JPH0214508A - チップ部品の保持プレートの製造方法 - Google Patents
チップ部品の保持プレートの製造方法Info
- Publication number
- JPH0214508A JPH0214508A JP1112460A JP11246089A JPH0214508A JP H0214508 A JPH0214508 A JP H0214508A JP 1112460 A JP1112460 A JP 1112460A JP 11246089 A JP11246089 A JP 11246089A JP H0214508 A JPH0214508 A JP H0214508A
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- holding plate
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、積層チップコンデンサ、チップ抵抗等のチッ
プ部品の保持プレートの製造方法、特にチップ部品の端
子電極付着工程や測定工程等において用いる保持プレー
トの製造方法に関する。
プ部品の保持プレートの製造方法、特にチップ部品の端
子電極付着工程や測定工程等において用いる保持プレー
トの製造方法に関する。
従来、積層テンプコンデンサ等のチップ部品に端子電極
を付着するには、第１図に示すように、保持プレート１
の端面に粘着剤を介して複数個のチップ部品２をその両
端部が外方に突出するようにして貼着し、その突出した
両端部に銀等の電極ペーストを付着させるようにしてい
た。このようなイ１着手段では、千ノブ部品を一列しか
プレートに貼着できないため、その処理量が大幅に制限
されるとともに、千ノブ部品の端部間寸法がプレートの
厚み寸法に近いものほど、外方に突出する部分が少なく
なるため、電極の付着作業が困難になるという問題があ
った。また、このような貼着手段にかえて、仮ハネでチ
ップ部品を機械的に保持するようにしたものもあるが、
この場合でも貼着手段のものと同様の問題があった。
を付着するには、第１図に示すように、保持プレート１
の端面に粘着剤を介して複数個のチップ部品２をその両
端部が外方に突出するようにして貼着し、その突出した
両端部に銀等の電極ペーストを付着させるようにしてい
た。このようなイ１着手段では、千ノブ部品を一列しか
プレートに貼着できないため、その処理量が大幅に制限
されるとともに、千ノブ部品の端部間寸法がプレートの
厚み寸法に近いものほど、外方に突出する部分が少なく
なるため、電極の付着作業が困難になるという問題があ
った。また、このような貼着手段にかえて、仮ハネでチ
ップ部品を機械的に保持するようにしたものもあるが、
この場合でも貼着手段のものと同様の問題があった。
本発明は、このような点に濫みてなされたちので、−度
に大量の処理ができ、チップ部品の端部間寸法の大小を
問わず電極の付着作業等が容易にできるチップ部品の保
持プレートの製造方法を提供することを目的とする。
に大量の処理ができ、チップ部品の端部間寸法の大小を
問わず電極の付着作業等が容易にできるチップ部品の保
持プレートの製造方法を提供することを目的とする。
以下に本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
第２図は保持プレートの斜視図、第３図はその縦断面拡
大図である。これらの図において、１１はアルミニウム
等の金属材料からなる硬質基板で、第４図に示すように
、方形の輪郭を有する枠部１２と、この枠部１２内全域
の略中段に枠部１２の内周面と一体形成されている平板
部Ｉ３と、この平板部１３に形成された複数個の貫通孔
１４からなるものである。１５はシリコンゴム等の弾性
材で、前記硬質基板の枠部１２と平板部１３とにより平
板部１３の両面に形成された空間および貫通孔１４内に
配設されており、とくに弾性材１５の周縁部が枠部１２
の内側面と接着剤２４によって接着固定され、弾性材１
５周縁部の浮き上がりが防止されている。１６は貫通状
のチップ部品収納孔で、前記弾性材１５の貫通孔１４内
部分に形成されたものである。これらの収納孔１６は横
断面円形であることが好ましい。１７は保持プレートの
持ち運びに便利なように、相対向する枠部１２の外側面
に硬質基板の平面方向に沿って形成された溝である。
大図である。これらの図において、１１はアルミニウム
