JPH02143836U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02143836U JPH02143836U JP5308889U JP5308889U JPH02143836U JP H02143836 U JPH02143836 U JP H02143836U JP 5308889 U JP5308889 U JP 5308889U JP 5308889 U JP5308889 U JP 5308889U JP H02143836 U JPH02143836 U JP H02143836U
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- JP
- Japan
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- input
- package
- output
- acoustic wave
- base
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 claims description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
第１図は本考案の弾性表面波装置の分解斜視図
、第２図は同側断面図、第３図は本考案による弾
性表面波装置の一体成型したパツケージ・ベース
を示す図、第４図は同じくリードフレーム構造と
したものを示す斜視図、第５図は従来の弾性表面
波装置の断面図である。 １０…弾性表面波チツプ、１２，１３…インタ
ーデイジタル電極、１４，１５，１６，１７…入
出力用電極、１８…パツケージ・キヤツプ、１９
，２２…シールド用導電箔、２０…凹部、２１…
パツケージ・ベース、２３，２４，２５，２６…
入出力用端子。
、第２図は同側断面図、第３図は本考案による弾
性表面波装置の一体成型したパツケージ・ベース
を示す図、第４図は同じくリードフレーム構造と
したものを示す斜視図、第５図は従来の弾性表面
波装置の断面図である。 １０…弾性表面波チツプ、１２，１３…インタ
ーデイジタル電極、１４，１５，１６，１７…入
出力用電極、１８…パツケージ・キヤツプ、１９
，２２…シールド用導電箔、２０…凹部、２１…
パツケージ・ベース、２３，２４，２５，２６…
入出力用端子。
Claims (1)
- 圧電体基板上に一対のインターデイジタル電極
と該インターデイジタル電極にそれぞれ電気的に
接続されると共に前記圧電体基板上の端縁に配設
される入出力用電極とを形成してなる弾性表面波
チツプと、該チツプが収納される凹部が設けられ
ると共に内面にシールド用導電箔が形成されるパ
ツケージ・キヤツプと、裏面にシールド用導電箔
が形成されるパツケージ・ベースと、前記チツプ
の前記入出力用電極に対応する前記パツケージ・
ベース表面上にそれぞれ端部が配設され、該端部
が前記入出力用電極と当接して電気的に接続され
ると共に前記パツケージ・ベースの表面から側面
に沿つて折曲げられ裏面にまで伸びる所定の肉厚
を有する入出力用端子とを備える弾性表面波装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5308889U JPH02143836U (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5308889U JPH02143836U (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02143836U true JPH02143836U (ja) | 1990-12-06 |
Family
ID=31573970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5308889U Pending JPH02143836U (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02143836U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7274129B2 (en) | 2003-04-08 | 2007-09-25 | Fujitsu Media Devices Limited | Surface acoustic wave device and method of fabricating the same |
-
1989
- 1989-05-09 JP JP5308889U patent/JPH02143836U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7274129B2 (en) | 2003-04-08 | 2007-09-25 | Fujitsu Media Devices Limited | Surface acoustic wave device and method of fabricating the same |