JPH02138855A - Ｘ線透過画像によるはんだ付部の検査方法及びその装置 - Google Patents

Ｘ線透過画像によるはんだ付部の検査方法及びその装置

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JPH02138855A
JPH02138855A JP1180305A JP18030589A JPH02138855A JP H02138855 A JPH02138855 A JP H02138855A JP 1180305 A JP1180305 A JP 1180305A JP 18030589 A JP18030589 A JP 18030589A JP H02138855 A JPH02138855 A JP H02138855A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＸ線透過画像によるはんだ付部の検査方法及び
その装置並びに基板への電子部品の実装構造に関する。
〔従来の技術〕
近年、プリント板は小型化、高密度化し、面実装デバイ
スが普及してきた。それに伴ないはんだ付部は微細化し
、特開昭６２−２１９６３２号、日経エレクトロニクス
１９８５年１１月１８日号ｐｐ、３０５−３１６に記載
されるようなＸ線透過画像を用いたはんだ付検査が行な
われるようになった。
〔発明が解決しようとする課題〕
前記したように面実装デバイスの普及に伴ないはんだ付
部は微細化しているため、検査すべきはんだ付部への位
置決めは、より高精度なものが必要となってきている。
しかし、上記従来技術ははんだ付部への位置決めは、テ
ィーチングにより求めた位置より、機械的精度を頼りに
行っているため、ティーチングの精度、検査対象のプリ
ント板のパターン精度２機械的精度に位置決め精度が左
右される。そのため、微細はんだ付部を精度よく、検出
することが困難であった。
また、上記従来技術は、プリント板の高密度化に伴ない
普及してきた両面実装基板に対する配慮がなく、片面実
装基板のみを対象としていた。
また、はんだ付部の透過Ｘ線画像の明るさは、はんだ付
部の厚みに対応しているが、上記従来技術では、はんだ
付部の位置を精度よく決定できないのではんだ付部内の
特定領域でのみ明るさを基準値と比較しており、はんだ
付部の一部分の厚さしか判定していない。また、はんだ
量。
フイシン１〜の立体形状についての配慮もされていない
。
また、Ｘ線は部品に対し、長時間照射するとダメージを
与えるが、上記従来技術はダメージ低減に配慮がなかっ
た。
本発明の目的ははんだ付部の微細化に対応し、はんだ付
部を検出画像信号から自動検出し、その結果にもとづき
、はんだ付部ごとにはんだ量、フィレット形状などを検
出し、欠陥判定することができるようにしたＸ線透過画
像によるはんだ付部の検査方法及びその装置を提供する
ことにある。
また、本発明の目的は、両面実装基板に対して゛　２３
″ ゛　２４゜ も片面実装基板と同様の欠陥′判定を行うことができる
ようにしたＸ線透過画像によるはんだ付部の検査方法及
びその装置を提供することにある。
また、本発明の目的は検査性能を劣化させることなく、
部品に対するＸ線ダメージを低減してはんだ付部の欠陥
判定をできるようにしたＸ線透過画像によるはんだ付部
の検査方法及びその装置を提供することにある。
また、本発明の目的は、Ｊリード部品等が実装された基
板や、Ｊリード部品等が両面に実装された基板に対して
、リードフレーム像の影響を除き、リード間に発生する
微細なはんだブリッジや、はんだボールに対して精度の
良い欠陥判定ができるようにしたＸ線透過画像によるは
んだ付部の検査方法及びその装置を提供することにある
。
また、本発明の目的は、回路基板に対するＩＣリードの
搭載位置ずれやリード曲り等を検査判定できるようにし
たＸ線透過画像によるはんだ付部の検査方法及びその装
置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
即ち、本発明は、上記目的を達成するために、試料ステ
ージにより位置決めされた基板に電子部品のリードをは
んだ付けした検査対象にＸ線を照射してそのＸ線透過画
像信号を得、このＸ線透過画像より検査対象となるはん
だ付部の位置を抽出し、その位置情報に基いて各はんだ
相部毎に検査領域を設定し、この設定された検査領域毎
に上記Ｘ線透過画像信号を評価して欠陥判定することを
特徴とするＸ線透過画像によるはんだ付部の検査方法で
ある。特に、本発明は、検出Ｘ線透過画像信号のシェー
ジング補正を行い、濃度レベルを対数変換した後、変換
画像信号に対し、リード並び方向およびリード長手方向
に画像加算、いわゆる投影分布を作成し、投影分布波形
から各はんだ付部の位置を検出するようにしたものであ
る。
これにより、はんだ付部のＸ線透過画像信号より自動的
に微細なはんだ付部を高精度に位置検出でき、高密度、
小型化した基板（プリント板）に対応することができる
。また、検出したはんだ付部ごとに欠陥判定することに
より、信頼性の高い欠陥判定を行うことができる゛。
更に、本発明は、はんだ付部の幅または間隔を基準値と
比較することにより上記Ｘ線透過画像信号を評価して欠
陥判定することを特徴とするものである。
更に、本発明は、検出したはんだ付部ごとに、画像を積
分することにより、はんだ量を判定して欠陥判定するこ
とを特徴とするものである。
更に、本発明は、はんだ付部のリード並び方向の幅より
り−１くずれを判定し、はんだ付部間における２値化画
像信号からはんだ付部間のはんだの有無を判定して欠陥
判定することを特徴とするものである。
更に、本発明は、はんだ付部中央において、リード長手
方向の１次元画像からフィルタ１〜形状を判定するよう
にしたものである。特に本発明では、検出Ｘ線透過画像
と複数個用意した良品の基準画像とを比較してフィレッ
ト形状を判定するが、良品基準画像の設定を高精度及び
効率良く行うようにしたことにある。即ち多数の良品は
んだ付部を用意し、それらに対し、はんだ付部を検出し
、その位置にもとすき、リード長手方向の１次元画像を
多数個抽出する。そして、得られた多数の１次元画像（
波形）からクラスタリングにより数種類の代表的な波形
を選定し、上記良品基準画像を設定することにある。
これにより、自動的に基準となる良品はんだ付部の画像
を選定でき、かつはんだ付けのバリエーションに対応し
た複数の良品はんだ付部の画像を用意することができ、
信頼性の高いフィルタ１へ形状にもとづく欠陥判定を行
うことができる。
また本発明は表裏にはんだ付部を有する基板の垂直方向
をＸ線検出系の光軸に対しである傾きを持たせ、表裏の
はんだ付部のＸ線透過画像信号が重ならないようにして
Ｘ線透過画像を検出するようにしたことを特徴とするも
のである。これにより基板の表裏におけるはんだ付部を
分離して検出でき、検出のダイナミックレンジの劣化の
影響を受けることなく、はんだ付部を検出でき、表裏の
ｑだ付部を高精度に検査できる。
またＸ線透過画像信号によりはんだ付部を検査する装置
において、基板に実装されたＬＳＩ等のＩＣへ照射され
るＸ線を遮断するシャッタ手段、および照射Ｘ線の波長
分布を変えるフィルタ手段を備えることにより、ＩＣへ
のＸ線照射量が低減され、ダメージを低減することがで
きる。
また本発明は、ＩＣのリードフレーム像の有無や種類に
応じて、ＩＣリード間を複数の判定領域に分割し、リ−
１へフレーム像が無い領域に於いては、プリント板の基
材より暗いレベルとしてはんだブリッジの画像が得られ
ることに着目し、基材部分と分離してはんだブリッジの
みを顕在化可能とする閾値を用いて、画像２値化を行い
、はんだブリッジの有無を判定する。一方、平板状のリ
ードフレーム像が検出される領域に対しては、リードフ
レーム像より暗いレベルではんだ像が検出されることに
着目し、リードフレーム像以下のレベルを顕在化可能と
する閾値を用いて、画像２値化を行い、はんだブリッジ
やはんだボールの有無を判定する。更にリードフレーム
の配線パターンが検出される領域に対しては、プリン１
−板基材部から分離して、はんだ像と共にリードフレー
ムをも同じに顕在化することを可能とする閾値を用いて
画像２値化を行い、この２値化画像信号からパターン数
を求める。そして予め同様な方法で求めた良品基準パタ
ーン数との一致・不一致判定を行う。
これにより、リードフレーム像よりコントラス１〜の小
さな微細なはんだブリッジやはんだボール像がリードフ
レーム像と混在している場合でも、パターン数の不一致
として判定が可能となり、感度の高い検査が可能となる
このような検査方法を採用することにより、ブリッジ等
のはんだ像がＩＣのり一１〜フレーム像と重なって検出
される画像上から、リードフレームの厚み以下の微細な
はんだに至る迄感度良く検出・判定が可能となり、高い
検出性能を得ることが可能となる。
また本発明は、Ｘ線画像上でＩＣリード像の先端部の外
側の領域に比較的暗い陰影像として検出される、はんだ
付部パッドの一部分の画像に着目し、この領域の画像投
影（加算）分布を求め、この分布よりはんだ付部のパ、
ツド位置を検出する。
そしてこのパッドの検出位置結果に基づき、Ｘ線画像上
のパッド間に判定領域を設け、この判定領域内にはみ出
したＩＣリード像に対する２値画像評価を行ない、この
結果に基づき工Ｃリード位置のずれ判定を行う。
上記リードずれ判定領域の設定に関する他の方法として
、予め検査回路基板上に基準位置認識用パターンを設け
、このパターンに対するＸ線像の位置認識結果に基づき
、はんだ付部パッド間に判定領域を設定する。または、
この基準位置認識を、回路基板のＸ線画像上で高いコン
トラスト像として検出されるクリアランスパターン等に
