JPH02145799A - メッキ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はメッキ装置に係り、特にリードフレム等の間欠
的にメッキ領域を有する被メッキ材へのメｙ”ｒのため
の位置決め装置に関する。

（従来の技術） 例えば通常のＩＣの実装に用いられるリードフレームは
、条材に連続的に成型され、第３図に１例を示す如く、
半導体素子を搭載するためのダイパッド２と、先端が該
ダイパッドをとり囲むように延在せしめられたインナー
リード４と、該インナーリードとほぼ直交する方向に延
びこれらインナーリードを一体的に支持するタイバー７
と、該タイバーの外側に前記各インナーリードに接続す
るように配設せしめられたアウターリード８とダイパッ
ド２を支持するサポートパー９とを−単位とし７で構成
されている。

ところで、このようなリードフレームにおいては、回路
基板への接続性を高めるために、インナーリードの先端
に金または銀メッキが施される。

従来用いられているリードフレームのメｙキ装置は、エ
アシリンダーやサーボモータ等による送り装置と、ロー
ラを用いたパックテンション装置とを有し、所定の送り
量だけリードフレームを移動させ、リードフレームに所
定の間隔で形成されたパイロットホールに、メッキヘッ
ド内に配設したパイロットピンが嵌挿されるようにし、
位置決めをおこなっていた。

このため、パイロットピンの先端にパイロットホールが
位置しない場合には、パイロットピンの押圧力によりリ
ードフレームが変形してしまうことがあった。

また、メｙ”ｒヘッドが開き、パイロットピンがパイロ
ットボールから抜ける際、パイロットホールの周端部を
中擦し、そりや返りを生じることがあった。

ところで、メッキヘッドにはメッキマスクか配設されて
いるが、このような変形部は被メッキ材の送りに際し、
メッキマスクにひっかかり、メッキマスク破損の原因と
なっていた。

また、メッキ液の温度変化や、メッキ装置自体からの熱
の発生により、リードフレームかｉ！ｉｊ服し、パイロ
ットホール間隔も所定値以上となり、パイロットピンの
間隔との間に誤差を生じ位置決め不良となることがあっ
た。

（発明が解決しようとする課題） このように、パイロットホールと、パイロットピンとの
位置ずれによる被メッキ材の変形、温度変化に伴う被メ
ッキ材のパイロットホール間隔誤差の影響による位１決
め不良が重大な問題となっていた。

本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、パイロッ
トホールと、パイロットピンとの位置ずれによる被メッ
キ材の変形およびマスクの破損を防止すると共に、熱膨
張に伴う被メッキ材のパイロットホール間隔誤差の影響
による位置決め不良を防止し、確実な位置決めを行なう
ことのできる位置決め装置を提供することを目的とする
。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） そこで本発明では、メッキヘッドの上流側と下流側とに
配設され、被メッキ材のパイロットホールを検出するパ
イロットホール検出手段とを備え、このパイロットホー
ル検出手段の検出結果に基づいて、被メッキ材の送り量
を決定するようにしている。

すなわち、メッキ後、前記順方自送り装置を作動せしめ
、第１のパイロットホール検出手段による検出に基づい
て次のパイロットホールの位置まで被メッキ材を順方向
に送り、この移動量を検知すると共に、さらに前記逆方
同送り装置を作動せしめ、第２のパイロットホール検出
手段による検出に基づいて次のパイロットホールの位置
まで被メッキ材を逆方向に送り、この移動量を検知し、
これらの検出結果に基づいて、被メッキ材の送り量を決
定するようにしている。

（作用） 上記構成によれば、被メッキ材のパイロットホールを検
出するパイロットホール検出手段の検出結果に基づいて
、被メッキ材の送り量を決定するようにしているため、
パイロットピンをパイロットホールに嵌挿することによ
り位置決めをおこなっていた従来のように、位置ずれに
よる被メッキ材の変形もなく、高精度で信頼性の高い位
置決めが可能となる。

さらに、本発明では、被メッキ材の送り量の決定に被メ
ッキ材の熱膨張量をも考慮するようにしているため、さ
らに高精度で信頼性の高い位置決めが可能となる。

（実施例） 以下、本発明の実施例について、図面を参照しつつ詳細
に説明する。

第１図は、本発明実施例のリードフレーム用のメッキ装
置を示す説明図である。

このメ・１−１ｒ装置は、第１図に示すように、メッキ
ヘッド１０と、この上流側および下流側にそれぞれ配設
され、リードフレームの一単位毎にダイパッドの中心位
置に相当する位置に枠体に配設されたパイロットホール
Ｈを検出すべくメッキヘッドの１流側と下流側とに配設
されたパイロットホール検出用の第１及び第２のセンサ
ブロック２０３０と、第１のセンサブロック２０の上流
側に配設された逆方向送り装置４０と、第２のセンサブ
ロック３０の下流側に配設された順方向送り装置５０と
、これら第１及び第２のセンサブロック２０．３０の検
出値およびく例えばメッキ液の液温およびリードフレー
ムの熱膨張率にもとづいて算出される）熱膨張量から、
送り量を算出する演算手段６０とから構成されている。

