JPH02140979A - 改良型esd低抵抗入力構成体 - Google Patents
改良型esd低抵抗入力構成体Info
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- JPH02140979A JPH02140979A JP1172121A JP17212189A JPH02140979A JP H02140979 A JPH02140979 A JP H02140979A JP 1172121 A JP1172121 A JP 1172121A JP 17212189 A JP17212189 A JP 17212189A JP H02140979 A JPH02140979 A JP H02140979A
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- Japan
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- circuit
- terminal
- input terminal
- voltage
- bipolar transistor
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- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
- H02H9/00—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection
- H02H9/04—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D89/00—Aspects of integrated devices not covered by groups H10D84/00 - H10D88/00
- H10D89/60—Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD]
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Logic Circuits (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は集積回路に関するものであって、更に詳細には
、静電放電(ESD)によって発生される損傷によって
悪影響を受けることがない入力構成に関するものである
。
、静電放電(ESD)によって発生される損傷によって
悪影響を受けることがない入力構成に関するものである
。
従来技術
半導体装置及び集積回路は、特に、静電放電によって損
傷を受ける可能性が高い。静電放電即ちESDは多数の
発生源によって発生するが、その主な発生源は集積回路
を取扱う人間によって発生される静電気である。人間が
、数百ボルト又は数千ボルトの電位へ静電気で充電され
ていることは珍しいことではない。この様な電位に充電
されている人間が集積回路に触れると、集積回路が損傷
される場合がある。これは、製造及び搬送システムにお
いて深刻な問題を発生する場合があり、歩留りが減少さ
れる。多分、より深刻な問題は、テストの後に何れかの
パーツが破壊され、その様な欠陥商品がエンドユーザへ
到達する可能性があるということである。
傷を受ける可能性が高い。静電放電即ちESDは多数の
発生源によって発生するが、その主な発生源は集積回路
を取扱う人間によって発生される静電気である。人間が
、数百ボルト又は数千ボルトの電位へ静電気で充電され
ていることは珍しいことではない。この様な電位に充電
されている人間が集積回路に触れると、集積回路が損傷
される場合がある。これは、製造及び搬送システムにお
いて深刻な問題を発生する場合があり、歩留りが減少さ
れる。多分、より深刻な問題は、テストの後に何れかの
パーツが破壊され、その様な欠陥商品がエンドユーザへ
到達する可能性があるということである。
第1図は、集積回路において使用されている典型的な従
来の入力保護装置である。第1図に示した如く、集積回
路は、入力ビン21及び入力バッファ回路23を有して
いる。使用される入力バッファ23のタイプに拘らず、
例えば静電放電即ちESDパルスが印加されることなど
により入力バッファ23が損傷されると半導体装置は機
能障害を起こす。入力ビン21へのESDパルスの印加
期間中に伝達される電流は、典型的に、ミリアンペアの
程度であり、それは典型的な従来の入力バッファを破壊
するのに十分な電流である。
来の入力保護装置である。第1図に示した如く、集積回
路は、入力ビン21及び入力バッファ回路23を有して
いる。使用される入力バッファ23のタイプに拘らず、
例えば静電放電即ちESDパルスが印加されることなど
により入力バッファ23が損傷されると半導体装置は機
能障害を起こす。入力ビン21へのESDパルスの印加
期間中に伝達される電流は、典型的に、ミリアンペアの
程度であり、それは典型的な従来の入力バッファを破壊
するのに十分な電流である。
ESDによって発生される損傷を減少する試みきして、
第1図の従来回路は、ショットキーダイオード22を有
しており、そのカソードはノード27を介して入力ビン
21へ接続しており、且つそのアノードは接地接続して
いる。この様に、真向ESDパルスが入力ビン21へ印
加されると、ショットキーダイオード22がターンオン
し、接地から入力ビン21への電流を導通させる。この