着目して行い、上記目的を達成する。
上記検査方法を採用することで、回路基板上のはんだ付
パッドに対するＩＣリードのずれ量の定量検出可能とな
り、精度の高いリード位置ずれやリード曲りの判定が可
能となる。
〔作用〕
前記構成により、ＩＣ等の電子部品を基板に実装したは
んだ付部のＸ線透過画像信号より微細なはんだ付部を高
精度に位置検出でき、高密度、小型化した基板（プリン
ト板）に対応することができる。また、検出したはんだ
付部毎に、欠陥判定することにより信頼性の高い欠陥判
定を行うことができる。
またフィレッ１〜形状を正確に検出することができるよ
うにしたので、はんだ不足、はがれ、り一トずれ等を高
信頼度で検査することができる。
また１、リードフレームや基板内の配線パターン等の正
常な部品によってＸ線透過画像の陰影が生じても、確実
に、はんだ不足、はがれ、リードずれ、ブリッジ等の欠
陥を検査することができる。
また両面にＩＣを実装した表裏のはんだ付部に対しても
、はんだ不足、はがれ、リードずれ、ブリッジ等の欠陥
を検査することができる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。第１
図において、部品１が実装はんだ付けされたプリント板
２はＸＹＯステージ３に載せられており、微小焦点Ｘ線
源４およびＸ線画像検出器であるイメージインテンシフ
ァイア５およびＴＶカメラ６はγを中心にψ方向に回転
するψステージ７に取付られており、第２図に示すよう
にプリント板２に対し、Ｘ線を斜方向から照射し、その
透過Ｘ線画像を検出できるようになっている。Ｘ線制御
部７１は計算器８の指令により、Ｘ線源４の管電圧、管
電流、焦点合せ、Ｘ線発生などの制御を行う。なおＸ線
源４は２方向に制御できるようになっている。ステージ
制御部９は計算機８の指令により、ＸＹＯステージ３お
よびψステージ７を動作させる。画像処理部１０はＴＶ
カメラ６からの映像信号を入力し、計算機８の指令によ
り画像処理を行い、その結果にもとづき、計算機８は各
はんだ付部の欠陥判定を行う。
第３図に本発明において主に対象としている面実装部品
の代表例を示している。また、第４図はそれらのはんだ
付部の断面を示したものである。
本発明において、これらのはんだ付部のＸ線画像を如何
に処理し、欠陥判定していくかを説明するため、Ｐ　Ｌ
　ＣＣ（Ｐ　１ａｓｔｉｃ　　Ｌ　ｅａｄｅｄ　　Ｃｈ
ｉｐＣａｒｒｉｅｒ）　　、　　ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ　
　０ｕｔｌｉｎｅ　　Ｊ−ｂｅｎｄ）と呼ばれるＪリー
ドを例にとり、以下説明する。
Ｊリードは第４図に示すように、はんだ付部が部品の下
にかくれ、外観として欠陥判定することが困難であり、
Ｘ線によるはんだ検査が望まれている部品の一つである
。第５図に検出すべき欠陥の例を示す。
第５図に示すようなフィレッ１〜小に代表されるはんだ
不足、はんだ過剰などのはんだ量に関連する欠陥、リー
ド浮き欠陥、リードずれ欠陥、ブリッジ欠陥を如何に検
出するかについて、以下に説明する。
第６図はＪリードにおけるＸ線透過画像形成を説明する
図であるが、Ｘ線透過画像工は入射Ｘ線強度■。はんだ
付部の厚さｔ□、はんだ以外の厚さｔ２１はんだのＸ線
吸収係数μｍ、はんだ以外（主としてリードと配線パタ
ーン）のＸ線吸収係数μ２とすると、 Ｉ−”　Ｉ、ｅｘｐ（−μ：Ｌ　ｔｌ−μｚ　ｔｚ）　
”’　（１）となる。Ｘ線吸収係数は物質とＸ線の波長
で定まる定数であり、原子番号が大きいほど太きく　（
Ｘ線を多く吸収する）、はんだ付部（ＰｃとＳｎ）は他
の部分（Ｆｅ、Ｃｕなど）より大きいため、暗くなる。
（１）式を対数変換し、変形すると、ｆｌｎＩ　＝　ｆ
ｌｎＩｏ　　／”１　ｔｒ、　　ｌ’ｚ　ｔ２−　（２
）となり、対数変換後の画像も同様である。
（２）式をさらに変形すると となる。■。２μｍは定数であり、μ２．ｔ２はプリン
ト板の配線パターンの差異で値は変化するが、配線パタ
ーンの厚さは数１０μｍと小さいため、はとんど部品と
はんだ付部の位置で決まる値であるので、ｆｌｎＩをは
んだ付部で積算すれば、ｔ□を積算した値、すなわちは
んだ量に相当する値を算出することができる。即ちバッ
ト等の配線パターンについては無視することができる。
しかし、多層配線基板の場合、配線パターンが多重にな
るため、無視できなくなる。
リードがずれていると、はんだ付部の幅は広くなる。よ
って、はんだ付部の幅を判定することにより、リードず
れ欠陥が抽出できる。
はんだは他の部分よりも暗いので、適当な閾値で２値化
することにより、２値画像として抽出できる。よって、
はんだ付部間で２値画像をリード長手方向に投影するこ
とにより、ブリッジ、はんだボールなどの欠陥が抽出で
きる。
（２）式を用い、はんだがないときのＸ線透過画像■′
を求めると、 ｎｎＩ’　＝ＱｎＩ。−μ２ｔ２・−（３）となり、　
（２）−（３）より となる。すなわち、第７図に示すようにはんだ無しのと
きの画像との差を求めることにより、フィレット形状が
はんだの厚さｔ□の分布として抽出でき、前述のはんだ
量判定では検出できない、はんだ量は正常であるが、リ
ードが浮いているり−なお、フィレット形状により欠陥
を検査する場合、後述するように必ずしもはんだがない
ときのＸ線透過画像工′を求める必要はない。
以上のような処理を行うための画像処理部１０の具体的
構成例を第８図に示す。第８図において、ＴＶカメラ６
からの映像信号はＡ／Ｄ変換回路１１によりディジタル
値に変換されたのち、シェージング補正回路１２．対数
変換回路１３を介し、メモリ１４へ入力される。シェー
ジング補正は画面中央部と周辺部において、明るさが同
じでも映像レベルが変化するのを補正するものであり、
検査物体がないときの検出画像（白画像と呼ぶ）Ｗ（ｉ
、ｊ）、Ｘ線を発生しないときの検出画像（黒画像と呼
ぶ）Ｂ　（ｉ、ｊ）を用い、検出画像ｇ　（Ｌ　ｊ）よ
り と、白画像、黒画像に対し、検出画像を正規化する。具
体的構成例を第９図に示すが、第９図では画像をｆ　（
１＋　ｊ）として出力している。第９図において、検出
画像信号１５と黒画像メモリ１６の出力、白画像メモリ
１７の出力と黒画像メモリ１６の出力の差を引算回路１
８．１９で求め、各出力を合成回路２０でビット列とし
て（ｇ−Ｂ）（Ｗ−Ｂ）合成し、２０の出力をアドレス
として変換テーブルメモリ２１の内容を読み出し、変換
後の画像ｆ　（ｉ、ｊ）２２を出力する。変換テーブル
メモリ２１の内容は式（５）の左辺の値を右辺の分母と
分子で決まるアドレスにおいて、対数変換して記憶され
ている。
水平投影分布作成回路２３．垂直投影分布作成回路２４
は画像ｆ　（ｉｌ　ｊ）２２に対し、水平投影分布Ｈ（
ｊ）、垂直投影分布Ｖ（ｉ）を計算機８で指定される投
影する領域が第１０図の斜線部で示すような領域とする
と Ｈ（ｊ）＝Σｆ　（ＩＩ　ｊ） ｉ＝ｉ。
Ｖ（ｉ）＝Σｆ　（１１Ｊ） Ｊ　＝　、１　ｔ と求めるものである。２値化回路２５は計算機８により
、はんだ何間に存在するはんだ（ブリッジなど）やリー
ドを顕在化する閾値（はんだやリード部分は他の部分に
比べ、Ｘ線画像としては暗く検出される）を指定され、
メモリ１４に記憶された画像ｆ（ｉ、ｊ）２２を２値化
する。投影分布作成回路２６は２値化画像信号に対し、
計算機８が指定する領域で、リードの長平方向に投影分
布を作成する。
ここでの実施例における検査のシーケンスを説明する。
計算機８はティーチングまたは設計情報より求めたはん
だ付部の位置情報にもとづき、ステージ３，７を制御し
、プリント板２を位置決めし、Ｘ線透過画像をメモリ１
４へ入力する。次に計算機８は水平および垂直投影分布
回路２３゜２４に対し、投影領域を指定し、投影分布を
作成させ、投影分布を解析し、はんだ付部位置を検出す
る。計算機８は算出したはんだ付部位置にもとづき２３
．２４で求まった投影分布、メモリ１４へ入力された画
像を解析し、各はんだ付部の欠陥抽出を行う。また、２
値画像の投影分布を２６で求め、それを解析することに
より、はんだ付部間の欠陥抽出を行う。
以上の動作を第１１図に示すようなＰＬＣＣ（Ｐｌａｓ
ｔｉｃ　　Ｌｅａｄｅｄ　　Ｃｈｉｐ　　Ｃａｒｒｉｅ
ｒ）と呼ばれるＪリードのはんだ付部の検査を例にとり
、説明する。第１２図（ａ）に示すようにＸ線を照射す
ると、同図（ｂ）に示すようなＸ線透過画像が得られる
。以下の説明では、第１２図（ｂ）で破線で囲ま・れる
ような水平方向にはんだ付部が並んだ場合を例にして説
明する。第１３図（ａ）はＪリードのはんだ付部の断面
を示しており、Ｊリードのリード長手方向のＸ線画像の
明るさ変化を同図（ｂ）に示す。Ｘ線画像の明るさはは
んだ厚さが大きい程、暗くなる。第１３図（ｂ）で最も
暗くなるのは、Ｊリードの立上り部であるがリードはは
んだよりＸ線吸収が小さいが、立上りの長さが大きいた
め、はんだ厚が最大のところより暗くなる。このような
特徴を有するＪリードのＸ線透水平投影分布を第１４図
（ａ−）で示すような領域で求めると、同図（ｂ）で示
すような水平投影分布Ｈ（ｊ）が得られる。計算機８は
Ｈ（ｊ）を入力し、第１５図に示すような閾値Ｔｈ□と
Ｈ（ｊ）との交点ＪＳｙＪｅを求め、垂直方向のはんだ
付部の位置とする。ここで閾値Ｔｈ□は前もって設定す
る、あるいは入力したＨ　（ｊ）の最大値と最小値を前
もって設定した比で内分した値などを用いる。
次に垂直方向の投影範囲をｊｓ−ｊｅとし、第１６図（
ａ）に示すような領域で、垂直投影分布作成回路２４を
用い、垂直投影分布Ｖ（ｉ）を求めると同図（ｂ）のよ
うに求まる。計算機８はＶ　（ｉ）を入力し、第１７図
に示すように閾値Ｔｈ２とＶ　（ｉ）の交点ｉ　ｓｌ、
　ｉ　ｅ１〜ｉ　ｓ４゜ｉｅ４を求め、水平方向のはん
