JPH0214594A - 三次元成形プリント配線板 - Google Patents
三次元成形プリント配線板Info
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- JPH0214594A JPH0214594A JP16428088A JP16428088A JPH0214594A JP H0214594 A JPH0214594 A JP H0214594A JP 16428088 A JP16428088 A JP 16428088A JP 16428088 A JP16428088 A JP 16428088A JP H0214594 A JPH0214594 A JP H0214594A
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- JP
- Japan
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- conductive pattern
- printed wiring
- wiring board
- lcd
- holding member
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、導電パターンを三次元形状の構造体に設けた
成形プリント配線板に関するものである。
成形プリント配線板に関するものである。
［従来の技術］
最近の小型電子機器は高精度で多種多様な機能を持たせ
るために、高密度に電子回路部品をプリント配線板に実
装することが行なわれており、電気回路規模はまずまず
大型化および複雑化する傾向にある。またこれに伴ない
、ＩＣ等を搭載したプリント配線板を中心として、各種
外部操作スイッチの接続、ＬＣＤ 、 ＬＥＤ等の電気
光学素子との接続またはプリント配線板どうしの接続と
いうように、電気的接続を行なう、いわゆるコネクタ一
部が増大してきている。
るために、高密度に電子回路部品をプリント配線板に実
装することが行なわれており、電気回路規模はまずまず
大型化および複雑化する傾向にある。またこれに伴ない
、ＩＣ等を搭載したプリント配線板を中心として、各種
外部操作スイッチの接続、ＬＣＤ 、 ＬＥＤ等の電気
光学素子との接続またはプリント配線板どうしの接続と
いうように、電気的接続を行なう、いわゆるコネクタ一
部が増大してきている。
このような従来の一例として、第４図に、カメラのよう
な小型電子１′ｆＩ密機器でよく用いられている外部表
示機構の構成を示して説明する。
な小型電子１′ｆＩ密機器でよく用いられている外部表
示機構の構成を示して説明する。
′ｓ４図において、５１は機器の操作状態をモニターす
るための外部表示用のＬＣＤ 、 ５１ａは外部コンタ
クト用透明電極、５２は前記Ｌ（：Ｄ５１を固定するＬ
ＣＤケース、５３は前記Ｌｆｌ：０５１の駆動制御や外
部操作スイッチの状態を検知するＩＣであるＬＣＤ ド
ライバー ５４は該ＬＣＤ ドライバー５３を実装して
銅箔等の導電パターン５５を配線したガラスエポキシ材
や紙フエノール材でつくられたプリント配線板、５６は
前記ＬＣＤ５１とプリント配線板５４上の導電パターン
５５のコンタクト部５５ａと導通するための導電ゴム、
５７は前記ＬＣＤ５１を押さえるように弾性を持たせた
押さえ部材、５８は外部から操作する操作ボタン５９の
押し下げによって導電パターン５５ｂと導通するように
配置されたスイッチ接片である。またこのスイッチ接片
５８の一部５８ａは舌状接片に形成され、ＧＮＤレベル
である導電パターン５５ｃとコンタクトされるようにな
っている。前記導電パターン５５ｂはしＣＤ ドライバ
ー５３の人力ビンと接続されているので、操作ボタン５
９を押すことによって、導電パターン５５ｂは導電パタ
ーン５５ｃと導通してＧＮＤレベルとなり、このスイッ
チが押されたことをＬＣＤ ドライバー５３は検知する
ことができるものである。５５ｄは前記プリント配線板
５４の表裏を接続するスルーホール部、５５ｅは接続す
るフレキシブルプリント板６０の導電パターン６１と導
