JPH0214512A - 半導体ウエハのレジスト除去装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、半導体集積回路製造などの際に、半導体ウ
ェハへのレジスト塗布工程において使用されるレジスト
除去装置に関する。

［従来の技術］ 従来のレジスト塗布装置を用いた工程の概略を第６Ａ図
〜第６Ｄ図に示す。第６Ａ図では、ウェハ１が、真空チ
ャック２上に吸着されている。真空チャック２は、回転
軸３の上端に取付けられている。このウェハ１上に、第
６Ｂ図に示すようにレジスト５を吐出ノズル４より滴下
する。そして、回転軸３を高速回転させ、第６Ｃ図のよ
うに所望のレジスト膜厚を得る。その後、第６Ｄ図のよ
うにウェハ１を低速で回転させながら、吐出ノズル６か
ら溶剤７を吐出させる。この溶剤７は、後の工程におけ
るレジスト剥離に伴う発塵を防止するために施されるも
のである。

［発明が解決しようとする課題］ 前記従来の装置では、ウェハ周辺部に吐出された溶剤が
ウェハ表面で跳ね返ってウェハ中央部側にも飛散し、第
７図および第８図に示すようにパターン欠陥を引き起こ
す穴８をレジスト５に形成してしまうという問題がある
。

また、溶剤が吐出することによって溶けたレジスト５の
一部が、第９図に示すようにウェハ中央部側に盛り上が
る。この盛り上がり部分つが後の工程で剥がれ、パター
ン欠陥の原因となるという問題もある。さらに、溶剤を
細いノズル６から吐出させるので、レジスト５の周縁は
フォトマスクを用いてパターニングした場合のような理
想的な曲線とはならず、第１０図に示すような不規則な
形状になる。その不規則な形状が原因で膜剥がれが生じ
、それが異物となってパターン欠陥の原因となるという
問題もある。

本発明の目的は、ウェハの中央部側への溶剤の飛散が生
じず、レジスト除去後のレジスト周縁に盛り上がりが生
じず、不規則な形状ともならないレジスト除去装置を提
供することにある。

［課届を解決するための手段］ 本発明に係る半導体ウェハのレジスト除去装置は、横方
向の中心線を有する回転軸と、回転軸に設けられたウェ
ハ保持部と、保持部の下方に配置されかつウェハの周縁
が浸漬されるレジスト除去液が溜められた除去液槽とを
含んでいる。

［作用］ 本発明に係るレジスト除去装置では、ノズルを用いてレ
ジスト除去液をレジストに当てる構成に代えて、ウェハ
の周縁部を除去液槽に浸漬する構成を採用している。し
たがって、この発明に係るレジスト除去装置では、レジ
スト除去液がウェハ表面で跳ね返って飛散し、パターン
欠陥を引き起こす穴をレジストに形成してしまうという
問題は生じない。また、ウェハを除去液槽に浸漬する構
成を採用していることから、ウェハ上でレジストの周縁
部が盛り上がったり、周縁の形状が不規則になるという
問題も生じない。このため、レジストの欠陥やレジスト
による発塵に起因するパターン欠陥が減少し、製品の歩
留りを向上できるようになる。

［実施例］ 本発明に係る一実施例を示す第１図において、レジスト
除去装置は、回転軸１０と、回転軸１０の先端に設けら
れた真空チャック１１と、真空チャック１１の下方に配
置された除去液槽１２とを有している。

前記回転軸１０の基部は、第１図の主面と直角方向に延
びる駆動軸１３に支持されており、駆動軸１３の回動に
よって実線で示す水平方向と二点鎖線で示す垂直方向と
の間で駆動されるようになっている。また、駆動軸１３
は上下方向にも移動可能であり、それに基づいて回転軸
１０も上下方向に移動可能となっている。さらに、回転
軸１０は、図示しない駆動機構によって回転軸１０の中
心線まわりに回転し得るようになっている。

前記真空チャック１１は、その先端面が回転輪】０の中
心線と直角方向に広がる平面となっている。したがって
、真空チャック１１にウェハ１４が保持された場合には
、ウェハ１４は垂直方向の姿勢に保持されるようになっ
ている。