だ付部の位置とする。ここで閾値Ｔｈ２の設定は、Ｔｈ
□の設定と同様とする。
第１８図（ａ）はリードずれ欠陥の断面形状例過画像で
得られるはんだ付部を示している。第１０図からも明ら
かなように、第１７図で求まるｉＳ、−ｉｓ、、ｌ　　
（ｎ＝１−４）を良品のものと比較することにより、リ
ードずれ欠陥が検出できる。
既に述べたようにＸ線透過画像は物質の厚さに対応する
明るさを有している。よって、はんだ付部において画像
値を加算したものは、はんだ量に対応する。よって区間
（ｉｓ。、ｉｅ。）　　（ｎ＝１〜４）において、Ｖ（
ｉ）を積分すれば、各はんだ付部に相当するはんだ量に
対応する値を求めることができる。そして、その値を良
品のものと比較することにより、はんだの過不足欠陥を
抽出することができる。
第１９図にはんだ量は正常であるがリードが浮いている
リード浮き欠陥の例を示す。本発明では、このような欠
陥を検出するため、フィレット形状判定を行う。フィレ
ット形状を抽出するために、はんだがないときのＸ線画
像に対し、２３．２４を用いてはんだ付部検出を行う。
リード部ははんかつＦｅまたはＣｕであるため′、他の
部分より暗い画像値を有するので、リ−１−並び方向に
関しては、良品とほぼ同し位置が検出され、リード長手
方向についても、第２０図に示すように、良品で求まる
位置ＪＳ＋Ｊｅの中点ｊｃと、はんだなしのとき求まる
位置ＪＳ’＋Ｊｅ’　の中点Ｊｃ′はり−ドに対し、は
ぼ同し位置になる。すなわち、リード長手方向について
、ｊ　ｃとＪｃ′を合せるように位置合せすれば、はん
だなしのときのリードと検査対象の画像の位置合せがで
きる。はんだなしの画像より、各はんだ術部で、リ−１
・並び方向位置における中心（（ｅｓｋ＋１ｅｈ）／　
２の位置）でＪｃ′を基準に画像データを計算機８ヘメ
モリ１４より前もって入力しておく。そして、検査対象
の画像より各はんだ術部において、同様の画像データを
メモリ１４より計算機８へ入力し、はんだなしのときの
画像データとの差を求めることにより、フィレット形状
が、第２１図のように抽出される。フィレット形状によ
る判定は、良品フィレット形状ｔ３と検査対象のフィレ
ット形状ｔ１の差の総和Ｓが設定値ε、を越えたとき、
欠陥とする。即ちり−１へのＸ線透過画像信号を１′と
し、検査対象のはんだ術部のＸ線透過画像信号を１とし
、良品のはんだ付部のＸ線透過画像信号をＩｓとする。
すると検査対象のはんだ術部のはんだ厚さはｔｌはｔ１
＝　（ＱｎＩ’　−ｆｆｎＩ）／μｍとなり、良品のは
んだ術部のはんた厚さｔｓは１１．＝（ＲｎＩ’−ｆｆ
ｎｌｓ）／μｍとなる。従って検査対象はんだ術部と良
品はんだ術部とを比較してその差をとれ２ば次のように
なる。
ｔ、−ｔｓｌ＝ｌ　　（ＭｎＩｓ−ｇｎＩ）　　ｌ／ｐ
＋となる。
このようにはんだかない状態のＸ線透過画像信号■′を
求める必要はない。そしてこの差の総和（面積）Ｓ−Σ
１ｔｌ−ｔＳｌを求め、この総和（面積）Ｓが設定値ε
１を越えた（Ｓ≧εＦ）のとき、欠陥とする。
即ちフィレット形状判定を行うため、前記のようにして
求めたはんだ術部の位置にもとすき、す部でリート並び
方向位置における中心（（」、ｓｋ＋１ｅｋ）／２の位
置、ｋ　＝　１　、２　、　・＝・）を基準に画像デー
タをメモリ１４より計算機８へ入力し、良品フィレット
形状と検査対象のフィレット形状の差の総和が設定値を
越えたとき、欠陥とする。
また、フイシン１へ形状判定において、良品フィレット
波形との差（面積）Ｓを求めているが、Ｓ−ΣＩＦ−Ｆ
ｏ１−Σ１ｆ−ｆ　−（ｆ−ｆｏ）Σ　ｆ−ｆ。
・　（６） ここで、Ｆ：検査フィレット波形、ｆ＝Ｄ、ｎＩ：検出
波形、Ｆｏ：良品フイシン１〜波形、ｆ。
ＱｎＩｓ：良品検出波形、ｆ＝−ＱｎＩ’　：はんたな
し波形 であるので、はんだなし画像ｆを用いず、判定すること
ができる。
また、はんだ付の状態は同じ良品でも、はんだ供給量の
ばらつき、リードのわずかなずれなどに影信号の形状も
多岐にわたる。このため、はんだ付けのバリエーション
に対応して、良品波形ｆ。
をｆ□〜ｆｎ複数個用意し、（６）式の値Ｓ□〜ＳＮが
最小となる良品波形を求め、その値Ｓ□〜ＳＮにより良
否を判定するのが有効である。即ちｌＳｍ１ｎ≧ＥＦ（
判定基準）によりフイシンＩ・形状の良否を判定するの
が有効である。よって、いかにして、このバリエーショ
ンに対応して良品波形を用意するかが問題となる。本発
明では多数の良品波形を収集し、第２２図及び第５９図
に示すように、それらの良品波形に対しクラスタリング
を行い、形状が類似しているものをまとめ、良品波形全
体を数個のクラスに分け、クラスごとに代表的な良品波
形ｆ□〜ｆＮを自動抽出する。クラスタリングのアルゴ
リズムとして、Ｋ平均アルゴリズムと呼ばれるものがあ
るが、これを用いて良品波形を自動抽出する方式を以下
に示す。
Ｋ平均アルゴリズム：１１個の良品波形をに個のクラス
に分けるとして、次の処理を行う。
（ｊ＝１＋２＋・・Ｋ）と、して、良品波形Ｘ１（ｉ＝
１．２．・・ｎ）よりに個を適当に選ぶ。
フローは第２３図のようになる。第２３図に示すように
、検査と同様にＸ線画像よりはんだ付部の位置を抽出し
、その結果にもとすき、はんだ付部の波形信号を計算機
８へ入力し、それらの波形を順次メモリに記憶していく
。そして、所定の数だけ収集した後、クラスタリングに
より良品波形ｆ工〜ｆＮを選定する。
また、以上の説明では多数のはんだ付けバリエーション
に対し、収集するデータを多くすることにより対処して
いるが、はんだ供給量を変化させる、部品をずらして搭
載するなど人為的にバリエーションを作り、それらのは
んだ付部の検出波形信号を基準とすることも可能である
。
また、以上の説明では片面実装基板を用いているが、第
２５図のように基板を傾斜させ、表裏のはんだ付部が重
ならないようにはんだ付部の画像を検出することにより
、両面実装基板でも同様なまた、以上の説明ではフィレ
ット判定をリード長手方向について行なっているが、は
んだ付部の位置検出結果にもとすき、リード並び方向な
どにステップ２：Ｘ□をＺｊ　（ｋ）（ｋ＝１．２．　
・・・１と比較して、最も類似するＺｊ　（ｋ）を探索
し、ｎ個の良品波形Ｘ１をに個のり゛ラスに分ける。
ステップ３：Ｚｊ（ｋ）に属したすべてのＸ工とクラス
タ中心の差の総和が最小になるよう、次式の演算を行い
、クラスタ中心をＺｊ（ｋ＋１）に変更する。
Ｚｊ　（ｋ＋１）＝　（Σ　　Ｘ工）　／ＮｊＸ１ＥＺ
ｊ　　（ｋ） ここで、Ｎｊ　：　Ｚｊ　　（ｋ）に属したＸｌの数ス
テップ４：すべてのｊについて、Ｚｊ　（ｋ＋１）＝Ｚ
ｊ　（ｋ）が成立するまで、ステップ２へ戻る。
成立したならば、Ｚｊ　　（ｋ）を良品波形とする。
以上かに平均アルゴリズムを用いた良品波形の選定法で
あり、この選定を部品ごと、あるいは特定のはんだ付部
ごとに行なうことにより、判定の基また、はんだ付けの
バリエーションに対処するには、１枚のプリント板だけ
でなく、多数枚のプリント板について良品波形を収集す
ることが重要であり、良品波形の収集と基準良品波形の
選定のついて行なうこともできるのは言うまでもない。
また、良品フィレット波形との比較ではなく、フィレッ
ト波形そのものの解析により判定することも可能である
。
更にはんだ付部欠陥には、はんだ付部間に生じるブリッ
ジ、はんだボールなどの欠陥がある。本発明では２値化
回路１３により、Ｘ線透過画像の２値画像を得、第１５
図、第１７図で求まるはんだ付部間で垂直方向へ２値画
像を投影する。第２４図（ａ）にはんだボール、はんだ
ブリッジが存在するときの２値画像、同図（ｂ）に投影
分布を示し、同図（Ｃ）に投影分布を閾値Ｔｈ、で２値
化した波形を示す。計算機８は投影分布作成回路２６で
求まる投影分布を入力し、２値化した後、はんだ付部間
において、端から続く“０”の長さを以上述べたように
、本発明ははんだ付部のＸ線透過画像に対し、水平、垂
直の投影分布を求めることにより、個々のはんだ付部の
位置を抽出し、その位置にもとづき、はんだ過不足、リ
ードずれ。
リード浮き、ブリッジ、はんだボールなどの欠陥を抽出
するものである。また今後、第２５図に示すような両面
実装が多用される可能性もある。この場合、リードずれ
、ブリッジ、はんだボールの判定は上述の方式でも行え
るが表裏のはんだが重なり、検出のダイナミックレンジ
が不足し、はんだ過不足欠陥の検出感度が低下する可能
性がある。
このような場合には、第２５図に示すように、基板（プ
リント板）をリード並び方向に傾斜させ、表裏のはんだ
付部の重なりをなくし検出すればよい。第２６図にこの
ようにして検出したＸ線透過画像の例を示す。この場合
、リード長手方向の投影分布（垂直方向）は第２７図に
示すようになり、第１７図に示す方式では、表裏一組の
はんだ付部しか分離できない。このような場合には、第
２７ることにより、表裏を分離してはんだ量を評価すれ
ばよい。また、フィレット形状抽出はｉｓｏ〜１ｃｆｉ
およびｊｃ、、〜ｉｅ、、の各中心部分で行えば、片面
実装基板と全く同様に行うことができる。
以上をまとめて、第２８図に基板傾斜がないとき（基板
傾斜ψをさせないとき）の画像処理のフロー、第２９図
に基板傾斜があるとき（基板傾斜ψをさせたとき）の画
像処理のフロー、第３０図は両面実装基板の検査のフロ
ーを示す。第３０図において、フェーズとは、第３１図
に示すように検査するＩＣ（部品）１のはんだ付部（リ
ード）の象限（フェーズ）のことであり、ここでは時計
回りにＦ□〜Ｆ４の番号を付けている。第２８図。
第２９図のフローを第８図のハード構成に対応づけて説
明する。１０１，１０１’は第８図におけるＴＶ左カメ
ラおよびＡ／Ｄ変換器１１の動作であり、１０２，１０
２’は同じくシェージング補正回路１２の動作であり、
１０３，１０３’は同じく対数変換回路１３の動作であ
