JPH02146800A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPH02146800A JPH02146800A JP29990388A JP29990388A JPH02146800A JP H02146800 A JPH02146800 A JP H02146800A JP 29990388 A JP29990388 A JP 29990388A JP 29990388 A JP29990388 A JP 29990388A JP H02146800 A JPH02146800 A JP H02146800A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronics module
- refrigerant
- predetermined
- module
- joint
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は冷却を必要とするエレクトロニクスモジュー
ルを複数個組み合わせ自由曲面を有する構造体の壁面に
構成される電子機器において、特ニエレクトロニクスモ
ジュールの冷却性能と整備性の向上及び電子機器の軽量
化に関するものである。
ルを複数個組み合わせ自由曲面を有する構造体の壁面に
構成される電子機器において、特ニエレクトロニクスモ
ジュールの冷却性能と整備性の向上及び電子機器の軽量
化に関するものである。
第５図は従来の冷却を必要とするエレクトロニクスモジ
ュールを複数個組合せて構成される電子機器の構成を示
す図、第６図は１ケのエレクトロニクスモジュールの固
定方法を示す外観図であシ。
ュールを複数個組合せて構成される電子機器の構成を示
す図、第６図は１ケのエレクトロニクスモジュールの固
定方法を示す外観図であシ。
（１）は内部に亀子回路を高密度で実装されたエレクト
ロニクスモジュール、 ！２）Ｕ内部に冷媒が流れる流
路を有しエレクトロニクスモジュール（１）に接触する
ことにより冷却性能を発揮するヒートシンク。
ロニクスモジュール、 ！２）Ｕ内部に冷媒が流れる流
路を有しエレクトロニクスモジュール（１）に接触する
ことにより冷却性能を発揮するヒートシンク。
（３）は複数個のヒートシンク（２）に冷媒をそれぞれ
分配供給しさらに集合させるための２ケのマニホールド
、（４）は冷媒流路を確保したフレキシブルなチューブ
、Ｃ５）は複数個のエレクトロニクスモジュール（１）
と電気信号の授受を行うための基板部、（６）はエレク
トロニクスモジュール（１）側のコネクタ、（７）は基
板部（５）側のコネクタ、（８）はエレクトロニクスモ
ジュール（１）群を支持するためのバックプレート。
分配供給しさらに集合させるための２ケのマニホールド
、（４）は冷媒流路を確保したフレキシブルなチューブ
、Ｃ５）は複数個のエレクトロニクスモジュール（１）
と電気信号の授受を行うための基板部、（６）はエレク
トロニクスモジュール（１）側のコネクタ、（７）は基
板部（５）側のコネクタ、（８）はエレクトロニクスモ
ジュール（１）群を支持するためのバックプレート。
（９）はこのバックプレート（８）と基板部（５）間の
位置決めのためのスペーサ一部、 ＱＧはエレクトロニ
クスモジュール（１１の固定のため片側をバックプレー
ト（８）に固定し０反対側に雄ネジを有するガイド棒。
位置決めのためのスペーサ一部、 ＱＧはエレクトロニ
クスモジュール（１１の固定のため片側をバックプレー
ト（８）に固定し０反対側に雄ネジを有するガイド棒。
（１１１はこのガイド棒叫とエレクトロニクスモジュー
ル（１）の位置決めのための穴を複数個有するフロント
フレート、Ｃ２はエレクトロニクスモジュールｆｌ）を
ガイド棒ａ〔で固定するためのナツト部、 （Ｌ３はフ
ロントプレート（Ｉυをバックプレート（８）よシ支持
するための筐体、 ｕ４１は冷媒用のタンク、Ｃ５は冷
媒循環用のポンプ、αＧはエレクトロニクスモジュール
（１）の発熱によシ温められた冷媒を冷却するための熱
交換器である。
ル（１）の位置決めのための穴を複数個有するフロント
