JPH02142109A - 集積回路部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、積層型セラミックコンデンサネットワークま
たはコンデンサとインダクタのネ・ントワークを基板と
し、該基板の表面と裏面に厚膜印刷配線を施し、該各配
線から引き出された端部を、基板側面に施した外部端子
を通して結線してなる集積回路部品に係り、特に内蔵コ
ンデンサの容に調整構造に関する。

（従来の技術） ：Ｊ４４図は従来の積層型セラミ・ンクコンデンサを基
板とした集積回路部品を示すもので、基板１は、誘電体
２と複数個のコンデンサを構成する内部電極３とを積層
してなる。基板ｌの裏面には、−次導体４、二次導体５
、ガラス等の絶縁層６および抵抗層７からなる抵抗回路
を形成している。

基板ｌの表面にはランド８を形成し、ラント８にトラン
ジスタあるいはＩＣ等の電子部品９の端子ｌＯをキロ、
＋１１により接続して搭載している。ノ５板ｌの側面に
は、内蔵コンデンサや電子部品９、あるいは抵抗層７に
つながる導体４または５に接続される複数個の外部端子
電極１２を形成している。また、取付は基板１３上の導
体パターン１９に外部端子電極１２のうちの所定のもの
を半０３１１によって接続している。

（発明か解決しようとする課題） このような集積回路部品において、トランジスタやＩＣ
等電子部品９を基板１に内蔵のコンデンサと基板１の裏
面の抵抗回路とを外部端子電極１２によって接続するこ
とにより、回路特性を得ているか、ＩＣによっては、基
板ｌに内蔵するコンデンサの容量の許容値か狭く、コン
デンサネットワークとしてすべての内蔵コンデンサの容
量値を規格内に入れることか製造上困難となる場合かあ
った。

すなわち、積層型セラミックコンデンサネットワークは
、内蔵する内部電極３間の厚みと、層数および対向面積
により容量値を決定するか、製造上のバラツキかあるた
め、製造ロットにより、±ｌＯ％程度のずれを生じてい
た。この範囲で製品の特性か満足できるものは良いか、
容量値許容差か例えば±５％以内の要求かある回路を歩
留り良く製造するには、選別を行なわざるを得す、製品
の歩留りか悪いという問題点かあった。

本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、製品の歩留り
を向上させ、経済化か達成てきる容量値調整構造を有す
る積層型チップ部品を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するため、積層型セラミッ
クコンデンサネットワークまたはコンデンサとインタフ
タのネットワークを基板とし、該基板の表面と裏面に厚
膜印刷配線を施し、該各配線から引き出された端部を、
基板側面に施した外部端子を通して結線してなる集積回
路部品において、積層型セラミックコンデンサ七に付加
電極を厚膜印刷により設け、複数個の付加電極間、また
は付加電極と内部電極との間に形成される調整コンデン
サを本来内蔵されているコンデンサに並列または直列に
接続したことを特徴とする。

（作用） 本発明の構造においては、基板に内蔵するコンデンサの
容、Ｑを予め低い値に設定しておき、その不足容縫分を
調整コンデンサにより補うように並列接続することによ
り、容量値を規格内におさめることかてきる。

（実施例） 第１図ないし第３図に本発明の一実施例を示す。第１図
は基板の中間製品を裏面側より見た斜視図であり、１４
〜１８は基板ｌの裏面に厚膜印刷により形成した導体膜
でなる付加電極゛Ｃあり、電極１４は内蔵コンデンサの
最外部の内部電極３ａとの間て容量ΔＣ１の：Ａ整コン
デンサを形成し、電極１５と１６．１７と１８間はそれ
ぞれ電極の対向辺間で容量ΔＣ２，ΔＣ３を有する調整
コンデンサを形成する。

第２図は、このような付加電極１４〜１８を形成した基
板を用いて構成された集積回路部品を示す断面図てあり
、第４図と回し符号は同じ構成要素を示している。

第３図は、調整コンデンサと内蔵コンデンサとの接続構
造を説明する図てあり、３ａ（鎖線て示す）、３ｂ（実
線て示ず）は基板ｌに内蔵されるコンデンサを構成する
それぞれ複数枚の内部電極であり、一方の電極３ａは外
部端子電極１２ａに接続され、他方の１し極３ｂは外部
端子′電極１２ｂに接続され、調整コンデンサを形成す
る付加電極１４は、実線て示ず外部端子電極１２ｂを介
して内部電極３ｂに接続され、鎖線て示す内部電極３ａ
に対向して調整コンデンサを形成する。この接続構造は
、複数の内部電極３ａと３ｂとで構成される内蔵コンデ
ンサに対し、最外部の内部電極３ａと付加ニーｅＬ極１
４との間で形成されるＡ整コンデンサとか並列に接続さ
れた構造である。この調整コンデンサの容量値ΔＣ１は
、付加電極１４の面積と、付加電極１４と内部電極３ａ
との距離により決定され、内蔵コンデンサにその容量か
加えられる。前記容ｔ１−値ΔＣ１として、基板１の比
誘電率によって数百９Ｆ程度までの値か得られる。従っ
て、ある製造ロットの基板ｌの付加電極１４形成前の中
間製品のある内蔵コンデンサの容量値を測定し、その不
足分を補足するようなサイズの付加電極を形成すること
により、希望とする容ｉｄ　（ｆを得ることかてきる。

旧加電極１５と１６．１７と１８の場合は、対内部の長
さと間隔を調整することにより、目標とする容量値が得
られ、それぞれ対応する内蔵コンデンサに並列または直
列に接続される。

これらの調整を行なった後、所定の容量値を１得たコン
デンサネットワークには、ガラス等の絶縁層６を形成し
、その上に導体５および抵抗７からなる抵抗回路を形成
し、ガラス層６により覆う。

上記実施例においては、基板ｌがコンデンサネットワー
クのみを構成したものについて示したか、コンデンサネ
ットワークに重ねてインダクタを構成したものにも本発
明を適用でき、また、基板ｌに電子部品９を搭載しない
ものにも適用することがてきる。

（発明の効果） 本発明によれば、コンデンサの容量値を希望の値に設定
することが可能であるから、製品の歩留りか向上し、経
済化か達成される。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示すもので、
第１図は基板裏面の付加電極形成例を示す斜視図、第２
図は集積回路部品の断面図、第３図は配線の説明図、第
４図は従来の集積回路部品を取付は状態で示す断面図で
ある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 積層型セラミックコンデンサネットワークまたはコンデ
   ンサとインダクタのネットワークを基板とし、該基板の
   表面と裏面に厚膜印刷配線を施し、該各配線から引き出
   された端部を、基板側面に施した外部端子を通して結線
   してなる集積回路部品において、積層型セラミックコン
   デンサ上に付加電極を厚膜印刷により設け、複数個の付
   加電極間、または付加電極と内部電極との間に形成され
   る調整コンデンサを本来内蔵されているコンデンサに並
   列または直列に接続したことを特徴とする集積回路部品
   。