る。１０３゜１０３′により、画像はメモリ１４に入力
される。
１０４．１０４’　および１０５，１０５’は計算機８
が、メモリ１４の画像を２３．２４で作成される水平投
影分布および垂直投影分布を用いて行うはんだ付部抽出
処理である。１０６，１０６’１０７は２４で作成され
る垂直投影分布を計算機８が解析して行う欠陥判定処理
である。１０８は２値化回路２５を介し、投影分布作成
回路２６で作成される投影分布を計算機８が解析して行
う欠陥判定処理である。１０９，１０９’は１０４゜１
０５又は１０４’　、１０５’　で求まるはんだ付部の
位置を基準に、Ｍ１算機８がメモリ１４より画像データ
を入力し、欠陥判定する処理である。
第３０図の検査フローを第１図の全体構成に対応づけて
説明する。１１０は計算機８が９を介し、ψステージ７
を動作させることにより行い、１１１は計算機８が９を
介し、ＸＹθステージ３を動作させることにより行う。
１１２は第２８図の処理であり、８および１ｏにより行
われる。
１１３は計算機８が行う処理である。１１４は計とによ
り行い、１１５は１工１と同じように行う。
１１６は第２９図に示す処理であり、８および１０によ
り行われる。１１７は計算機８で行う処理であり、１１
８は計算機８が９を介し３を動作させることにより行う
。１１９，１２０は１１５゜１１６と同じ処理である。
１２１は計算機８が行う処理である。１２２，１２３は
検査が終了し、元にもどす処理であり、それぞれ、計算
機８が９を介し、３，７を動作させることにより行う。
本実施例では、はんだ付部の位置をはんだの像を用いて
いるが、部品のリードフレーム、あるいはリードフレー
ム上に設けたターゲットマークを用いることも可能であ
る。
また、本実施例では基板傾斜させるため、相対的にψス
テージ７を用いているが、基板（プリント板）２をのせ
たステージに傾斜機能を付加することも可能であり、第
３２図、第３３図に示すように、イメージインテンシフ
ァイア５．ＴＶ左カメラのみを動かすことも可能である
。
を重ならないようにするため、前記実施例では基板傾斜
しているが、第５８図に示すように、ＩＣ１を基板２の
表裏で搭載する位置をリード間隔Ｐの半ピッチＰ／２分
ずらし実装するようにすることにより、基板傾斜するこ
となく、表裏はんだ付部を分離して検出することもでき
る。
また、Ｘ線は照射量が多いと素子にダメージを与えるこ
とが知られている。本発明では、第３４図に示すように
、検査中のＩＣ部品１にしかＸ線が照射されないように
シャッタ３０を設けており、さらにはんだ付部へのＸ線
をフィルタリングするフィルタ３１を設けている。シャ
ッタ３０は厚さ１　ｍ　ｍ程度のｐｂで構成され、フィ
ルタ３１は厚さ０．１−０．２ｍｍ程度のＣｕで構成す
る。３１は４で発生するＸ線の波長の長い部分の割合を
減するため、はんだ画像に対し、影響を与えず、素子へ
のダメージを低減できる。また、素子へのダメージを低
減するには、素子の部分にＸ線遮蔽用のマスクパターン
を重ねた状態で、あるいは部品そのまた、本実施例では
、イメージインテンシファイア、ＴＶカメラをＸ線検出
器として用いているが、螢光板と高感度カメラ、Ｘ線Ｔ
Ｖカメラなどを用いた構成をとれることは言うまでもな
い。
以上説明したように本実施例によれば、Ｘ線透過画像信
号よりはんだ付部の位置を自動抽出でき、はんだ付部の
欠陥を自動検査できるようになる。
次に第３図（ｄ）、第４図（ｂ）、第３５図〜第４４図
に基いて本発明に係わる実施例を説明する。
第３図（ｄ）に本発明において対象としている、面実装
部品の例を示している、また第４図（ｂ）は、はんだ付
状態におけるＩＣの断面形状を示している。第３５図は
、このような部品のはんだ付部を検出したＸ線画像の例
を示すもので、部品のり一ド３５や基板パット上のはん
だ３１ａ〜３１ｂと共に、部品パッケージ内のＩＣリー
ドフレーム像３２も同時に重なって検出される。また３
３．３４は、はんだブリッジの例を、３５は、はんだボ
ール欠陥の例を示すもので、特にリードフレーム像と重
なって検出される領域に、３３に示すような微細はんだ
ブリッジ等の欠陥が発生した場合には、リードフレーム
像と混在するためブリッジを精度良くく識別し判定する
ことは困難である。本発明は、これを解決する判定方法
を提供するもので、以下、はんだブリッジの例を用い詳
細に説明する。ＪリードにおけるＸ線透過画像形成につ
いては第４図（ｂ）、第８図、第９図、第１０図、第１
２図〜第１７図に示すように前記に説明したとおりであ
る。
次に、第３５図のように検出されたリードはんだ付部画
像を例に用い、計算機上で実行される本発明によるはん
だブリッジの判定方法を説明する。
上記に示すようにして求めた各リードの位置座標に基づ
き、第３６図で示すように各リード間を（Ａ）リードフ
レーム像が無い領域、（Ｂ）リードフレームのパターン
像が検出される領域、（Ｃ）平板状のリードフレーム像
が検出される領域に分割し、各領域において基板やリー
ドフレーム像等化できる範囲で最も高いレベ・ルに閾値
を設定して２値画像を得る、第３６図は、微細なはんだ
ブリッジ（Ｘ線に対する吸収がリードフレーム部より小
さいもの）５１〜５３が存在する例を示すもので、同図
の矢印で示す位置における画像信号は第３７図で示すも
のとなる、この図から明らかなように、領域（Ａ）、（
Ｂ）、（Ｃ）において、ＶＡ　。
Ｖ　ｎ　、Ｖ　ｃを用いて２値画像を得れば、各領域に
おいて、背景から分離してブリッジのみを顕在化した画
像信号（第３８図に示す。）が得られる。即ち本方法に
よれば、領域（Ａ）、及び（Ｃ）においては、はんだブ
リッジ５３．５１を完全に顕在した２値画像が得られ、
これを用いてブリッジ判定を行う。
以下に領域（Ａ）の例について、第３９図を用いて判定
方法を説明する。まず（１ａ）に示す画像において、Ｙ
方向に係数したはんだの無い部分の画素数のＸ方向の分
布（（２ａ）に示す。）を求め、ウィンドのＹ方向の長
さＹＡに対して、（ＹＡ−△Ｙ）以下となる範囲に相当
するブリッジ検出値（（３ａ）に示す。）を算出する。
次に、このＸ方向の幅ＸＱをブリッジ長として求め、こ
れとウィンドのＸ方向幅ＸＡとの差が所定値ε８より小
となる条件（ＸＡ−Ｘｆｌ≦εＢ）が成立する時、ブリ
ッジ有りと判定する。（３ａ）の例では、ＸＡ−ＸＱ＝
Ｏとなり、ブリッジ有りと判定でき、領域（Ｃ）のブリ
ッジ５１についても同様な結果が得られる。しかし、判
定領域（Ｂ）においては、第３６図の例で示すように、
リードフレーム３２の像よりコントラストの低いはんだ
ブリッジ５２がある場合には、第４０図に示すように、
リードフレーム３２の像と重なった部分のはんだブリッ
ジ像は健在化可能であるが、リードフレーム３２と重な
らない位置に発生したはんだブリッジ像の検出はできな
い。従って、第４０図（３ｂ）で求められるブリッジを
反映したものとならず、充分な検出精度が得られない。
本実施例においては、このリードフレーム３２のパター
ン像が検出される領域（Ｂ）に対しては。
次に説明する方法によるブリッジ判定を行う。即ち、第
４１図の画像信号レベ、ルて示すように、領域（Ｂ）に
対して２つの閾値ｖｈ、ｖｎを用いて２種の２値画像を
作成する。即ち、ｖｈはＩＣリードフレーム部分をプリ
ント基板２と分離して健在化可能とする閾値レベルとし
、ｖＱは第３７図で説明したＶＢと同一のレベルＶＭ＝
ＶＢとし、リードフレーム３２を検出しない範囲の最大
値とする。第４２図は、第３６図の例における領域（Ｂ
）に対する上記２種の２値画像を求めた例を示す。
本実施例においては、更に、第４２図（ｌａ）。
第４３図（１ｂ）の各々の画像について、Ｙ方向に探索
した時のパターン数を各Ｘ画素座標毎に開数したパター
ン数分布第４２図２　（ｃ）　、第４３図２（ｂ）を求
め、予め良品サンプルを用いて同様にして求めておいた
基準パターン数分布第４２図（３ａ）、第４３図（３ｂ
）と比較しその差第４２図（２ａ）−第４３図（３ａ）
と第４２図（２ｂ）−第４３図（３ｂ）を算出する。こ
のいずれかの結果に差が認められる場合に、ブリッジ欠
陥が存在するものと判定する。第４２図（４ａ）。
第４３図（４ｂ）の例では、両方の画像判定結果におい
て差が認められ、ブリッジ判定が可能であることが解る
。ここで（２ａ）−（３ａ）や（２ｂ）−（３ｂ）の結
果に対して微少な幅の差は無視する方法を採用すれは、
ノイズ等の影響による誤判定を除くことが可能である。
以上では、はんだフリンジの例を用いて説明したが、本
発明によれば、はんだボール等の欠陥も同様に検出でき
る。
本実施例は、Ｊリード部品１等か両面に実装された第４
４図に示すような基板２上のはんだブリッジ検査にも適
用可能である。このような実装基板では、表・裏のＪリ
ード部品１が、は＼同一の位置に実装されているため、
第１図で示した方法により検出され、処理された画像は
第４５図の例で示すようなものとなる。
従って、第３６図で示した方法と同じように、リードフ
レーム３２の像の位置に対応して、リード間を判定領域
（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に分割すれは、状のり−１へフレー
ム３２の一像が検出される領域（Ｃ）は、既に述べたよ
うに第３９図（１ａ）〜（３ａ）で示すものと同様な方
法用いることでブリッジ判定が可能である。しかし、領
域（Ｂ）においては、第４５図で示したように、表と裏
のＪリード部品１の微少な位置のずれにより、表・裏の
ＩＣ内のリードフレーム３２のパターン像が重なる部分
と、重ならない部分が出来るため、同図の矢印で示した
部分の画像信号波形を示すと第４６図で示すようなもの
となる。本実施例ではこれに対して３つの閾値Ｖｈ、　
Ｖｍ、　Ｖ　Ｑを設ける。
