JPH02144867A - 不完全実装判別用接点付きパッケージ - Google Patents
不完全実装判別用接点付きパッケージInfo
- Publication number
- JPH02144867A JPH02144867A JP63297636A JP29763688A JPH02144867A JP H02144867 A JPH02144867 A JP H02144867A JP 63297636 A JP63297636 A JP 63297636A JP 29763688 A JP29763688 A JP 29763688A JP H02144867 A JPH02144867 A JP H02144867A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- socket
- package
- fitting
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000002405 diagnostic procedure Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は不完全実装判別用接点付きパッケージに関し、
特に電子部品を取付けた電子回路を有して、装置のソケ
ットに実装する不完全実装判別用回路付きパッケージに
関する。
特に電子部品を取付けた電子回路を有して、装置のソケ
ットに実装する不完全実装判別用回路付きパッケージに
関する。
プリント基板上に電子部品を取付けた電子回路を有して
、装置のソケットに実装する従来のパッケージは、不完
全実装判別用接点を備えていないので、パッケージを装
置のソケットへ実装した後に、装置の検査者が装置電源
を投入して、装置の内部診断テストにより、パッケージ
の完全実装が行われたかどうかに対する判別も間接的に
含めて、装置が正常な動作を行うかどうかを判定してい
る。
、装置のソケットに実装する従来のパッケージは、不完
全実装判別用接点を備えていないので、パッケージを装
置のソケットへ実装した後に、装置の検査者が装置電源
を投入して、装置の内部診断テストにより、パッケージ
の完全実装が行われたかどうかに対する判別も間接的に
含めて、装置が正常な動作を行うかどうかを判定してい
る。
上述した従来のパッケージは、装置のソケットへ実装さ
れたときに、パッケージの実装者が完全実装であったか
押込み不足による不完全実装であったかを直接判別する
ことができないという欠点を有している。
れたときに、パッケージの実装者が完全実装であったか
押込み不足による不完全実装であったかを直接判別する
ことができないという欠点を有している。
本発明の目的は、装置のソケットへ実装したパッケージ
の実装者が、装置の内部診断テスＩ−の結果を待つまで
もなく、装置に電源を投入するだけで、完全実装であっ
たか押込み不足による不完全実装であったかを直接判別
することができる不完全実装判別用接点付きパッケージ
を提供することにある。
の実装者が、装置の内部診断テスＩ−の結果を待つまで
もなく、装置に電源を投入するだけで、完全実装であっ
たか押込み不足による不完全実装であったかを直接判別
することができる不完全実装判別用接点付きパッケージ
を提供することにある。
本発明の不完全実装判別用接点付きパッケージは、
（Ａ）装置のソケットに不完全実装したときには、前記
装置のソケッ１へに有する導電体に接触することなく、
装置のソゲッｌ−に完全実装したどきには、装置のソケ
ットに有する導電体に接触することが可能な位置に配置
した不完全実装判別用接点、 （Ｂ）前記不完全実装判別用接点を使用して、前記不完
全実装判別用接点が前記装置のソケットに有する導電体
に接触しているかどうかを検出し、完全実装か不完全実
装判かを判別するだめの不完全実装判別用回路、 を備えて構成されている。
装置のソケッ１へに有する導電体に接触することなく、
装置のソゲッｌ−に完全実装したどきには、装置のソケ
ットに有する導電体に接触することが可能な位置に配置
した不完全実装判別用接点、 （Ｂ）前記不完全実装判別用接点を使用して、前記不完
全実装判別用接点が前記装置のソケットに有する導電体
に接触しているかどうかを検出し、完全実装か不完全実
装判かを判別するだめの不完全実装判別用回路、 を備えて構成されている。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の不完全実装判別用接点付きパッケージ
の一実施例を示すブロック図である。
の一実施例を示すブロック図である。
第】、図に示す不完全実装判別用接点付きパッケージ１
は、プリント基板上に電子部品を取付けた電子回路を有
し、その電子回路をコネクタ１】にあるオス電極１２の
それぞれに接続ｉ−でいる。
は、プリント基板上に電子部品を取付けた電子回路を有
し、その電子回路をコネクタ１】にあるオス電極１２の
それぞれに接続ｉ−でいる。
また、不完全実装判別用接点付きパッケージ１の不完全
実装判別用接点１３．１４の各々は、装置２のソケット
２１に不完全実装したときには、装置２のソケット２】
、に有する導電体の接点用電極２２．２３の各々に接触
することなく、装置２のソケット２１に完全実装したと
きには、装置２のソケット２１に有する接点用電極２２
．２３の各々に接触することが可能な位置に配置されて
いる。
実装判別用接点１３．１４の各々は、装置２のソケット
２１に不完全実装したときには、装置２のソケット２】
、に有する導電体の接点用電極２２．２３の各々に接触
することなく、装置２のソケット２１に完全実装したと
きには、装置２のソケット２１に有する接点用電極２２
．２３の各々に接触することが可能な位置に配置されて
いる。
このため、不完全実装判別用接点付きパッケージ１のオ
ス電極】２が、すべて装置２のソケット２１−に有する
メス電極２４に十分接触した完全実装時にのみ５不完全
実装判別用接点１３．１４は、接点用電極２２．２３に
接触することとなる。
ス電極】２が、すべて装置２のソケット２１−に有する
メス電極２４に十分接触した完全実装時にのみ５不完全
実装判別用接点１３．１４は、接点用電極２２．２３に
接触することとなる。
そこで、不完全実装判別用接点１３．１４の各々に接続
した発光ダイオード回路１５で構成される不完全実装判
別用回路は、接点用電極２２゜２３の間に電源２５から
電圧を供給されているので、不完全実装判別用接点１３
．１４の各々が装置２のソケッＩ・２１に有する接点用
電極２２゜２３の各々に接触していれば、発光ダイオー
ド回路１５が点灯することとなる。
した発光ダイオード回路１５で構成される不完全実装判
別用回路は、接点用電極２２゜２３の間に電源２５から
電圧を供給されているので、不完全実装判別用接点１３
．１４の各々が装置２のソケッＩ・２１に有する接点用
電極２２゜２３の各々に接触していれば、発光ダイオー
ド回路１５が点灯することとなる。
このため、パッケージの実装者は、発光ダイオード回路
】５が点灯するかどうかを確認することにより、不完全
実装判別用接点イ」きパッケージ１が完全実装か不完全
実装判かを判別することができる。
】５が点灯するかどうかを確認することにより、不完全
実装判別用接点イ」きパッケージ１が完全実装か不完全
実装判かを判別することができる。
以上述べたように、本実施例の不完全実装判別用接点付
きパッケージは、装置Ｃソケットへ実装したパッケージ
の実装者が、装置の内部診断テスＩ・の結果を待つまで