通をはかるためのコンタクト部の導電パターンで、スル
ーホール５５ｄを介してＬＣＤ ドライバー５３の入出
力ビンと接続されている。
るための外部表示用のＬＣＤ 、 ５１ａは外部コンタ
クト用透明電極、５２は前記Ｌ（：Ｄ５１を固定するＬ
ＣＤケース、５３は前記Ｌｆｌ：０５１の駆動制御や外
部操作スイッチの状態を検知するＩＣであるＬＣＤ ド
ライバー ５４は該ＬＣＤ ドライバー５３を実装して
銅箔等の導電パターン５５を配線したガラスエポキシ材
や紙フエノール材でつくられたプリント配線板、５６は
前記ＬＣＤ５１とプリント配線板５４上の導電パターン
５５のコンタクト部５５ａと導通するための導電ゴム、
５７は前記ＬＣＤ５１を押さえるように弾性を持たせた
押さえ部材、５８は外部から操作する操作ボタン５９の
押し下げによって導電パターン５５ｂと導通するように
配置されたスイッチ接片である。またこのスイッチ接片
５８の一部５８ａは舌状接片に形成され、ＧＮＤレベル
である導電パターン５５ｃとコンタクトされるようにな
っている。前記導電パターン５５ｂはしＣＤ ドライバ
ー５３の人力ビンと接続されているので、操作ボタン５
９を押すことによって、導電パターン５５ｂは導電パタ
ーン５５ｃと導通してＧＮＤレベルとなり、このスイッ
チが押されたことをＬＣＤ ドライバー５３は検知する
ことができるものである。５５ｄは前記プリント配線板
５４の表裏を接続するスルーホール部、５５ｅは接続す
るフレキシブルプリント板６０の導電パターン６１と導
通をはかるためのコンタクト部の導電パターンで、スル
ーホール５５ｄを介してＬＣＤ ドライバー５３の入出
力ビンと接続されている。
６２はシリコンゴム、６３・はコネクター地板で、プリ
ント配線板５４とフレキシブルプリント板６０を合わせ
た後で各々をビス６４にてＬＣＤケース５２にねし止め
することによって導電パターン５５ｅと導電パターン６
１とのコネクトをはかるものである。６５は絶縁処理を
施した金属ベース板で、ＬＣＤケース５２との間にプリ
ント配線板５４をはさんで固定し、外部表示機構を完成
させている。６６は外装カバー６７は前記ＬＣＤ５１を
視認するためのアクリル製の表示窓である。
ント配線板５４とフレキシブルプリント板６０を合わせ
た後で各々をビス６４にてＬＣＤケース５２にねし止め
することによって導電パターン５５ｅと導電パターン６
１とのコネクトをはかるものである。６５は絶縁処理を
施した金属ベース板で、ＬＣＤケース５２との間にプリ
ント配線板５４をはさんで固定し、外部表示機構を完成
させている。６６は外装カバー６７は前記ＬＣＤ５１を
視認するためのアクリル製の表示窓である。
ところで、近年、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン
・ポリエーテルイミドなと、比較的耐熱性の高い熱可望
性樹脂に無電解メツキによるパターン化を行なうフルア
デイティブ法や導電性インクのついた剥離紙を反転して
貼り合わせてパターン形成する転写法などによって、三
次元構造体に導電パターンを形成する技術が確立されて
いる。たとλば、電気枝孔１９８６年２月号に掲載され
ている。
・ポリエーテルイミドなと、比較的耐熱性の高い熱可望
性樹脂に無電解メツキによるパターン化を行なうフルア
デイティブ法や導電性インクのついた剥離紙を反転して
貼り合わせてパターン形成する転写法などによって、三
次元構造体に導電パターンを形成する技術が確立されて
いる。たとλば、電気枝孔１９８６年２月号に掲載され
ている。
［発明が解決しようとする課題］
前述した従来の技術では、導電ゴム、コンタクト接片、
プリント配線板を保持するためのコネクター地板等のコ
ネクター関連部材、液晶、ＬＥＤ等の電気光学素子を固
定する筐体など、コネクタ一部の部品点数が多く、また
構造が複雑化し、組立工数が増加し、したがって、コス
ト的に高くなり、かつ、形状も大型化するという問題点
がある。
プリント配線板を保持するためのコネクター地板等のコ
ネクター関連部材、液晶、ＬＥＤ等の電気光学素子を固