ここでｖｈは領域（Ｂ）において、プリント基板２の基
材より暗レベルで検出される全てのリードフレーム３２
の像を基材と分離し顕在化させ得るレベルとしたもので
ある。
またＶｍは、表と裏のリードフレーム重なり部分を顕在
化可能とするレベルに、またｖｕはリードフレームの重
なり部分より暗いレベルの画像を顕在化可能とするレベ
ルとする。
領域（Ｂ）に対してＶｈ、　Ｖｍ、　Ｖ　Ｑにより２値
化した画像を作成すると、第４７図（ｌａ）、第４８図
（ｌｂ）、第４９図（１ｃ）の例で示すようなものとな
る。以下各画像について第４２図。
第４３図で示す方法と同様に、Ｙ方向探索時のパターン
数分布第４７図（２ａ）、第４８図（２ｂ）。
第４９図（２ｃ）を求め、予め、良品基準について同様
にして求めたパターン数分布第４７図（３ａ）、第４８
図（３ｂ）、第４９図（３ｃ）と比較し、その差（２ａ
）　−（３ａ）、（２ｂ）＝（３ｂ）、（２ｃ）−（３
ｃ）を求め、いずれかに差が認められれば、ブリッジと
して判定することで、精度の高い検査が可能となる。本
例の場合、全ての結果に差が表われており、ブリッジの
検出が可能である。尚、他の方法として良品基準のパタ
ーンを予め２値画像として記憶しておけば、この基準パ
ターン画像と直接（１ａ）　　（１ｂ）との差画像を求
めれば、ブリッジの顕在化が可能であり、この差画像を
用い第３９図、第４０図に示す方法で、ブリッジ判定が
可能である。前記実施例ではリードフレーム像が検出さ
れる場合について説明したが、多層基板の場合基板内に
多重になっている配線パターンも同様にＸ線透過画像と
して検出される場合が有り、この場合についても適用可
能である。
以上説明したように本実施例によれば、Ｘ線を検出手段
に用いて基板実装部品のはんだ付検査を行なう際に、Ｉ
Ｃのリードフレーム像等の影響を除くことができるため
、部品リード間に発生する微細なはんだブリッジに対し
ても高い検出性能が得られる。
次に本発明に係る他の実施例を説明する。
即ち、第３図に本実施例において対象としている面実装
部品の例を示している、また第４図は、はんだ付状態に
おけるＩＣの断面形状を示している。
第５０図は、このような部品のはんだ付部を検出したＸ
線画像の例を示すもので、特にＪリードの例を用いて説
明している。同図（、）は、正常なはんだ付部に対する
画像例を示しているが、部って検出されている。同図（
ｂ）は、ＩＣの搭載位置ずれ欠陥が発生した場合のＸ線
画像の例を、また（ｃ）はリード曲り欠陥６０が発生し
た場合のＸ線画像の例を示している。
ＪリードにおけるＸ線透過画像形成については前記した
通りである。
前記のようにして得られたＪリードのＸ線透過画像に対
して、画像処理部１０を用いて第５１図（ａ）で示すよ
うな領域で水平投影分布Ｈ（ｊ）を求める。
画像ｆ　（ｘ＋　ｊ）に対する水平投影分布Ｈ（ｊ）の
算出式を下記に示す。
Ｈ（ｊ）＝Σｆ　（］＋　Ｊ）　　　　　　・・・（７
）ｉ＝１゜ この結果、同図（ｂ）で示すような水平投影分布Ｈ（ｊ
）が得られる。計算機８はＨ（ｊ）を入力し、第５２図
で示すように閾値Ｔｈ１とＨ（ｊ）との交点Ｊｓ＋　Ｊ
”を求め、垂直方向のはんだ付部の位置とする。ここで
閾値Ｔｈ□は前もって設定する。
あるいは入力したｎ（ｊ）の最大値と最小値を前もって
設定した比で内部したイ直などを用いる。
次に、第５３図（ａ）で示すようにｊｅｔ　Ｊｅに対し
て所定量移動させた領域ｊｐよ、ＪＰｚを算出し、この
ｊｐ□〜ＪＰ２の領域の垂直投影分布Ｖ　（ｉ）を画像
処理部１０を用いて求める。ＪＰｘ〜ｊＰｚは、リード
先端部外側に検出されるはんだ付部パッドの一部分が存
在する領域に相当し、例えば下式により求めることが可
能である。
また、この垂直投影分布■（１）の算出方法を下式に示
す。
Ｖ（ｊ、）＝　　Σ　　ｆ　（コ　２．〕）　　　　　
　　　・・・　（９）ｊ＝ＪＰ＋ このＶ　（ｉ）を求めた例を第５３図（ｂ）で示す。
計算機８はＶ（ｉ）を入力し、第５４図で示すように、
閾値Ｔｈ２とＶ（ｉ）の交点１８１１　ｉｅ、−”　ｓ
４１１　ｅ４を求め、水平方向のバット位置とする。
ことで閾値’ｒｈ２の設定と同様とする。
更にＢ４算機８において以上のようにして求めたパッド
位置ｊＳ＋　ｊｅｔ及びｉ　ｓｌ、　ｉｅ□−１ｓ４゜
ｉｅ４を基準として、第５５　（ａ）図で示すように、
各パッド間にずれ量判定領域３５を設ける。この領域設
定は例えば下記のように行えば良い。
ｊａ＝ｊｓ＋Ａ、ｊｂ＝ｊｅ十Ｂ 、１１ １ａ□＝ニー（ｊ、ｓ、＋ｉ　ｅ１＋　ｊ、ｓ２＋　１
ｅ２）　−ＴＤｗｉｂ、＝＝−（ｉｓ□＋ｉｅ１＋１ｓ
２−１−］、ｅ、）＋ＨＤｗここでＤｗは判定領域幅を
表わす。
次に第５５図（ｂ）で示すように、画像処理部１０にお
いて各判定領域３５内の画像２値化を行い、この２値画
像の垂直方向の投影分布Ｐ　（ｊ）を求める。この結果
得られる第５５図（ｃ）のような波形に対して、予め計
算機８に設定した基準レベルＶｗと交わる波形幅△Ｗ１
〜△Ｗ４を削算機８で算出し、これが許容値△Ｅより大
なる時り一ドずれ欠陥と判定するものである。
検査対象とする回路基板１が、第４４図に示す１２図で
示すような検出方法によって得られるＸ線画像は、表と
裏の基板パッドは重なった一つの像として検出される。
また、正常なリードも第５０　（ａ）で示すように表・
裏のリードも重なって検出される一方、少くとも一方に
リードずれがある場合には第５０図（ｂ）、（ｃ）で示
すようにパッド間にはみ出した像が検出できるため、上
記した片面実装基板と同様にリード位置ずれの判定が実
行できる。
一方、第５６図は、基板パッド間に設定するリードずれ
判定領域の設定位置を求めるための、他の実施例を示す
ものである。他の第１の方法は、同図で示すように回路
基板１上の空きスペースに、予め位置認識用基準パター
ン４１．４２を設け。
回路基板組立時のはんだペースト塗布工程において、こ
の位置認識基準パターン４１，４．２上にもはんだ塗布
を行い、Ｘ線画像検出時に高いコントラスト像が得られ
るようにする。
リードずれ判定時に、第５７図で示すように各位置認識
基準パターン４９について水平方向、垂直方向投影分布
Ｈｍ　（ｊ）、Ｖｍ　（ｉ）を求め、計算機８で各所定
閾値■ア１．　Ｌ　２１　Ｖ　ｔ　Ｌ　１４との交点ｊ
ｍ□Ｔ　５ｍ２１１ｍ□、ｉｍ２を算出する。この算出
を各位置認識基準パターン４１．４２に行った後、予め
計算機に入力した各位置認識基準パターン４１．４２と
各基板パッド４８との相対位置座標値およびパッド寸法
値を用いて第５５図で示すように、各パッド間にリード
すれ判定領域を設定するものである。
他の第乏の方法は、第５６図の４３．４４で示すように
、基板パッド４８に接近した位置に位置認識基準パター
ンを設け、上記と同様な方法でリードずれ判定領域の設
定を行うものである。第３の方法は、第５６図の４５で
示すような、基板１上で特に高いコントラスト像が得ら
れるクリアランスパターン多層配線基板のようにスルホ
ールとその周辺の基板内に内装された配線パターンとの
クリアランスパターンを用い、これを基準としてリード
ずれ判定領域を設定するもので、これを用な方法でリー
ドずれ判定領域の設定を行うことができる。
このように本発明によれば、Ｘ線を検出手段に用いた基
板実装部品のはんだ付検査を行う際に、基板パッドに対
するリード位置ずれ量を高精度で検出できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、Ｘ線透過画像信
号よりはんだ付部の位置を自動的に抽出し、各はんだ付
部毎に、はんだ不足、はがれ、リードずれ、ブリッジ等
の欠陥をリードフレームや基板内の配線パターン等の良
品のもののＸ線透過画像の陰影に関係なく、高信頼度で
自動的に検査することができる効果を奏する。
また本発明によれば、はんだ付部の良否に最も影響をす
るフィレッ１〜形状について判定することによりはんだ
付部の検査を高信頼度で行うこともできる。特にフィレ
ット判定の基準となる良品データの収集を効率よく行な
え、且つはんだ付けのはんだ付け検査の信頼性を高める
ことができる。
また本発明によれば、両面実装のはんだ付部に対してＸ
線透過画像信号により欠陥判定を行うことができる。
また本発明によれば、ＩＣのリードフレームや基板内の
配線パターン等のＸ線透過画像の影響を軽減してリード
間に発生する微細なブリッジに対して高い検出性能でも
って検査することができる。
また本発明によれば、基板パットに対するリード位置ず
れ量を高精度に検出してリード位置ずれ量等の欠陥をＸ
線透過画像信号により検査することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係るＸ線透過画像によるはんだ付部を
検査する装置の一実施例を示す概略構成図、第２図はＩ
Ｃ等を実装した基板に対して傾けてＸ線透過画像を検出
する一実施例を示した側面図、第３図は基板に実装され
るＩＣの形態を示した図、第４図は各種ＩＣのはんだ接
合状態を示した部分側面図、第５図ははんだ接合におけ
る各種欠陥を示した図、第６図はＪリードの場合の透過
Ｘ線線の関係を示す図、第７図はＪリードの場合のフィ
レット形状を検出する説明図、第８図は第１図に示す画
像処理部を具体的に示した構成図、第９図は検出画像を
正規化する装置構成を示した図、第１０図は正規化され
た画像ｆ　（ｉｔ　ｊ）に対して投影する領域を示す図
、第１１図はＰＬＣＣと呼ばれるＪリードはんだ付け部
を示した図、第１２図は第１１図に示すＪリードはんだ
付け部に対してＸ線を照射する状態と、ＴＶカメラで得
られるＸ線透過画像とを示した図、第１３図はＪリード
のはんだ付け部のリード長手方向の断面とそのＸ線透過
画像の明るさとを示した図、第１４図は水平方向に投影
する領域と水平投影分布Ｈ（ｊ）とを示した図、第１５
