JPH02142698A - 複合はんだ - Google Patents

複合はんだ

Info

Publication number
JPH02142698A
JPH02142698A JP29547588A JP29547588A JPH02142698A JP H02142698 A JPH02142698 A JP H02142698A JP 29547588 A JP29547588 A JP 29547588A JP 29547588 A JP29547588 A JP 29547588A JP H02142698 A JPH02142698 A JP H02142698A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
composite
flux
metal particles
reinforcing material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP29547588A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiaki Terada
利昭 寺田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
NipponDenso Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NipponDenso Co Ltd filed Critical NipponDenso Co Ltd
Priority to JP29547588A priority Critical patent/JPH02142698A/ja
Publication of JPH02142698A publication Critical patent/JPH02142698A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、はんだ中に金属粒子や繊維を均一に分散さぜ
な複合はんだに関する。
[従来の技術] 従来より、錫鉛合金(Sn−Pb)系はんだは、融点が
低いので、はんだごてやトーチランプを用いて容易に加
熱溶融させることができるために、鉄鋼、銅、銅合金、
ニッケル、鉛、錫、f鉛およびその合金の接合に用いら
れている。しかるに、はんだによる接合は、ろう付けや
溶接による接合に比べて強度がはるかに弱いという問題
点があった。
このため、従来より、例えば組成比を変更した5n−p
b系はんだ(第6図のグラフ)、アンチモン(Sb) 
、銀(^g)、ビスマス(Bi)、銅(Cu)などの第
3元素を添加した5n−Pb系はんだ(第7図のグラフ
)等、釦−pb系はんだの引張強さの改良が種々検討さ
れてきた。
[発明が解決しようとする課題] しかるに、釦−pb系はんだの強度改良では、大きな改
善は見られなかった。また、5n−Pb系以外のはんだ
には、引張強さの大きいものもあるが、それらは金(A
u)等の貴金属を含み、高価であったり、融点が高(S
n−Pb系はんだのように容易に扱えなかったりすると
いう課題があり、特殊な接合箇所にしか用いることがで
きなかった。
さらに、金属粒子または一金属繊維等の強化材をはんだ
中に添加し混合して複合材料とすることにより、接合後
の引張強さを改善しようとする方法が存在する。
しかるに、単に溶融はんだに強化材を添加し混合するだ
けでは、強化材の表面に存在する酸化膜、吸着水分や吸
着気体等により溶融はんだの強化材への濡れが悪いので
、強化材をはんだ中に均一に分散させることができない
という課題があった。
本発明は、安価で融点が低く容易に汲うことができ、強
化材をはんだ中にほぼ均一に分散することができ、接合
後の強度を改善することができる複合はんだの提供を目
的とする。
[課題を解決するための手段] 本発明の複合はんだは、錫と鉛とを主成分とするはんだ
と、接合後の強度を高める金属製強化材と、前記はんだ
の前記強化材への濡れを促進させるフラックスとからな
り、前記はんだと前記強化材と前記フラックスとを混合
攪拌して加熱溶融して複合化させた構成を採用した。
[作用および発明の効果] 本発明の複合はんだは上記構成によりつぎの作用および
効果を有する。
粉状はんだと強化材とフラックスとを混合攪拌させると
、強化材がはんだ中にほぼ均一に分散することとなる。
そしてこれらを加熱溶融すると、フラックスがはんだの
強化材への濡れを促進させることによって、はんだと強
化材とを複合材料とすることができる。このため、接合
後の強度を改善することができる。また、強化材として
安価な金属を使用することによって、安価な複合はんだ
が形成できる。さらに、複合はんだは、融点が低いので
、はんだごてやトーチランプを用いて容易に加熱溶融さ
せることができる。
[実施例コ 本発明の複合はんだの実施例を図に基づき説明する。
第1図ないし第2図は本発明を製造するための複合はん
だの製造工程を示す。
1は金属同士の接合に利用される複合はんだを示す、こ
の複合はんだ1は、はんだペースト2と強化材としての
金属粒子3とを混合攪拌し、加熱溶融して複合化したも
のである。
はんだペースト2は、錫鉛合金製の粉状はんだ21、お
よび該粉状はんだ21の金属粒子3への濡れを促進させ
る液状フラックス22から構成されている。
フラックス22は、ある粉状はんだ21とその周囲の粉
状はんだ21との間隙に存在している。また、フラック
ス22は、粉状はんだ21を加熱溶融した際に、溶融は
んだ24の金属5の接合面51および金属6の接合面6
1への濡れを促進させるものであるとともに、溶融はん
だ24の金属粒子3への濡れを促進させるものである。
金属粒子3としては、金属同士の接合後の引張強さを高
めるとともに、フラックス22の存在下で溶融はんだ2
4の濡れ性が良好なニッケル(Ni)粒子、銅(Cu)
粒子または他の金属粒子等が用いられる。
本実施例の複合はんだ1の製造方法を第1図および第2
図に基づき説明する。
第1図に示すように、室温(例えば25℃)で、5n−
Pb製の粉状はんだ21、該粉状はんだ21の金属粒子
3への濡れを促進させるフラックス22からなるはんだ
ペースト2と金属匂子3とを機械的に混合して攪拌する
ことによって、粉状はんだ21内に金属粒子3がほぼ均
一に分散しており、金属ひ子3の表面にフラックス22
が付着したペースト状混合材4が製造される(混合工程
)。
第2図に示すように、ペースト状混合材4を金α5の接
合面51と金属6の接合面61との間に装着する。そし
て、ペースト状混合材4を加熱し、粉状はんだ21を溶
融さぜる。このとき、金属粒子3の表面に付着したフラ
ックス22が金属粒子3と溶融はんだ24との化合物(
Ni−3nまたはCu −Sn )からなる合金層25
の形成を促進する。
これを冷却すると、金属粒子3と溶融はんだ24とが複
合化され、金属粒子3がはんだ29内にほぼ均一に分散
した複合はんだ1が製造されるとともに、金属5と金H
6とが確実に接合することとなる(1合化工程)。
第3図は溶融はんだ24中にニッケル粒子を添加した複
合はんだ1の引張強さ(σB)の粒子体積率(vol 
 %)に対する変化量を表すグラフである。
第3図のグラフで明らかなように、ニッケル粒子の体積
を増大させるにしたがって、引張強さが向上し、最大9
.5kgf/−と従来の5n−Pb系はんだでは得られ
なかった強度を実現した。
すなわち、溶融はんだ24中に金属粒子3をほぼ均一に
分散させて、溶融はんだ24と金属粒子3とを複合化し
てなる複合はんだ1は、従来のものと比較して接合後の
強度を飛躍的に改善することができ、またこの複合はん
だ1は、安価で融点が低いので、はんだごてやトーチラ
ンプを用いて容易に加熱溶融するため、金属同士の接合
時に容易にはんだ付けできる。
第4図および第5図は本発明を製造するための他の複合
はんだ1の製造工程を示す。
ここで1は、はんだおよびフラックス27を加熱溶融さ
せるための加熱装置である。この加熱装置7は、金属粒
子3、はんだおよびフラックス27を入れる容器71、
該容器71内の金属粒子3、はんだおよびフラックス2
7を加熱し、はんだおよびフラックス21を溶融させる
ための電気規炉12、該電気炬炉72へ電気を供給(O
N) したり、電気燻炉12への電気の供給を停止(0
FF) したりするスイッチ13を備える。また、8は
該容器71内の金属粒子3、溶融はんだ26およびフラ
ックス27を混合攪拌する棒部材である。
本実施例の複合はんだ1の製造方法を第4図および第5
図に基づき説明する。
容器71内にはんだおよびフラックス27を入れる。
そして、スイッチ13をONして電気規炉12により、
はんだおよびフラックス27を高温(例えば200〜3
50℃)で加熱し溶融させる。
このとき、容器71内では、比重の相違からフラックス
21が溶融はんだ26の液面」−に位置することとなる
。つぎに、ニッケル粒子または銅粒子からなる金属粒子
3を容器71内に入れると、比重によりフラックス27
を通過する際に、表面にフラックス27を付着させた状
態で、溶融はんだ26内に侵入する。このため、金属粒
子3の表面には、金属粒子3と溶融はんだ26との化合
物(Hi−8nまたはCU−3n)からなる合金層28
が生成される。
また、容器71内の金属粒子3、溶融はんだ26および
フラックス21を棒部材8によって、はぼ均一に分散す
るように混合して複合化させることにより複合はんだ1
をWA造する。
そして、第5図に示すように、容器71内の複合はんだ
1を取出して冷却し、さらに任意の形状(例えば板状)
に成形して、はんだ29中に金属粒子3がほぼ均一に分
散した複合はんだの成形品10を製造する。さらに、こ
の複合はんだの成形品10を金属同士の接合部分(図示
せず)に供給し再度はんだごてやトーチランプを用いて
加熱溶融させること樟よって、金属同士を接合する。
[他の実施例] 本実施例では、金属製強化材としてフラックスの存在下
で溶融はんだに濡れることができるニッケル粒子、銅粒
子または他の金属粒子等を用いたが、金属製強化材とし
て金属繊維を用いても良く、またフラックスの存在下で
溶融はんだに個れることができない粒子または繊維の表
面にニッケル鍍金や銅鍍金等を施したものを用いても良
い。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本発明を製造するための複合はん
だの製造工程を示す概略図、第3図は溶融はんだ中にニ
ッケル粒子をほぼ均一に分散させた複合はんだの引張強
さの粒子体積率に対する変化量を表すグラフ、第4図お
よび第5図は本発明を製造するための他の複合はんだの
製造工程を示す概略図、第6図は錫鉛合金系はんだの組
成比と引張強さとの関係を表すグラフ、第7図は5n5
0−pbへの第3元素の添加量と引張強さとの関係を表
すグラフである。 図中 1・・・複合はんだ 2・・・はんだペースト 3・・
・金属粒子(強化材)21・・・粉状はんだ 22・・
・フラックス 24.26・・・溶融はんだ 29・・
・はんだ2・・はんだベース1〜 3゜、・金属粒子(強化材) 21・・粉状はんだ 22・・フラックス 第1図 粒 子 体 第3図 積 率 (■01・ム ) \ 第5図 第6図 s n (wt ”le) 第7図 添加量 (wt・ム)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)錫と鉛とを主成分とするはんだと、接合後の強度を
    高める金属製強化材と、前記はんだの前記強化材への濡
    れを促進させるフラックスとからなり、 前記はんだと前記強化材と前記フラックスとを混合攪拌
    して加熱溶融して複合化させた複合はんだ。
JP29547588A 1988-11-23 1988-11-23 複合はんだ Pending JPH02142698A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29547588A JPH02142698A (ja) 1988-11-23 1988-11-23 複合はんだ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29547588A JPH02142698A (ja) 1988-11-23 1988-11-23 複合はんだ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02142698A true JPH02142698A (ja) 1990-05-31

Family

ID=17821081

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29547588A Pending JPH02142698A (ja) 1988-11-23 1988-11-23 複合はんだ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02142698A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5779872A (en) * 1992-03-13 1998-07-14 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Composite material having anti-wear property and process for producing the same
US6872465B2 (en) * 2002-03-08 2005-03-29 Hitachi, Ltd. Solder

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5779872A (en) * 1992-03-13 1998-07-14 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Composite material having anti-wear property and process for producing the same
US5839496A (en) * 1992-03-13 1998-11-24 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Composite material having anti-wear property and process for producing the same
US5861217A (en) * 1992-03-13 1999-01-19 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Composite material having anti-wear property and process for producing the same
US6872465B2 (en) * 2002-03-08 2005-03-29 Hitachi, Ltd. Solder

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5573602A (en) Solder paste
KR101160860B1 (ko) 크림 땜납 및 전자 부품의 납땜 방법
JP5090349B2 (ja) 接合材料、接合部及び回路基板
JP2885773B2 (ja) 半田付け用無鉛合金
JP3761678B2 (ja) 錫含有鉛フリーはんだ合金及びそのクリームはんだ並びにその製造方法
KR100213695B1 (ko) 주석-비스무트 솔더 페이스트 및 고온 특성이 개량된 접속을 형성하는데 페이스트를 사용하는방법
CN1390672A (zh) 锡锌基含稀土元素的无铅钎料合金
JPH11347784A (ja) はんだペースト及びそれを用いた電子回路装置
TWI695893B (zh) 銲錫膏
US2909643A (en) Solder joint containing metallic particles
US6214131B1 (en) Mixed solder pastes for low-temperature soldering process
JP4722751B2 (ja) 粉末はんだ材料および接合材料
JP2011062736A (ja) 鉛フリー高温用接合材料
JP2003245793A (ja) ハンダ用組成物、ハンダ付け方法および電子部品
JPH02142698A (ja) 複合はんだ
JP2003154485A (ja) 高温クリームはんだ用組成物
JP2006294600A (ja) 導電性接着剤
JP2010029868A (ja) 無鉛はんだペースト、それを用いた電子回路基板及びその製造方法
CN101733576A (zh) Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料
JP4071049B2 (ja) 鉛フリー半田ペースト
JP3596445B2 (ja) 半田接合方法ならびに実装構造
KR100333401B1 (ko) 납땜용 무연합금
KR100337498B1 (ko) 납땜용 무연합금
US3226226A (en) Sn-pb-in-zn solders for gold and gold alloys
JPS63260698A (ja) はんだ成型品の製造方法