JPH02138832U - - Google Patents

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JPH02138832U
JPH02138832U JP4926889U JP4926889U JPH02138832U JP H02138832 U JPH02138832 U JP H02138832U JP 4926889 U JP4926889 U JP 4926889U JP 4926889 U JP4926889 U JP 4926889U JP H02138832 U JPH02138832 U JP H02138832U
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JP
Japan
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ring
temperature switch
shaped
thermal expansion
temperature
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JP4926889U
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  • Thermally Actuated Switches (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)

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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案による封止成形型温度スイツチ
の斜視図。第２図は本考案による温度スイツチ素
子の斜視図。第３図は本考案における温度スイツ
チ素子の接着剤を塗布した状態を示す部分斜視図
。第４図は本考案による温度スイツチ素子を構成
する非磁性のスペーサを示す斜視図。第５図は従
来の封止成形型温度スイツチを構成する温度スイ
ツチ素子の斜視図。第６図は従来の温度スイツチ
素子の接着剤を塗布した部分斜視図。 １……感温磁性体、２……永久磁石、３，３１
……スペーサ、４……リードスイツチ、５……ワ
イヤー接続用端子、６……接着剤、７……封止成
形樹脂、１０……封止成形型温度スイツチ、１１
，１２……温度スイツチ素子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リードスイツチ、リング状の感温磁性体、リン
    グ状の永久磁石、並びにリング状の非磁性のスペ
    ーサとから構成される常開型、又は常閉型温度ス
    イツチ素子を、各構成部品の熱膨張係数に近い熱
    膨張係数を有する熱硬化性、又は熱可塑性樹脂に
    て一体成形して成る封止成形型温度スイツチにお
    いて、スペーサの外径寸法を、永久磁石、感温磁
    性体の外形寸法より小さくしたことを特徴とする
    封止成形型温度スイツチ。
JP4926889U 1989-04-26 1989-04-26 Pending JPH02138832U (ja)

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JP4926889U JPH02138832U (ja) 1989-04-26 1989-04-26

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JPH02138832U true JPH02138832U (ja) 1990-11-20

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