ことは、入力電圧を所定の負の電圧(典型的に、6V)
へクランプし、その際にノード27上の電圧が損傷レベ
ルへ上昇することを許容することなしにESDパルスを
放電させる。しかしながら、ショットキーダイオード2
2は大きな大きさ(約6000V程度の高さの場合であ
ることが多い)負のESDパルスを放電することに極め
て効果的であるが、入力バッファ23を正のESDパル
スに起因する損傷から保護することはそれ程効果的では
ない。
第1図の従来回路は、ショットキーダイオード22を有
しており、そのカソードはノード27を介して入力ビン
21へ接続しており、且つそのアノードは接地接続して
いる。この様に、真向ESDパルスが入力ビン21へ印
加されると、ショットキーダイオード22がターンオン
し、接地から入力ビン21への電流を導通させる。この
ことは、入力電圧を所定の負の電圧(典型的に、6V)
へクランプし、その際にノード27上の電圧が損傷レベ
ルへ上昇することを許容することなしにESDパルスを
放電させる。しかしながら、ショットキーダイオード2
2は大きな大きさ(約6000V程度の高さの場合であ
ることが多い)負のESDパルスを放電することに極め
て効果的であるが、入力バッファ23を正のESDパル
スに起因する損傷から保護することはそれ程効果的では
ない。
入力ビン21へ印加される正のESDパルスがショット
キーダイオード22のブレークダウン電圧(典型的に2
0v)を越える場合、逆ブレークダウンが発生し、ES
Dパルスは入力ビン21がら接地へ放電される。正のE
SDパルスが約200vより大きな大きさを持っている
場合、比較的大きな量のパワーがショットキーダイオー
ド22によって散逸され、その際にショットキーダイオ
ード22のカソードを接地へ短絡させることによってシ
ョットキーダイオード22を破壊する。これが発生する
と、入力ビン21は実効的に接地へ接続されることにな
るので、集積回路は破壊される。従って、ショットキー
ダイオード22は負のESDパルスに起因する入力バッ
ファ23の損傷を防止することに貢献するが、それはあ
る正のESDパルスによって損傷される場合がある。
キーダイオード22のブレークダウン電圧(典型的に2
0v)を越える場合、逆ブレークダウンが発生し、ES
Dパルスは入力ビン21がら接地へ放電される。正のE
SDパルスが約200vより大きな大きさを持っている
場合、比較的大きな量のパワーがショットキーダイオー
ド22によって散逸され、その際にショットキーダイオ
ード22のカソードを接地へ短絡させることによってシ
ョットキーダイオード22を破壊する。これが発生する
と、入力ビン21は実効的に接地へ接続されることにな
るので、集積回路は破壊される。従って、ショットキー
ダイオード22は負のESDパルスに起因する入力バッ
ファ23の損傷を防止することに貢献するが、それはあ
る正のESDパルスによって損傷される場合がある。
従って、正向ESDパルスをV。Cヘシャントさせるこ
とが望ましい。12かしながら、アノードを入力端子2
1へ接続しており且っカソードをVCCへ接続している
ダイオードを使用することによって入力端子21をクラ
ンプすることにより正のESDパルスをVCCヘシャン
トしないことが望ましい。この様なりランプ技術は、V
CCよりも一層大きな入力電圧を使用することを防1に
し、且つテストモードに入るためにこの様に高い電圧に
応答する入力回路23を構成することが望ましいことが
しばしばある。換言すると、多くの集積回路装置は、エ
ンドユーザには知られないまま、選択した入力ビン上に
V。Cよりも大きな入力電圧を与えることによって特定
のテストを実施することを製造業者に可能とするような
態様で構成されている。
とが望ましい。12かしながら、アノードを入力端子2
1へ接続しており且っカソードをVCCへ接続している
ダイオードを使用することによって入力端子21をクラ
ンプすることにより正のESDパルスをVCCヘシャン
トしないことが望ましい。この様なりランプ技術は、V
CCよりも一層大きな入力電圧を使用することを防1に
し、且つテストモードに入るためにこの様に高い電圧に
応答する入力回路23を構成することが望ましいことが
しばしばある。換言すると、多くの集積回路装置は、エ
ンドユーザには知られないまま、選択した入力ビン上に
V。Cよりも大きな入力電圧を与えることによって特定
のテストを実施することを製造業者に可能とするような
態様で構成されている。
これらの電圧は、約11乃至14Vから、完全な軍事温
度範囲及びVCCに対する電圧レベルに渡っており、付
加的な人力ビンを必要とすることなしに半導体装置に関
して付加的なテストを行なうことを可能としている。入
力ビン21をショットキーダイオードによってvccへ
簡単にシャントさせることができない更に別の理由とし
ては、大きなシステムにおいては、電源電圧V((を接
地へ低下させることによって使用されない場合にあるパ
ーツをパワーダウンさせることがしばしばある。この場
合、パワーダウンさせた装置の人力ピンへ接続されてい
るバス上に表われる信号は、パワーダウンさせた装置の
VCCs即ちOVヘシャントされることとなる。従って
、パワーダウンさせた装置は、その入力ビンが接続され
ているバス全体を不使用状態とさせ、明らかに好ましか
らざる状態を発生させる。
度範囲及びVCCに対する電圧レベルに渡っており、付
加的な人力ビンを必要とすることなしに半導体装置に関
して付加的なテストを行なうことを可能としている。入
力ビン21をショットキーダイオードによってvccへ
