JPH02147637A - イミド樹脂積層板とその製法 - Google Patents
イミド樹脂積層板とその製法Info
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- JPH02147637A JPH02147637A JP20830489A JP20830489A JPH02147637A JP H02147637 A JPH02147637 A JP H02147637A JP 20830489 A JP20830489 A JP 20830489A JP 20830489 A JP20830489 A JP 20830489A JP H02147637 A JPH02147637 A JP H02147637A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
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- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
この発明は、イミド樹脂積層板及びその製法、特に電子
回路基板に有用な絶縁板に関するものである。
回路基板に有用な絶縁板に関するものである。
（従来の技術）
従来イミド樹脂積層板は、ガラス繊維、パルプ繊維など
の基材にイミド化合物を含むワニスを含浸乾燥してプリ
プレグを製造し、このプリプレグを数枚重ねて熱圧成形
して製造される。この様にして製造される積層板は、硬
化したプリプレグ間の層間接着力が高く、吸水率が低く
、且つ高温に長時間曝しても耐電圧特性に悪影響を与え
るクランク等の表面性状の劣化が生じない性能が期待さ
れる。ところでイミド樹脂積層板は、一般にエポキシ樹
脂積層板と比べて耐熱性に優れ、従って多層の印刷回路
板に賞用されてはいるが、層間接着力に改善の余地があ
る。ここで従来の代表的な製法に言及すると、末端に不
飽和イミド環を有する芳香族化合物と脂肪族ジアミンを
反応させるとともにフェノール又はクレゾールノボラッ
ク系エポキシ化合物を反応させて硬化促進するワニスを
用いると、特に多層の印刷回路基板では、層間接着力に
改善点が残る。これは、不飽和イミド環を有する芳香族
化合物と脂肪族ジアミンを反応させると、分子内に多数
のイミノ基が生じ、このイミノ基とエポキシ化合物の反
応に従って架橋構造が極度に進行し、その結果硬直性が
高まる反面密着力が低下するものと推察される。そこで
特開昭６２−２９５８４に開示された、エポキシ化合物
が反応するイミノ基の如き怒応基を分子内に含まないイ
ミド化合物に着目して、特開昭６２−２１２４１９に開
示された硬化法を援用して、イミド樹脂の積層板の層間
接着性と吸水性の改善を試みた。その結果、積層板を高
温に長時間曝すと、クラ・ンクが発生し耐電圧特性が低
下する事実を確認した。
の基材にイミド化合物を含むワニスを含浸乾燥してプリ
プレグを製造し、このプリプレグを数枚重ねて熱圧成形
して製造される。この様にして製造される積層板は、硬
化したプリプレグ間の層間接着力が高く、吸水率が低く
、且つ高温に長時間曝しても耐電圧特性に悪影響を与え
るクランク等の表面性状の劣化が生じない性能が期待さ
れる。ところでイミド樹脂積層板は、一般にエポキシ樹
脂積層板と比べて耐熱性に優れ、従って多層の印刷回路
板に賞用されてはいるが、層間接着力に改善の余地があ
る。ここで従来の代表的な製法に言及すると、末端に不
飽和イミド環を有する芳香族化合物と脂肪族ジアミンを
反応させるとともにフェノール又はクレゾールノボラッ
ク系エポキシ化合物を反応させて硬化促進するワニスを
用いると、特に多層の印刷回路基板では、層間接着力に
改善点が残る。これは、不飽和イミド環を有する芳香族
化合物と脂肪族ジアミンを反応させると、分子内に多数
のイミノ基が生じ、このイミノ基とエポキシ化合物の反
応に従って架橋構造が極度に進行し、その結果硬直性が
高まる反面密着力が低下するものと推察される。そこで
特開昭６２−２９５８４に開示された、エポキシ化合物
が反応するイミノ基の如き怒応基を分子内に含まないイ
ミド化合物に着目して、特開昭６２−２１２４１９に開
示された硬化法を援用して、イミド樹脂の積層板の層間
接着性と吸水性の改善を試みた。その結果、積層板を高
温に長時間曝すと、クラ・ンクが発生し耐電圧特性が低
下する事実を確認した。
〔発明が解決しようとする課題）
この発明によって解決する課題は、高温に長時間さらし
たときにクランクが発生せず耐電圧特性に優れ、且つ層
間接着性を改善した積層板及びその製法を提供する点に
ある。
たときにクランクが発生せず耐電圧特性に優れ、且つ層
間接着性を改善した積層板及びその製法を提供する点に
ある。
（課題を解決するための手段〕
この発明に係る積層板の製法は、分子内にイミド基とア
ミン基を各々複数個有する芳香族イミド化合物と不飽和
イミド化合物とエポキシ化合物とを樹脂成分として、上
記芳香族イミド化合物のアミノ基の活性水素当量と上記
不飽和イミド化合物のイミド基当量と上記エポキシ化合
物のエポキシ当量の比が１０：ｌ：５〜１０：１５：４
０の比で極性溶媒に溶解して含有するワニスを、基材に