もなく、装置に電源を投入するだけで、完全実装であっ
たか押込み不足による不完全実装であったかを発光ダイ
オードの点灯により、一目瞭然に直接判別することがで
きる。
きパッケージは、装置Ｃソケットへ実装したパッケージ
の実装者が、装置の内部診断テスＩ・の結果を待つまで
もなく、装置に電源を投入するだけで、完全実装であっ
たか押込み不足による不完全実装であったかを発光ダイ
オードの点灯により、一目瞭然に直接判別することがで
きる。
以上説明したように、本発明の不完全実装判別用接点付
きパッケージは、装置のソケットへ実装したパッケージ
の実装者が、装置の内部診断テスＩ・の結果を待つまで
もなく、装置に電源を投入するだけで、完全実装であっ
たか押込み不足による不完全実装であったかを直接判別
することができるという効果を有している。
きパッケージは、装置のソケットへ実装したパッケージ
の実装者が、装置の内部診断テスＩ・の結果を待つまで
もなく、装置に電源を投入するだけで、完全実装であっ
たか押込み不足による不完全実装であったかを直接判別
することができるという効果を有している。
第１図は本発明の不完全実装判別用接点付きパッケージ
の一実施例を示すブロック図である。 １・・・・・・不完全実装判別用接点付きパッケージ、
２・・・・・・装置、１１・・・・・・コネクタ、１２
・・・・・・オス電極、１３．１４・・・・・・不完全
実装判別用接点、１５・・・・・・発光ダイオード回路
、２１・・・・・・ソケット、２２．２３・・・・・・
接点用電極、２４・・・・・・メス電極、２５・・・・
・・電源。
の一実施例を示すブロック図である。 １・・・・・・不完全実装判別用接点付きパッケージ、
２・・・・・・装置、１１・・・・・・コネクタ、１２
・・・・・・オス電極、１３．１４・・・・・・不完全
実装判別用接点、１５・・・・・・発光ダイオード回路
、２１・・・・・・ソケット、２２．２３・・・・・・
接点用電極、２４・・・・・・メス電極、２５・・・・
・・電源。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （Ａ）装置のソケットに不完全実装したときには、前記
装置のソケットに有する導電体に接触することなく、装
置のソケットに完全実装したときには、装置のソケット
に有する導電体に接触することが可能な位置に配置した 不完全実装判別用接点。 （Ｂ）前記不完全実装判別用接点を使用して、前記不完
全実装判別用接点が前記装置のソケットに有する導電体
に接触しているかどうかを検出し、完全実装か不完全実
装判かを判別 するための不完全実装判別用回路、 を備えることを特徴とする不完全実装判別用接点付きパ
ッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63297636A JPH02144867A (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 不完全実装判別用接点付きパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63297636A JPH02144867A (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 不完全実装判別用接点付きパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02144867A true JPH02144867A (ja) | 1990-06-04 |
Family
ID=17849143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63297636A Pending JPH02144867A (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 不完全実装判別用接点付きパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02144867A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009016241A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Tokyo Electric Power Co Inc:The | 電源プラグのコネクタ |
| WO2011158803A1 (ja) * | 2010-06-17 | 2011-12-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体集積回路装置の検査方法及び半導体集積回路装置 |
| WO2011158797A1 (ja) * | 2010-06-17 | 2011-12-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体集積回路装置の検査方法及び半導体集積回路装置 |
-
1988
- 1988-11-24 JP JP63297636A patent/JPH02144867A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009016241A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Tokyo Electric Power Co Inc:The | 電源プラグのコネクタ |
| WO2011158803A1 (ja) * | 2010-06-17 | 2011-12-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体集積回路装置の検査方法及び半導体集積回路装置 |
| WO2011158797A1 (ja) * | 2010-06-17 | 2011-12-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体集積回路装置の検査方法及び半導体集積回路装置 |
| JP2012004386A (ja) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体集積回路装置の検査方法及び半導体集積回路装置 |
| JP2012004383A (ja) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体集積回路装置の検査方法及び半導体集積回路装置 |
| CN102947927A (zh) * | 2010-06-17 | 2013-02-27 | 浜松光子学株式会社 | 半导体集成电路装置的检查方法及半导体集成电路装置 |
| CN102947926A (zh) * | 2010-06-17 | 2013-02-27 | 浜松光子学株式会社 | 半导体集成电路装置的检查方法及半导体集成电路装置 |
| US8937310B2 (en) | 2010-06-17 | 2015-01-20 | Hamamatsu Photonics K.K. | Detection method for semiconductor integrated circuit device, and semiconductor integrated circuit device |
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