定する筐体など、コネクタ一部の部品点数が多く、また
構造が複雑化し、組立工数が増加し、したがって、コス
ト的に高くなり、かつ、形状も大型化するという問題点
がある。
本発明は、上記のような問題点を解決しようとするもの
である。すなわち、本発明は、大型化が避けられ、かつ
、低コストで得られる三次元成形プリント配線板を提供
することを目的とするものである。
である。すなわち、本発明は、大型化が避けられ、かつ
、低コストで得られる三次元成形プリント配線板を提供
することを目的とするものである。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、本発明は、導電パターンを
三次元形状の構造体に形成してなる三次元成形プリント
配線板において、電気的接続をはかる導電パターンを配
設した接続部を設けるとともに、前記接続部の近傍にお
いて他のプリント配線板や電気回路部品を前記導電パタ
ーンと圧接または保持させる付勢部材または保持部材を
一体成形した。
三次元形状の構造体に形成してなる三次元成形プリント
配線板において、電気的接続をはかる導電パターンを配
設した接続部を設けるとともに、前記接続部の近傍にお
いて他のプリント配線板や電気回路部品を前記導電パタ
ーンと圧接または保持させる付勢部材または保持部材を
一体成形した。
［作 用］
本発明によれば、電気的接続をはかる導電パターンを配
設した接続部を設けるとともに、この接続部の近傍にお
いて他の電気的接続部材や電気回路部品を前記導電パタ
ーンと圧接または保持する付勢部材または保持部材を一
体成形した三次元成形プリント配線板であるため、コネ
クタ一部の関連部品が大幅に削減され、構造も単純化さ
れ、組立工数の削減ともあいまって大幅なコストダウン
をはかることができるとともに、構造物の厚みを薄くす
ることができて、小型化が可能となる。
設した接続部を設けるとともに、この接続部の近傍にお
いて他の電気的接続部材や電気回路部品を前記導電パタ
ーンと圧接または保持する付勢部材または保持部材を一
体成形した三次元成形プリント配線板であるため、コネ
クタ一部の関連部品が大幅に削減され、構造も単純化さ
れ、組立工数の削減ともあいまって大幅なコストダウン
をはかることができるとともに、構造物の厚みを薄くす
ることができて、小型化が可能となる。
［実 施 例］
第１図および第２図は本発明の第１実施例を示している
。そして、この実施例は、小型電子精密機器の外部表示
機構に実施した例である。
。そして、この実施例は、小型電子精密機器の外部表示
機構に実施した例である。
第１図および第２図において、１は三次元成形プリント
配線板からなるＬＣＤケースで、後述する構造からなっ
ている。
配線板からなるＬＣＤケースで、後述する構造からなっ
ている。
２はＬＣＤ、２ａは該ＬＣＤ２の外部コネクト用透明電
極、３はＬＣＤ ドライバー ４は表面の導電パターン
、５は裏面の導電パターンである。
極、３はＬＣＤ ドライバー ４は表面の導電パターン
、５は裏面の導電パターンである。
６は前記パターン４．５を連絡するためのスルーホール
で、外部入力またはＭＰＵ （図示せず）からの入力
信号を受けるＬＣＤ ドライバー３の人力ピン３ｂと導
通するように導電パターン４が配線されている。ＬＣＤ
ケース１の裏面の導電パターン５はその一部を破線にて
第２図に示している。そして、一部は再びスルーホール
６にてＬＣＤケース１の表面側と導通し、スイッチ用導
電パターン４ｃとＧＮＤ用導電パターン４ｄを形成して
いる。
で、外部入力またはＭＰＵ （図示せず）からの入力
信号を受けるＬＣＤ ドライバー３の人力ピン３ｂと導
通するように導電パターン４が配線されている。ＬＣＤ
ケース１の裏面の導電パターン５はその一部を破線にて
第２図に示している。そして、一部は再びスルーホール
６にてＬＣＤケース１の表面側と導通し、スイッチ用導
電パターン４ｃとＧＮＤ用導電パターン４ｄを形成して
いる。
７は前記透明電極２ａと対向するように形成された接続
用導電パターン４ａを配設した接続部である。８は前記
導電パターン４ａの近傍に設け、ＬＣＤ２を接続部７に
圧接するように付勢する付勢部材で、突出部８ａにてＬ
ＣＤ２を付勢し、透明電極２ａと導電パターン４ａとを
導通させている。９は前記付勢部材８が成形加工上、型
が離型できるように設けられた開口部である。
用導電パターン４ａを配設した接続部である。８は前記
導電パターン４ａの近傍に設け、ＬＣＤ２を接続部７に
圧接するように付勢する付勢部材で、突出部８ａにてＬ
ＣＤ２を付勢し、透明電極２ａと導電パターン４ａとを
導通させている。９は前記付勢部材８が成形加工上、型
が離型できるように設けられた開口部である。
４ｂは前記ＬＣＤ ドライバー３を半田付けするために
ランド形状に形成されたランドパターンで、ＬＣＤ駆動
用出力信号を発するＬＣＤ ドライバー“３の出力ピン
３ａが導電パターン４ａと導通するように、各々第２図
にみられるように導電パターン４が配線されている。
ランド形状に形成されたランドパターンで、ＬＣＤ駆動
用出力信号を発するＬＣＤ ドライバー“３の出力ピン
３ａが導電パターン４ａと導通するように、各々第２図
にみられるように導電パターン４が配線されている。
１０は接片形状に成形し、弾性を持たせたスイッチ部材
で、その−面は第１図に示すように、導電パターン４ｅ
が形成されている。
で、その−面は第１図に示すように、導電パターン４ｅ
が形成されている。
２１は操作ボタン、２２は外装カバー ２３は表示窓で
、これらは従来例と同一構造である。
、これらは従来例と同一構造である。
すなわち、前記操作ボタン２１を押し下げるコトによっ
て、スイッチ用導電パターン４ｃ、ＧＮＤ用導１パター
ン４ｄが導電パターン４ｅで導通させられ、スルーホー
ル６−裏面の導電パターン５−スルーホール６−表面の
導電パターン４→ランドパターン４ｂ−ｈＬ（：Ｄ
ドライバー３の人力ピン３ｂとつながり、ＬＣＤ ドラ
イバー３のスイッチがＯＮされたことを検知できる。
て、スイッチ用導電パターン４ｃ、ＧＮＤ用導１パター
ン４ｄが導電パターン４ｅで導通させられ、スルーホー
ル６−裏面の導電パターン５−スルーホール６−表面の
導電パターン４→ランドパターン４ｂ−ｈＬ（：Ｄ
ドライバー３の人力ピン３ｂとつながり、ＬＣＤ ドラ
イバー３のスイッチがＯＮされたことを検知できる。
１１は前記付勢部材８より腕形状が短か（、はぼリジッ
ドな形状をなす保持部材であり、裏面の導電パターン５
とつながった接続用導電パターン５ａが形成されている
。
ドな形状をなす保持部材であり、裏面の導電パターン５
とつながった接続用導電パターン５ａが形成されている
。
２４は図示されていない小型電子機器のＣＩ’υを含む
メイン回路が実装されたフレキシブルプリント板である
。
メイン回路が実装されたフレキシブルプリント板である
。
１２は前記保持部材１１を離型するための開口部である
とともに、フレキシブルプリント板２４をＬＣＤケース
１に設けた受は面１３と保持部材１１との隙間に挿入し
た際にフレキシブルプリント板２４を図示のようにたわ
ませる役目を果たし、接続用導電パターン５ａとフレキ
シブルプリント板２４上の接続用導電パターンとの接続
を良好にし、フレキシブルプリント板の抜は止めにも使
用する。
とともに、フレキシブルプリント板２４をＬＣＤケース
１に設けた受は面１３と保持部材１１との隙間に挿入し
た際にフレキシブルプリント板２４を図示のようにたわ
ませる役目を果たし、接続用導電パターン５ａとフレキ
シブルプリント板２４上の接続用導電パターンとの接続
を良好にし、フレキシブルプリント板の抜は止めにも使
用する。
以上述べたコネクタ一部や接点部を形成する部材である
接続部７、付勢部材８、スイッチ部材１０、保持部材１
１は、すべて前述のポリサルホン等の熱可望性樹脂から
なるＬＣＤケース１に一体成形されて作られるものであ
る。その後、フレアディティブ法によって無電解銅メツ
キを施して、前述の形態に導電パターンを形成する。
接続部７、付勢部材８、スイッチ部材１０、保持部材１
１は、すべて前述のポリサルホン等の熱可望性樹脂から
なるＬＣＤケース１に一体成形されて作られるものであ
る。その後、フレアディティブ法によって無電解銅メツ
キを施して、前述の形態に導電パターンを形成する。
このようにして作られたＬＣＤケース１に、まず、ＬＣ
Ｄ ドライバー３をそのランドパターン４ｂにベーパー
フェイズリフロ一方式で半田付けを行ない、その後、第
２図の矢印■方向よりＬＣＤ ドライバー３を位置決め
周壁１４に突き当てて取り付け、同じく矢印■方向より
フレキシブルプリント板２４差し込んで、従来例で示し
たものと同等の外部表示機構ができあがる。
Ｄ ドライバー３をそのランドパターン４ｂにベーパー
フェイズリフロ一方式で半田付けを行ない、その後、第
２図の矢印■方向よりＬＣＤ ドライバー３を位置決め
周壁１４に突き当てて取り付け、同じく矢印■方向より
フレキシブルプリント板２４差し込んで、従来例で示し
たものと同等の外部表示機構ができあがる。
これを本小型電子精密機器の筺体２５にビス１５で取り
付け、外装カバーで覆うことにより、外部表示部が完成
する。
付け、外装カバーで覆うことにより、外部表示部が完成
する。
ここで、第４図に示した従来例との部品を比較すると、
本発明に基づく構成によフて、導電ゴム５６、押さえ部
材５７、スイッチ接片５８、シリコンゴム６２、コネク
ター地板６３、金属ベース板６５の計６種７点の部品が
、すべて三次元成形プリント配線板からなるＬＣＤケー
ス１に置き換えることができるものである。
本発明に基づく構成によフて、導電ゴム５６、押さえ部
材５７、スイッチ接片５８、シリコンゴム６２、コネク
ター地板６３、金属ベース板６５の計６種７点の部品が
、すべて三次元成形プリント配線板からなるＬＣＤケー
ス１に置き換えることができるものである。
第３図は本発明の第２実施例を示したもので、第１図の
フレキシブルプリント板２４の保持部の変わりに、ガラ
スエポキシ板等のハードプリント板３３をＬＣＤケース
１に接続するための構成を示したものである。
フレキシブルプリント板２４の保持部の変わりに、ガラ
スエポキシ板等のハードプリント板３３をＬＣＤケース
１に接続するための構成を示したものである。
第３図において、３１は前記ＬＣＤケース１から延長し
て形成した接続部、３１ａは接触部３１ｂに配設して裏
面の導電パターン５とつながっている接続用パターン、
３２は前記ハートプリント板３３を保持するために接続
部３１からフック状に突出した保持部材、３４は開口部
である。
て形成した接続部、３１ａは接触部３１ｂに配設して裏
面の導電パターン５とつながっている接続用パターン、
３２は前記ハートプリント板３３を保持するために接続
部３１からフック状に突出した保持部材、３４は開口部
である。
すなわち、ハードプリント板３３を矢印■方向より挿入
し、ハードプリント板３３上の導電パターン３３ａと接
続用導電パターン３１ａとを接続し、かつ、保持部材３
２によりハードプリント板３３の抜は止めを行なわせる
ものである。
し、ハードプリント板３３上の導電パターン３３ａと接
続用導電パターン３１ａとを接続し、かつ、保持部材３
２によりハードプリント板３３の抜は止めを行なわせる
ものである。
［発明の効果コ
以上説明したように、本発明によれば、電気的接続をは
かる導電パターンを配設した接続部を設けるとともに、
この接続部の近傍において他の電気的接続部材や電気回
路部品を導電パターンと圧接または保持する付勢部材ま
たは保持部材を一体成形した三次元成形プリント配線板
であるため、コネクタ一部の関連部品が大幅に削減され
、構造も単純化され、組立工数の削減ともあいまって大
幅なコストダウンがはかれるとともに、構造物の厚みを
薄くすることができて、小型化にも貢献するなどの諸効
果を奏する。
かる導電パターンを配設した接続部を設けるとともに、
この接続部の近傍において他の電気的接続部材や電気回
路部品を導電パターンと圧接または保持する付勢部材ま
たは保持部材を一体成形した三次元成形プリント配線板
であるため、コネクタ一部の関連部品が大幅に削減され
、構造も単純化され、組立工数の削減ともあいまって大
幅なコストダウンがはかれるとともに、構造物の厚みを
薄くすることができて、小型化にも貢献するなどの諸効
果を奏する。
第１図は本発明の第１実施例を示した断面図、第２図は
第１図の正面図、第３図は本発明の第２実施例を示した
断面図、第４図は従来の技術の一例を示した断面図であ
る。 １・・・ＬＣＤケース、２・・・ＬＣＤ 。 ３・・・ＬＣＤ ドライバー ４・・・表面の導電パターン、 ５・・・裏面の導電パターン、 ６・・・スルーホール、 ７・・・接続部、８・・・
付Ｍ部材、 １０・・・スイッチ部材、・・・保
持部材。 谷 浩太部ロー″′ １、−８−４
第１図の正面図、第３図は本発明の第２実施例を示した
断面図、第４図は従来の技術の一例を示した断面図であ
る。 １・・・ＬＣＤケース、２・・・ＬＣＤ 。 ３・・・ＬＣＤ ドライバー ４・・・表面の導電パターン、 ５・・・裏面の導電パターン、 ６・・・スルーホール、 ７・・・接続部、８・・・
付Ｍ部材、 １０・・・スイッチ部材、・・・保
持部材。 谷 浩太部ロー″′ １、−８−４
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 導電パターンを三次元形状の構造体にしてなる三次
元成形プリント配線板において、電気的接続をはかる導
電パターンを配設した接続部を備え、かつ、前記接続部
の近傍において他のプリント配線板および電気回路部品
を前記導電パターンと圧接させる付勢部材が一体成形さ
れていることを特徴とする三次元成形プリント配線板。 ２ 導電パターンを三次元形状の構造体にしてなる三次
元成形プリント配線板において、電気的接続をはかる導
電パターンを配設した接続部を備え、かつ、前記接続部
の近傍において他のプリント配線板および電気回路部品
を前記導電パターンに保持させる保持部材が一体成形さ
れていることを特徴とする三次元成形プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16428088A JPH0214594A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 三次元成形プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16428088A JPH0214594A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 三次元成形プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0214594A true JPH0214594A (ja) | 1990-01-18 |
Family
ID=15790093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16428088A Pending JPH0214594A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 三次元成形プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0214594A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0915641A1 (en) * | 1997-11-05 | 1999-05-12 | Nec Corporation | Surface mount assembly for electronic components |
-
1988
- 1988-07-01 JP JP16428088A patent/JPH0214594A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0915641A1 (en) * | 1997-11-05 | 1999-05-12 | Nec Corporation | Surface mount assembly for electronic components |
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