等の金属材料からなる硬質基板で、第４図に示すように
、方形の輪郭を有する枠部１２と、この枠部１２内全域
の略中段に枠部１２の内周面と一体形成されている平板
部Ｉ３と、この平板部１３に形成された複数個の貫通孔
１４からなるものである。１５はシリコンゴム等の弾性
材で、前記硬質基板の枠部１２と平板部１３とにより平
板部１３の両面に形成された空間および貫通孔１４内に
配設されており、とくに弾性材１５の周縁部が枠部１２
の内側面と接着剤２４によって接着固定され、弾性材１
５周縁部の浮き上がりが防止されている。１６は貫通状
のチップ部品収納孔で、前記弾性材１５の貫通孔１４内
部分に形成されたものである。これらの収納孔１６は横
断面円形であることが好ましい。１７は保持プレートの
持ち運びに便利なように、相対向する枠部１２の外側面
に硬質基板の平面方向に沿って形成された溝である。
このような構成になるチップ部品の保持プレートの製造
方法を次に説明する。
方法を次に説明する。
まず、第４図に示すような形状の硬質基板１１を切削等
の手段で形成する。つぎに、枠部１２の内側面にプライ
マー等の接着剤２４を塗布し、自然乾燥させた後、第５
図のように上金型２５と下金型２６との間に前記硬質基
板１１をセットし、硬質基板１１の表裏両面を挟着する
。このとき、上金型２５には硬質基板１１の貫通孔１４
と対応する位置に、この貫通孔１４より小径な多数のピ
ン２７が下方へ突設されているので、硬質基板１１を金
型２５．２６にセットした際にピン２７が貫通孔１４の
中心部を貫通して下金型２６のビン受は孔２８に挿入さ
れる。つぎに、上下の金型２５，２６と硬質基板１１と
で構成されるキャビティ内に注入口２９から液状の弾性
材１５を、排出口３０から溢れるまで注入する。このと
き、平板部１３の上側キャビティに流れ込んだ弾性材１
５は、貫通孔１４とピン２７との隙間を介して下側のキ
ャビティにも流れ込み、平板部１３の両面に充填される
。その後、硬質基板１１を上下の金型２５．２６で挟持
した状態のまま硬化炉に入れ、弾性材１５を加熱硬化さ
せる。弾性材１５の硬化後、上下の金型２５，２６を離
型させるのであるが、弾性材１５がピン２７と密着して
離型し難くなるので、プノシニピン３１を利用して保持
プレートを上金型２５から押し出し、ピン２７を弾性材
１５から引き抜く。これにより、貫通孔１４内〕３分に
収納孔１６が形成され、保持プレートは完成される。
の手段で形成する。つぎに、枠部１２の内側面にプライ
マー等の接着剤２４を塗布し、自然乾燥させた後、第５
図のように上金型２５と下金型２６との間に前記硬質基
板１１をセットし、硬質基板１１の表裏両面を挟着する
。このとき、上金型２５には硬質基板１１の貫通孔１４
と対応する位置に、この貫通孔１４より小径な多数のピ
ン２７が下方へ突設されているので、硬質基板１１を金
型２５．２６にセットした際にピン２７が貫通孔１４の
中心部を貫通して下金型２６のビン受は孔２８に挿入さ
れる。つぎに、上下の金型２５，２６と硬質基板１１と
で構成されるキャビティ内に注入口２９から液状の弾性
材１５を、排出口３０から溢れるまで注入する。このと
き、平板部１３の上側キャビティに流れ込んだ弾性材１
５は、貫通孔１４とピン２７との隙間を介して下側のキ
ャビティにも流れ込み、平板部１３の両面に充填される
。その後、硬質基板１１を上下の金型２５．２６で挟持
した状態のまま硬化炉に入れ、弾性材１５を加熱硬化さ
せる。弾性材１５の硬化後、上下の金型２５，２６を離
型させるのであるが、弾性材１５がピン２７と密着して
離型し難くなるので、プノシニピン３１を利用して保持
プレートを上金型２５から押し出し、ピン２７を弾性材
１５から引き抜く。これにより、貫通孔１４内〕３分に
収納孔１６が形成され、保持プレートは完成される。
なお、保持プレートの平面度を出す必要がある場合は、
シリコンゴム等の弾性体材料の硬化後に表面を研磨する
ようにすればよい。このとき、弾性体は研磨できるだけ
の硬度が必要であることはいうまでもない。
シリコンゴム等の弾性体材料の硬化後に表面を研磨する
ようにすればよい。このとき、弾性体は研磨できるだけ
の硬度が必要であることはいうまでもない。
第６図に示すように、枠部１２の内面に凹凸を形成して
おいた場合には、弾性材１５がその凹部内にも流れ込ん
で枠部１２との一体化が促進されるため、その界面に接
着剤を施さなくとも弾性剤１５が硬質基板１１から浮き
上がることはない。