含浸、乾燥させてプリプレグとし、このプリプレグの複
数枚を積層成形することを特徴とする。
ミン基を各々複数個有する芳香族イミド化合物と不飽和
イミド化合物とエポキシ化合物とを樹脂成分として、上
記芳香族イミド化合物のアミノ基の活性水素当量と上記
不飽和イミド化合物のイミド基当量と上記エポキシ化合
物のエポキシ当量の比が１０：ｌ：５〜１０：１５：４
０の比で極性溶媒に溶解して含有するワニスを、基材に
含浸、乾燥させてプリプレグとし、このプリプレグの複
数枚を積層成形することを特徴とする。
最初にワニスについて説明するとワニスには、樹脂成分
として分子内にイミド基とアミノ基を各々複数個含有す
る芳香族化合物が樹脂の主成分として含まれる。この芳
香族化合物としては、下記の一般構造式 ％式％） Ｒ，０ ると溶媒に溶解しにくく且つ基材に浸透しにくく空隙が
生ずるのみならず積層板の熱圧成形の工程で樹脂の流れ
が悪くなる。なお、上記の構造式を有するジアミン化合
物の他に特開昭６１−２２３０２１に開示された下記の
構造式を有する化合物も適用できる。
として分子内にイミド基とアミノ基を各々複数個含有す
る芳香族化合物が樹脂の主成分として含まれる。この芳
香族化合物としては、下記の一般構造式 ％式％） Ｒ，０ ると溶媒に溶解しにくく且つ基材に浸透しにくく空隙が
生ずるのみならず積層板の熱圧成形の工程で樹脂の流れ
が悪くなる。なお、上記の構造式を有するジアミン化合
物の他に特開昭６１−２２３０２１に開示された下記の
構造式を有する化合物も適用できる。
（但しＡｒ＋は２価の芳香族基を示し、Ｌは水素原子又
は炭素数１〜１０のアルキル基を示し、１シ２は水素原
子又は炭素数１〜２０のアルキル基、アルコキシ基ある
いは水酸基を示し、ｎは１〜３０を示す。）で示される
オリゴマー又はプレポリマーが用いられる。ここでイミ
ド基を複数個に制限したのは、−・個では硬化した性状
にある積層板としての耐熱性が充分でなく、アミン基を
複数個に制限したのは、１個ではイミド樹脂の架橋密度
が小さくその結果耐熱性が得られないからである。この
芳香族イミド化合物は、分子が大きすぎ（但しＡｒ４は
４価の芳香族基、Ｒ，、Ｒ，は水素原子、ハロゲン原子
又はアルキル基であり、その少なくとも一方はアルキル
基であってｐは１〜３０である。） 樹脂成分として添加される不飽和イミド化合物には、下
記の一般構造式 （Ｒは２価の芳香族基又は脂肪族基である。）で示され
るビスマレイミドが適している。この他には下記の構造
式を有するマレイミドが通用できる。
は炭素数１〜１０のアルキル基を示し、１シ２は水素原
子又は炭素数１〜２０のアルキル基、アルコキシ基ある
いは水酸基を示し、ｎは１〜３０を示す。）で示される
オリゴマー又はプレポリマーが用いられる。ここでイミ
ド基を複数個に制限したのは、−・個では硬化した性状
にある積層板としての耐熱性が充分でなく、アミン基を
複数個に制限したのは、１個ではイミド樹脂の架橋密度
が小さくその結果耐熱性が得られないからである。この
芳香族イミド化合物は、分子が大きすぎ（但しＡｒ４は
４価の芳香族基、Ｒ，、Ｒ，は水素原子、ハロゲン原子
又はアルキル基であり、その少なくとも一方はアルキル
基であってｐは１〜３０である。） 樹脂成分として添加される不飽和イミド化合物には、下
記の一般構造式 （Ｒは２価の芳香族基又は脂肪族基である。）で示され
るビスマレイミドが適している。この他には下記の構造
式を有するマレイミドが通用できる。
この不飽和イミド化合物の添加の狙いは、アミノ基を有
する芳香族イミド化合物のオリゴマーまたはプレポリマ
ーと反応させて、積層板中に生成される高分子のイミド
樹脂内に一般アミンを残存せしめないためである。つま
り不飽和イミド化合物の二重結合はアミノ基の活性水素
とマイケル付加反応をおこす。この−級アミンとの反応
は早い。
する芳香族イミド化合物のオリゴマーまたはプレポリマ
ーと反応させて、積層板中に生成される高分子のイミド
樹脂内に一般アミンを残存せしめないためである。つま
り不飽和イミド化合物の二重結合はアミノ基の活性水素
とマイケル付加反応をおこす。この−級アミンとの反応
は早い。
従って積層板中に未反応のアミン基を残さず硬化促進せ
しめることができるのである。そして二級アミンとエポ
キシ化合物との反応は、未反応で残っている不飽和イミ
ド化合物の存在によって阻害されることなく進行するの
でガラス転移温度が上昇し、高温に長時間曝してもクラ
ックが発生せず耐熱性に優れた積層板を製造することが
できる。
しめることができるのである。そして二級アミンとエポ
キシ化合物との反応は、未反応で残っている不飽和イミ
ド化合物の存在によって阻害されることなく進行するの
でガラス転移温度が上昇し、高温に長時間曝してもクラ
ックが発生せず耐熱性に優れた積層板を製造することが
できる。
ここで不飽和イミド化合物は、上記の芳香族イミド化合
物のアミノ基当量と不飽和イミド化合物のイミド基当量
の比が１０：１乃至１０：１５の範囲で配合するのが適
当である。即ち、不飽和イミド化合物のイミド基当量が
この範囲を逸脱して乏しくなると、上記の如くガラス移
転温度が低く、その結集積層板を高温に長時間曝してお
くとクラックが発生する。この現象は、未反応で残った