簡単にシャントさせることができない更に別の理由とし
ては、大きなシステムにおいては、電源電圧V((を接
地へ低下させることによって使用されない場合にあるパ
ーツをパワーダウンさせることがしばしばある。この場
合、パワーダウンさせた装置の人力ピンへ接続されてい
るバス上に表われる信号は、パワーダウンさせた装置の
VCCs即ちOVヘシャントされることとなる。従って
、パワーダウンさせた装置は、その入力ビンが接続され
ているバス全体を不使用状態とさせ、明らかに好ましか
らざる状態を発生させる。
入力バッファに対するESC損傷を防止するための別の
従来技術を第2a図の概略図に示しである。入力保護回
路30は、入力ビン31へ接続されており、入力ビン3
1へ印加されるESDパルスを放電すべく機能し、その
際に入力バッファ33へのESD損傷が発生することを
防止している。
従来技術を第2a図の概略図に示しである。入力保護回
路30は、入力ビン31へ接続されており、入力ビン3
1へ印加されるESDパルスを放電すべく機能し、その
際に入力バッファ33へのESD損傷が発生することを
防止している。
ショットキーダイオード22は、第1図に関して前に説
明した如く、真向ESDパルスに対する保護を与えてい
る。第2a図に示した如く、人力ビン31はノード37
を介してvcc端子38へ接続している。NPN トラ
ンジスタ34が、VCo端子38とノード37との間に
おいてダイオード35及び36と直列に接続されている
。NPN)ランジスタ34のコレクタ及びベースは、N
PNトランジスタ34によって約6vのブレークダウン
電圧を持ったツェナーダイオードを形成させるために、
共通接続させている。正のESDパルスが人力ビン31
へ印加されると、ダイオード35及び36は順方向バイ
アスされ、且つトランジスタ34のエミッタ・ベース接
合は、約6vのツェナー電圧においてツェナーブレーク
ダウンを経験する。
明した如く、真向ESDパルスに対する保護を与えてい
る。第2a図に示した如く、人力ビン31はノード37
を介してvcc端子38へ接続している。NPN トラ
ンジスタ34が、VCo端子38とノード37との間に
おいてダイオード35及び36と直列に接続されている
。NPN)ランジスタ34のコレクタ及びベースは、N
PNトランジスタ34によって約6vのブレークダウン
電圧を持ったツェナーダイオードを形成させるために、
共通接続させている。正のESDパルスが人力ビン31
へ印加されると、ダイオード35及び36は順方向バイ
アスされ、且つトランジスタ34のエミッタ・ベース接
合は、約6vのツェナー電圧においてツェナーブレーク
ダウンを経験する。
この場合、入力ピン31からvcc端子38へ電流が流
れ、その際にESDパルスを放電させ且つ入力バッファ
33へ印加される電圧をV。C(典型的に14■)+ダ
イオード35及び36の順方向バイアス電圧降下(典型
的に各々約0.85V)+トランジスタ34のエミッタ
・ベースブレークダウン電圧(ツェナー電圧、典型的に
6V)に等しい電圧、即ち全部で約21.7Vの電圧へ
制限させる。エミッターベースブレークダウンが発生す
ると、ダイオード35及び36及びトランジスタ34は
入力ピン31とV。C端子38との間に抵抗経路を提供
し、その際にESDパルスに対する放電経路を与える。
れ、その際にESDパルスを放電させ且つ入力バッファ
33へ印加される電圧をV。C(典型的に14■)+ダ
イオード35及び36の順方向バイアス電圧降下(典型
的に各々約0.85V)+トランジスタ34のエミッタ
・ベースブレークダウン電圧(ツェナー電圧、典型的に
6V)に等しい電圧、即ち全部で約21.7Vの電圧へ
制限させる。エミッターベースブレークダウンが発生す
ると、ダイオード35及び36及びトランジスタ34は
入力ピン31とV。C端子38との間に抵抗経路を提供
し、その際にESDパルスに対する放電経路を与える。
入力ビン31上の電圧とダイオード35及び36及びト
ランジスタ34によって形成される経路を介しての電流
との間の関係を第6図においてライン6aで示しである
。重要なことは、この経路によって提供される抵抗は比
較的大きく、従って大きなESDパルスに対し入力バッ
ファ33によって受取られる電圧において付随的な増加
が発生する。この様な従来技術の回路は、最大的100
0 VのESDパルスに対しショットキーダイオード2
2に対する損傷を防止する上で有用であることがわかっ
た。しかしながら、このレベルのESDパルスを越える
場合、第2a図の回路の比較的高い抵抗は、ノード37
上へ過剰な電圧が与えられることを可能とし、ショット
キーダイオード22が損傷される場合がある。
ランジスタ34によって形成される経路を介しての電流
との間の関係を第6図においてライン6aで示しである
。重要なことは、この経路によって提供される抵抗は比
較的大きく、従って大きなESDパルスに対し入力バッ
ファ33によって受取られる電圧において付随的な増加
が発生する。この様な従来技術の回路は、最大的100
0 VのESDパルスに対しショットキーダイオード2
2に対する損傷を防止する上で有用であることがわかっ
た。しかしながら、このレベルのESDパルスを越える
場合、第2a図の回路の比較的高い抵抗は、ノード37
上へ過剰な電圧が与えられることを可能とし、ショット
キーダイオード22が損傷される場合がある。
第2b図は第2a図の従来の回路に対する典型的なレイ
アウトを示している。メタル相互接続38は第2a図の