そして、第１のセンサブロック２０は、第２図に示すよ
うに、相対向する位置に配設された第１及び第２のセン
サを具備し、リードフレームの長手方向にそって移動可
能なように配設されている。

また、第２のセンサブロック３０は、端部に配設された
第３のセンサを具備し、リードフレームの長手方向にそ
って移動可能なように配設されている。

そして、これらのセンサは、それぞれ発光素子と該発光
素子からの光かリードフレームに反射されてもどってく
るのを検出する受光素子とから構成され、パイロットホ
ールの位置では、反射光が検出されなくなるのを利用し
、パイロットホールの位置を検出しようとするものであ
る。

また、メッキヘッドは、メッキマスクを肯え、その中心
に位置する基準点にパイロットビンＰを有し、位置決め
後、パイロットビンＰをリードフレームのパイロットホ
ールに嵌挿してスポットメッキを行うように構成されて
いる。

次に、このメッキ装置の動作について説明する。

まず、メッキをおこなうべきリードフレームかメッキヘ
ッドの近傍に走行してくると、まず、第１のセンサブロ
ック２０を動かし、第１および第２のセンサ２１，２２
の両方がパイロットボールを検出する位置で止める。

ついで、第２のセンサブロック３０を動かし、第３のセ
ンサ２３がバイロンドボールを検出する位置で止める。

こののち、これら第１および第２のセンサブロック２０
．３０の丁度真ん中にメッキヘッドを設置する。このと
きメッキヘッドのパイロットビンに相当する位置にリー
ドフレームのパイロットホールがあると、メ・ツキへ・
ソドのパイロットピンをリードフレームのパイ四ツｌ−
ホールに嵌挿し、メッキを開始する。

もし、メッキヘッドのパイロットピンに相当する位置に
リードフレームのパイロットホールがないとすると、次
のパイロットホールを検出する位置まで、第１のセンサ
ブロックを上流方向に移動する。そして、再び、これら
第１および第２のセンサブロック２０．３０の丁度真ん
中にメッキヘッドを設置し、メッキヘッドのパイロット
ビンをノードフレームのパイロットホールに嵌挿し、メ
ッキを開始する。

このようにして、第１回目のメッキを終えると、順方向
送り装置がリードフレームを順方向に所定距離だけ送り
、さらに微小移動し、第１及び第２のセンサかパイ四ツ
１〜ホールを検出しなくなる位置で止め、この移動距藺
Ｌ１を演算手段に入力する。

続いて、逆方向送り′Ａ置かリードフレームを逆方向に
所定距講１だけ送り、さらに１放小移動し、第３のセン
サがパイロットホールを検出しなくなる位置で止め、こ
の移動「口ＭＩ　Ｌ　２を演算手段に入力する。

演算手段は、これらの移動距駈■−１および［−２の平
均値りを次式（１）に示すようにして算出し、Ｌ”１／
２（Ｌｌ−←Ｌ２）・・・・・・（１）順方向送り装置
を作動せしめ、この１−に相当する１？［だけリードフ
レームを順方向におくリ　メッキヘッドのパイロットピ
ンをリードフレームのパイ四ツ１−ホールに嵌挿し、第
２回目のメッキを開始する。

このようにして順次メッキを繰り返していく。

ここで、この装置によれば、メッキ工程での温度上昇に
ともないメッキスポット位置で熱膨張を生じることが多
いが、順方向および逆方向の両方で位置検出をおこない
、送り量を算出しているため、熱膨張による位置ずれが
補償され、位置ずれを生じることなくメッキすることが
できる。

ここでは、メッキ時の位置ずれを防止すべく、メ・−キ
へ・ラドのパイロットビンをリードフレームのパイロッ
トホールに嵌挿した状態でメッキを行うようにしている
が、送り量か高精度であるため、位置ずれを生じること
なく嵌挿される。従って、パイロットビンのパイロット
ホールへの位置ずれによるリードフレームの変形を生じ
ることもない。

このようにして、熱膨張を生じるような場合にも、修め
て高精度に位置決めを行うことができる。

なお、前記実施例では、メッキヘッドを第１及び第２の
センサブロックの真ん中にくるように設置した場合につ
いて説明したが、かならずしも真ん中に設置する必要は
ない。