おいた場合には、弾性材１５がその凹部内にも流れ込ん
で枠部１２との一体化が促進されるため、その界面に接
着剤を施さなくとも弾性剤１５が硬質基板１１から浮き
上がることはない。
第７図に示すものは、本発明の他の実施例の保持プレー
トの要部縦断面図で、前記実施例との相違点は、硬質基
板１１の平板部１３を枠部１２の一面側に形成すること
により保持プレートの厚みを薄くするようにしたもので
、前記実施例のものと同様に作成される。
トの要部縦断面図で、前記実施例との相違点は、硬質基
板１１の平板部１３を枠部１２の一面側に形成すること
により保持プレートの厚みを薄くするようにしたもので
、前記実施例のものと同様に作成される。
以上のように構成された保持プレートにチップ部品を保
持させるには、次のような手Ｊｌαで行われる。まず、
第８図の要部縦断面図に示すような、本発明の保持プレ
ートと同じ大きさの硬質基板１８に保持プレートのチッ
プ部品収納孔と対応して同数の漏斗形貫通孔１９を形成
したガイドプレート２０をその貫通孔の広口側が外側に
くるようにして本発明の保持プレート上にロケートピン
等で位置合わせして固定する。ついで、このガイドプレ
ート２０上に多数のチップ部品をのせて左右ｎｆＩ後に
揺すると、千ノブ部品は一端が漏斗形貫通孔１９の広口
側からすべり落ちて、それぞれの貫通孔１９内に収納さ
れる。その後、漏斗形貫通孔１９内の多数の千ノブ部品
をプレス機によりビン金型で同時に下方へ押し下げると
、チップ部品は保持プレートの収納孔へ弾性材を押し広
げながら挿入される。この保持プレートを電極付着工程
で」いる場合は、チップ部品はその一端が保持プレート
の反対側に突出するようになるまでビン金型により収納
孔内に押し込まれる。このようにして、保持プレートに
より弾性的に保持された多数のチップ部品は、そのチッ
プ部品の突出した端部が、銀等の電極ベーストの塗布さ
れた塗布板に当接されることにより所要のＭｊ４が付着
される。そしてこの付着された電極が乾燥すると、さき
ほどのプレス機により、チップ部品を元の方向へ押し返
してまだ電極の付着されていない側の端部が収納孔から
突出するようにし、この部分に同様に電極が付着される
。なお、一方の端部のみに電極が付着されて乾燥したチ
ップ部品を別の保持プレートの収納孔に電極の付着され
ていない端部が突出するように移しかえ、その後その端
部に電極を付着するようにしてもよい。このようにして
、両端部に電極の付着された千ノブ部品は、プレス機の
ビン金型により保持プレートの収納孔から押し出され、
次工程へと移送される。
持させるには、次のような手Ｊｌαで行われる。まず、
第８図の要部縦断面図に示すような、本発明の保持プレ
ートと同じ大きさの硬質基板１８に保持プレートのチッ
プ部品収納孔と対応して同数の漏斗形貫通孔１９を形成
したガイドプレート２０をその貫通孔の広口側が外側に
くるようにして本発明の保持プレート上にロケートピン
等で位置合わせして固定する。ついで、このガイドプレ
ート２０上に多数のチップ部品をのせて左右ｎｆＩ後に
揺すると、千ノブ部品は一端が漏斗形貫通孔１９の広口
側からすべり落ちて、それぞれの貫通孔１９内に収納さ
れる。その後、漏斗形貫通孔１９内の多数の千ノブ部品
をプレス機によりビン金型で同時に下方へ押し下げると
、チップ部品は保持プレートの収納孔へ弾性材を押し広
げながら挿入される。この保持プレートを電極付着工程
で」いる場合は、チップ部品はその一端が保持プレート
の反対側に突出するようになるまでビン金型により収納
孔内に押し込まれる。このようにして、保持プレートに
より弾性的に保持された多数のチップ部品は、そのチッ
プ部品の突出した端部が、銀等の電極ベーストの塗布さ
れた塗布板に当接されることにより所要のＭｊ４が付着
される。そしてこの付着された電極が乾燥すると、さき
ほどのプレス機により、チップ部品を元の方向へ押し返
してまだ電極の付着されていない側の端部が収納孔から
突出するようにし、この部分に同様に電極が付着される
。なお、一方の端部のみに電極が付着されて乾燥したチ
ップ部品を別の保持プレートの収納孔に電極の付着され
ていない端部が突出するように移しかえ、その後その端
部に電極を付着するようにしてもよい。このようにして
、両端部に電極の付着された千ノブ部品は、プレス機の
ビン金型により保持プレートの収納孔から押し出され、
次工程へと移送される。
以上、本発明のチップ部品の保持プレー）・の構成、作