V。C端子38として機能し、トランジスタ34のコレ
クタ・ベース領域34aへのコンタクト34cを持って
いる。メタル相互接続40は、トランジスタ34のエミ
ッタ34bを、エミッタコンタクト34dを介して、ダ
イオード35のカソード35aへ接続している。別のメ
タリゼーション相互接続41が、ダイオード35のアノ
ード35bをダイオード36のカソード36aへ接続し
ている。更に別のメタル相互接続37が、ダイオード3
6のアノード36bを入力ピン31及び入力バッファ3
3へ接続している。しかしながら、この従来技術のレイ
アウトは、かなりの量の装置及びコンタクト抵抗を発生
させる。
アウトを示している。メタル相互接続38は第2a図の
V。C端子38として機能し、トランジスタ34のコレ
クタ・ベース領域34aへのコンタクト34cを持って
いる。メタル相互接続40は、トランジスタ34のエミ
ッタ34bを、エミッタコンタクト34dを介して、ダ
イオード35のカソード35aへ接続している。別のメ
タリゼーション相互接続41が、ダイオード35のアノ
ード35bをダイオード36のカソード36aへ接続し
ている。更に別のメタル相互接続37が、ダイオード3
6のアノード36bを入力ピン31及び入力バッファ3
3へ接続している。しかしながら、この従来技術のレイ
アウトは、かなりの量の装置及びコンタクト抵抗を発生
させる。
従来、本発明者らは、ESDによって発生される損傷か
ら集積回路の入力回路を保護するための条件について研
究を重ねてきた。入力構成は集積回路の出力構成よりも
ESDによる損傷によって著しく影響を受けるものであ
ることが広く認識されている。第3図は、入力端子ll
上でデジタル信号を受取り且つ出力端子19上にTTL
レベルの出力信号を供給する典型的なTTL出力バッフ
ァを概略示している。ショットキーダイオード21は、
出力端子19上に表われる真向ESDパルスをクランプ
すべく貢献する。この様な出力構成は、しばしば400
0Vを越える場合がある非常に高い正のESD電圧に耐
えることが可能である。
ら集積回路の入力回路を保護するための条件について研
究を重ねてきた。入力構成は集積回路の出力構成よりも
ESDによる損傷によって著しく影響を受けるものであ
ることが広く認識されている。第3図は、入力端子ll
上でデジタル信号を受取り且つ出力端子19上にTTL
レベルの出力信号を供給する典型的なTTL出力バッフ
ァを概略示している。ショットキーダイオード21は、
出力端子19上に表われる真向ESDパルスをクランプ
すべく貢献する。この様な出力構成は、しばしば400
0Vを越える場合がある非常に高い正のESD電圧に耐
えることが可能である。
その理由は、出力端子1つへ印加される正のESDパル
スの場合、プルダウントランジスタ16はBVCEXモ
ードでブレークダウンするからである。
スの場合、プルダウントランジスタ16はBVCEXモ
ードでブレークダウンするからである。
公知の如く、バイポーラトランジスタのコレクタ・エミ
ッタ接合は、逆バイアスしたコレクタ・ベース接合を横
断して流れる洩れ電流に応答してトランジスタがターン
オンし、その洩れ電流が前記トランジスタをターンオン
させるのに十分になると、「ブレークダウン」する。当
然、ベースに関してコレクタ電圧が高ければ高いほど、
洩れ電流は一層高く、従ってコレクタ・エミッタの「ブ
レークダウンjの発生の蓋然性が高まる。コレクタ・エ
ミッタの「ブレークダウン」を発生させることなしにコ
レクタへ印加させることが可能な電圧を決定する上で、
ベースの終端方法が重要である。この種々の終端方法を
第3a図乃至第3d図に示しである。当然、該トランジ
スタのベースが接地へ短絡される場合(BVCES)
、コレクタ・ベース洩れ電流は接地ヘシャントされるの
で、最も高いコレクタ・エミッタブレークダウン電圧が
得られる。ベースをフローティング即ち[オープンjと
させた場合(BVCEO) 、コレクタ・ベース洩れ電
流の全てが該トランジスタをターンオンする傾向となる
ベース・エミッタ電流を形成するために使用可能である
ので、最も低いコレクタ・エミッタブレークダウン電圧
が発生する。これら二つの限界値の間のどこかにトラン
ジスタのベースが接地への抵抗で終端される場合(BV
CER)があり、又ベースが別の機構を介して終端され
る場合(BVCEX) 、例えば第3d図に示した如く
、ベースがショットキーダイオードと直列接続された抵
抗を介して終端される場合がある。
ッタ接合は、逆バイアスしたコレクタ・ベース接合を横
断して流れる洩れ電流に応答してトランジスタがターン
オンし、その洩れ電流が前記トランジスタをターンオン
させるのに十分になると、「ブレークダウン」する。当
然、ベースに関してコレクタ電圧が高ければ高いほど、
洩れ電流は一層高く、従ってコレクタ・エミッタの「ブ
レークダウンjの発生の蓋然性が高まる。コレクタ・エ
ミッタの「ブレークダウン」を発生させることなしにコ
レクタへ印加させることが可能な電圧を決定する上で、
ベースの終端方法が重要である。この種々の終端方法を
第3a図乃至第3d図に示しである。当然、該トランジ
スタのベースが接地へ短絡される場合(BVCES)
、コレクタ・ベース洩れ電流は接地ヘシャントされるの
で、最も高いコレクタ・エミッタブレークダウン電圧が
得られる。ベースをフローティング即ち[オープンjと
させた場合(BVCEO) 、コレクタ・ベース洩れ電
流の全てが該トランジスタをターンオンする傾向となる
ベース・エミッタ電流を形成するために使用可能である