アミノ基の活性水素がイミド環と分子内結合を起こすこ
とに起因するものと推察される。逆に不飽和イミド化合
物のイミド基当量がこの範囲を逸脱してリッチになると
芳香族イミド化合物の付加反応によって生成する変性イ
ミド樹脂プレポリマーの溶解性が悪くなるのみならず硬
化速度が著しく早くなってプリプレグを重ねて熱圧成形
する工程での成形性が低下し、さらには積層板の機械的
強度の脆さが生ずるとともに層間接着力が低下する。
物のアミノ基当量と不飽和イミド化合物のイミド基当量
の比が１０：１乃至１０：１５の範囲で配合するのが適
当である。即ち、不飽和イミド化合物のイミド基当量が
この範囲を逸脱して乏しくなると、上記の如くガラス移
転温度が低く、その結集積層板を高温に長時間曝してお
くとクラックが発生する。この現象は、未反応で残った
アミノ基の活性水素がイミド環と分子内結合を起こすこ
とに起因するものと推察される。逆に不飽和イミド化合
物のイミド基当量がこの範囲を逸脱してリッチになると
芳香族イミド化合物の付加反応によって生成する変性イ
ミド樹脂プレポリマーの溶解性が悪くなるのみならず硬
化速度が著しく早くなってプリプレグを重ねて熱圧成形
する工程での成形性が低下し、さらには積層板の機械的
強度の脆さが生ずるとともに層間接着力が低下する。
次に芳香族イミド化合物の硬化剤として働く樹脂成分の
エポキシ化合物としては、例えば下記に示されるノボラ
ック型又はタレゾールノボラック型エポキシ樹脂の初期
反応物 （Ｘは水素原子又は臭素原子である。）さらにはこの化
合物の二又は三量体を約５重量％以下含むエポキシ化合
物、その他下記の構造を有する化合物が用いられる。
エポキシ化合物としては、例えば下記に示されるノボラ
ック型又はタレゾールノボラック型エポキシ樹脂の初期
反応物 （Ｘは水素原子又は臭素原子である。）さらにはこの化
合物の二又は三量体を約５重量％以下含むエポキシ化合
物、その他下記の構造を有する化合物が用いられる。
（Ｒは水素原子又はメチル基、Ｘは水素原子又は臭素原
子を示し、ｑは２乃至２０である。）又は下記に示され
るビスフェノールＡのジグリシジルエーテル化物、 （Ｘは水素又は臭素原子、Ｒ１はエポキシ基、Ｒ２はエ
ポキシ基、水素原子又は脂肪族炭化水素である。）この
エポキシ化合物は、芳香族イミド化合物のアミン基の活
性水素当量とエポキシ当量が、１０：５乃至ｔｏ：４ｏ
の割合で添加される。この範囲では、耐熱性の大幅な低
下を招くことなく層間接着性、吸水性の向上をはかるこ
とができるのである。すなわち上記の範囲を逸脱してエ
ポキシ当量がリンチになると、ワニスのガラス移転温度
の低下が認められ耐熱性が低下する。そして上記の範囲
を逸脱してエポキシ当量が乏しくなると積層板の層間接
着力や吸水率が増大して吸水性の低下が認められるよう
になる。又エポキシ化合物として添加する全量の一部又
は全部を難燃化の目的で臭素化したエポキシ化合物、あ
るいはジアリルエーテル化物、ジグリシジルエーテル化
物とする場合は、その臭素は樹脂成分全量に対して６重
量％以上好ましくは８乃至１５重量％の範囲が適当であ
る。即ち６重量％未満では難燃性を示さない。６重量％
を越えると難燃性の効果を示し、８重量％を越えると難
燃性が顕著になる。しかし１５重量％を越えても、添加
量に相当の難燃性の改善に寄与しない。
子を示し、ｑは２乃至２０である。）又は下記に示され
るビスフェノールＡのジグリシジルエーテル化物、 （Ｘは水素又は臭素原子、Ｒ１はエポキシ基、Ｒ２はエ
ポキシ基、水素原子又は脂肪族炭化水素である。）この
エポキシ化合物は、芳香族イミド化合物のアミン基の活
性水素当量とエポキシ当量が、１０：５乃至ｔｏ：４ｏ
の割合で添加される。この範囲では、耐熱性の大幅な低
下を招くことなく層間接着性、吸水性の向上をはかるこ
とができるのである。すなわち上記の範囲を逸脱してエ
ポキシ当量がリンチになると、ワニスのガラス移転温度
の低下が認められ耐熱性が低下する。そして上記の範囲
を逸脱してエポキシ当量が乏しくなると積層板の層間接
着力や吸水率が増大して吸水性の低下が認められるよう
になる。又エポキシ化合物として添加する全量の一部又
は全部を難燃化の目的で臭素化したエポキシ化合物、あ
るいはジアリルエーテル化物、ジグリシジルエーテル化
物とする場合は、その臭素は樹脂成分全量に対して６重
量％以上好ましくは８乃至１５重量％の範囲が適当であ
る。即ち６重量％未満では難燃性を示さない。６重量％
を越えると難燃性の効果を示し、８重量％を越えると難
燃性が顕著になる。しかし１５重量％を越えても、添加
量に相当の難燃性の改善に寄与しない。
これらの樹脂成分を溶解してワニスを調製するにあたっ
て用いられる溶媒は、極性の高い有機溶媒であって、例
えばジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ
−メチルピロリドン、メチルセルソルブ、またはメチル
エチルケトンの如きケトン類を単独または混合溶媒で用
いられる。
て用いられる溶媒は、極性の高い有機溶媒であって、例
えばジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ
−メチルピロリドン、メチルセルソルブ、またはメチル
エチルケトンの如きケトン類を単独または混合溶媒で用