フレート、Ｃ２はエレクトロニクスモジュールｆｌ）を
ガイド棒ａ〔で固定するためのナツト部、 （Ｌ３はフ
ロントプレート（Ｉυをバックプレート（８）よシ支持
するための筐体、 ｕ４１は冷媒用のタンク、Ｃ５は冷
媒循環用のポンプ、αＧはエレクトロニクスモジュール
（１）の発熱によシ温められた冷媒を冷却するための熱
交換器である。
従来の電子機器は上記のように構成され高密度化された
エレクトロニクスモジュール（１）内ノミ子回路の冷却
のため、タンク住を、ポンプＩ］９．熱交換器αｅ等で
構成される冷媒循環系から送り出される冷媒が上記マニ
ホールド（３）よりヒートシンク（２）に流レエレクト
ロニクスモジュール（１）を冷却するようになっている
。
エレクトロニクスモジュール（１）内ノミ子回路の冷却
のため、タンク住を、ポンプＩ］９．熱交換器αｅ等で
構成される冷媒循環系から送り出される冷媒が上記マニ
ホールド（３）よりヒートシンク（２）に流レエレクト
ロニクスモジュール（１）を冷却するようになっている
。
上記のようなエレクトロニクスモジュール（１）群の構
成では、全体の構造体の中の限られたスペースの中で実
装するにもかかわらず、バックプレート（８）、フロン
トプレーＨ１ｌ、筐体（１３等の構造要素が全体の構造
体以外に重複してふくまれている上に、自由曲面を有す
る構造体内に組み込む場合には必ず無駄なスペースが存
在することになシミ子機器の軽量化やエレクトロニクス
モジュール（１）の整備性を損なうという問題点があっ
た。
成では、全体の構造体の中の限られたスペースの中で実
装するにもかかわらず、バックプレート（８）、フロン
トプレーＨ１ｌ、筐体（１３等の構造要素が全体の構造
体以外に重複してふくまれている上に、自由曲面を有す
る構造体内に組み込む場合には必ず無駄なスペースが存
在することになシミ子機器の軽量化やエレクトロニクス
モジュール（１）の整備性を損なうという問題点があっ
た。
この発明はかかる問題点を解決するためになされたもの
で、電子機器の全体構成を見直し、自由曲面を有する全
体の構造体の中にコンノくクトにエレクトロニクスモジ
ュール（１）群を実装し電子機器の軽量化とエレクトロ
ニクスモジュール（１）の冷却性能と整備性の向上を図
ることを目的とする。
で、電子機器の全体構成を見直し、自由曲面を有する全
体の構造体の中にコンノくクトにエレクトロニクスモジ
ュール（１）群を実装し電子機器の軽量化とエレクトロ
ニクスモジュール（１）の冷却性能と整備性の向上を図
ることを目的とする。
この発明に係わる電子機器は、自由曲面を有する全体の
構造体壁面に基板部を曲面実装しさらにその上に冷媒流
路を有する層上の冷媒伝送部を設ケ９個々のエレクトロ
ニクスモジュール内に冷媒流路を設け、冷媒伝送部と個
々のエレクトロニクスモジュールの相対する位置にそれ
ぞれセルフシールタイプのジヨイント及び冷媒伝送部側
にネジ穴とエレクトロニクスモジュール側に固定用ネジ
が通る穴を設けたものである。
構造体壁面に基板部を曲面実装しさらにその上に冷媒流
路を有する層上の冷媒伝送部を設ケ９個々のエレクトロ
ニクスモジュール内に冷媒流路を設け、冷媒伝送部と個
々のエレクトロニクスモジュールの相対する位置にそれ
ぞれセルフシールタイプのジヨイント及び冷媒伝送部側
にネジ穴とエレクトロニクスモジュール側に固定用ネジ
が通る穴を設けたものである。
この発明においては、基板部と冷媒伝送部を全体の構造
体曲面に曲面実装し、エレクトロニクスモジュールを所
定寸法に小型化したことにより特別な構造要素を削除す
ることができたため、電子機器の小型軽量化を図ること
ができる。また２個々のエレクトロニクスモジュール内
に冷媒流路を設けることにより、よシ効率的に内部の発
熱する電子部品を冷却することができる。さらに冷媒伝
送部と個々のエレクトロニクスモジュール間にセルフシ
ールタイプのジヨイントとネジによる簡単な固定機構を
設けたことによりエレクトロニクスモジュールの着脱が
容易となり整備性の向上を図ることができる。
体曲面に曲面実装し、エレクトロニクスモジュールを所
定寸法に小型化したことにより特別な構造要素を削除す