ので、最も低いコレクタ・エミッタブレークダウン電圧
が発生する。これら二つの限界値の間のどこかにトラン
ジスタのベースが接地への抵抗で終端される場合(BV
CER)があり、又ベースが別の機構を介して終端され
る場合(BVCEX) 、例えば第3d図に示した如く
、ベースがショットキーダイオードと直列接続された抵
抗を介して終端される場合がある。
しかしながら、本発明以前においては、BVCEXブレ
ークダウン特性を示す入力構成は知られておらず、且つ
入力段においてBVCEXブレークダウンを使用するこ
との利点は知られていない。
ークダウン特性を示す入力構成は知られておらず、且つ
入力段においてBVCEXブレークダウンを使用するこ
との利点は知られていない。
目 的
本発明は、以上の点に鑑みなされたものであって、上述
した如き従来技術の欠点を解消し、入力回路を正向ES
Dパルスから実効的に保護するこ止が可能な新規な入力
保護回路乃至は構成を提供することを目的とする。
した如き従来技術の欠点を解消し、入力回路を正向ES
Dパルスから実効的に保護するこ止が可能な新規な入力
保護回路乃至は構成を提供することを目的とする。
構成
本発明の入力保護回路乃至は(R成は、減少したベータ
値を持ったトランジスタを有しており、それは入力ピン
とVCCとの間において1個又はそれ以上のダイオード
と直列に接続されている。一実施例においては、その減
少したベータ値を持ったトランジスタは、ヒユーズ装置
と同一の態様で構成される。その構成は、その構成自身
の中に金属相互接続を必要とすることなしに集積化した
態様で形成され、従ってESDパルスを一層効果的に放
電させるためにインピーダンスを減少させており、−万
乗積回路における占有面積を最少とし、従って最少のコ
ストで製造することを可能としている。
値を持ったトランジスタを有しており、それは入力ピン
とVCCとの間において1個又はそれ以上のダイオード
と直列に接続されている。一実施例においては、その減
少したベータ値を持ったトランジスタは、ヒユーズ装置
と同一の態様で構成される。その構成は、その構成自身
の中に金属相互接続を必要とすることなしに集積化した
態様で形成され、従ってESDパルスを一層効果的に放
電させるためにインピーダンスを減少させており、−万
乗積回路における占有面積を最少とし、従って最少のコ
ストで製造することを可能としている。
本発明の一実施例に基づいて構成される回路は、入力信
号を受取るための入力端子と、第一供給電圧を受取るた
めの第一供給端子と、前記入力端子上の電圧レベルが第
一極性における所定の大きさを越えることがないように
前記入力端子上の電圧レベルをクランプするための第一
クランプ回路とを有しており、前記第一クランプ回路が
前記入力端子と前記第一供給端子との間に接続されてお
り、前記第一クランプ回路が前記第一供給端子へ接続さ
れた第一電流取扱端子と前記入力端子へ接続された第二
電流取扱端子を具備しており減少したベータ値を持った
バイポーラトランジスタを有することを特徴としている
。
号を受取るための入力端子と、第一供給電圧を受取るた
めの第一供給端子と、前記入力端子上の電圧レベルが第
一極性における所定の大きさを越えることがないように
前記入力端子上の電圧レベルをクランプするための第一
クランプ回路とを有しており、前記第一クランプ回路が
前記入力端子と前記第一供給端子との間に接続されてお
り、前記第一クランプ回路が前記第一供給端子へ接続さ
れた第一電流取扱端子と前記入力端子へ接続された第二
電流取扱端子を具備しており減少したベータ値を持った
バイポーラトランジスタを有することを特徴としている
。
実施例
第4図は本発明の一実施例に基づいて構成された入力保
護回路の概略図である。所望により第1図の回路に関し
て前に説明した如く、負のESDパルスに対し保護を与
えるためにショットキーダイオード140が使用される
。しかしながら、正のESDパルスに起因する損傷に対
する保護を与えるために、ダイオード32と共にヒユー
ズ装置49を入力ピン41とVCC端子48との間に接
続させる。従来技術と異なり、本発明に基づいて、約8
Vのブレークダウン電圧を有するヒユーズ装置49を使
用する。可及的に低い入力ブレークダウン電圧を与える
ことが望ましいが、次式に示す如く、入力端子41へ印
加される最大電圧入力信号よりも多少大きなものである
ことが望ましい。
護回路の概略図である。所望により第1図の回路に関し
て前に説明した如く、負のESDパルスに対し保護を与
えるためにショットキーダイオード140が使用される
。しかしながら、正のESDパルスに起因する損傷に対
する保護を与えるために、ダイオード32と共にヒユー
ズ装置49を入力ピン41とVCC端子48との間に接
続させる。従来技術と異なり、本発明に基づいて、約8
Vのブレークダウン電圧を有するヒユーズ装置49を使
用する。可及的に低い入力ブレークダウン電圧を与える
ことが望ましいが、次式に示す如く、入力端子41へ印
加される最大電圧入力信号よりも多少大きなものである
ことが望ましい。
vCL″″V32+V49+vCC
尚、VCt、−人力クランプ電圧
V32−ダイオード32を横断する順方向バイアス電圧
降下(約0.8V) V2O−装置49を横断する電圧降下 VCC一端子48へ印加される供給電圧(典型的に4.
5Vλ噸宜N) 従って、12Vの最大所望入力信号電圧に対しては、以
下の如くなる。
降下(約0.8V) V2O−装置49を横断する電圧降下 VCC一端子48へ印加される供給電圧(典型的に4.
