JPH02143832U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02143832U JPH02143832U JP5201989U JP5201989U JPH02143832U JP H02143832 U JPH02143832 U JP H02143832U JP 5201989 U JP5201989 U JP 5201989U JP 5201989 U JP5201989 U JP 5201989U JP H02143832 U JPH02143832 U JP H02143832U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- case
- sealing layer
- completely sealed
- layer made
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
第１図、第２図はこの考案の各実施例を示す縦
断側面図、第３図は従来の完全密封型セラミツク
スフイルタの一例を示す縦断面図。 １１…ケース、１２…セラミツクスフイルタ素
子、１３…リード端子、１４…シール部、１５…
下部シール部、１６…上部シール部。
断側面図、第３図は従来の完全密封型セラミツク
スフイルタの一例を示す縦断面図。 １１…ケース、１２…セラミツクスフイルタ素
子、１３…リード端子、１４…シール部、１５…
下部シール部、１６…上部シール部。
補正 平１．６．１２
考案の名称を次のように補正する。
考案の名称 完全密閉型電子部品
実用新案登録請求の範囲、図面の簡単な説明を
次のように補正する。
次のように補正する。
【実用新案登録請求の範囲】
絶縁材料を用いたケースの内部空間に電子部品
素子を収納し、このケースの開口部分をシール部
で密閉し、前記電子部品素子のリード端子をケー
スの外部にシール部を貫通させて引き出した完全
密閉型電子部品において、ケースの開口部分を密
閉するシール部を、ゴム状弾性材料を用いて内部
空間側に設けた下部シール層と、この下部シール
層の外側に高強度、高硬度注型樹脂を用いて設け
た上部シール層とで形成したことを特徴とする完
全密閉型電子部品。
素子を収納し、このケースの開口部分をシール部
で密閉し、前記電子部品素子のリード端子をケー
スの外部にシール部を貫通させて引き出した完全
密閉型電子部品において、ケースの開口部分を密
閉するシール部を、ゴム状弾性材料を用いて内部
空間側に設けた下部シール層と、この下部シール
層の外側に高強度、高硬度注型樹脂を用いて設け
た上部シール層とで形成したことを特徴とする完
全密閉型電子部品。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案に係る完全密閉型電子部品の
第１の例を示す縦断面図、第２図は同第２の例を
示す縦断面図、第３図は従来の完全密閉型電子部
品を示す縦断面図である。 １１…ケース、１２…内部空間、１３…フイル
タ素子、１４…シール部、１５…リード端子、１
６…下部シール層、１７…上部シール層。
第１の例を示す縦断面図、第２図は同第２の例を
示す縦断面図、第３図は従来の完全密閉型電子部
品を示す縦断面図である。 １１…ケース、１２…内部空間、１３…フイル
タ素子、１４…シール部、１５…リード端子、１
６…下部シール層、１７…上部シール層。
Claims (1)
- 絶縁材料からなるケースの内部空間にセラミツ
クスフイルタ素子などの電子部品を収納し、この
電子部品のリード端子を該ケースの開口部を閉鎖
したシール部を貫通突出させたものにおいて、該
シール部を内部空間側のゴム状弾性材料からなる
下部シール層と、その外側の高強度、高硬度注型
樹脂からなる上部シール層により構成したことを
特徴とする完全密閉型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5201989U JPH02143832U (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5201989U JPH02143832U (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02143832U true JPH02143832U (ja) | 1990-12-06 |
Family
ID=31571969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5201989U Pending JPH02143832U (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02143832U (ja) |
-
1989
- 1989-05-02 JP JP5201989U patent/JPH02143832U/ja active Pending
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