ることができたため、電子機器の小型軽量化を図ること
ができる。また２個々のエレクトロニクスモジュール内
に冷媒流路を設けることにより、よシ効率的に内部の発
熱する電子部品を冷却することができる。さらに冷媒伝
送部と個々のエレクトロニクスモジュール間にセルフシ
ールタイプのジヨイントとネジによる簡単な固定機構を
設けたことによりエレクトロニクスモジュールの着脱が
容易となり整備性の向上を図ることができる。
第１図は、この発明の一実施例を示す電子機器の構成図
、第２図はこの発明の特徴をなす電子機器のエレクトロ
ニクスモジュールと冷媒伝送部の構造を示す図、第３図
はエレクトロニクスモジュールの整備方法を示すための
解体図、第４図はエレクトロニクスモジュールと冷媒伝
送部間のセルフシールタイプのジヨイントの一実施例を
示す図である。（１）は内部に電子部品を多数内蔵し、
かつ内部に冷媒流路を構成して入り口側と出口側にセル
フシールタイプのジヨイントを有しさらに外部の所定位
置に電気信号の授受を行うコンタクトを有し所定寸法で
直方体状のエレクトロニクスモジュー ル、 ＋５１
ｕ ！−レクトロニクスモジュール（１１ト−Ｍ！ 気
信号の授受を行うための自由曲面状の基板部、（７）は
基板部（５）に組み込まれエレクトロニクスモジュール
（１）のコンタクトとかん合し電気信号の授受を行うた
めのコネクタ、０４〜（ＩＩは従来装置と同一のもので
あり、αＤは自由曲面を有し電子機器が組み込まれる構
造体の壁、０＆は基板部（５）上に所定寸法の厚みで内
部に層上の冷媒流路を構成し入り口側と出口側にジヨイ
ントを有し基板部（５）上のコネクタ（７）と相対する
位置に所定寸法の穴を有しかつエレクトロニクスモジュ
ール（１）のジヨイントと相対する位置に所定のセルフ
シールタイプのジヨイントと所定寸法のネジ穴を有する
冷媒伝送部、 ＋１９は冷媒伝送部（＋樽とエレクトロ
ニクスモジュール（Ｉｎ固定するだめの所定のネジ、ｃ
！Ｑはエレクトロニクスモジュール（ｌｌ内に組み込マ
レセルフシールタイプのジヨイントを構成するため円筒
状の段突き構造で２箇所にリング状の溝と固定用のネジ
が通るフランジを有するポスト、Ｑυと＠はポスト■の
リング状の溝に組み込まれエレクトロニクスモジュール
（１）とのシールに用いるＯりング、（ハ）は冷媒伝送
部ａ８のジヨイント内に設けられ円筒状で外周側にリン
グ状の溝と内側に円筒状の凹みを有するブツシュ、（財
）はブツシュ（ハ）の内側の円筒状の凹み部に組み込ま
れるスプリング、（ハ）はブツシュ（ハ）の外周側のリ
ング状の溝に組み込まれる０リング、（１）はエレクト
ロニクスモジュール（１）のジヨイント部に組み込まれ
冷媒伝送部αＢのジヨイント間のシールに用いるＯリン
グである。
、第２図はこの発明の特徴をなす電子機器のエレクトロ
ニクスモジュールと冷媒伝送部の構造を示す図、第３図
はエレクトロニクスモジュールの整備方法を示すための
解体図、第４図はエレクトロニクスモジュールと冷媒伝
送部間のセルフシールタイプのジヨイントの一実施例を
示す図である。（１）は内部に電子部品を多数内蔵し、
かつ内部に冷媒流路を構成して入り口側と出口側にセル
フシールタイプのジヨイントを有しさらに外部の所定位
置に電気信号の授受を行うコンタクトを有し所定寸法で
直方体状のエレクトロニクスモジュー ル、 ＋５１
ｕ ！−レクトロニクスモジュール（１１ト−Ｍ！ 気
信号の授受を行うための自由曲面状の基板部、（７）は
基板部（５）に組み込まれエレクトロニクスモジュール
（１）のコンタクトとかん合し電気信号の授受を行うた
めのコネクタ、０４〜（ＩＩは従来装置と同一のもので
あり、αＤは自由曲面を有し電子機器が組み込まれる構
造体の壁、０＆は基板部（５）上に所定寸法の厚みで内
部に層上の冷媒流路を構成し入り口側と出口側にジヨイ
ントを有し基板部（５）上のコネクタ（７）と相対する
位置に所定寸法の穴を有しかつエレクトロニクスモジュ
ール（１）のジヨイントと相対する位置に所定のセルフ
シールタイプのジヨイントと所定寸法のネジ穴を有する
冷媒伝送部、 ＋１９は冷媒伝送部（＋樽とエレクトロ