5Vλ噸宜N) 従って、12Vの最大所望入力信号電圧に対しては、以
下の如くなる。
V<*=Vct、−0,8V−4,5V尚、VcLは約
13Vへ設定され、■つV2Oは約7゜7■である。
13Vへ設定され、■つV2Oは約7゜7■である。
入力ピン41を約13Vの電圧へクランプさせることに
よって、正のESDパルスに対する保護が与えられ、一
方ある製造業者のテストモードへ入るために、vooを
越える電圧(本例においては、最大約12v)を入力ピ
ン41が受取ることを可能としている。更に、入力ピン
41上に表われるTTLレベルをOVヘクランプさせる
ことなしに、VCC端子48をOVヘパワーダウンさせ
ることが可能である。
よって、正のESDパルスに対する保護が与えられ、一
方ある製造業者のテストモードへ入るために、vooを
越える電圧(本例においては、最大約12v)を入力ピ
ン41が受取ることを可能としている。更に、入力ピン
41上に表われるTTLレベルをOVヘクランプさせる
ことなしに、VCC端子48をOVヘパワーダウンさせ
ることが可能である。
本実施例をその他のヒユーズ装置、例えばプログラム可
能な論理装置、又はプログラム可能なメモリなどのよう
な装置を有する回路において使用する場合、ヒユーズ4
9はプログラム可能な(書込み可能)ヒユーズ装置と同
一の態様で製造することが可能である。しかしながら、
好適実施例においては、ヒユーズ49は、vCC端子4
8へ放電されるESDパルスに対しより低いインピーダ
ンスを与え、且つESDパルスの放電期間中ヒユーズ4
9に対する損傷の蓋然性を最少とするために、ヒユーズ
49はプログラム可能な(書込み可能)ヒユーズ装置よ
りも大型に構成される。例えば、一実施例においては、
装置の他の部分において使用されるプログラム可能なヒ
ユーズは、プログラムモードの期間中短絡されるために
約50mAを必要とし、一方ヒユーズ装置49は短絡さ
れるために150乃至200m、Aを必要とするように
構成される。このことは、ヒユーズ装置49により低い
インピーダンスを与え、且つヒユーズ装置49がESD
パルスの放電期間中に損傷を受ける可能性をより低いも
のとしている。
能な論理装置、又はプログラム可能なメモリなどのよう
な装置を有する回路において使用する場合、ヒユーズ4
9はプログラム可能な(書込み可能)ヒユーズ装置と同
一の態様で製造することが可能である。しかしながら、
好適実施例においては、ヒユーズ49は、vCC端子4
8へ放電されるESDパルスに対しより低いインピーダ
ンスを与え、且つESDパルスの放電期間中ヒユーズ4
9に対する損傷の蓋然性を最少とするために、ヒユーズ
49はプログラム可能な(書込み可能)ヒユーズ装置よ
りも大型に構成される。例えば、一実施例においては、
装置の他の部分において使用されるプログラム可能なヒ
ユーズは、プログラムモードの期間中短絡されるために
約50mAを必要とし、一方ヒユーズ装置49は短絡さ
れるために150乃至200m、Aを必要とするように
構成される。このことは、ヒユーズ装置49により低い
インピーダンスを与え、且つヒユーズ装置49がESD
パルスの放電期間中に損傷を受ける可能性をより低いも
のとしている。
所望により、上述した実施例に対し、8■以上のブレー
クダウン電圧を有する限り、ヒユーズ49以外の装置を
使用することも可能である。例えば、第5図は第4図の
ヒユーズ装置49の代わりに使用することが可能な別の
回路4つを示している。第5図を参照すると、別の回路
49はNPNトランジスタ49aを有しており、そのベ
ースは終端抵抗49bを介してそのエミッタへ接続して
いる。トランジスタ49aのベース及びエミッタをこの
様に接続することにより、トランジスタ49aのベータ
値は、従来公知の如く、実効的に減少される。所望のブ
レークダウン電圧を達成するために、減少したベータ値
を持ったトランジスタを提供することが重要である。
クダウン電圧を有する限り、ヒユーズ49以外の装置を
使用することも可能である。例えば、第5図は第4図の
ヒユーズ装置49の代わりに使用することが可能な別の
回路4つを示している。第5図を参照すると、別の回路
49はNPNトランジスタ49aを有しており、そのベ
ースは終端抵抗49bを介してそのエミッタへ接続して
いる。トランジスタ49aのベース及びエミッタをこの
様に接続することにより、トランジスタ49aのベータ
値は、従来公知の如く、実効的に減少される。所望のブ
レークダウン電圧を達成するために、減少したベータ値
を持ったトランジスタを提供することが重要である。
本発明の一実施例においては、インピーダンスは従来技
術のクランプ装置の1/3に過ぎない。
術のクランプ装置の1/3に過ぎない。
更に、第4図を参照すると、ヒユーズ装置49(又は、
第5図に示した如き別の装置)をダイオード32と集積
化させて二次元装置を形成することにより、入力ピン4
1からVCC端子48への全インピーダンスは、装置4
9と32とが別々に構成され金属相互接続及びコンタク
トによって相互接続される構成の場合と比較して、約5
0%減少される。この様なESDパルスを放電させるこ
とを意図した構成において、ESDパルスの迅速な放電
を与え且つESD電圧が高電位に止どまることを防止す
るために、低インピーダンスを有することは極めて重要
である。更に、インピーダンスを減少させることの別の
効果として、構成要素32及び49を集積化することに
より、各入力保護構成に対し集積化表面積が約75%節
約される。
第5図に示した如き別の装置)をダイオード32と集積
化させて二次元装置を形成することにより、入力ピン4
1からVCC端子48への全インピーダンスは、装置4
9と32とが別々に構成され金属相互接続及びコンタク
トによって相互接続される構成の場合と比較して、約5
0%減少される。この様なESDパルスを放電させるこ
とを意図した構成において、ESDパルスの迅速な放電
を与え且つESD電圧が高電位に止どまることを防止す
るために、低インピーダンスを有することは極めて重要
である。更に、インピーダンスを減少させることの別の
効果として、構成要素32及び49を集積化することに
より、各入力保護構成に対し集積化表面積が約75%節
約される。
多くの集積回路が100個又はそれ以上の入力ピンを有
しており、その各々がそれ自身の入力保護構成を有して
いることを考えると、本発明を使用して集積回路の表面
積が節約されるということは極めて効果的である。
しており、その各々がそれ自身の入力保護構成を有して
いることを考えると、本発明を使用して集積回路の表面
積が節約されるということは極めて効果的である。
本発明の一実施例は、2000Vを越える正のESDパ
ルスに対する保護を与えている。
ルスに対する保護を与えている。
第6図は典型的な従来の回路(ライン6 a s約12
0Ω)と比較した、本発明(ライン6b、約30Ω)に