図は水平投影分布Ｈ（ｊ）に対して閾値Ｔｈ□でスレッ
ショルドして垂直方向のはんだ付部の位置（ｊ　＋、−
ｊ　ｅ）を検出する説明図、第１６図は垂直方向に投影
する領域と垂直投影分布■（１）とを示した図、第でス
レッショルドして水平方向のはんだ付部の位置（Ｉ　Ｓ
、−１ｅｎ）を検出する説明図、第１８図はリードずれ
欠陥の断面形状例とそのＸ線透過画像とを示した図、第
１９図はリード浮き欠陥例を示した図、第２０図は良品
で求まるはんだ付け部の中心位置とはんだなしのときに
求まるリードの中心位置との関係を示した図、第２１図
はＪリートにおいてはんだが不足していた場合のフイシ
ン１へ形状とＪリードにおいて正常のはんだを有する場
合のフィレット形状を示した図、第２２図は多数の良品
フイシン１〜波形をクラスタリングして得られる典型的
な良品フィレット波形を示した図、第２３図は基準良品
画像を設定するためのフローを示した図、第２４図はは
んだボール、はんだブリッジが存在するときのＸ線透過
２値画像と、その投影分布と、該投影分布を閾値Ｔｈ３
で２値化した波形とを示す図、第２５図はプリント板を
リード並び方向に傾斜させてＸ線透過画像を検出する形
態を示した図、第２６図は第２５図で示す形態にＸ線透
過画像を示す図、第２７図は第２６図に示すＸ線透過画
像を拡大して示したものと、リード長手方向（垂直方向
）の投影分布を示した図、第２８図は基板傾斜がないと
きの画像処理フローを示した図、第２９図は基板傾斜が
あるときの画像処理フローを示した図、第３０図は両面
実装基板の検査フローを示した図、第３１図は検査する
ＩＣのフェーズＦ１〜Ｆ４を時計回りに示した平面図、
及び正面図、第３２図及び第３３図は各々イメージイン
テンシファイア及びＴＶカメラを移動させて両面実装基
板に対してＸ線透過画像を検出する場合を示した図、第
３４図ははんだ付部についてＸ線透過画像を検出しよう
とするＩＣにのみＸ線が照射されないようにシャッタを
設けた場合を示した図、第３５図ははんだブリッジやは
んだボールの欠陥とリードフレームとを有するはんだ付
部に対するＸ線透過画像例を示した図、第３６図ははん
だブリッジの欠陥とリードフレームとを有するはんだ付
部に各々（Ａ）〜（Ｃ）の領域を設定した場合を示した
図、第３７図は第３６図に示す走査線」二のＸ線透過画
像信号を示した図、第３８図は（Ａ）〜（Ｃ）の領域に
おいてブリッジのみを顕在化した画像信号を示した図、
第３９図は領域（Ａ）についてのブリッジの判定方法を
説明するための図、第４０図は領域（Ｂ）についてのブ
リッジの判定方法を説明するための図、第４１図はり−
トフレームのパターン像が検出される領域（Ｂ）に対し
て２つの閾値を用いて２種の２値画像を作成する場合を
示した図、第４２図は閾値ｖｈによる２値画像信号から
のブリッジ判定方法を説明するだめの図、第４３図は閾
値ＶＱによる２値画像信号からのブリッジ判定方法を説
明するための図、第４４図はブリッジ判定が適用できる
両面実装基板を示した図、第４５図は第４４図に示すブ
リッジ欠陥を有する両面実装基板から得られるＸ線透過
画像を示した図、第４６図は第４５図に示す画像に対し
て領域（Ｂ）に対して３つの閾値Ｖｈ、　Ｖｍ、　Ｖ　
Ｑを設けて３種類の２値画像信号を得る場合を示した図
、第４７図、第４８からフリノジを判定する方法を説明
するための図、第５０図はＪリードにおいて正常なもの
とり一ドずれが生したものとについてのＸ線透過画像を
示した図、第５１図は第５０図に示すＪリードのＸ線透
過画像に対して水平投影分布Ｈ（ｊ）を求めることにつ
いて説明するための図、第５２図は水平投影分布Ｈ（、
ｊ）から垂直方向のはんだ付部の位Ｗ（ｊｓ、Ｊｅ）を
検出することを示す図、第５３図は第５２図に示すＪＳ
＋　Ｊｅに対して所定量移動させたＪＰ、〜ＪＰ２の領
域とその領域における垂直投影分布Ｖ（１）とを示した
図、第５４図は垂直投影分布Ｖ　（ｉ）を閾値Ｔ１１２
でスレッショルドして各判定領域（ｉｓ、、〜ｉｅ、）
を求めることを示した図、第５５図は各判定領域（ｉ　
ｓ、〜ｊｅｎ）に対するリートずれ欠陥の判定方法を説
明するための図、第５６図は基板バット間に設定するリ
ードずれ判定領域を求めるための他の実施例を示した図
、第５７図は第５６図に示す各位置認識基準パターンに
ついて水平方向、及び垂直方向についてす図、第５８図
は両面のリード等のＸ線透過画像が重ならないようにり
−１（ピッチＰに対してＰ／２ずらしてＩＣを両面に配
置した両面実装基板を示した正面図、第５９図はフィレ
ット形状判定方式を示した説明図である。 １・・部品（ＩＣ）、 ２・プリント板（基板〕、 ３・・ＸＹＯステージ、４・・Ｘ線源、５・・イメージ
インテンシファイア、 ６・・・Ｔ’Ｖカメラ、 ７・・ψステージ、 ８・・計算機、 ９・ステージ制御部、 １０・・・画像処理部。

Claims (65)

    【特許請求の範囲】
  1. １．試料ステージにより位置決めされ、且つ基板に電子
    部品のリードをはんだ付けした検査対象にＸ線を照射し
    てそのＸ線透過画像を得、このＸ線透過画像より検査対
    象となるはんだ付部の位置を抽出し、その位置情報に基
    いて各はんだ付部毎に検査領域を設定し、この設定され
    た検査領域毎に上記Ｘ線透過画像を評価して欠陥判定す
    ることを特徴とするＸ線透過画像によるはんだ付部の検
    査方法。
  2. ２．リードの並び方向に上記Ｘ線透過画像を投影した投
    影分布によりリードの長手方向の位置を抽出し、リード
    の長手方向に上記Ｘ線透過画像を投影した投影分布によ
    りリードの並び方向の位置を抽出して上記はんだ付部の
    位置を抽出することを特徴とする請求項１記載のＸ線透
    過画像によるはんだ付部の検査方法。
  3. ３．はんだ付部の幅または間隔を基準値と比較すること
    により上記Ｘ線透過画像を評価して欠陥判定することを
    特徴とする請求項１記載のＸ線透過画像によるはんだ付
    部の検査方法。
  4. ４．上記Ｘ線透過画像を積分することによりはんだ量を
    判定して欠陥判定することを特徴とする請求項１記載の
    Ｘ線透過画像によるはんだ付部の検査方法。
  5. ５．はんだ付部間の上記Ｘ線透過画像を２値画像に変換
    し、この２値画像によりはんだ付部間の欠陥を判定する
    ことを特徴とする請求項１記載のＸ線透過画像によるは
    んだ付部の検査方法。
  6. ６．更に上記２値画像をリード長手方向に投影すること
    により欠陥判定することを特徴とする請求項５記載のＸ
    線透過画像によるはんだ付部の検査方法。
  7. ７．上記Ｘ線と検査対象とを相対的に傾斜させることに
    より両面に電子部品を実装した表裏のはんだ付部が重な
    らないようにして上記Ｘ線透過画像を得ることを特徴と
    する請求項１記載のＸ線透過画像によるはんだ付部の検
    査方法。
  8. ８．表裏一組のはんだ付部をまとめて上記検査領域とし
    て設定することを特徴とする請求項７記載のＸ線透過画
    像によるはんだ付部の検査方法。
  9. ９．はんだ付部を二分割することにより、表裏の分離を
    できるようにしたことを特徴とする請求項８記載のＸ線
    透過画像によるはんだ付部の検査方法。
  10. １０．Ｘ線透過画像に対して自然対数変換したものを上
    記Ｘ線透過画像として用いることを特徴とする請求項１
    記載のＸ線透過画像によるはんだ付部の検査方法。
  11. １１．はんだ付部中心において、リード長手方向のＸ線
    透過画像と良品の基準画像とを比較して欠陥判定するこ
    とを特徴とする請求項１記載のＸ線透過画像によるはん
    だ付部の検査方法。
  12. １２．良品の基準画像を複数個用意したことを特徴とす
    る請求項１１記載のＸ線透過画像によるはんだ付部の検
    査方法。
  13. １３．上記Ｘ線透過画像と良品の基準画像との比較を差
    画像の積分にて行うことを特徴とする請求項１１記載の
    Ｘ線透過画像によるはんだ付部の検査方法。
  14. １４．はんだ付部のＸ線透過画像をはんだがないときと
    同じ部分のＸ線透過画像より減算することによりはんだ
    フィレット形状を抽出し、この抽出されたフィレット形
    状により欠陥判定することを特徴とする請求項１記載の
    Ｘ線透過画像によるはんだ付部の検査方法。
  15. １５．上記電子部品は、Ｘ線を遮蔽する部材を有するこ
    とを特徴とする請求項１記載のＸ線透過画像によるはん
    だ付部の検査方法。
  16. １６．はんだ付部の位置を抽出する際、上記電子部品内
    のパターンを用いることを特徴とする請求項１記載のＸ
    線透過画像によるはんだ付部の検査方法。
  17. １７．はんだ付部の位置を抽出する際、上記基板に形成
    されたはんだ付部の位置抽出用パターンを用いることを
    特徴とする請求項１記載のＸ線透過画像によるはんだ付
    部の検査方法。
  18. １８．試料ステージにより位置決めされ、且つ基板に電
    子部品のリードをはんだ付けした検査対象にＸ線を照射
    してそのＸ線透過画像信号を検出し、リードの並び方向
    に上記Ｘ線透過画像信号を投影した投影分布によりリー
    ドの長手方向の位置を求めると共に上記リードの長手方
    向に上記Ｘ線透過画像信号を投影した投影分布によりリ
    ードの並び方向の位置を求めて検査対象となるはんだ付
    部の位置を抽出し、その位置情報に基いて各はんだ付部
    毎に上記Ｘ線透過画像信号を評価して欠陥判定すること
