JPH02139492A - 抄紙機のプロフィル制御装置 - Google Patents
抄紙機のプロフィル制御装置Info
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- JPH02139492A JPH02139492A JP29412088A JP29412088A JPH02139492A JP H02139492 A JPH02139492 A JP H02139492A JP 29412088 A JP29412088 A JP 29412088A JP 29412088 A JP29412088 A JP 29412088A JP H02139492 A JPH02139492 A JP H02139492A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、プロフィル制御を複数同時に実行する場合の
制御性の改善に関するものである。
制御性の改善に関するものである。
〈従来技術〉
第４図により抄紙プロセスの概要を説明する。
原料パルフ゛Ｐは種箱１１種１コ弁２を経て白水サイロ
３からのリターン原料と合流してポンプ４によつヘッド
ホンクス５にＯｌ：給される。ヘンドボックス内の原料
は、スライスリップ６の間隙よりワイヤーバーｈ ８上
にシート状に吐出され、ブレスバート９で搾水され、ド
ライパート１０で蒸気により加熱乾燥された後、カレン
ダー１１を経てり一ル１２に巻き収られて製品となる。
３からのリターン原料と合流してポンプ４によつヘッド
ホンクス５にＯｌ：給される。ヘンドボックス内の原料
は、スライスリップ６の間隙よりワイヤーバーｈ ８上
にシート状に吐出され、ブレスバート９で搾水され、ド
ライパート１０で蒸気により加熱乾燥された後、カレン
ダー１１を経てり一ル１２に巻き収られて製品となる。
７はスライスリップのギャップを操作するだめの複数（
例えば６０本）のスライスボルトである。
例えば６０本）のスライスボルトである。
１３は製品を紙幅方向にスキャンして紙の絶乾坪量（１
ｍ２の重さ、以下ＢＤ）、水分率（水分率％、以下ＭＰ
）および紙厚（以下ＣＬＰ）を測定するＢ／Ｍ計であり
、この測定値に基づいて紙のＢＤ、ＭＰ、ＣＬＰプロフ
ィルか紙の横幅方向を複数点、例えばＢＤプロフィルの
場合は３６０点に分割して計算される。
ｍ２の重さ、以下ＢＤ）、水分率（水分率％、以下ＭＰ
）および紙厚（以下ＣＬＰ）を測定するＢ／Ｍ計であり
、この測定値に基づいて紙のＢＤ、ＭＰ、ＣＬＰプロフ
ィルか紙の横幅方向を複数点、例えばＢＤプロフィルの
場合は３６０点に分割して計算される。
計算で求められた各点のＢＤ、ＭＰ、ＣＬＰプロフィル
測定値ｐｖ 、ｐｖ２．ｐｖ３と対応すす る設定値のｓｖ 、ｓｖ 、ｓｖ３の偏差はプロフ
ィル制御装置１４で制御演算される。
測定値ｐｖ 、ｐｖ２．ｐｖ３と対応すす る設定値のｓｖ 、ｓｖ 、ｓｖ３の偏差はプロフ
ィル制御装置１４で制御演算される。
１５は制御装置１４と通信するマンマシンインターフェ
イスであり、プロフィルの表示機能を有する。
イスであり、プロフィルの表示機能を有する。
操作出力Ｍ■１により測定点に対応するスライスボルト
７を操作してリップ開度を調節し、製品のＩ３Ｄプロフ
ィルが設定プロフィルに一致するようなフィードバック
制御が行われる。
７を操作してリップ開度を調節し、製品のＩ３Ｄプロフ
ィルが設定プロフィルに一致するようなフィードバック
制御が行われる。
操作出力ＭＶ２は、ドライバー１〜におけるスチームボ
ックス１６に供給され、Ｍ Ｐ ７″口フィルか操作さ
れる。スチームボックスは紙幅方向に多数のバルブを収
り吋け、バルア開度により紙に吹き付ける熱風量を調節
してＭＰプロフィルを調節ず射 る、この外に赤外線を照＼する方式の操作端もあるが、
いずれも時定数は８〜・１０分とながい。
ックス１６に供給され、Ｍ Ｐ ７″口フィルか操作さ