ニクスモジュール（Ｉｎ固定するだめの所定のネジ、ｃ
！Ｑはエレクトロニクスモジュール（ｌｌ内に組み込マ
レセルフシールタイプのジヨイントを構成するため円筒
状の段突き構造で２箇所にリング状の溝と固定用のネジ
が通るフランジを有するポスト、Ｑυと＠はポスト■の
リング状の溝に組み込まれエレクトロニクスモジュール
（１）とのシールに用いるＯりング、（ハ）は冷媒伝送
部ａ８のジヨイント内に設けられ円筒状で外周側にリン
グ状の溝と内側に円筒状の凹みを有するブツシュ、（財
）はブツシュ（ハ）の内側の円筒状の凹み部に組み込ま
れるスプリング、（ハ）はブツシュ（ハ）の外周側のリ
ング状の溝に組み込まれる０リング、（１）はエレクト
ロニクスモジュール（１）のジヨイント部に組み込まれ
冷媒伝送部αＢのジヨイント間のシールに用いるＯリン
グである。
上記のように構成された電子機器においては。
構造体の壁住ηに合せて基板部（５）と冷媒伝送部ａ秒
を曲面実装し、所定寸法でエレクトロニクスモジュール
（１）群を組み込んだことによシ構造体の壁ａη以外に
特別な構造要素を含まないため電子機器の小型軽量化を
図ることができる。またエレクトロニクスモジュール（
１）内にＯリングＱυと０リング（２）を設けたポスト
■を組み込むことによりポスト■の両端で冷媒のセルフ
シールが可能であシ、冷媒伝送部Ｇδ内にｈｏＯリング
ホ）を設けたブツシュ（ハ）にスプリングＱ４を組み込
むことによりスプリングｔ１４のバネ力でブツシュ（ハ
）が所定の場所に位置することにより冷媒のセルフシー
ルが可能である。そしてエレクトロニクスモジュール（
１）組み込み時にはポスト■で冷媒伝送部α梯のブツシ
ュ（ハ）を所定の位置に移動させ固定用のネジａｌで両
者を固定することによりそれぞれの間に冷媒流路が確保
されエレクトロニクスモジュール（１）の冷却を行うこ
とができる。このようにエレクトロニクスモジュール（
１）及び冷媒伝送部ａｌｌそれぞれにセルフシールタイ
プのジヨイントと固定用のネジ（１１を使用することに
よりエレクトロニクスモジュール（りの整備性の向上を
図ることができる。さらにエレクトロニクスモジュール
（１）内に冷媒流路を設けたことによりエレクトロニク
スモジュール（１１の冷却性能を向上させることができ
た。
を曲面実装し、所定寸法でエレクトロニクスモジュール
（１）群を組み込んだことによシ構造体の壁ａη以外に
特別な構造要素を含まないため電子機器の小型軽量化を
図ることができる。またエレクトロニクスモジュール（
１）内にＯリングＱυと０リング（２）を設けたポスト
■を組み込むことによりポスト■の両端で冷媒のセルフ
シールが可能であシ、冷媒伝送部Ｇδ内にｈｏＯリング
ホ）を設けたブツシュ（ハ）にスプリングＱ４を組み込
むことによりスプリングｔ１４のバネ力でブツシュ（ハ
）が所定の場所に位置することにより冷媒のセルフシー
ルが可能である。そしてエレクトロニクスモジュール（
１）組み込み時にはポスト■で冷媒伝送部α梯のブツシ
ュ（ハ）を所定の位置に移動させ固定用のネジａｌで両
者を固定することによりそれぞれの間に冷媒流路が確保
されエレクトロニクスモジュール（１）の冷却を行うこ
とができる。このようにエレクトロニクスモジュール（
１）及び冷媒伝送部ａｌｌそれぞれにセルフシールタイ
プのジヨイントと固定用のネジ（１１を使用することに
よりエレクトロニクスモジュール（りの整備性の向上を
図ることができる。さらにエレクトロニクスモジュール
（１）内に冷媒流路を設けたことによりエレクトロニク
スモジュール（１１の冷却性能を向上させることができ
た。
この発明は以上説明した通気自由曲面を有する構造体の
壁面に基板部と冷媒伝送部全曲面実装し、所定寸法で内
部に冷媒流路？有するエレクトロニクスモジュールを組
み合わせることによシミ子８＆器の小型＠鼠化とエレク
トロニクスモジュールのＩ！ｉ餉Ｂの向上及びエレクト
ロニクスモジュールの冷却性性の仲」上を図るという効
果かある。
壁面に基板部と冷媒伝送部全曲面実装し、所定寸法で内
部に冷媒流路？有するエレクトロニクスモジュールを組
み合わせることによシミ子８＆器の小型＠鼠化とエレク