成方法、および使用法について述べたが、本発明の趣旨
を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であることはいう
までもない。特に、保持プレートを構成している硬質基
板は、樹脂で形成することも可能であり、また、弾性材
に形成された収納孔の形状が、横断面円形の場合には、
チップ部品の横断面形状の如何を問わずその挿入が容易
となるが、チップ部品の形状に応じて円形以外の他の形
状とすることも可能である。さらには、この保持プレー
トを測定工程において用い、多数のチップ部品の電気特
性を同時に測定するようにすることもできる。
成方法、および使用法について述べたが、本発明の趣旨
を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であることはいう
までもない。特に、保持プレートを構成している硬質基
板は、樹脂で形成することも可能であり、また、弾性材
に形成された収納孔の形状が、横断面円形の場合には、
チップ部品の横断面形状の如何を問わずその挿入が容易
となるが、チップ部品の形状に応じて円形以外の他の形
状とすることも可能である。さらには、この保持プレー
トを測定工程において用い、多数のチップ部品の電気特
性を同時に測定するようにすることもできる。
以上のように、本発明によれば、−度に大量の処理がで
き、かつチップ部品の端部間寸法の大小を問わず電極の
付着作業等が容易にできる保持プレートを簡単にかつ能
率良く製造できる。
き、かつチップ部品の端部間寸法の大小を問わず電極の
付着作業等が容易にできる保持プレートを簡単にかつ能
率良く製造できる。
第１図は従来のチップ部品の電極付着工程における保持
プレートの斜視図、第２図は本発明の一実施例のチップ
部品の保持プレートの斜視図、第３図はその縦断面拡大
図、第４図は本発明の保持プレートに用いる硬質基板の
斜視図、第５図は前記保持プレートの製造方法を示す断
面図、第６図は本発明の他の実施例の保持プレートの要
部縦断面図、第７図は本発明のさらに他の実施例の保持
プレートの要部縦断面図、第８図は本発明の保持プレー
トの収納孔にチップ部品を挿入するためのガイドプレー
トの要部縦断面図である。 １１・・・硬質ｆ仮、１２・・・枠部、１３・・・平板
部、１４・・・貫通孔、１５・・・弾性材、１６・・・
収納孔、２５．２６・・・金型、２７・・・ピン。 特許出願人 株式会社村田製作所 代 理 人 弁理士 筒井 秀隆 第１図 第３図 Ｘ７．、’ノ 第５図 第６図 第７図 第８図
プレートの斜視図、第２図は本発明の一実施例のチップ
部品の保持プレートの斜視図、第３図はその縦断面拡大
図、第４図は本発明の保持プレートに用いる硬質基板の
斜視図、第５図は前記保持プレートの製造方法を示す断
面図、第６図は本発明の他の実施例の保持プレートの要
部縦断面図、第７図は本発明のさらに他の実施例の保持
プレートの要部縦断面図、第８図は本発明の保持プレー
トの収納孔にチップ部品を挿入するためのガイドプレー
トの要部縦断面図である。 １１・・・硬質ｆ仮、１２・・・枠部、１３・・・平板
部、１４・・・貫通孔、１５・・・弾性材、１６・・・
収納孔、２５．２６・・・金型、２７・・・ピン。 特許出願人 株式会社村田製作所 代 理 人 弁理士 筒井 秀隆 第１図 第３図 Ｘ７．、’ノ 第５図 第６図 第７図 第８図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数個のチップ部品を弾性的に保持するためのチップ
部品の保持プレートの製造方法であって、ａ）枠部と、
この枠部の内周面に一体に形成された平板部と、この平
板部に設けられた複数の貫通孔とからなる硬質基板を形
成する工程、 ｂ）硬質基板の平板部に形成された貫通孔内に、それよ
りも小径のピンを貫通させる工程、 ｃ）ピンを貫通孔に貫通させた状態で、硬質基板に液状
弾性材を流し込む工程、 ｄ）硬質基板に流し込まれた弾性材を硬化させる工程、 ｅ）硬質基板に流し込まれた弾性材が硬化した後、ピン
を取り除く工程、 を含んでなることを特徴とするチップ部品の保持プレー