れる。スチームボックスは紙幅方向に多数のバルブを収
り吋け、バルア開度により紙に吹き付ける熱風量を調節
してＭＰプロフィルを調節ず射 る、この外に赤外線を照＼する方式の操作端もあるが、
いずれも時定数は８〜・１０分とながい。
操作出力Ｍ Ｖ ３は、カレンダーに設けられた電磁誘
導コイルに供給され、ＣＬ、 Ｐプロフィルが操作され
る。この操作端は紙幅方向に多数取り付けられたコイル
の電流をオン／ヘノさせることにより紙を圧縮している
金属ロールの径を部分的に変化させて紙厚を操作する。
導コイルに供給され、ＣＬ、 Ｐプロフィルが操作され
る。この操作端は紙幅方向に多数取り付けられたコイル
の電流をオン／ヘノさせることにより紙を圧縮している
金属ロールの径を部分的に変化させて紙厚を操作する。
この操作端も時定数は８〜１０分とながい。
次にＢＤプロフィルを代表として測定点と操作端との関
連について説明する。第５図は、紙１８の上流１！町の
スライスボルトと下流側の測定点の対応関係を示すもの
で、例えば６０本のスライスボルト７．７ ・・・７６
ｏに対し３６０点の測定点Ｐｖ、ｐｖ ・・・Ｐ■３
６ｏが対応する。
連について説明する。第５図は、紙１８の上流１！町の
スライスボルトと下流側の測定点の対応関係を示すもの
で、例えば６０本のスライスボルト７．７ ・・・７６
ｏに対し３６０点の測定点Ｐｖ、ｐｖ ・・・Ｐ■３
６ｏが対応する。
スライスボルト７１の操作端に対応する測定値は、６個
のよす定値ＰＶ１．ＰＶ２・・・Ｐ■６の平均値Ｐｖ１
が用いられ、この測定値とプロフィルの設定値の偏差を
制御演算した操作出力でスライスボルト７１が操作され
る。他のスライスポルｈの操作も同様である。
のよす定値ＰＶ１．ＰＶ２・・・Ｐ■６の平均値Ｐｖ１
が用いられ、この測定値とプロフィルの設定値の偏差を
制御演算した操作出力でスライスボルト７１が操作され
る。他のスライスポルｈの操作も同様である。
第５図の例では複数個の測定点を機械的に特定のスライ
スボルトに対応させ、複数の測定点の平均値を演算する
６０点プロフィル法であるか、第６図はスライス対応プ
ロフィル法による、ｉ番目スライスに含まれる測定点の
範囲を決定する一般的な手法を示すものであり、ｉ番目
スライスに対応する測定点ＰＶ を先ず統計的手法（例
えば特願昭６に２３２１８１号で開示）＃により決定し
ておき、このスライスを中心に両側に対称的にｎ点のｊ
ｌ定点を含むように決定する。従って１本のスライスボ
ルトに含まれる測定点の個数は、２ｎ＋１であり、かな
らず奇数となる。
スボルトに対応させ、複数の測定点の平均値を演算する
６０点プロフィル法であるか、第６図はスライス対応プ
ロフィル法による、ｉ番目スライスに含まれる測定点の
範囲を決定する一般的な手法を示すものであり、ｉ番目
スライスに対応する測定点ＰＶ を先ず統計的手法（例
えば特願昭６に２３２１８１号で開示）＃により決定し
ておき、このスライスを中心に両側に対称的にｎ点のｊ
ｌ定点を含むように決定する。従って１本のスライスボ
ルトに含まれる測定点の個数は、２ｎ＋１であり、かな
らず奇数となる。
第７図は、この様な構成によるプロフィル制御の結果の
一例を示すもので、（Ａ）はスライスボルト７．７ ・
・・７ の位置とプロフィル設定値ＳＶ、ａ定値ＰＶを
結んだプロフィルＰＦの関係を示し、（Ｂ）は各スライ
スボルトへの操作出力ＭＶ、ＭＶ２・・・Ｍ Ｖ ｓ
ｏの操作量を示している。
一例を示すもので、（Ａ）はスライスボルト７．７ ・
・・７ の位置とプロフィル設定値ＳＶ、ａ定値ＰＶを
結んだプロフィルＰＦの関係を示し、（Ｂ）は各スライ
スボルトへの操作出力ＭＶ、ＭＶ２・・・Ｍ Ｖ ｓ
ｏの操作量を示している。
制御のアルゴリズムは、各スライス毎の面差を非線形化
処理した後、ＰＩ制御演算を実行し、スライスの相互干
渉波形に基づく分配演算を実行し、更にスムージング処
理を実行して各操作端に操作出力を発信する。
処理した後、ＰＩ制御演算を実行し、スライスの相互干