基づいて構成された回路の電圧対電流特性の比較を示し
ている。ライン6bの傾斜が増加されているのは、従来
の回路と比較して、本発明に基づいて構成された回路の
インピーダンスが低下されている結果である。この勾配
の増加は、より低いインピーダンスのESD放電経路に
よってより大きなりランプ降下が得られることを表わし
ている。
0Ω)と比較した、本発明(ライン6b、約30Ω)に
基づいて構成された回路の電圧対電流特性の比較を示し
ている。ライン6bの傾斜が増加されているのは、従来
の回路と比較して、本発明に基づいて構成された回路の
インピーダンスが低下されている結果である。この勾配
の増加は、より低いインピーダンスのESD放電経路に
よってより大きなりランプ降下が得られることを表わし
ている。
第7図は、第4図の回路の一部であり、吐っそれを二つ
の集積化していない構成要素として且つ単一の集積化し
た構成要素として実施した場合の概略図である。
の集積化していない構成要素として且つ単一の集積化し
た構成要素として実施した場合の概略図である。
第8a図及び第8b図は、半導体装置として構成した本
発明構成の一実施例の拡散層及び金属配線を著しく拡大
して表わした説明図である。
発明構成の一実施例の拡散層及び金属配線を著しく拡大
して表わした説明図である。
以上、本発明の具体的実施の態様について詳細に説明し
たが、本発明はこれら具体例にのみ限定されるべきもの
ではなく、本発明の技術的範囲を逸脱することなしに種
々の変形が可能であることは勿論である。
たが、本発明はこれら具体例にのみ限定されるべきもの
ではなく、本発明の技術的範囲を逸脱することなしに種
々の変形が可能であることは勿論である。
第1図は真向ESCパルスに対する入力回路保護を与え
る従来技術を示した概略図、第2a図は正及び負のES
Dパルスの両方に対する保護を与える従来技術の回路を
示した概略図、第2b図は第2a図の回路のレイアウト
の概略平面図、第3図は従来の典型的なTTL出力バッ
ファの概略図、第3a図乃至第3d図はバイポーラトラ
ンジスタのベースを終端させる種々の方法を示した各概
略図、第4図は本発明に基づいて構成された入力保護回
路の一実施例を示した概略図、第5図は第4図の回路に
使用する別の構成を示した概略図、第6図は本発明に基
づいて構成された第4図の回路及び第2a図の従来回路
に対するIV特性を示したグラフ図、第7図は第4図の
回路の一部を個別的な装置として実施した場合及び単一
の集積化した装置として実施した場合を示した概略平面
図、第8a図は本発明の一実施例の拡散層を示した概略
平面図、第8b図は第8a図に示した本発明の実施例に
おいて使用した金属相互接続を示した概略平面図、であ
る。 32 : 41 : 48 : 49 : 140 : (符号の説明) ダイオード 入力ピン VCC端子 ヒユーズ装置 ショットキーダイオード
る従来技術を示した概略図、第2a図は正及び負のES
Dパルスの両方に対する保護を与える従来技術の回路を
示した概略図、第2b図は第2a図の回路のレイアウト
の概略平面図、第3図は従来の典型的なTTL出力バッ
ファの概略図、第3a図乃至第3d図はバイポーラトラ
ンジスタのベースを終端させる種々の方法を示した各概
略図、第4図は本発明に基づいて構成された入力保護回
路の一実施例を示した概略図、第5図は第4図の回路に
使用する別の構成を示した概略図、第6図は本発明に基
づいて構成された第4図の回路及び第2a図の従来回路
に対するIV特性を示したグラフ図、第7図は第4図の
回路の一部を個別的な装置として実施した場合及び単一
の集積化した装置として実施した場合を示した概略平面
図、第8a図は本発明の一実施例の拡散層を示した概略
平面図、第8b図は第8a図に示した本発明の実施例に
おいて使用した金属相互接続を示した概略平面図、であ
る。 32 : 41 : 48 : 49 : 140 : (符号の説明) ダイオード 入力ピン VCC端子 ヒユーズ装置 ショットキーダイオード
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、入力信号を受取るための入力端子、第一供給電圧を
受取るための第一供給端子、前記入力端子上の電圧レベ
ルが第一極性における所定の大きさを越えることがない
ように前記第一端子上の電圧レベルをクランプするため
の第一クランプ回路、を有しており、前記第一クランプ
回路は前記第一端子と前記第一供給端子との間に接続さ
れており、前記第一クランプ回路が前記第一供給端子へ
接続されている第一電流取扱端子及び前記入力端子へ接
続されている第二電流取扱端子を具備しており減少され
たベータ値を持ったバイポーラトランジスタを有するこ
とを特徴とする回路。 2、特許請求の範囲第1項において、前記第二電流取扱
端子がダイオードを介して前記入力端子へ接続されてい
ることを特徴とする回路。 3、特許請求の範囲第1項において、前記減少されたベ
ータ値を持ったバイポーラトランジスタがヒューズ装置
として構成されていることを特徴とする回路。 4、特許請求の範囲第3項において、前記ヒューズ装置
が、低インピーダンスを持ち且つ約150乃至200m
Aの範囲内での電流取扱能力を持つように構成されてい
ることを特徴とする回路。 5、特許請求の範囲第1項において、前記減少したベー
タ値を持ったバイポーラトランジスタが、前記第一及び
第二電流取扱端子の一つとして機能するエミッタ、前記
第一及び第二電流取扱端子の他方として機能するコレク
タ、ベース、及び前記ベースと前記エミッタとの間に接
続されている電流取扱経路、を有することを特徴とする
回路。 6、特許請求の範囲第5項において、前記電流経路が抵
抗であることを特徴とする回路。 7、特許請求の範囲第1項において、前記第一電流取扱
端子がバイポーラトランジスタのエミッタであり、且つ
前記第二電流取扱端子がバイポーラトランジスタのコレ
クタであることを特徴とする回路。 8、特許請求の範囲第7項において、前記バイポーラト
ランジスタがNPNトランジスタであることを特徴とす
る回路。 9、特許請求の範囲第1項において、前記第一クランプ
回路が正向パルスから前記入力端子をクランプすべく機
能することを特徴とする回路。 10、特許請求の範囲第1項において、前記第一極性と
反対の第二極性での前記入力端子における電圧レベルを
クランプするための第二クランプ回路が前記入力端子と
第二供給端子との間に接続して設けられていることを特
徴とする回路。 11、特許請求の範囲第2項において、前記減少したベ
ータ値を持ったバイポーラトランジスタ及び前記ダイオ
ードが金属コンタクトを使用することなしに集積化した
態様で構成されていることを特徴とする回路。 12、特許請求の範囲第2項において、前記第一供給電
圧が約4.5Vであり、前記第一クランプ回路が約7.