いられる。
ワニスの調製に際して、基材に充分にかつ均一に含浸さ
せるためには、均一に上記の樹脂成分を溶解させること
が重要なファクターである。ところで不飽和イミド化合
物は、常温では上記の極性溶媒にも溶解しにくく、した
がって上記の樹脂成分を添加した混合液を加熱するとよ
い。この場合４０〜１００°Ｃで１０〜３０分加熱する
のが適当である。′／Ｍ度、時間を含めて加熱しすぎる
と、ワニスの段階で重合反応が進行し、基材に含浸しに
くくなるので注意が必要である。最適な調製は、溶媒中
に芳香族イミド化合物と不飽和イミド化合物を最初に添
加して完全に不飽和イミド化合物を加熱によって溶解さ
せて後、他の樹脂成分であるエポキシ化合物、その他の
硬化剤を添加して基材に含浸させるワニスとする。この
場合は、不飽和イミド化合物は、同時に全部の樹脂成分
を溶解させるよりは溶解が容易であるが、この場合でも
芳香族イミド化合物と不飽和イミド化合物の重合反応が
過度に進行するのを阻止する必要がある。従ってワニス
中に含有される芳香族イミド化合物と不飽和イミド化合
物の反応生成物の分子量は、上限５０００前後で平均分
子量は約１５００までが好ましい。
せるためには、均一に上記の樹脂成分を溶解させること
が重要なファクターである。ところで不飽和イミド化合
物は、常温では上記の極性溶媒にも溶解しにくく、した
がって上記の樹脂成分を添加した混合液を加熱するとよ
い。この場合４０〜１００°Ｃで１０〜３０分加熱する
のが適当である。′／Ｍ度、時間を含めて加熱しすぎる
と、ワニスの段階で重合反応が進行し、基材に含浸しに
くくなるので注意が必要である。最適な調製は、溶媒中
に芳香族イミド化合物と不飽和イミド化合物を最初に添
加して完全に不飽和イミド化合物を加熱によって溶解さ
せて後、他の樹脂成分であるエポキシ化合物、その他の
硬化剤を添加して基材に含浸させるワニスとする。この
場合は、不飽和イミド化合物は、同時に全部の樹脂成分
を溶解させるよりは溶解が容易であるが、この場合でも
芳香族イミド化合物と不飽和イミド化合物の重合反応が
過度に進行するのを阻止する必要がある。従ってワニス
中に含有される芳香族イミド化合物と不飽和イミド化合
物の反応生成物の分子量は、上限５０００前後で平均分
子量は約１５００までが好ましい。
なお、本来硬化剤として作用する上記の不飽和イミド化
合物に他の硬化剤を併用してもよい。他の硬化剤として
は一級アミンと二級アミン双方との反応を促進する化合
物が有益である。なかでもフェノールノボラックやクレ
ゾールノボラックなどのルイス酸系硬化剤が最適であっ
て、樹脂成分全量に対してこの硬化剤は１０：１乃至１
００：１が適量である。即ちこれらのルイス酸系硬化剤
は、特に芳香族イミド化合物のアミノ基及びアミノ基の
水素が付加反応に寄与して生成されたイミノ基との反応
性を高めることができ、その結集積層板中に未反応の活
性水素を減少させることができるからである。
合物に他の硬化剤を併用してもよい。他の硬化剤として
は一級アミンと二級アミン双方との反応を促進する化合
物が有益である。なかでもフェノールノボラックやクレ
ゾールノボラックなどのルイス酸系硬化剤が最適であっ
て、樹脂成分全量に対してこの硬化剤は１０：１乃至１
００：１が適量である。即ちこれらのルイス酸系硬化剤
は、特に芳香族イミド化合物のアミノ基及びアミノ基の
水素が付加反応に寄与して生成されたイミノ基との反応
性を高めることができ、その結集積層板中に未反応の活
性水素を減少させることができるからである。
最後に積層板を製造するにあたっては、上記のワニスを
基材に含浸、乾燥させてプリプレグとし、このプリプレ
グの複数枚を積層成形することにより、基材と基材との
樹脂成分が相互に反応硬化して一体に構成されたイミド
樹脂積層板を得ることができるのである。この基材中で
生ずる主たる硬化反応に触れると、芳香族イミド化合物
のアミノ基は不飽和イミド化合物のイミド基とマイケル
付加反応によって重合反応が進行し、加えて未反応のア
ミノ基及び生成したイミノ基はエポキシ化合物のエポキ
シ基の開環反応が進行して硬化するのである。なお、基
材は特に制限はなく常用のガラス繊維、パルプ繊維が用
いられ、熱圧条件もイミド樹脂積層板の成形に常用され
る温度並びに圧力が適用できる。
基材に含浸、乾燥させてプリプレグとし、このプリプレ
グの複数枚を積層成形することにより、基材と基材との
樹脂成分が相互に反応硬化して一体に構成されたイミド
樹脂積層板を得ることができるのである。この基材中で
生ずる主たる硬化反応に触れると、芳香族イミド化合物
のアミノ基は不飽和イミド化合物のイミド基とマイケル
付加反応によって重合反応が進行し、加えて未反応のア
ミノ基及び生成したイミノ基はエポキシ化合物のエポキ
シ基の開環反応が進行して硬化するのである。なお、基
材は特に制限はなく常用のガラス繊維、パルプ繊維が用
いられ、熱圧条件もイミド樹脂積層板の成形に常用され
る温度並びに圧力が適用できる。
（実施例〕
実施例では次の化合物を共通して用いた。
芳香族イミド化合物として
（以 下 余 白）
Ｈ８
（ｎは１〜３である）
エポキシ化合物（Ｂ）（以下単に（Ｂ）と記す）不飽和
イミド化合物として エポキシ化合物として エポキシ化合物（Ａ）（以下単に（Ａ）と記す）０