渉波形に基づく分配演算を実行し、更にスムージング処
理を実行して各操作端に操作出力を発信する。
〈発明が解決すべき課題〉
この様に、プロセスの上流から下流の間に複数のプロフ
ィル制御を実行すると、上流側の操作が下流側に干渉す
る。例えば、ＢＤを増加させると、その部分のＭ Ｌ’
か増加する。またＭＰを増加すると、カレンダでの紙の
つぶれ方が変わるためにその部分のＣＬＰが変化する。
ィル制御を実行すると、上流側の操作が下流側に干渉す
る。例えば、ＢＤを増加させると、その部分のＭ Ｌ’
か増加する。またＭＰを増加すると、カレンダでの紙の
つぶれ方が変わるためにその部分のＣＬＰが変化する。
従来は、プロフィル制御を複数同時に行う場合、それぞ
れ独立で制御を実行しており、各操作端の時定数が長い
ために互いの影響が干渉しあい、収束性が悪い間肋点が
ある。
れ独立で制御を実行しており、各操作端の時定数が長い
ために互いの影響が干渉しあい、収束性が悪い間肋点が
ある。
本発明はこのような問題点を解消できる制御方法の提供
を目的とする。
を目的とする。
く課題を解決するための手段〉
本発明方法の特徴は、抄紙桟プロセスの上流側から下流
側に従い実行される坪量プロフィル制御、水分率プロフ
ィル制御、紙厚プロフィル制御の少なくとも２制御を実
行するプロフィル制御装置において、」−流側プロフィ
ル偏差に基づき下流側制御への干渉量を計ユし、この干
渉量により下流ｆｌｌｌＪのプロフィル面差信号を補正
する点にある。
側に従い実行される坪量プロフィル制御、水分率プロフ
ィル制御、紙厚プロフィル制御の少なくとも２制御を実
行するプロフィル制御装置において、」−流側プロフィ
ル偏差に基づき下流側制御への干渉量を計ユし、この干
渉量により下流ｆｌｌｌＪのプロフィル面差信号を補正
する点にある。
く作用〉
本発明によれば、抄紙機プロセスの上流側から下流側に
従い、坪量プロフィル制御、水分率プロフィル制御、紙
厚プロフィル制御の少なくとも２制御が実行される。
従い、坪量プロフィル制御、水分率プロフィル制御、紙
厚プロフィル制御の少なくとも２制御が実行される。
上流側制御のプロフィル偏差に基づき下流側制御への干
渉量を計算し、この干渉量により下流側制御のプロフィ
ル偏差信号か補正される。
渉量を計算し、この干渉量により下流側制御のプロフィ
ル偏差信号か補正される。
〈実施例〉
第１図に基づいて本発明方法を適用した制御装置の実施
例を説明する。１９はＢＤ制御対象プロセス、２０はＢ
Ｄ測定プロフィルＰｖ１と設定フ。
例を説明する。１９はＢＤ制御対象プロセス、２０はＢ
Ｄ測定プロフィルＰｖ１と設定フ。
ロフィルＳ■１の偏差によるスライス対応の面差プロフ
ィルの演算部、２１はＢ ］）コントローラであり、こ
の１目差を制御演算その他の処理を実行してプロセスに
操作出力Ｍ■１を発信する。
ィルの演算部、２１はＢ ］）コントローラであり、こ
の１目差を制御演算その他の処理を実行してプロセスに
操作出力Ｍ■１を発信する。
２２はＭＰ制御対象プロセス、２３はＭ Ｐ測定プロフ
ィル計Ｖ と設定プロフィルＳ Ｖ ２の面差による蒸
気バルブ対応の偏差プロフィルの演算部、２４はＭＰコ
ントローラであり、後述の非干渉面差を制御演算その他
の処理を実行してプロセスに操作出力Ｍ Ｖ ２を発信
する。
ィル計Ｖ と設定プロフィルＳ Ｖ ２の面差による蒸
気バルブ対応の偏差プロフィルの演算部、２４はＭＰコ
ントローラであり、後述の非干渉面差を制御演算その他
の処理を実行してプロセスに操作出力Ｍ Ｖ ２を発信
する。
２５はＣＬＰ制御対象プロセス、２６はＣＬＰ測定プロ
フィルＰＶ３と設定プロフィルＳＶ３の偏差による電磁
誘導コイル対応の面差プロフィルの演算部、２５はＣＬ
Ｐコントローラであり、後述の非干渉１扁差を制御演
算その池の処理を実行してプロセスに操作出力Ｍ Ｖ
３を発信する。
フィルＰＶ３と設定プロフィルＳＶ３の偏差による電磁