トロニクスモジュールのＩ！ｉ餉Ｂの向上及びエレクト
ロニクスモジュールの冷却性性の仲」上を図るという効
果かある。
第１図は、この発明の一芙施例を下す電子機器の構成図
、第２図はこの発明の特徴音なす電子機器のエレクトロ
ニクスモジュールと冷媒伝送部の構造會示す図、第３図
はエレクトロニクスモジュールの整備方法盆示すための
解体図、記４図はエレクトロニクスモジュールと冷媒伝
送ｓ 間のセルフシールタイプのジヨイントの一実施例
葡示す図。 第５図は従来の電子機器の構成を示す図、第６図ハ従来
のエレクトロニクスモジュールの固定方法を示す図であ
る。 （１１，ｉｌ；ｔエレクトロニクスモジュール、（５１
は基板部。 （７）はコネクタ、α４はタンク、１１９はボンダ、α
ｅは熱交換器、 Ｑ７１は構造体の壁、賭は冷媒伝送部
、αｊはネジ、（イ）はポスト、（財）はＯリング、（
２）は０リング。 （２）はブツシュ、ｃ！４１はスプリング、（ハ）は０
リング。 弼は０リングである。
、第２図はこの発明の特徴音なす電子機器のエレクトロ
ニクスモジュールと冷媒伝送部の構造會示す図、第３図
はエレクトロニクスモジュールの整備方法盆示すための
解体図、記４図はエレクトロニクスモジュールと冷媒伝
送ｓ 間のセルフシールタイプのジヨイントの一実施例
葡示す図。 第５図は従来の電子機器の構成を示す図、第６図ハ従来
のエレクトロニクスモジュールの固定方法を示す図であ
る。 （１１，ｉｌ；ｔエレクトロニクスモジュール、（５１
は基板部。 （７）はコネクタ、α４はタンク、１１９はボンダ、α
ｅは熱交換器、 Ｑ７１は構造体の壁、賭は冷媒伝送部
、αｊはネジ、（イ）はポスト、（財）はＯリング、（
２）は０リング。 （２）はブツシュ、ｃ！４１はスプリング、（ハ）は０
リング。 弼は０リングである。
Claims (1)
- 冷却を必要とするエレクトロニクスモジユールを複数
個組合せ自由曲面を有する構造体壁面上に構成される電
子機器において，内部に電子部品を多数内蔵し，かつ内
部に冷媒流路を構成して入り口側と出口側にセルフシー
ルタイプのジョイントを有しさらに外部の所定位置に電
気信号の授受を行うコンタクトを有し所定寸法で直方体
状のエレクトロニクスモジユールと，このエレクトロニ
クスモジユールのコンタクトとかん合し所定寸法で直方
体状のコネクタと，このコネクタを多数配置し構造体壁
面の自由曲面上に固定された曲面状の基板部と，この基
板部上に所定寸法の厚みで内部に層状の冷媒流路を構成
し入り口側と出口側にジョイントを有し上記コネクタと
相対する位置に所定寸法の穴を有しかつ前記エレクトロ
ニクスモジユールのジョイントと相対する位置に所定の
セルフシールタイプのジョイントと所定寸法のネジ穴を
有する冷媒伝送部と，この冷媒伝送部と前記エレクトロ
ニクスモジユールを固定する所定のネジと，上記冷媒伝
送部に冷媒を供給，回収できる冷却系を組んだことを特
徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29990388A JPH02146800A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29990388A JPH02146800A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02146800A true JPH02146800A (ja) | 1990-06-05 |
Family
ID=17878325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29990388A Pending JPH02146800A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02146800A (ja) |
-
1988
- 1988-11-28 JP JP29990388A patent/JPH02146800A/ja active Pending
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