例えば、前記実施例において、第１および第２のセンサ
ブロックによるパイロツホールの検出を行い、これら第
１および第２のセンサブロックを設置後、これらの真ん
中にメッキヘッドを設置したとき、メンキヘッドのパイ
ロットビンに相当する位置にリードフレームのパイロッ
トホールがない場合、次のパイロットホールを検出しさ
らにこれを検出しなくなる位置まで、第１のセンサブロ
ックを上流方向に移動し、必ず、２つのセンサブロック
間に奇数個のパイロットビンがあり、真ん中に設置した
メンキヘッドのパイロットビンに相当する１立置にリー
ドフレームのパイロットホールかくるようにして用いた
が、２つのセンサブロックはそのままにして、メッキヘ
ッドのパイロットビンに相当する位置にリードフレーム
のパイロットホールがくるまで、メッキヘッドのみを移
動し、この位置で使用するようにしても良い。

この場合は、メッキヘッドから各センサブロックまでの
距離が異なるため、メッキ位置からの距＾ｔに反比例し
てずれ量は変化し、メッキ時の熱膨張によるパイロット
ホール位置のずれ量か異なる。

従ってこの場合は、次式（２）に示すように加重平均を
とるようにすればよい。

すなわち、メッキヘッドの基準位置から第１及び第２の
センサブロックまでの距離の比をににとするとき、送り
量りは、 Ｌ　−（　１−　１　＋ｋ・Ｌ２）／（］モｋ）・・・
（２）となる。

なお、前記実施例においてはパイロットホールを検出す
るためのセンサとして発光素子と受光素子をリードフレ
ームに対して同一のＩＦＩに配設し、反射光の有無を検
出するようにしたが、発光素子をリードフレームの反対
側に設け、透過光を検出するようにしても良い。

また、実施例では、パイロットホール以外の穴を誤まっ
て検出するのを防ぐため、２つ設け，たが、各センサブ
ロックに用いるセンサの数は少なくとも１つあればよい
。

さらにまた、前記実施例では、メッキに際しパイロット
ビンをパイロットホールに嵌挿するようにしたが、パイ
ロットビンかない場合には、位置決め陸、必要に応じて
固定しそのままメッキ工程に入るようにしてもよい 加えて、−度、パイロットホール検出手段による位置検
出を行い、この検出結果に基づいて位置決めをおこない
、メッキを行った後、次には、この検出結果に加え、さ
らにそのときの温度から算出される被メッキ材の熱膨張
量に基づいて、被メッキ材の送り量を補正し決定するよ
うにしてもよい。

〔発明の効果〕

以上説明してきたように、本発明のメッキ装置によれば
、被メッキ材のパイロットホールを検出するパイロット
ホール検出手段の検出結果に基づいて、被メッキ材の送
り量を決定するようにしているため、パイロットビンを
パイロットホールに嵌挿することにより位置決めをおこ
なっていた従来のように、位置ずれによる被メッキ材の
変形もなく、高精度で信頼性の高い位置決めが可能とな
る。

さらに、本発明では、被メッキ材の送り域の決定に被メ
ッキ材の熱膨張量をも考慮するようにしているため、さ
らに高精度で信頼性の高い位置決めか可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明実施例のメッキ装置を示す図、第２図
は、同装置の要部説明図、第３図は通常のリードフレー
ムを示す図である。 １・・・リードフレーム、２・・・ダイパッド、３・・
・半導体素子、４・・・インナーリード、５・・・ボン
ディングワイヤ、６・・・樹脂、７・・・タイバー、８
・・・アウターリード、９・・・サポートパー　１０・
・・メッキヘッド、１（・・・パイロットホール、２０
・・・第１のセンサブロック、３０・・・第２のセンサ
ブロック、４０・−・逆方向送り装置、５０・・・順方
向送り装置、６０・・・演算手段、２１・・・第１のセ
ンサ、２２・・・第２のセンサ、２３・・・第３のセン
サ。 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 メッキヘッドと、 被メッキ材を順方向に送る順方向送り装置と、被メッキ
   材を逆方向に送る逆方向送り装置と、メッキヘッドの上
   流側と下流側とに配設され、被メッキ材のパイロットホ
   ールを検出する第１及び第２のパイロットホール検出手
   段と、 メッキ後、前記順方向送り装置を作動せしめ、第１のパ
   イロットホール検出手段による検出に基づいて次のパイ
   ロットホールの位置まで被メッキ材を順方向に送り、こ
   の移動量を検知すると共に、さらに前記逆方向送り装置
   を作動せしめ、第２のパイロットホール検出手段による
   検出に基づいて次のパイロットホールの位置まで被メッ
   キ材を逆方向に送り、この移動量を検知し、これらの検
   出結果に基づいて、被メッキ材の送り量を決定するよう
   にし被メッキ材の送り量を決定する送り量算出手段と、 を具備したことを特徴とするメッキ装置。