JPH02140866U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02140866U JPH02140866U JP4989989U JP4989989U JPH02140866U JP H02140866 U JPH02140866 U JP H02140866U JP 4989989 U JP4989989 U JP 4989989U JP 4989989 U JP4989989 U JP 4989989U JP H02140866 U JPH02140866 U JP H02140866U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- board device
- terminal pins
- ceramic
- outer periphery
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例である回路基板装置
の平面図、第2図は回路基板装置の正面図、第3
図は回路基板装置の底面図、第4図は回路基板装
置の右側面図、第5図は回路基板装置が適用され
るパーソナルコンピユータのシステム構成を説明
するための図、第6図及び第7図は回路基板装置
の樹脂封止を説明するための図、第8図は従来の
回路基板装置の一例を説明するための図である。 1……回路基板装置、20……回路基板、20
a……表面、20b……裏面、27……端子ピン
、28〜31モールド体、32……ケース、33
……樹脂、34,35……切欠部。
の平面図、第2図は回路基板装置の正面図、第3
図は回路基板装置の底面図、第4図は回路基板装
置の右側面図、第5図は回路基板装置が適用され
るパーソナルコンピユータのシステム構成を説明
するための図、第6図及び第7図は回路基板装置
の樹脂封止を説明するための図、第8図は従来の
回路基板装置の一例を説明するための図である。 1……回路基板装置、20……回路基板、20
a……表面、20b……裏面、27……端子ピン
、28〜31モールド体、32……ケース、33
……樹脂、34,35……切欠部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 セラミツク製の回路基板と、該回路基板に垂立
するよう配設された複数の端子ピンとを具備して
なる回路基板装置において、 該端子ピンを該回路基板の全外周辺に沿つて配
設してなる構成の回路基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989049899U JPH073659Y2 (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | 回路基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989049899U JPH073659Y2 (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | 回路基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02140866U true JPH02140866U (ja) | 1990-11-26 |
| JPH073659Y2 JPH073659Y2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=31567984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989049899U Expired - Lifetime JPH073659Y2 (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | 回路基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073659Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0197578U (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 |
-
1989
- 1989-04-27 JP JP1989049899U patent/JPH073659Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0197578U (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH073659Y2 (ja) | 1995-01-30 |
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