JPH02146865U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02146865U JPH02146865U JP5259689U JP5259689U JPH02146865U JP H02146865 U JPH02146865 U JP H02146865U JP 5259689 U JP5259689 U JP 5259689U JP 5259689 U JP5259689 U JP 5259689U JP H02146865 U JPH02146865 U JP H02146865U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- circuit board
- printed circuit
- view
- base film
- Prior art date
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- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012966 insertion method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
ａ，ｂは一方のフレキシブルプリント基板の斜面
図と断面図、第３図ａ，ｂは他方のフレキシブル
プリント基板の斜面図とそのランド部の拡大図、
第４図は接続過程の断面図、第５図は他の実施例
の接続前の平面図、第６図ａ，ｂは接続後の平面
図と断面図、第７図ａ〜ｃは一方のフレキシブル
プリント基板の挿入方法を変えた場合を示す断面
図、第８図は従来の接続方法の接続前の斜面図、
第９図はその加熱加圧工程の正面図、第１０図は
従来の他の接続方法の接続前の斜面図、第１１図
はその接続時の断面図、第１２図は更に他の接続
方法の接続工程の正面図である。 Ａ，Ｂ……フレキシブルプリント基板、１……
ベースフイルム、２……銅箔、２ｃ……ランド、
３……カバーレイ、１０，１１……孔。
ａ，ｂは一方のフレキシブルプリント基板の斜面
図と断面図、第３図ａ，ｂは他方のフレキシブル
プリント基板の斜面図とそのランド部の拡大図、
第４図は接続過程の断面図、第５図は他の実施例
の接続前の平面図、第６図ａ，ｂは接続後の平面
図と断面図、第７図ａ〜ｃは一方のフレキシブル
プリント基板の挿入方法を変えた場合を示す断面
図、第８図は従来の接続方法の接続前の斜面図、
第９図はその加熱加圧工程の正面図、第１０図は
従来の他の接続方法の接続前の斜面図、第１１図
はその接続時の断面図、第１２図は更に他の接続
方法の接続工程の正面図である。 Ａ，Ｂ……フレキシブルプリント基板、１……
ベースフイルム、２……銅箔、２ｃ……ランド、
３……カバーレイ、１０，１１……孔。
Claims (1)
- フレキシブルプリント基板のベースフイルム上
に形成されている回路用の銅箔を、ベースフイル
ムの端部より突出させ、他方のプリント基板上の
銅箔に隣接して設けた孔に前記回路用の銅箔を挿
通して他方の銅箔にハンダ付したことを特徴とす
るフレキシブル基板接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5259689U JPH02146865U (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5259689U JPH02146865U (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02146865U true JPH02146865U (ja) | 1990-12-13 |
Family
ID=31573029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5259689U Pending JPH02146865U (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02146865U (ja) |
-
1989
- 1989-05-09 JP JP5259689U patent/JPH02146865U/ja active Pending