7Vのクランプ電圧を持っており、前記ダイオードが約
0.8Vの電圧降下を与えており、前記入力端子上の前
記電圧レベルが約13Vへクランプされることを特徴と
する回路。 13、入力信号を受取るための入力端子、第一供給電圧
Vccを受取るための第一供給端子、第二供給電圧を受
取るための第二供給端子、第一極性の入力信号を所望の
レベルV_C_Lへクランプするために前記入力端子と
前記第一供給端子との間に接続されている第一クランプ
回路、を有しており、前記第一クランプ回路が、前記入
力端子が前記第二供給電圧へ接続される場合に前記人力
端子と前記第一供給端子との間において電流が流れるこ
とを防止するために前記第一端子と前記第一供給端子と
の間に接続されているダイオードと、次式の如く入力端
子クランプ電圧を与えるために前記ダイオードと直列接
続されており減少したベータ値を持ったトランジスタを
具備するクランプ手段とを有することを特徴とする回路
、 V_C_L=V_D+V_T+V_C_C、尚、V_C
_L=入力端子クランプ電圧 V_D=前記ダイオードの順方向バイアス電圧降下 V_T=前記クランプ手段における電圧降下V_C_C
=前記第一供給電圧。 14、特許請求の範囲第13項において、前記減少され
たベータ値を持ったバイポーラトランジスタがヒューズ
装置として構成されていることを特徴とする回路。 15、特許請求の範囲第14項において、前記ヒューズ
装置が、低インピーダンスを持っており且つ約150乃
至200mAの範囲内の電流取扱能力を持つように構成
されていることを特徴とする回路。 16、特許請求の範囲第13項において、前記減少した
ベータ値を持ったバイポーラトランジスタが、前記第一
及び第二電流取扱端子の一方として機能するエミッタ、
前記第一及び第二電流取扱端子の他方として機能するコ
レクタ、ベース、前記ベース及び前記エミッタの間に接
続されている電流取扱経路、を有することを特徴とする
回路。 17、特許請求の範囲第13項において、前記電流経路
が抵抗であることを特徴とする回路。 18、特許請求の範囲第13項において、前記第一電流
取扱端子がバイポーラトランジスタのエミッタであり、
且つ前記第二電流取扱端子がバイポーラトランジスタの
コレクタであることを特徴とする回路。 19、特許請求の範囲第18項において、前記バイポー
ラトランジスタがNPNトランジスタであることを特徴
とする回路。 20、特許請求の範囲第13項において、前記第一クラ
ンプ回路が正向パルスから前記入力端子をクランプする
ように機能することを特徴とする回路。 21、特許請求の範囲第13項において、前記第一極性
と反対の第二極性における前記入力端子上の電圧レベル
をクランプするための第二クランプ回路が前記入力端子
と第二供給端子との間に接続して設けられていることを
特徴とする回路。 22、特許請求の範囲第13項において、前記減少した
ベータ値を持ったバイポーラトランジスタ及び前記ダイ
オードが金属コンタクトを使用することなしに集積化し
た態様で構成されていることを特徴とする回路。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US215,865 | 1988-07-06 | ||
| US07/215,865 US4875130A (en) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | ESD low resistance input structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02140979A true JPH02140979A (ja) | 1990-05-30 |
Family
ID=22804723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1172121A Pending JPH02140979A (ja) | 1988-07-06 | 1989-07-05 | 改良型esd低抵抗入力構成体 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4875130A (ja) |
| EP (1) | EP0349890B1 (ja) |
| JP (1) | JPH02140979A (ja) |
| KR (1) | KR900002314A (ja) |
| CA (1) | CA1332072C (ja) |
| DE (1) | DE68924931D1 (ja) |
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPH09293836A (ja) * | 1996-04-25 | 1997-11-11 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
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- 1989-07-05 CA CA000604795A patent/CA1332072C/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-07-05 KR KR1019890009521A patent/KR900002314A/ko not_active Withdrawn
- 1989-07-05 JP JP1172121A patent/JPH02140979A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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|---|---|
| EP0349890B1 (en) | 1995-11-29 |
| EP0349890A2 (en) | 1990-01-10 |
| US4875130A (en) | 1989-10-17 |
| EP0349890A3 (en) | 1990-10-24 |
| KR900002314A (ko) | 1990-02-28 |
| CA1332072C (en) | 1994-09-20 |
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