    を特徴とするＸ線透過画像によるはんだ付部の検査方法
    。
  19. １９．試料ステージにより位置決めされた基板に電子部
    品のリードをはんだ付けした検査対象にＸ線を照射して
    そのＸ線透過画像信号を検出し、該Ｘ線透過画像信号よ
    り検査対象となるはんだ付部の位置を抽出し、その位置
    情報に基いて各はんだ付部毎に、上記Ｘ線透過画像信号
    Ｉ＿１からフィレット形状を算出し、該算出されたフィ
    レット形状と良品のフィレット形状とを比較評価して欠
    陥判定することを特徴とするＸ線透過画像によるはんだ
    付部の検査方法。
  20. ２０．上記良品のフィレット形状として、複数個用意さ
    れた典型的な良品はんだ付部のフィレット形状であるこ
    とを特徴とする請求項１９記載のＸ線透過画像によるは
    んだ付部の検査方法。
  21. ２１．試料ステージにより位置決めされ、且つ基板に電
    子部品のリードをはんだ付けした検査対象にＸ線を照射
    してそのＸ線透過画像信号を検出し、該Ｘ線透過画像信
    号より検査対象となるはんだ付部の位置を抽出し、その
    位置情報に基いて各はんだ付部毎に検査領域を設定し、
    該設定された検査領域毎に上記Ｘ線透過画像信号と複数
    個用意された良品の基準画像信号とを比較して各はんだ
    付部について欠陥判定することを特徴とするＸ線透過画
    像によるはんだ付部の検査方法。
  22. ２２．上記良品の基準画像信号を典型的な良品のはんだ
    付部のＸ線透過画像信号であることを特徴とする請求項
    ２１記載のＸ線透過画像によるはんだ付部の検査方法。
  23. ２３．上記典型的な良品のはんだ付部のＸ線透過画像信
    号を、多数の良品はんだ付部のＸ線透過画像に対してク
    ラスタリングして求めることを特徴とする請求項２２記
    載のＸ線透過画像によるはんだ付部の検査方法。
  24. ２４．上記典型的な良品はんだ付部のＸ線透過画像を、
    はんだ付け条件を変化させて製作した良品はんだ付部の
    Ｘ線透過画像とすることを特徴とする請求項２２記載の
    Ｘ線透過画像によるはんだ付部の検査方法。
  25. ２５．上記Ｘ線透過画像と良品の基準画像との比較を差
    画像の積分にて行い、差の積分値の最小によりはんだ付
    部の良否を判定することを特徴とする請求項２１記載の
    Ｘ線透過画像によるはんだ付部の検査方法。
  26. ２６．試料ステージにより位置決めされ、且つ基板に電
    子部品のリードをはんだ付けした検査対象にＸ線を照射
    してそのＸ線透過画像信号を検出し、該Ｘ線透過画像信
    号より検査対象となるはんだ付部の位置を抽出し、該抽
    出されたはんだ付部の位置に基いて上記検出されるＸ線
    透過画像信号に対して上記リード間に複数の領域を設定
    し、各領域毎にはんだのみを顕在化する閾値を用いて上
    記Ｘ線透過画像信号を２値化画像信号に変換し、該２値
    化画像信号に基いてリード間に存在するはんだブリッジ
    やはんだボールを正常なもののＸ線透過画像信号に対し
    て顕在化して欠陥判定することを特徴とするＸ線透過画
    像によるはんだ付部の検査方法。
  27. ２７．試料ステージにより位置決めされ、且つ基板に電
    子部品のリードをはんだ付けした検査対象にＸ線を照射
    してそのＸ線透過画像信号を検出し、該Ｘ線透過画像信
    号より検査対象となるはんだ付部の位置を抽出し、該抽
    出されたはんだ付部の位置に基いて上記検出されるＸ線
    透過画像信号に対して上記リード間に複数の領域を設定
    し、各領域毎にはんだのみを顕在化する閾値を用いて上
    記Ｘ線透過画像信号を２値化画像信号に変換し、該２値
    化画像信号と良品の２値化画像信号とを比較してリード
    間に存在するはんだブリッジやはんだボールを正常なも
    ののＸ線透過画像信号に対して顕在化して欠陥判定する
    ことを特徴とするＸ線透過画像によるはんだ付部の検査
    方法。
  28. ２８．上記２値化画像信号と良品の２値化画像信号との
    比較において、パターン数同志を比較することを特徴と
    する請求項２７記載のＸ線透過画像によるはんだ付部の
    検査方法。
  29. ２９．試料ステージにより位置決めされ、且つ基板に電
    子部品のリードをはんだ付けした検査対象にＸ線を照射
    してそのＸ線透過画像信号を検出し、該Ｘ線透過画像信
    号に基いて基板上のパッド位置を検出し、該検出された
    パッド位置に基いて上記Ｘ線透過画像信号からバッド間
    にはみだしたリード像の幅を求めてリードずれを判定す
    ることを特徴とするＸ線透過画像によるはんだ付部の検
    査方法。
  30. ３０．上記パッド位置検出を、電子部品のリード先端部
    の外側に検出されるパッドの一部分のＸ線透過画像信号
    を用いて行うことを特徴とする請求項２９記載のＸ線透
    過画像によるはんだ付部の検査方法。
  31. ３１．上記パッド位置検出を、予め基板上に設けた基準
    位置認識用パターンのＸ線透過画像信号を用いて行うこ
    とを特徴とする請求項２９記載のＸ線透過画像によるは
    んだ付部の検査方法。
  32. ３２．上記パッド位置検出を、予め基板上に設けた基準
    位置座標が分かった特徴的なパターンのＸ線透過画像信
    号を用いて行うことを特徴とする請求項２９記載のＸ線
    透過画像によるはんだ付部の検査方法。
  33. ３３．Ｘ線源と、基板に電子部品のリードをはんだ付け
    した検査対象を位置決めする試料ステージと、上記Ｘ線
    源より照射され、上記試料ステージにより位置決めされ
    たはんだ付部を透過したＸ線透過画像を検出するＸ線検
    出器と、該Ｘ線検出器により検出されるＸ線透過画像信
    号に基いて検査対象となるはんだ付部の位置を抽出する
    はんだ付部位置抽出手段と、該はんだ付部位置抽出手段
    によって抽出されたはんだ付部位置情報に基いて各はん
    だ付部毎に検査領域を設定する検査領域設定手段と、該
    検査領域設定手段により設定された検査領域毎に上記Ｘ
    線検出器により検出されるＸ線透過画像信号を評価して
    欠陥判定する欠陥判定手段とを備えたことを特徴とする
    Ｘ線透過画像によるはんだ付部の検査装置。
  34. ３４．上記はんだ付部位置抽出手段は、リードの並び方
    向に上記Ｘ線透過画像を投影した投影分布によりリード
    の長手方向の位置を抽出し、リードの長手方向に上記Ｘ
    線透過画像を投影した投影分布によりリードの並び方向
    の位置を抽出すべく形成したことを特徴とする請求項３
    ３記載のＸ線透過画像によるはんだ付部の検査装置。
  35. ３５．上記欠陥判定手段は、はんだ付部の幅または間隔
    を基準値と比較すべく形成したことを特徴とする請求項
    ３３記載のＸ線透過画像によるはんだ付部の検査装置。
  36. ３６．上記欠陥判定手段は、上記Ｘ線透過画像を積分す
    ることによりはんだ量を判定すべく形成したことを特徴
    とする請求項３３記載のＸ線透過画像によるはんだ付部
    の検査装置。
  37. ３７．上記欠陥判定手段は、はんだ付部間の上記Ｘ線透
    過画像を２値画像に変換し、この２値画像によりはんだ
    付部間の欠陥を判定すべく形成したことを特徴とする請
    求項３３記載のＸ線透過画像によるはんだ付部の検査装
    置。
  38. ３８．上記欠陥判定手段は、更に上記２値画像をリード
    長手方向に投影することにより欠陥判定すべく形成した
    ことを特徴とする請求項３７記載のＸ線透過画像による
    はんだ付部の検査装置。
  39. ３９．上記Ｘ線検出器は、両面に電子部品を実装した表
    裏のはんだ付部で重ならないようにしてＸ線透過画像を
    得るように形成することを特徴とする請求項３３記載の
    Ｘ線透過画像によるはんだ付部の検査方法。
  40. ４０．上記検査領域設定手段は、表裏一組のはんだ付部
    をまとめて検査領域として設定することを特徴とする請
    求項３９記載のＸ線透過画像によるはんだ付部の検査装
    置。
  41. ４１．上記検査領域設定手段は、更にはんだ付部を二分
    割することにより、表裏の分離をできるようにしたこと
    を特徴とする請求項４０記載のＸ線透過画像によるはん
    だ付部の検査装置。
  42. ４２．上記Ｘ線検出器から得られるＸ線透過画像を自然
    対数変換する対数変換手段を備えたことを特徴とする請
    求項３３記載のＸ線透過画像によるはんだ付部の検査装
    置。
  43. ４３．上記欠陥判定手段は、はんだ付部中心において、
    リード長手方向のＸ線透過画像と良品の基準画像とを比
    較して欠陥判定することを特徴とする請求項３３記載の
    Ｘ線透過画像によるはんだ付部の検査装置。
  44. ４４．上記欠陥判定手段は、更に良品の基準画像を複数
    個用意したことを特徴とする請求項４３記載のＸ線透過
    画像によるはんだ付部の検査装置。
  45. ４５．上記欠陥判定手段は、更にＸ線透過画像と良品の
    基準画像との比較を差画像の積分にて行うことを特徴と
    する請求項４３記載のＸ線透過画像によるはんだ付部の
    検査装置。
  46. ４６．上記欠陥判定手段は、はんだ付部のＸ線透過画像
    をはんだがないときと同じ部分のＸ線透過画像より減算