Ｃ１１３０を併用し、 硬化剤としてはオルソクレゾールノボラックを８剤とし
てはジメチルホルムアミド ソルブを併用した。
イミド化合物として エポキシ化合物として エポキシ化合物（Ａ）（以下単に（Ａ）と記す）０
Ｃ１１３０を併用し、 硬化剤としてはオルソクレゾールノボラックを８剤とし
てはジメチルホルムアミド ソルブを併用した。
実施例１
芳香族イミド化合物２５０重量部（以下単に部と記す）
、不飽和イミド化合物２０部をジメチルホルムアミド１
２２部とメチルセルソルブ１０７部の併合溶媒に添加し
て７０゛Ｃで３０分加熱して溶解しさらに５０°Ｃ以下
でエポキシ化合物として（Ａ）１００部、（Ｂ）４７．
５部、及び硬化剤としてオルソクレゾールノボラック１
２部を加えてワニスとした。
、不飽和イミド化合物２０部をジメチルホルムアミド１
２２部とメチルセルソルブ１０７部の併合溶媒に添加し
て７０゛Ｃで３０分加熱して溶解しさらに５０°Ｃ以下
でエポキシ化合物として（Ａ）１００部、（Ｂ）４７．
５部、及び硬化剤としてオルソクレゾールノボラック１
２部を加えてワニスとした。
このワニスの樹脂成分として加えた芳香族イミド化合物
のアミノ基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイミ
ド基当量とエポキシ化合物のエポキシ当ｌは１０：１．
１：６であった。このワニスを１０４ ｇ／ｎ（のガラ
ス布に含浸し、１６０°Ｃで５分間乾燥しておよそ１９
２ｇ／ｒｒｆのプリプレグを得た。このプリプレグ４枚
を重ね合わせて４０ｋｇ ／ ｃ−の圧力で１７０°Ｃ
１１２０分の熱圧条件で積層成形し、０．４ｍｍの銅張
積層板を得た。
のアミノ基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイミ
ド基当量とエポキシ化合物のエポキシ当ｌは１０：１．
１：６であった。このワニスを１０４ ｇ／ｎ（のガラ
ス布に含浸し、１６０°Ｃで５分間乾燥しておよそ１９
２ｇ／ｒｒｆのプリプレグを得た。このプリプレグ４枚
を重ね合わせて４０ｋｇ ／ ｃ−の圧力で１７０°Ｃ
１１２０分の熱圧条件で積層成形し、０．４ｍｍの銅張
積層板を得た。
実施例２
芳香族イミド化合物２５０部、不飽和イミド化合物１５
０部をジメチルホルムアミド１６１部とメチルセルソル
ブ１４２部の併合溶媒に添加して７０°Ｃで３０分加熱
して溶解しさらに５０°Ｃ以下でエポキシ化合物として
（Ａ）１２６部、（Ｂ）２８６５部及び硬化剤としてオ
ルソクレゾールノボラック１２部を加えてワニスとした
。このワニスの樹脂成分として加えた芳香族イミド化合
物のアミノ基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイ
ミド基当量とエポキシ化合物のエポキシ当量は、１０：
８．１６であった。このワニスを１０４ｇ／ｎｌのガラ
ス布に含浸し、１６０°Ｃで５分間乾燥して約１９２
ｇ／ｒｒｆのプリプレグを得た。このプリプレグ４枚を
重ね合わせてさらに上下に銅箔をはさみ、これを４０ｋ
ｇ／ｃ−の圧力で１７０°Ｃ１１２０分の熱圧条件で積
層成形し’、０．４ｍｍの銅張積層板を得た。
０部をジメチルホルムアミド１６１部とメチルセルソル
ブ１４２部の併合溶媒に添加して７０°Ｃで３０分加熱
して溶解しさらに５０°Ｃ以下でエポキシ化合物として
（Ａ）１２６部、（Ｂ）２８６５部及び硬化剤としてオ
ルソクレゾールノボラック１２部を加えてワニスとした
。このワニスの樹脂成分として加えた芳香族イミド化合
物のアミノ基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイ
ミド基当量とエポキシ化合物のエポキシ当量は、１０：
８．１６であった。このワニスを１０４ｇ／ｎｌのガラ
ス布に含浸し、１６０°Ｃで５分間乾燥して約１９２
ｇ／ｒｒｆのプリプレグを得た。このプリプレグ４枚を
重ね合わせてさらに上下に銅箔をはさみ、これを４０ｋ
ｇ／ｃ−の圧力で１７０°Ｃ１１２０分の熱圧条件で積
層成形し’、０．４ｍｍの銅張積層板を得た。
実施例３
芳香族イミド化合物２５０部、不飽和イミド化合物２０
部をジメチルホルムアミド３１０部とメチルセルソルブ
２７２部の併合溶媒に添加して９０′Ｃで３０分加熱し
て溶解しさらに５０゛Ｃ以下でエポキシ化合物として（
Ａ）４２７．５部（Ｂ）３８０部及び硬化剤としてオル
ソクレゾールノボラック１２部を加えてワニスとした。
部をジメチルホルムアミド３１０部とメチルセルソルブ
２７２部の併合溶媒に添加して９０′Ｃで３０分加熱し
て溶解しさらに５０゛Ｃ以下でエポキシ化合物として（
Ａ）４２７．５部（Ｂ）３８０部及び硬化剤としてオル
ソクレゾールノボラック１２部を加えてワニスとした。
このワニスの樹脂成分として加えた芳香族イミド化合物
のアミノ基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイミ
ド基当量とエポキシ化合物のエポキシ当量は、１０：１
．１：３５であった。このワニスを１０４ ｇ ／ ｒ
ｄのガラス布に含浸し、ｌ ６０ ’Ｃで５分間乾燥し
て約１９２ ｇ ／ ｒｄのプリプレグを（：Ｉだ、こ
のプリプレグ４枚を重ね合わせてさらに上下に銅箔をは
