JPH02143492A - 高密度多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、高密度多層プリント配線板の製造方法に関し
、特に高い信頼性を有する高密度多層プリント配線板の
製造方法に関する。

（従来の技術） 近年、電子技術の進歩に伴い、大型コンピューターなど
の電子機器に対する高密度化あるいは演算機能の高速化
が進められている。その結果、プリント配線板において
も高密度化を目的として配線回路が多層に形成された多
層プリント配線板が使用されている。

従来、多層プリント配線板としては、例えば導体回路が
形成されたプリント配線板上に、プリプレグを絶縁層と
して積層プレスした後、ドリル削孔によって形成された
第２図に示すようなブラインドスルーホールを有するプ
リント配線板が実用化されている。

ブラインドスルーホールは、上記ドリル削孔の他に、レ
ーザーにより形成することが可能である。

前記レーザーによる孔あけは、ドリル削孔に比較して小
径の孔あけが可能で１．内層に設けたパッドを貫通しな
いように孔深さを一定に制御することができるばかりで
なく、加工時間の大幅な短縮が可能であり、極めて有利
な方法である。

しかしながら、従来の絶縁層として使用されているプリ
プレグはガラスクロスにエポキシ樹脂等の樹脂が含浸硬
化された複合材であるため、前記絶縁層をレーザーによ
って孔あけを行うと第３図に示すように孔の内壁にガラ
スクロスが突出した状態で残存し易く、信幀性に優れた
スルーホールを得ることが困難であるという問題点を有
していた。

（発明が解決しようとする問題点） 前述の如く、従来、レーザーによって孔あけして信銀性
に優れたブラインドスルーホールを有する多層プリント
配線板を製造する方法は知られていない。

本発明は、前述の如き従来の多層プリント配線板の製造
方法の有する欠点を解消し、信顧性に優れたブラインド
スルーホールを有する多層プリント配線板の製造方法を
提供することを目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明者等は、前述の如き問題点を解決すべく種々研究
した結果、あらかじめ導体回路が形成されたプリント配
線板上に、酸化剤に対して難溶性の樹脂からなるマトリ
ックス中に酸化剤に対して可溶性の硬化処理された耐熱
性樹脂粉末が分散して存在する樹脂組成物からなる絶縁
層を形成した後、前記絶縁層にレーザー光を照射して孔
あけし、次いで前記絶縁層表面を酸化剤処理して粗面化
し、無電解めっきして導体回路を形成することを少なく
とも一回行うことを特徴とする高密度多層プリント配線
板の製造方法によって前記問題点を解決することを見出
して本発明を完成したものである。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明によれば、あらかじめ導体回路が形成されたプリ
ント配線板上に、酸化剤に対して可溶性の硬化処理され
た耐熱性樹脂粉末を含有する酸化剤に対して難溶性の樹
脂組成物からなる増縁層を形成した後、前記絶縁層にレ
ーザー光を照射して孔あけすることが必要である。

その理由は、前記絶縁層は、樹脂によって構成されてい
るため、レーザー光による孔あけにより、極めて優れた
形状のブラインドスルーホールを形成することができる
からである。

本発明によれば、前記レーザー光による孔あけを行うに
際し、絶縁層上に目的とする花形状のマスクを被覆する
ことが有利である。

また、前記絶縁層が酸化剤に対して難溶性の樹脂からな
るマトリックス中に酸化剤に対して可溶性の硬化処理さ
れた耐熱性樹脂粉末が分散して存在する樹脂組成物から
なるものであることが必要な理由は、前記絶縁層は、酸
化剤に対して難溶性の樹脂からなるマトリックス中に酸
化剤に対して可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粉末が
分散して存在する樹脂組成物からなるものであり、耐熱
性樹脂粉末とマトリックスの酸化剤に対する溶解性に差
異があるため、酸化剤処理することにより、絶縁層の表
面部分に存在している耐熱性樹脂粉末を優先的に溶解除
去することができ、絶８ｉ層の表面を極めて効果的に粗
化することができる。この結果、無電解めっき膜との密
着性に優れた絶縁層を形成することができる。

なお、本発明によれば、前記導体回路が形成されたプリ
ント配線板上に絶縁性に優れた樹脂層を形成した後、前
記絶縁層を形成することにより、さらに絶縁信軌性を向
上させることができる。