トの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1112460A JPH0214508A (ja) | 1989-05-01 | 1989-05-01 | チップ部品の保持プレートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1112460A JPH0214508A (ja) | 1989-05-01 | 1989-05-01 | チップ部品の保持プレートの製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61099009A Division JPS61268003A (ja) | 1986-04-28 | 1986-04-28 | チツプ部品の保持プレ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0214508A true JPH0214508A (ja) | 1990-01-18 |
| JPH0542123B2 JPH0542123B2 (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=14587189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1112460A Granted JPH0214508A (ja) | 1989-05-01 | 1989-05-01 | チップ部品の保持プレートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0214508A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018088299A1 (ja) * | 2016-11-09 | 2018-05-17 | 信越ポリマー株式会社 | 電子部品保持治具及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53115058A (en) * | 1977-12-26 | 1978-10-07 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of manufacturing jig for chucking a number of leads |
| JPS558018A (en) * | 1978-06-30 | 1980-01-21 | Taiyo Yuden Kk | Method of attaching electronic part |
| JPS5890719A (ja) * | 1981-10-22 | 1983-05-30 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリ−ズ インコ−ポレ−テッド | 小型電子パ−ツ端部のコ−テイング方法 |
-
1989
- 1989-05-01 JP JP1112460A patent/JPH0214508A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53115058A (en) * | 1977-12-26 | 1978-10-07 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of manufacturing jig for chucking a number of leads |
| JPS558018A (en) * | 1978-06-30 | 1980-01-21 | Taiyo Yuden Kk | Method of attaching electronic part |
| JPS5890719A (ja) * | 1981-10-22 | 1983-05-30 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリ−ズ インコ−ポレ−テッド | 小型電子パ−ツ端部のコ−テイング方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018088299A1 (ja) * | 2016-11-09 | 2018-05-17 | 信越ポリマー株式会社 | 電子部品保持治具及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0542123B2 (ja) | 1993-06-25 |
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