    することによりはんだフィレット形状を抽出し、この抽
    出されたフィレット形状により欠陥判定することを特徴
    とする請求項３３記載のＸ線透過画像によるはんだ付部
    の検査装置。
  47. ４７．上記Ｘ線源と上記Ｘ線検出器との光軸を回転させ
    て上記検査対象を相対的に傾斜させて構成したことを特
    徴とする請求項３３記載のＸ線透過画像によるはんだ付
    部の検査装置。
  48. ４８．上記Ｘ線検出器を移動させて上記検査対象を相対
    的に傾斜させて構成したことを特徴とする請求項３３記
    載のＸ線透過画像によるはんだ付部の検査装置。
  49. ４９．更にＸ線ダメージを低減するために、Ｘ線遮蔽手
    段を備えたことを特徴とする請求項３３記載のＸ線透過
    画像によるはんだ付部の検査装置。
  50. ５０．Ｘ線源と、基板に電子部品のリードをはんだ付け
    した検査対象を位置決めする試料ステージと、上記Ｘ線
    源より照射され、上記試料ステージにより位置決めされ
    たはんだ付部を透過したＸ線透過画像を検出するＸ線検
    出器と、リードの並び方向に上記Ｘ線検出器で検出され
    るＸ線透過画像信号を投影した投影分布によりリードの
    長手方向の位置を求めると共に上記リードの長手方向に
    上記Ｘ線検出器で検出されるＸ線透過画像信号を投影し
    た投影分布によりリードの並び方向の位置を求めて検査
    対象となるはんだ付部の位置を抽出するはんだ付部位置
    抽出手段と、該はんだ付部位置抽出手段によって抽出さ
    れたはんだ付部位置情報に基いて各はんだ付部毎に検査
    領域を設定する検査領域設定手段と、該検査領域設定手
    段により設定された検査領域毎に上記Ｘ線検出器により
    検出されるＸ線透過画像信号を評価して欠陥判定する欠
    陥判定手段とを備えたことを特徴とするＸ線透過画像に
    よるはんだ付部の検査装置。
  51. ５１．Ｘ線源と、基板に電子部品のリードをはんだ付け
    した検査対象を位置決めする試料ステージと、上記Ｘ線
    源より照射され、上記試料ステージにより位置決めされ
    たはんだ付部を透過したＸ線透過画像を検出するＸ線検
    出器と、該Ｘ線検出器により検出されるＸ線透過画像信
    号に基いて検査対象となるはんだ付部の位置を抽出する
    はんだ付部位置抽出手段と、該はんだ付部位置抽出手段
    によって抽出されたはんだ付部位置情報に基いて各はん
    だ付部毎に検査領域を設定する検査領域設定手段と、該
    検査領域設定手段により設定された検査領域毎に、はん
    だがない状態のＸ線透過画像信号Ｉ＿２から上記Ｘ線検
    出器で検出されるＸ線透過画像信号Ｉ＿１を減算してフ
    ィレット形状を算出し、該算出されたフィレット形状と
    良品のフィレット形状とを比較評価して欠陥判定する欠
    陥判定手段とを備えたことを特徴とするＸ線透過画像に
    よるはんだ付部の検査装置。
  52. ５２．上記良品のフィレット形状として、複数個用意さ
    れた典型的な良品はんだ付部のフィレット形状であるこ
    とを特徴とする請求項５１記載のＸ線透過画像によるは
    んだ付部の検査装置。
  53. ５３．Ｘ線源と、基板に電子部品のリードをはんだ付け
    した検査対象を位置決めする試料ステージと、上記Ｘ線
    源より照射され、上記試料ステージにより位置決めされ
    たはんだ付部を透過したＸ線透過画像を検出するＸ線検
    出器と、該Ｘ線検出器により検出されるＸ線透過画像信
    号に基いて検査対象となるはんだ付部の位置を抽出する
    はんだ付部位置抽出手段と、該はんだ付部位置抽出手段
    によって抽出されたはんだ付部位置情報に基いて各はん
    だ付部毎に検査領域を設定する検査領域設定手段と、該
    検査領域設定手段により設定された検査領域毎に上記Ｘ
    線検出器により検出されるＸ線透過画像信号と複数個用
    意された良品の基準画像信号とを比較して各はんだ付部
    について欠陥判定する欠陥判定手段とを備えたことを特
    徴とするＸ線透過画像によるはんだ付部の検査装置。
  54. ５４．上記良品の基準画像信号を典型的な良品のはんだ
    付部のＸ線透過画像信号であることを特徴とする請求項
    ５３記載のＸ線透過画像によるはんだ付部の検査装置。
  55. ５５．上記典型的な良品のはんだ付部のＸ線透過画像信
    号を、多数の良品はんだ付部のＸ線透過画像に対してク
    ラスタリングして求めることを特徴とする請求項５４記
    載のＸ線透過画像によるはんだ付部の検査装置。
  56. ５６．上記典型的な良品はんだ付部のＸ線透過画像を、
    はんだ付け条件を変化させて製作した良品はんだ付部の
    Ｘ線透過画像とすることを特徴とする請求項５４記載の
    Ｘ線透過画像によるはんだ付部の検査装置。
  57. ５７．上記Ｘ線透過画像と良品の基準画像との比較を差
    画像の積分にて行い、差の積分値の最小によりはんだ付
    部の良否を判定することを特徴とする請求項５３記載の
    Ｘ線透過画像によるはんだ付部の検査装置。
  58. ５８．Ｘ線源と、基板に電子部品のリードをはんだ付け
    した検査対象を位置決めする試料ステージと、上記Ｘ線
    源より照射され、上記試料ステージにより位置決めされ
    たはんだ付部を透過したＸ線透過画像を検出するＸ線検
    出器と、該Ｘ線検出器により検出されるＸ線透過画像に
    基いて検査対象となるはんだ付部の位置を抽出するはん
    だ付部位置抽出手段と、該はんだ付部位置抽出手段によ
    って抽出されたはんだ付部位置情報に基いて上記Ｘ線検
    出器により検出されるＸ線透過画像信号に対して上記リ
    ード間に複数の領域を設定する領域設定手段と、該領域
    設定手段によって設定された各領域毎にはんだのみを顕
    在化する閾値を用いて上記Ｘ線透過画像信号を２値化画
    像信号に変換し、該２値化画像信号に基いてリード間に
    存在するはんだブリッジやはんだボールを正常なものの
    Ｘ線透過画像信号に対して顕在化して欠陥判定する欠陥
    判定手段とを備えたことを特徴とするＸ線透過画像によ
    るはんだ付部の検査装置。
  59. ５９．Ｘ線源と、基板に電子部品のリードをはんだ付け
    した検査対象を位置決めする試料ステージと、上記Ｘ線
    源より照射され、上記試料ステージにより位置決めされ
    たはんだ付部を透過したＸ線透過画像を検出するＸ線検
    出器と、該Ｘ線検出器により検出されるＸ線透過画像信
    号に基いて検査対象となるはんだ付部の位置を抽出する
    はんだ付部位置抽出手段と、該はんだ付部位置抽出手段
    によって抽出されたはんだ付部位置情報に基いて上記Ｘ
    線検出器で検出されるＸ線透過画像信号に対して上記リ
    ード間に複数の領域を設定する設定手段と、該設定手段
    によって設定された各領域毎にはんだのみを顕在化する
    閾値を用いて上記Ｘ線透過画像信号を２値化画像信号に
    変換し、該２値化画像信号と良品の２値化画像信号とを
    比較してリード間に存在するはんだブリッジやはんだボ
    ールを正常なもののＸ線透過画像信号に対して顕在化し
    て欠陥判定する欠陥判定手段とを備えたことを特徴とす
    るＸ線透過画像によるはんだ付部の検査装置。
  60. ６０．上記２値化画像信号と良品の２値化画像信号との
    比較において、パターン数同志を比較することを特徴と
    する請求項５９記載のＸ線透過画像によるはんだ付部の
    検査装置。
  61. ６１．Ｘ線源と、基板に電子部品のリードをはんだ付け
    した検査対象を位置決めする試料ステージと、上記Ｘ線
    源より照射され、上記試料ステージにより位置決めされ
    たはんだ付部を透過したＸ線透過画像を検出するＸ線検
    出器と、該Ｘ線検出器により検出されるＸ線透過画像信
    号に基いて基板上のパッド位置を検出するパッド位置検
    出手段と、該パッド位置検出手段により検出されたパッ
    ド位置に基いて上記Ｘ線透過画像信号からパッド間には
    みだしたリード像の幅を求めてリードずれを判定するリ
    ードずれ判定手段とを備えたことを特徴とするＸ線透過
    画像によるはんだ付部の検査装置。
  62. ６２．上記パッド位置検出を、電子部品のリード先端部
    の外側に検出されるパッドの一部分のＸ線透過画像信号
    を用いて行うことを特徴とする請求項６１記載のＸ線透
    過画像によるはんだ付部の検査装置。
  63. ６３．上記パッド位置検出を、予め基板上に設けた基準
    位置認識用パターンのＸ線透過画像信号を用いて行うこ
    とを特徴とする請求項６１記載のＸ線透過画像によるは
    んだ付部の検査装置。
  64. ６４．上記パッド位置検出を、予め基板上に設けた基準
    位置座標が分かった特徴的なパターンのＸ線透過画像信
    号を用いて行うことを特徴とする請求項６１記載のＸ線
    透過画像によるはんだ付部の検査装置。
  65. ６５．基板の表裏にはんだ付けにより電子部品を実装す
    る基板への電子部品の実装構造において、上記はんだ付
    部が基板の面方向に表裏において重ならないように形成
    したことを特徴とする基板への電子部品の実装構造。
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