前記除去液槽１２内には、レジスト除去液１２ａが溜め
られている。第２図に示すように、除去液槽１２は除去
液入口１５ａと出口１５ｂとを有しており、それらの出
入口１５ａ、１５ｂを通じて除去液槽１２内のレジスト
除去液１２ａが入替えられるようになっている。また、
除去液槽１２にはＮ２ブロー用ノズル１６が設けられて
いる。

ノズル１６は、ウェハ１４の回転方向下手側において、
レジスト除去液１２ａから上がってきたウェハ１４の部
分の近傍に配置されており、当該部分をノズル］６から
吐出するＮ２ガスによって乾燥し得るようになっている
。

次に、前記実施例の作動を説明する。

まず、駆動軸１３によって回転軸１０を垂直方向に配置
し、第３Ａ図に示すように真空チャック１１上にウェハ
１４を固定する。次に、第３Ｂ図に示すように、ウェハ
１４上にレジスト吐出ノズル２０からレジスト２１を滴
下する。そして、回転軸１０を回転させることによりウ
ェハ１４を回転させ、ウェハ１４上のレジスト２１をそ
の回転数（通常３０００〜６０００　ｒｐｍ）に応じた
所望の膜厚とする。

回転数を低減し、続いて駆動軸１３により回転軸１０を
水平方向とする。これにより、ウェハ１４の外周縁がレ
ジスト除去液１２ａに浸漬させられる。一方、ノズル１
６からはＮ２ガスが吐出しており、レジスト除去液１２
ａから上がってきたウェハ１４の周縁部分は直ちにＮ２
ガスにより乾燥させられる。したがって、レジスト除去
液１２ａがレジスト２１の中央部側に垂れてしまうとい
う問題は生じない。なお、ウェハ１４のオリエンテーシ
ョンフラット部１４ａがレジスト除去液１２ａに浸漬す
る際には、駆動軸１３によって回転軸１０が下方に駆動
される。これにより、オリエンテーションフラット部１
４ａにおいても、他のウェハ周辺部と同様にレジスト２
１の除去が行なわれる。なお、オリエンテーションフラ
ット部１４ａの位置を予め検出するために、本装置は、
オリエンテーションフラット部１４ａが常に同一位置と
なるようにブリアラインメント機能を有している（図で
は省略）。

レジスト除去作業が完了すれば、駆動軸１３により回転
軸１０を再び垂直方向に戻し、ウェハ１４を水平の姿勢
にする。そして、ウェハ１４を図示しない搬出機構によ
って次の工程に運ぶ。

この実施例に係る装置を用いてレジストを除去したウェ
ハの状態を、第４図および第５図に示す。

なお、前記実施例では回転軸１０を水平方向と垂直方向
との間で駆動したが、その他の任意の角度に傾きを設定
することもできる。また、前記実施例では、オリエンテ
ーションフラット部１４ａでのレジスト２１の除去を、
回転軸１０を上下動させることによって行なったが、ウ
ェハ形状と同形状のカムを用い、回転軸１０とカムとを
連動させることにより行なうこともできる。

［発明の効果］ 本発明によれば、レジスト除去液にウェハを浸漬するこ
とによってレジストを除去することから、レジスト除去
液を吐出させる場合に発生する除去液の飛散、レジスト
の盛り上がりやむらが生じなくなる。したがって、レジ
ストの欠陥や発塵により生じるパターン欠陥が減少し、
製品の歩留りを向上させることができるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る一実施例の側面概略図である。 第２図は、第１図の■矢視図である。第３Ａ図および第
３Ｂ図は、その実施例の作動状態を示す側面部分概略図
である。第４図および第５図は、その実施例により得ら
れたウェハの正面図および側面図である。第６Ａ図ない
し第６Ｄ図は、従来例による場合の作動状態を示す側面
部分概略図である。第７図および第８図は、その従来例
による場合の不具合を示す側面部分概略図および平面概
略図である。第９図は、その従来例による場合の他の不
具合を示す側面部分概略図である。第１０図は、その従
来例による場合のさらに別の不具合を示す平面概略図で
ある。 １０は回転軸、１１は真空チャック、１２は除去液槽、
１２ａはレジスト除去液、１４はウェハである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 横方向の中心線を有する回転軸と、 前記回転軸に設けられたウェハ保持部と、 前記保持部の下方に配置され、かつ前記ウェハの周縁が
   浸漬されるレジスト除去液が溜められた除去液槽と、 を含む半導体ウェハのレジスト除去装置。