JPH02144536A - 露光用レチクル - Google Patents

露光用レチクル

Info

Publication number
JPH02144536A
JPH02144536A JP63298556A JP29855688A JPH02144536A JP H02144536 A JPH02144536 A JP H02144536A JP 63298556 A JP63298556 A JP 63298556A JP 29855688 A JP29855688 A JP 29855688A JP H02144536 A JPH02144536 A JP H02144536A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reticule
reticle
film
transparent substrate
oxide film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63298556A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadanao Igarashi
五十嵐 忠直
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP63298556A priority Critical patent/JPH02144536A/ja
Publication of JPH02144536A publication Critical patent/JPH02144536A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置等の製造に用いられる露光用レチク
ルに関する。
〔従来の技術〕
半導体の微細パターン化に従ってウェハーにパターンを
焼イ1ける露光機は、コンタクトアライナ−、ミラープ
ロジェクションアライナ−等からステッパーへ変ってき
ている。ステッパーではウェハー上のパターンサイズの
5〜10倍のパターンサイズを有する露光用レチクル(
以下単にレチクルという)を使用する。レチクルはソー
ダガラスや石英ガラス等の透明ガラス基板とこの上に形
成された厚さ700人のクロムと厚さ300人の酸化ク
ロムからなる二層膜のパターンから主に構成されている
〔発明が解決しようとする課題〕
上述したレチクルはウェハーと非接触であるので、ウェ
ハーに密着させて使用するコンタクトアライナ−用のフ
ォトマスクに比べて寿命が長い。
しかしながら、ステッパーにセットする時はレチクル上
のごみや汚れが皆無でなくてはならないので、レチクル
の洗浄は熱硫酸、熱硝酸、クロム混酸等の強力な酸やブ
ラシ洗浄が用いられる。洗浄されたレチクルはレーザー
光による検査でごみや汚れが無くなっていることが確認
できてから使用される。
このレチクルは該当する半導体が生産されなくなるまで
何度でも使用され、洗浄もその度毎にごみや汚れが完全
に除去されるまで行なわれるので洗浄によるダメージが
蓄積される0例えば熱硫酸洗浄では1回の洗浄で酸化ク
ロムが5〜20人エツチングされるが、洗浄を繰返して
いくと酸化クロム膜が無くなってクロム膜だけのレチク
ルとなってしまう、クロム膜は一般に、酸化クロム膜に
比べて酸に弱く、5〜10倍のレートでエツチングされ
る。そのためクロム膜だけとなったレチクルは、パター
ンにピンホール等の欠陥が発生しやすくなり、寿命が短
くなるという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の露光用レチクルは、透明基板と、該透明基板上
に順次形成された少くとも金属膜と耐酸性の金属酸化膜
とからなるパターンとを含んで構成される。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
第1図は本発明の一実施例の断面図である。
第1図いおいてレチクルは、透明ガラス基板1上に順次
設けられた、クロム膜2と酸化クロム膜3とWO3[4
とからなるパターンとから構成されている。このパター
ンの形成は、例えばWO8膜4をA「ガスを用いるRI
E法で、そして酸化クロム膜3とクロム膜2はCCe4
ガスを用いるRIE法でエツチングすることにより形成
できる。
このように構成された本実施例によれば、パターンの表
面が耐酸性のWO3膜4により覆われているため、レチ
クルを熱硫酸等で洗浄してもほとんどエツチングされる
ことはない、従って、レチクルの寿命は長くなる。
第2図は本発明のレチクルの他の製造方法を説明するた
めの断面図である。
まず、第2図(a)に示すように、従来の製造方法と同
様に透明ガラス基板1上にクロム膜2と酸化クロム膜3
からなるパターンを形成する0次で全面にネガタ、イブ
のフォトレジスト膜5を塗布する。
次に第2図(b)に示すように、裏面より紫外光を照射
し現像する。
次に第2図(c)に示すように、耐酸性の高い高融点金
属の酸化物、例えばWO,を蒸着する。以下、リフトオ
フによってフォトレジスト膜5を除去すると第19図に
示したように、酸化クロムパターン上に耐酸性の極めて
高いWO3膜4によるパターンが形成される。
製造期間が長期に亘る半導体に用いられ、使用頻度が高
いと予想される従来のレチクルについても、酸化クロム
膜が消失する前に上記方法により、酸化クロムより耐酸
性の高い高融点金属の酸化物をあらかじめ蒸着しておけ
ば、レチクルが長期間の洗浄、使用に耐えられ、る。
尚、上記実施例においては耐酸性の金属酸化膜として%
lO,を用いた場合について説明したが、タンタルやモ
リブデン等の酸化物を用いてもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、露光用レチクルを透明基
板と、この透明基板上に順次形成された少くとも金属膜
と耐酸性の金属酸化膜とからなるパターンとで構成する
ことにより、酸溶液洗浄によるエツチングが少くなるた
め、露光用レチクルの特命を長くできるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図は本発
明の実施例の他の製造方法を説明するだめの断面図であ
る。 1・・・透明ガラス基板、2・・・クロム膜、3,4・
・・酸化クロム膜、4・・・WO3膜、5・・・フ才ト
レジスl〜A9