誘導コイル対応の面差プロフィルの演算部、２５はＣＬ
Ｐコントローラであり、後述の非干渉１扁差を制御演
算その池の処理を実行してプロセスに操作出力Ｍ Ｖ
３を発信する。
偏差プロフィル演算部２０，２３．２６の演算を第２図
により説明する。測定しプロフィルと設定プロフィルの
差を計算し、差の値の平均値を基準としてそこからの変
差分を計算する。
により説明する。測定しプロフィルと設定プロフィルの
差を計算し、差の値の平均値を基準としてそこからの変
差分を計算する。
ずなわち、ｉ番目の測定値をｘ６、対応する１番目の設
定値をＳ・とすれば、ｉ番目の偏差は、ΔＸ −（ｘ
−３）−Σ（ｘ−ｓ）／ｎ７、Ｉ Ｊ Ｊ となる。
定値をＳ・とすれば、ｉ番目の偏差は、ΔＸ −（ｘ
−３）−Σ（ｘ−ｓ）／ｎ７、Ｉ Ｊ Ｊ となる。
このように計算されるＢＤ、ＭＰ、ＣＬＰの偏差プロフ
ィルをΔｌ−３Ｄ 、ΔＭ１〕、八ＣＩへＩ−’とす
る。
ィルをΔｌ−３Ｄ 、ΔＭ１〕、八ＣＩへＩ−’とす
る。
２８はΔＢ Ｄ 、に基づいてＭ Ｐへの干渉量を計算
する干渉量計算部、３０は同じくΔＭＰ に基づいて
Ｃ１，、Ｐへの干渉量を３１算する干渉量計算部である
４ ＢＤの変化に対するＭＰ％の変化の比をＫＢＭとすると
、ｉ番目のＢＤのＭＰへの干渉量αは、α＝ＫＢＨ・Δ
ＢＤ 同様にＭＰ１％変化に対するＣＬＰの変化の比をＫＨｃ
とすると、ｉ番目のＭＰのｃ ｌ、 ｐへの干渉量βは
、 β＝ＫＨｃ・ΔＭＰ ２つは非干渉化したＭＰｌｉ差プロフィル計算部であり
、ΔＭＰ、とαの差を演算し、 ６Ｍｌ−”、 ’ ＝ΔＭＰ、−ＫＢＨ・ΔＢＤ。
する干渉量計算部、３０は同じくΔＭＰ に基づいて
Ｃ１，、Ｐへの干渉量を３１算する干渉量計算部である
４ ＢＤの変化に対するＭＰ％の変化の比をＫＢＭとすると
、ｉ番目のＢＤのＭＰへの干渉量αは、α＝ＫＢＨ・Δ
ＢＤ 同様にＭＰ１％変化に対するＣＬＰの変化の比をＫＨｃ
とすると、ｉ番目のＭＰのｃ ｌ、 ｐへの干渉量βは
、 β＝ＫＨｃ・ΔＭＰ ２つは非干渉化したＭＰｌｉ差プロフィル計算部であり
、ΔＭＰ、とαの差を演算し、 ６Ｍｌ−”、 ’ ＝ΔＭＰ、−ＫＢＨ・ΔＢＤ。
をコンＩ−ｏ−ラ２４に供給する。
同様に、３１は非干渉化したｃＬｐｉ差プロフィル計算
部であり、ΔＣＬＰ、とβの差を演算し、ΔＣＬＰ
′＝ΔＣＬＰ、−ＫＨｃ−ΔＭＰをコントローラ２７に
供給する。
部であり、ΔＣＬＰ、とβの差を演算し、ΔＣＬＰ
′＝ΔＣＬＰ、−ＫＨｃ−ΔＭＰをコントローラ２７に
供給する。
干渉係数に８ＨとＫＨＣは予め知られたデータとして紙
の銘柄毎に設定される。
の銘柄毎に設定される。
第３図は、以上説明した各要素の信号処理の手１１ｉを
示すフローチャート図である。
示すフローチャート図である。
以上説明した本発明方法の適用例は、抄紙プロセスにお
けるプロフィル制御を目的とするものであるが、紙量外
のプロセス例えば、フ、イルムＪ！７みのプロフィル制
御にも同様な手法で適用することが可能である。
けるプロフィル制御を目的とするものであるが、紙量外
のプロセス例えば、フ、イルムＪ！７みのプロフィル制
御にも同様な手法で適用することが可能である。
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明によれば上流側の干渉を下
流側にフィードフォワード的に補償することができ、８
〜１０分と時定数が長いＭＰ、ＣＬ Ｐの操作端の特性
にかかわらず、制御のハンチングを防止でき、プロフィ
ル制御の制御性を著しく改善することができる。
流側にフィードフォワード的に補償することができ、８
〜１０分と時定数が長いＭＰ、ＣＬ Ｐの操作端の特性
にかかわらず、制御のハンチングを防止でき、プロフィ
ル制御の制御性を著しく改善することができる。
第１図は本発明の一実施例を示す機能ブロック線図、第
２図は面差プロフィル計算の説明図、第３図は本発明方
法の信号処理手順を示すフローチャート図、第４図は抄