本発明によれば、前記絶縁層を形成する方法としては、
例えばローラーコート法、デイツプコート法、スプレー
コート法、スピナーコート法、カーテンコート法、スク
リーン印刷法などの各種の手段を適用することができる
。

本発明において用いられる絶縁層を形成する樹脂として
は、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エ
ポキシ変成ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂の中から選
ばれる何れかすくなくとも一種を使用することが有利で
ある。

また本発明において用いられる耐熱性樹脂粉末としては
、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ベンゾグアナミン樹
脂、ポリイミド樹脂の中から選ばれる何れかすくなくと
も一種を使用することが有利である。

本発明によれば、レーザー光は配線板の内層回路に対し
反射率の高い波長のレーザー光が適しており、例えばＣ
Ｏ，レーザーが適している。

本発明によれば、前記絶縁層表面を酸化剤処理して粗面
化し、無電解めっきして導体回路が形成される。

本発明において用いられる酸化剤としては、クロム酸、
クロム酸塩、過マンガン酸、オゾン等の酸化性薬液、塩
酸、硫酸、硝酸、ぶつ化水素酸等の酸などを使用するこ
とができる。

上述の如き処理を繰り返し行うことにより、さらに多層
の導体回路を有する多層配線板を製造することができる
。

以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。

（実施例１） （１）　　フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化
シェル類、商品名：Ｅ−１５４）６０重量部ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル類、商品名：Ｅ−１
００１）４０重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製
、商品名ＩＰ４ＭＨｚ）４重量部、エポキシ樹脂微粉末
（東し製、商品名：トレバールＢＰ−Ｂ）５０重量部か
らなるものを三木ロールで混練し、ＭＥＫを適量添加し
て絶縁層用フェスを得た。

（２）次いで、ガラスエポキシ両面銅張積層板の表面銅
箔を常法によりフォトエツチングして得られた印刷配線
板上に、・前記絶縁層用にフェスをロールコータ−で全
面に塗布した後、１００　’Ｃで１時間さらに１５０°
Ｃで５時間乾燥硬化して絶縁層を形成した。

（３）　　この基板にＣＯｚ　レーザーを照射して、基
板内部の配線層に設けたパッドを露出させた。

（４）次いでクロム酸に１０分間浸漬して、樹脂表面を
粗面化し、中和後水洗した。

（５）常法により、スルーホールを形成した。

（６）市販のスズツバラジウムコロイド触媒に浸漬して
活性化した後、下記に示す組成の無電解銅めっき液に１
５時間浸漬して約３５μｍの銅めっきを施し多層プリン
ト配線板を製造した。

硫酸銅（ＣｕＳＯａ・５ｔｌｚＯ）　　　　　０．０６
モル／ｌホルマリン（３７χ）　　　　　　　０．３０
モル／乏苛性ソーダ（ＮａＯＨ）　　　　　　０．３５
モル／１ＥＤＴＡ　　　　　　　　　　　Ｏ，１２モル
／ｌ添加剤　　　　　　　　　　少々 めっき温度ニア０〜７２°ＣｐＨ１２，４（発明の効果
） 以上述べたように、本発明方法によれば、信顛性に優れ
たスルーホールをレーザー光によって形成することがで
き、高い信輔性を有する高密度多層プリント配線板を容
易に供給でき、産業上寄与する効果は極めて大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の多層プリント配線板の製造工程を示す
縦断面図、第２図は、従来のドリル削孔によって形成さ
れたブラインドスルーホールを示す縦断面図、第３図は
、従来のプリプレグを絶縁層として使用し、レーザーに
よって孔あけを行った後の状態を示す縦断面図である。 １、ブラインドスルーホール、 ２、導体回路、 ３、絶縁層、 ４、突出したガラスクロス。 以上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．あらかじめ導体回路が形成されたプリント配線板上
   に、酸化剤に対して難溶性の樹脂からなるマトリックス
   中に酸化剤に対して可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂
   粉末が分散して存在する樹脂組成物からなる絶縁層を形
   成した後、前記絶縁層にレーザー光を照射して孔あけし
   、次いで前記絶縁層表面を酸化剤処理して粗面化し、無
   電解めっきして導体回路を形成することを少なくとも一
   回行うことを特徴とする高密度多層プリント配線板の製
   造方法