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 透明基板と、該透明基板上に順次形成された少くとも金
    属膜と耐酸性の金属酸化膜とからなるパターンとを含む
    ことを特徴とする露光用レチクル。
JP63298556A 1988-11-25 1988-11-25 露光用レチクル Pending JPH02144536A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63298556A JPH02144536A (ja) 1988-11-25 1988-11-25 露光用レチクル

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63298556A JPH02144536A (ja) 1988-11-25 1988-11-25 露光用レチクル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02144536A true JPH02144536A (ja) 1990-06-04

Family

ID=17861267

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63298556A Pending JPH02144536A (ja) 1988-11-25 1988-11-25 露光用レチクル

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02144536A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06175355A (ja) * 1992-08-31 1994-06-24 Shashin Kagaku:Kk 露光マスク等用の素材

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06175355A (ja) * 1992-08-31 1994-06-24 Shashin Kagaku:Kk 露光マスク等用の素材

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6803160B2 (en) Multi-tone photomask and method for manufacturing the same
US11143949B2 (en) Photomask blank, method of manufacturing photomask, and photomask
JPH06118621A (ja) 欠陥のないプリントレチクルおよびその製造方法
JP2002131883A (ja) フォトマスクの製造方法およびフォトマスク
KR100913859B1 (ko) 반도체 집적 회로 장치의 제조 방법
JPH02144536A (ja) 露光用レチクル
KR100849714B1 (ko) 포토 마스크의 펠리클 구조 및 그 제조 방법
JPS6344824Y2 (ja)
JP3202253B2 (ja) 露光用マスクの製造方法及び露光用マスク
US7351503B2 (en) Fused silica pellicle in intimate contact with the surface of a photomask
KR20040047235A (ko) 포토마스크
JPH04165353A (ja) ホトマスク修正方法
CN1618069A (zh) 光掩模以及用样板规范使其合格的方法
JPS63231348A (ja) フオトマスク
US6607674B2 (en) Method of repairing a phase shifting mask
JP2002367885A (ja) 電子線露光用マスクおよびそれを用いた電子線露光方法
JP2004279615A (ja) リソグラフィ用マスクの製造方法
JP3484557B2 (ja) 位相シフトフォトマスクの製造方法
JPH08101491A (ja) フォトマスク
JPH05275303A (ja) 露光方法およびそれに用いるフォトマスク
CN118584743A (zh) 光掩模以及半导体元件的制造方法
JPH03271738A (ja) フォトマスクの製造方法
KR100855864B1 (ko) 반도체소자의 마스크 제조방법
JPS6354722A (ja) フオトリソグラフイ用ワ−キングマスクの製造方法
JPS6365933B2 (ja)