紙機プロセスの説明図、第５図は６０点プロフィル法に
よるスライスと測定点の対応の説明図、第６図はスライ
ス対応プ１７フイルにおける特定スライスに対する測定
点の対応の説明図、第７図はスライスに対する操作量と
プロフィルの関係を示す特性図である。
２図は面差プロフィル計算の説明図、第３図は本発明方
法の信号処理手順を示すフローチャート図、第４図は抄
紙機プロセスの説明図、第５図は６０点プロフィル法に
よるスライスと測定点の対応の説明図、第６図はスライ
ス対応プ１７フイルにおける特定スライスに対する測定
点の対応の説明図、第７図はスライスに対する操作量と
プロフィルの関係を示す特性図である。
Claims (1)
- 抄紙機プロセスの上流側から下流側に従い実行される坪
量プロフィル制御、水分率プロフィル制御、紙厚プロフ
ィル制御の少なくとも２制御を実行するプロフィル制御
装置において、上流側プロフィル偏差に基づき下流側制
御への干渉量を計算し、この干渉量により下流側のプロ
フィル偏差信号を補正することを特徴とする抄紙機プロ
フィル制御方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63294120A JPH0647795B2 (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 | 抄紙機のプロフィル制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63294120A JPH0647795B2 (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 | 抄紙機のプロフィル制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02139492A true JPH02139492A (ja) | 1990-05-29 |
| JPH0647795B2 JPH0647795B2 (ja) | 1994-06-22 |
Family
ID=17803551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63294120A Expired - Fee Related JPH0647795B2 (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 | 抄紙機のプロフィル制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0647795B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5530452A (en) * | 1978-08-25 | 1980-03-04 | Tokyo Shibaura Electric Co | Basis weight and moisture controlling method in paper making machine |
-
1988
- 1988-11-21 JP JP63294120A patent/JPH0647795B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5530452A (en) * | 1978-08-25 | 1980-03-04 | Tokyo Shibaura Electric Co | Basis weight and moisture controlling method in paper making machine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0647795B2 (ja) | 1994-06-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |