JPH02143150A - 透明膜の異物検査光学系 - Google Patents
透明膜の異物検査光学系Info
- Publication number
- JPH02143150A JPH02143150A JP63297303A JP29730388A JPH02143150A JP H02143150 A JPH02143150 A JP H02143150A JP 63297303 A JP63297303 A JP 63297303A JP 29730388 A JP29730388 A JP 29730388A JP H02143150 A JPH02143150 A JP H02143150A
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- JP
- Japan
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- transparent film
- foreign matter
- film
- light
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
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- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業、１−の利用分野］
この発明は、透明薄膜に対する異物検査用の光学系に関
し、詳しくはＩＣ製造用のマスク基板を保護する枠付き
の透明膜に付着した異物を検査するための光学系に関す
るものである。
し、詳しくはＩＣ製造用のマスク基板を保護する枠付き
の透明膜に付着した異物を検査するための光学系に関す
るものである。
［従来の技術］
第２図（ａ）は＞＋’、導体ＩＣの製造におけるマスク
基板の投影露光を説明するもので、ＩＣパターンが描か
れたマスク基板１を［９，型とし、これにレーザビーム
Ｌを投光して、結像し／ズ２によりＩＣパターンをウェ
ハ面板３に投影露光する。１す影露光は多数のウェハに
対して繰り返して行われるもので、ＩＣパターンは極め
て微細であってマスク基板に塵埃などの異物が付着する
ときは、露光されたすべてのウェハに異物が投影されて
ＩＣが欠陥となる。マスク基板に−［を付ｎした異物は
除去することが困難である。そこで、図（ｂ）に示すよ
うに保護用の透明膜５を保持枠４に展張したものを用意
しておき、投影露光の際にこれで図（ａ）のようにマス
ク基板１を覆って保護する方法が行われている。この透
明膜５に異物が付着したときは、保持枠４により透明膜
５の位置がマスク基板１とガＥれているので、露光され
たパターンに生ずる異物の投影像はデフォーカスして影
響が小さい場合もあるが、しかし不良として保持枠とも
に新しいものに交換する。従って、透明膜の異物検査が
必τである。従来においては、透明膜は保持枠に張り付
けた状態で検査が行われており、これを第３図（ａ）、
（ｂ）に示す。図（８）において、保持枠４をＸ方向の
移動台４ａに載置し、これに対してレーザ光源６よりの
レーザビームＬを振動ミラー７、集束レンズ８によりス
ポットを形成してＹ方向に走査する。透明膜５に異物が
付着しているときは、散乱光が受光レンズ９により受光
されて受光′ｒＡｌＯよりの出力信号により異物が検出
される。図（ｂ）は１−記の受光レンズ９の代わりにオ
プチカルファイバ！Ｉを配置して散乱光を受光し、これ
を光電子増倍管１２で電気信号に変換して検出するもの
である。
基板の投影露光を説明するもので、ＩＣパターンが描か
れたマスク基板１を［９，型とし、これにレーザビーム
Ｌを投光して、結像し／ズ２によりＩＣパターンをウェ
ハ面板３に投影露光する。１す影露光は多数のウェハに
対して繰り返して行われるもので、ＩＣパターンは極め
て微細であってマスク基板に塵埃などの異物が付着する
ときは、露光されたすべてのウェハに異物が投影されて
ＩＣが欠陥となる。マスク基板に−［を付ｎした異物は
除去することが困難である。そこで、図（ｂ）に示すよ
うに保護用の透明膜５を保持枠４に展張したものを用意
しておき、投影露光の際にこれで図（ａ）のようにマス
ク基板１を覆って保護する方法が行われている。この透
明膜５に異物が付着したときは、保持枠４により透明膜
５の位置がマスク基板１とガＥれているので、露光され
たパターンに生ずる異物の投影像はデフォーカスして影
響が小さい場合もあるが、しかし不良として保持枠とも
に新しいものに交換する。従って、透明膜の異物検査が
必τである。従来においては、透明膜は保持枠に張り付
けた状態で検査が行われており、これを第３図（ａ）、
（ｂ）に示す。図（８）において、保持枠４をＸ方向の
移動台４ａに載置し、これに対してレーザ光源６よりの
レーザビームＬを振動ミラー７、集束レンズ８によりス
ポットを形成してＹ方向に走査する。透明膜５に異物が
付着しているときは、散乱光が受光レンズ９により受光
されて受光′ｒＡｌＯよりの出力信号により異物が検出
される。図（ｂ）は１−記の受光レンズ９の代わりにオ
プチカルファイバ！Ｉを配置して散乱光を受光し、これ
を光電子増倍管１２で電気信号に変換して検出するもの
である。
［解決しようとする課題］
１−記した保ＩＳ枠４はその上側に透明膜５が展張され
ているが、これを製造するメーカーにおいては、第４図
（ａ）に示すように、保持枠の下側に対しても塵埃また
は破損防止のために適当なバックシート１３を張り付け
て出荷する。使用者においてはバックシート１３を除去
した後、マスク基板１を覆って投影露光作業を杼う。従
って、透明膜に対する製造メーカーの出荷検査、または
受は入れ側の入荷検査はバックシート付きの状態で行う
ことが必要である。この状態に対して、第３図（ａ）の
受光系により異物を検査するときは、第４図（ｂ）に示
すように透明膜５をレーザビームＬが透過してバックシ
ート１３に対してもスポットＳｐ′を生ずる。これと透
明膜のスポットＳｐとがともに受光レンズ９を通して受
光器ｌＯの受光範囲（視野）内にあり、バックシートは
不透明で乱反射するので、これが受光器ＩＯに受光され
て必要な透明膜の異物が検出できないかまたは検出が不
確実となる。
ているが、これを製造するメーカーにおいては、第４図
（ａ）に示すように、保持枠の下側に対しても塵埃また
は破損防止のために適当なバックシート１３を張り付け
て出荷する。使用者においてはバックシート１３を除去
した後、マスク基板１を覆って投影露光作業を杼う。従
って、透明膜に対する製造メーカーの出荷検査、または
受は入れ側の入荷検査はバックシート付きの状態で行う
ことが必要である。この状態に対して、第３図（ａ）の
受光系により異物を検査するときは、第４図（ｂ）に示
すように透明膜５をレーザビームＬが透過してバックシ
ート１３に対してもスポットＳｐ′を生ずる。これと透
明膜のスポットＳｐとがともに受光レンズ９を通して受
光器ｌＯの受光範囲（視野）内にあり、バックシートは
不透明で乱反射するので、これが受光器ＩＯに受光され
て必要な透明膜の異物が検出できないかまたは検出が不
確実となる。
第３図（ｂ）の受光系によるときも同様である。そこで
、バックシートの反射光の影響をｒＪｌ除して透明膜の
異物を確実に検出できる光学系が必要である。
、バックシートの反射光の影響をｒＪｌ除して透明膜の
異物を確実に検出できる光学系が必要である。
この発明は以上に鑑みてなされたもので、保持枠に透明
膜とバックシートとが展張された状態で検査を行い、バ
ックシートの乱反射光を排除して透明膜の異物を確実に
検出することができる光学系を提供することをｌ」的と
するものである。
膜とバックシートとが展張された状態で検査を行い、バ
ックシートの乱反射光を排除して透明膜の異物を確実に
検出することができる光学系を提供することをｌ」的と
するものである。
し課題を解決するためのＬ段コ
この発明は、適当な高さの保持枠のＪｌ （１１１１お
よび上側にそれぞれ展張されたマスク基板保護用の透明
膜およびバックシートに対して、弔直にレーザビームを
投光し、透明膜に付（’ｔした異物を検査する検り装置
における光学系であって、レーザビームのスポットの直
径を透明膜に合焦して最小となし、このスポットに対向
して両側に共役焦点を有する受光レンズを設ける。 ・
方の焦点をこのスポットに・致させ、他方の焦点の位置
にピンホールを具備し、ピンホールを通過した透明膜の
異物による散乱光のみを受光する受光器により構成され
る。
よび上側にそれぞれ展張されたマスク基板保護用の透明
膜およびバックシートに対して、弔直にレーザビームを
投光し、透明膜に付（’ｔした異物を検査する検り装置
における光学系であって、レーザビームのスポットの直
径を透明膜に合焦して最小となし、このスポットに対向
して両側に共役焦点を有する受光レンズを設ける。 ・
方の焦点をこのスポットに・致させ、他方の焦点の位置
にピンホールを具備し、ピンホールを通過した透明膜の
異物による散乱光のみを受光する受光器により構成され
る。
［作用］
以１−の構成によるこの発明の異物検査光学系において
は、レーザビームのスポット径を透明膜りにおいて最小
となるように合焦する、すなわち最大強度とする。これ
に対してバックシートのスポットは強度がこれより小さ
いのでその乱反射光が低ドして、受光系のＳ／Ｎが向８
Ｊ−する。次に、受光レンズの両側の共役焦点の位置に
それぞれ、薄膜のスポットとピンホールとが位置付けさ
れているので、受光ムに入力する散乱光の視野は透明膜
のスポット部のみに限られて、下側のバックシートの乱
反射光は除去されて影響するとなく、透明膜の異物が確
実に検出される。
は、レーザビームのスポット径を透明膜りにおいて最小
となるように合焦する、すなわち最大強度とする。これ
に対してバックシートのスポットは強度がこれより小さ
いのでその乱反射光が低ドして、受光系のＳ／Ｎが向８
Ｊ−する。次に、受光レンズの両側の共役焦点の位置に
それぞれ、薄膜のスポットとピンホールとが位置付けさ
れているので、受光ムに入力する散乱光の視野は透明膜
のスポット部のみに限られて、下側のバックシートの乱
反射光は除去されて影響するとなく、透明膜の異物が確
実に検出される。
［実施例］
第１図はこの発明による透明膜の異物検査光学系の実施
例の構成図である。図において、保護枠４は上側に透明
膜５が、また下側にはバックシート＃３がそれぞれ展張
された状態で、検査装置の移動台４ａに＋Ｒ首される。
例の構成図である。図において、保護枠４は上側に透明
膜５が、また下側にはバックシート＃３がそれぞれ展張
された状態で、検査装置の移動台４ａに＋Ｒ首される。
これに対して、取直方向にレーザビームＬを投光し、透
明膜５に生ずるスポットＳｐの直径を最小とするように
集束レンズ８の焦点調整を行う。これにより、バックシ
ートの乱反射光の強度が低下し、透明膜の異物の検出信
号のＳ／Ｎが向上する。次に受光系では、結像レンズ１
４は前側および後側に共役焦点を有するものを使用し、
前側の焦点を透明膜のスポラ）Ｓｐに、また、後側の焦
点をピンホール１５にそれぞれ一致させる。ここで付３
゛すれば、この受光系は結像系であるに対して、前記し
た第３図（ａＬ（ｂ）の受光系は非結像系であって、必
要以外の箇所の散乱光を受光する可能性の大きいもので
ある。このような結像系の結像レンズＩ４とピンホール
１５により、薄膜の異物による散乱光のみが受光器ＩＯ
に人力して確実に検出される。
明膜５に生ずるスポットＳｐの直径を最小とするように
集束レンズ８の焦点調整を行う。これにより、バックシ
ートの乱反射光の強度が低下し、透明膜の異物の検出信
号のＳ／Ｎが向上する。次に受光系では、結像レンズ１
４は前側および後側に共役焦点を有するものを使用し、
前側の焦点を透明膜のスポラ）Ｓｐに、また、後側の焦
点をピンホール１５にそれぞれ一致させる。ここで付３
゛すれば、この受光系は結像系であるに対して、前記し
た第３図（ａＬ（ｂ）の受光系は非結像系であって、必
要以外の箇所の散乱光を受光する可能性の大きいもので
ある。このような結像系の結像レンズＩ４とピンホール
１５により、薄膜の異物による散乱光のみが受光器ＩＯ
に人力して確実に検出される。
［発明の効果］
以上の説明により明らかなように、この発明による透明
膜の異物検査光学系においては、マスクＪＪ板の保護用
として保持枠の上側に展張された透明薄膜の検査におい
て、下側のバックシートの乱反射の影響が排除されて、
透明膜に何首した異物が確実に検出されて信頼性の高い
検査ができるもので、バックシート付きの保護用の透明
膜の出荷または受は入れ検査に寄与する効果には大きい
ものがある。
膜の異物検査光学系においては、マスクＪＪ板の保護用
として保持枠の上側に展張された透明薄膜の検査におい
て、下側のバックシートの乱反射の影響が排除されて、
透明膜に何首した異物が確実に検出されて信頼性の高い
検査ができるもので、バックシート付きの保護用の透明
膜の出荷または受は入れ検査に寄与する効果には大きい
ものがある。
第１図は、この発明による透明膜の異物検査光学系の実
施例の構成図、第２図（ａ）および（ｂ）は、マスク基
板によるウェハ面板に対する投影露光の構成図と、これ
に使用するマスク基板保護用の透明膜を展張した保持枠
の構造図、第３図（ａ）および（ｂ）は、従来の透明膜
の検査方法の説明図、第４図（ａ）および（ｂ）は、バ
ックシート付きの透明膜の保持枠と、透明膜の異物検査
におけるバックシートの影響の説明図である。 １・・・マスク基板、 ２・・・結像レンズ、３
・・・ウェハ面板、 ４・・・保ｔｙ枠、４ａ・・
・移動台、 ５・・・透明膜、６・・・レーザ光
源、 ７・・・振動ミラー８・・・集束レンズ、
９・・・受光レンズ、ＩＯ・・・受光器、１１
・・・オプチカルファイバ１２・・・光電子増倍管、］
３・・・バックシート、１４・・・結像レンズ、＋５・
・・ピンホール。 第１図 し 第３図 （ａ） 第４図 第２図 （ａ） （ｂ）
施例の構成図、第２図（ａ）および（ｂ）は、マスク基
板によるウェハ面板に対する投影露光の構成図と、これ
に使用するマスク基板保護用の透明膜を展張した保持枠
の構造図、第３図（ａ）および（ｂ）は、従来の透明膜
の検査方法の説明図、第４図（ａ）および（ｂ）は、バ
ックシート付きの透明膜の保持枠と、透明膜の異物検査
におけるバックシートの影響の説明図である。 １・・・マスク基板、 ２・・・結像レンズ、３
・・・ウェハ面板、 ４・・・保ｔｙ枠、４ａ・・
・移動台、 ５・・・透明膜、６・・・レーザ光
源、 ７・・・振動ミラー８・・・集束レンズ、
９・・・受光レンズ、ＩＯ・・・受光器、１１
・・・オプチカルファイバ１２・・・光電子増倍管、］
３・・・バックシート、１４・・・結像レンズ、＋５・
・・ピンホール。 第１図 し 第３図 （ａ） 第４図 第２図 （ａ） （ｂ）
Claims (1)
- 適当な高さの保持枠の上側および下側にそれぞれ展張さ
れたマスク基板保護用の透明薄膜およびバックシートに
対して、垂直にレーザビームを投光して該上側の透明膜
に付着した異物を検査する検査装置において、該レーザ
ビームのスポットの直径を透明膜上で合焦して最小とな
し、該スポットに対向して両側に共役焦点を有する受光
レンズを設け、一方の焦点を該スポットに一致させ、他
方の焦点の位置にピンホールを具備し、該ピンホールを
通過した上記透明膜の異物による散乱光のみを受光する
受光器により構成されたことを特徴とする、透明膜の異
物検査光学系。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63297303A JPH02143150A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 透明膜の異物検査光学系 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63297303A JPH02143150A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 透明膜の異物検査光学系 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02143150A true JPH02143150A (ja) | 1990-06-01 |
Family
ID=17844765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63297303A Pending JPH02143150A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 透明膜の異物検査光学系 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02143150A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7538295B2 (en) * | 2005-04-21 | 2009-05-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Laser welding system |
| JP2011069749A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Fujitsu Ltd | 表面検査装置及び表面検査方法 |
-
1988
- 1988-11-25 JP JP63297303A patent/JPH02143150A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7538295B2 (en) * | 2005-04-21 | 2009-05-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Laser welding system |
| US8017886B2 (en) | 2005-04-21 | 2011-09-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Laser welding system |
| JP2011069749A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Fujitsu Ltd | 表面検査装置及び表面検査方法 |
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