さみ、これを４０ｋｇ／ｃ４の圧力で１７０°Ｃｌ２Ｏ
分の熱圧条件で積層成形し、０．４ｍｍの銅張積層板を
得た。
のアミノ基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイミ
ド基当量とエポキシ化合物のエポキシ当量は、１０：１
．１：３５であった。このワニスを１０４ ｇ ／ ｒ
ｄのガラス布に含浸し、ｌ ６０ ’Ｃで５分間乾燥し
て約１９２ ｇ ／ ｒｄのプリプレグを（：Ｉだ、こ
のプリプレグ４枚を重ね合わせてさらに上下に銅箔をは
さみ、これを４０ｋｇ／ｃ４の圧力で１７０°Ｃｌ２Ｏ
分の熱圧条件で積層成形し、０．４ｍｍの銅張積層板を
得た。
実施例４
芳香族イミド化合物２５０部、不飽和イミド化合物１５
０部をジメチルホルムアミド３４７．５部とメチルセル
ソルブ３０４．９部の併合ン容媒に添加して９０°Ｃで
３０分加熱して溶解しさらに５０′Ｃ以下でエポキシ化
合物として（Ａ）４２７．５部（Ｂ）３８０部及び硬化
剤としてオルソクレゾールノボラック１２部を加えてワ
ニスとした。このワニスの樹脂成分として加えた芳香族
イミド化金物のアミノ基の活性水素当量と不飽和イミド
化合物のイミド基当量とエポキシ化合物のエポキシ当ｆ
ｆｉは、１０；８．４：３５であった。このワニスを１
０４ ｇ／ｒｒｆのガラス布に含浸し、１６０°Ｃで５
分間乾燥して約１９２ ｇ／ｒｄのプリプレグを得た。
０部をジメチルホルムアミド３４７．５部とメチルセル
ソルブ３０４．９部の併合ン容媒に添加して９０°Ｃで
３０分加熱して溶解しさらに５０′Ｃ以下でエポキシ化
合物として（Ａ）４２７．５部（Ｂ）３８０部及び硬化
剤としてオルソクレゾールノボラック１２部を加えてワ
ニスとした。このワニスの樹脂成分として加えた芳香族
イミド化金物のアミノ基の活性水素当量と不飽和イミド
化合物のイミド基当量とエポキシ化合物のエポキシ当ｆ
ｆｉは、１０；８．４：３５であった。このワニスを１
０４ ｇ／ｒｒｆのガラス布に含浸し、１６０°Ｃで５
分間乾燥して約１９２ ｇ／ｒｄのプリプレグを得た。
このプリプレグ４枚を重ね合わせてさらに上下に銅箔を
はさみ、これを４０ｋｇ／ｃｄの圧力で１７０°Ｃ１１
２０分の熱圧条件で８１Ｎ成形し、０４ｍｍの銅張積層
板を得た。
はさみ、これを４０ｋｇ／ｃｄの圧力で１７０°Ｃ１１
２０分の熱圧条件で８１Ｎ成形し、０４ｍｍの銅張積層
板を得た。
実施例５
芳香族イミド化合物２５０部、不飽和イミド化合物６０
部をジメチルホルムアミド２００部とメチルセルソルブ
１７５部の併合溶媒に添加して７０゛Ｃで３０分加熱し
て溶解しさらに５０ ’Ｃ以下でエポキシ化合物として
（Ａ）１９５部（Ｂ）１８３部及び硬化剤としてオルソ
クレゾールノボラック１２部を加えてワニスとした。こ
のワニスの樹脂成分として加えた芳香族イミド化合物の
アミン基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイミド
基当量とエポキシ化合物のエポキシ当量は、１０：３．
３ｃｔｓ、６であった。このワニスを１０４ ｇ／ｎ（
のガラス布に含浸し、１６０ ’Ｃで５分間乾燥して約
１９２ ｇ 、／ ＋ｒｒのプリプレグを得た。このプ
リプレグ４枚を重ね合わせてさらに上下に銅箔をはさみ
、これを４０ｋｇ／ｃｄの圧力で１７０”Ｃ，１２０分
の熱圧条件で積層成形し、０．４ｍｍの銅張積層板を得
た。
部をジメチルホルムアミド２００部とメチルセルソルブ
１７５部の併合溶媒に添加して７０゛Ｃで３０分加熱し
て溶解しさらに５０ ’Ｃ以下でエポキシ化合物として
（Ａ）１９５部（Ｂ）１８３部及び硬化剤としてオルソ
クレゾールノボラック１２部を加えてワニスとした。こ
のワニスの樹脂成分として加えた芳香族イミド化合物の
アミン基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイミド
基当量とエポキシ化合物のエポキシ当量は、１０：３．
３ｃｔｓ、６であった。このワニスを１０４ ｇ／ｎ（
のガラス布に含浸し、１６０ ’Ｃで５分間乾燥して約
１９２ ｇ 、／ ＋ｒｒのプリプレグを得た。このプ
リプレグ４枚を重ね合わせてさらに上下に銅箔をはさみ
、これを４０ｋｇ／ｃｄの圧力で１７０”Ｃ，１２０分
の熱圧条件で積層成形し、０．４ｍｍの銅張積層板を得
た。
実施例６
芳香族イミド化合物２５０部、不飽和イミド化合物６０
部をジメチルホルムアミド２２０部とメチルセルソルブ
１９３部の併合溶媒に添加して７０°Ｃで３０分加熱し
て溶解しさらに５０°Ｃ以下でエポキシ化合物として（
Ａ）２１５部（Ｂ）２３４部及び硬化剤としてオルソク
レゾールノボラック１２部を加えてワニスとした。この
ワニスの樹脂成分として加えた芳香族イミド化合物のア
ミノ基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイミド基
当量とエポキシ化合物のエポキシ当量は、ｔｏ：３．３
：１９．８であった。このワニスを１０４ ｇ／ボのガ
ラス布に含浸し、１６０°Ｃで５分間乾燥して約１９２
ｇ／ｒｄのプリプレグを得た。このプリプレグ４枚を
重ね合わせてさらに上下に銅箔をはさみ、これを４０ｋ
ｇ／ｃｄの圧力で１７０′Ｃ１１２０分の熱圧条件で積
層成形し、０，４ｍｍの銅張積層板を得た。
部をジメチルホルムアミド２２０部とメチルセルソルブ
１９３部の併合溶媒に添加して７０°Ｃで３０分加熱し
て溶解しさらに５０°Ｃ以下でエポキシ化合物として（
Ａ）２１５部（Ｂ）２３４部及び硬化剤としてオルソク
レゾールノボラック１２部を加えてワニスとした。この
ワニスの樹脂成分として加えた芳香族イミド化合物のア
ミノ基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイミド基
当量とエポキシ化合物のエポキシ当量は、ｔｏ：３．３
：１９．８であった。このワニスを１０４ ｇ／ボのガ
ラス布に含浸し、１６０°Ｃで５分間乾燥して約１９２
ｇ／ｒｄのプリプレグを得た。このプリプレグ４枚を
重ね合わせてさらに上下に銅箔をはさみ、これを４０ｋ
ｇ／ｃｄの圧力で１７０′Ｃ１１２０分の熱圧条件で積
層成形し、０，４ｍｍの銅張積層板を得た。
実施例７
芳香族イミド化合物２５０部、不飽和イミド化合物６０
部をジメチルホルムアミド２２０部とメチルセルソルブ
１９３部の併合溶媒に添加して７０°Ｃで３０分加熱し
て溶解しさらに５０゛Ｃ以下でエポキシ化合物として（
Ａ）２１５部（Ｂ）２３４部及び硬化剤としてオルソク
レゾールノボラック１２部を加えてワニスとした。この
ワニスの樹脂成分として加えた芳香族イミド化合物のア
ミノ基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイミド基
当量とエポキシ化合物のエポキシ当量は、１０：１２：
１９．８であった。このワニスを１０４ｇ／ｒｄのガラ
ス布に含浸し、１６０ ’Ｃで５分間乾燥して約１９２
ｇ／ｒｄのプリプレグを得た。
部をジメチルホルムアミド２２０部とメチルセルソルブ
１９３部の併合溶媒に添加して７０°Ｃで３０分加熱し
て溶解しさらに５０゛Ｃ以下でエポキシ化合物として（
Ａ）２１５部（Ｂ）２３４部及び硬化剤としてオルソク
レゾールノボラック１２部を加えてワニスとした。この
ワニスの樹脂成分として加えた芳香族イミド化合物のア
ミノ基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイミド基
当量とエポキシ化合物のエポキシ当量は、１０：１２：
１９．８であった。このワニスを１０４ｇ／ｒｄのガラ
ス布に含浸し、１６０ ’Ｃで５分間乾燥して約１９２
ｇ／ｒｄのプリプレグを得た。
このプリプレグ４枚を重ね合わせてさらに上下に銅箔を
はさみ、これを４０ｋｇ／ｃ＋Ｊの圧力で１７０゛Ｃ５
１２０分の熱圧条件で積層成形し、０．４ｍｍの銅張積
層板を得た。
はさみ、これを４０ｋｇ／ｃ＋Ｊの圧力で１７０゛Ｃ５
１２０分の熱圧条件で積層成形し、０．４ｍｍの銅張積
層板を得た。
実施例８
芳香族イミド化合物２５０部、不飽和イミド化合物２５
１部をジメチルホルムアミド２２０部とメチルセルソル
ブ１９３部の併合溶媒に添加して７０′Ｃで３０分加熱
して溶解しさらに５０゛Ｃ以下でエポキシ化合物として
（Ａ）１９５部ＣＢ）１８３部及び硬化剤としてオルソ
クレゾールノボラック１２部を加えてワニスとした。こ
のワニスの樹脂成分として加えた芳香族イミド化合物の
アミノ基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイミド
基当量とエポキシ化合物のエポキシ当量は、１０：１１
１６．６であった。このワニスを１０４ ｇ／ｒｒＴの
ガラス布に含浸し、１６０°Ｃで５分間乾燥して約ｔ９
２ｇ／口ｆのプリプレグを得た。
１部をジメチルホルムアミド２２０部とメチルセルソル
ブ１９３部の併合溶媒に添加して７０′Ｃで３０分加熱
して溶解しさらに５０゛Ｃ以下でエポキシ化合物として
（Ａ）１９５部ＣＢ）１８３部及び硬化剤としてオルソ
クレゾールノボラック１２部を加えてワニスとした。こ
のワニスの樹脂成分として加えた芳香族イミド化合物の
アミノ基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイミド
基当量とエポキシ化合物のエポキシ当量は、１０：１１
１６．６であった。このワニスを１０４ ｇ／ｒｒＴの
ガラス布に含浸し、１６０°Ｃで５分間乾燥して約ｔ９
２ｇ／口ｆのプリプレグを得た。
このプリプレグ４枚を重ね合わせてさらに上下に銅Ｆ５
をはさみ、これを４０ｋｇ／ｃｊの圧力で１７０゛Ｃ１
１２０分の熱圧条件で積層成形し、０．４ｍｍの銅張積
層板を得た。
をはさみ、これを４０ｋｇ／ｃｊの圧力で１７０゛Ｃ１
１２０分の熱圧条件で積層成形し、０．４ｍｍの銅張積
層板を得た。
［比較例〕
比較例では比較例６を除いて実施例で用いた樹脂成分と
同一の化合物を用いた。
同一の化合物を用いた。
比較例１
芳香族イミド化合物２５０部、不飽和イミド化合物１４
部をジメチルホルムアミド１１２部とメチルセルソルブ
９８部の併合）３媒に添加して７０”Ｃで３０分加熱し
て溶解し７さらに５０°Ｃ以下でエポキシ化合物として
（Ａ）９１部（Ｂ）２４．７部及び硬化剤としてオルソ
クレゾールノボラック１２部を加えてワニスとした。こ
のワニスの樹脂成分として加えた芳香族イミド化合物の
アミノ基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイミド
基当量とエポキシ化合物のエポキシ当量は、ｔｏニア、
８：４．５であった。このワニスを１０４ｇ／ｎ（のガ
ラス布に含浸し、１６０°Ｃで５分間乾燥して約１９２
ｇ／ｒＩｆのプリプレグを得た。
部をジメチルホルムアミド１１２部とメチルセルソルブ
９８部の併合）３媒に添加して７０”Ｃで３０分加熱し
て溶解し７さらに５０°Ｃ以下でエポキシ化合物として
（Ａ）９１部（Ｂ）２４．７部及び硬化剤としてオルソ
クレゾールノボラック１２部を加えてワニスとした。こ
のワニスの樹脂成分として加えた芳香族イミド化合物の
アミノ基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイミド
基当量とエポキシ化合物のエポキシ当量は、ｔｏニア、
８：４．５であった。このワニスを１０４ｇ／ｎ（のガ
ラス布に含浸し、１６０°Ｃで５分間乾燥して約１９２
ｇ／ｒＩｆのプリプレグを得た。
このプリプレグ４枚を重ね合わせてさらに上下に銅箔を
はさみ、これを４０ｋｇ／ｒｄの圧力で１７０°Ｃ１１
２０分の熱圧条件で積層成形し、０．４ｍｍの銅張積層
板を得た。
はさみ、これを４０ｋｇ／ｒｄの圧力で１７０°Ｃ１１
２０分の熱圧条件で積層成形し、０．４ｍｍの銅張積層
板を得た。
比較例２
芳香族イミド化合物２５０部、不飽和イミド化合物１９
７部をジメチルホルムアミド１６４部とメチルセルソル
ブ１１４部の併合溶媒に添加して７０°Ｃで３０分加熱
して熔解しさらに５０°Ｃ以下でエポキシ化合物として
（Ａ）９１部（Ｂ）２４゜７部及び硬化剤としてオルソ
クレゾールノボラック１２部を加えてワニスとした。こ
のワニスの樹脂成分として加えた芳香族イミド化合物の
・アミノ基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイミ
ド基当量とエポキシ化合物のエポキシ当量は、１０１１
：４．５であった。このワニスを１０４ｇ／ｒｄのガラ
ス布に含浸し、１６０°Ｃで５分間乾燥して約１９２ｇ
／ｎ（のプリプレグを得た。このプリプレグ４枚を重ね
合わせてさらに上下に銅箔をはさみ、これを４０ｋｇ／
ｃｄの圧力で１７０°Ｃｌ２Ｏ分の熱圧条件で積層成形
し、０．４ｍｍの銅張積層板を得た。
７部をジメチルホルムアミド１６４部とメチルセルソル
ブ１１４部の併合溶媒に添加して７０°Ｃで３０分加熱
して熔解しさらに５０°Ｃ以下でエポキシ化合物として
（Ａ）９１部（Ｂ）２４゜７部及び硬化剤としてオルソ
クレゾールノボラック１２部を加えてワニスとした。こ
のワニスの樹脂成分として加えた芳香族イミド化合物の
・アミノ基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイミ
ド基当量とエポキシ化合物のエポキシ当量は、１０１１
：４．５であった。このワニスを１０４ｇ／ｒｄのガラ
ス布に含浸し、１６０°Ｃで５分間乾燥して約１９２ｇ
／ｎ（のプリプレグを得た。このプリプレグ４枚を重ね
合わせてさらに上下に銅箔をはさみ、これを４０ｋｇ／
ｃｄの圧力で１７０°Ｃｌ２Ｏ分の熱圧条件で積層成形
し、０．４ｍｍの銅張積層板を得た。
比較例３
芳香族イミド化合物２５０部、不飽和イミド化合物１４
部をジメチルホルムアミド３６３部とメチルセルソルブ
３１８部の併合溶媒に添加して９０゛Ｃで３０分加熱し
て溶解しさらに５０°Ｃ以下でエポキシ化合物として（
Ａ）４２７．５部（Ｂ）５７０部及び硬化剤としてオル
ソクレゾールノボラック１２部を加えてワニスとした。
部をジメチルホルムアミド３６３部とメチルセルソルブ
３１８部の併合溶媒に添加して９０゛Ｃで３０分加熱し
て溶解しさらに５０°Ｃ以下でエポキシ化合物として（
Ａ）４２７．５部（Ｂ）５７０部及び硬化剤としてオル
ソクレゾールノボラック１２部を加えてワニスとした。
このワニスの樹脂成分として加えた芳香族イミド化合物
のアミノ基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイミ
ド基当量とエポキシ化合物のエポキシ当量は、１０ニア
、８：４５であった。このワニスを１０４ｇ／％のガラ
ス布に含浸し、１６０°Ｃで５分間乾燥して約１９２
ｇ／＋ｄのプリプレグを得た。このプリプレグ４枚を重
ね合わせてさらに上下に銅箔をはさみ、これを４０ｋｇ
／ｃｄの圧力で１７０°Ｃｌ２Ｏ分の熱圧条件で積層成
形し、０．４ｍｍの銅張積層板を得た。
のアミノ基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイミ
ド基当量とエポキシ化合物のエポキシ当量は、１０ニア
、８：４５であった。このワニスを１０４ｇ／％のガラ
ス布に含浸し、１６０°Ｃで５分間乾燥して約１９２
ｇ／＋ｄのプリプレグを得た。このプリプレグ４枚を重
ね合わせてさらに上下に銅箔をはさみ、これを４０ｋｇ
／ｃｄの圧力で１７０°Ｃｌ２Ｏ分の熱圧条件で積層成
形し、０．４ｍｍの銅張積層板を得た。
比較例４
芳香族イミド化合物２５０部、不飽和イミド化合物１９
７部をジメチルホルムアミド４１５部とメチルセルソル
ブ３６４部の併合溶媒に添加して９０°Ｃで３０分加熱
して溶解しさらに５０°Ｃ以下でエポキシ化合物として
（Ａ）９１部（Ｂ）２４゜７部及び硬化剤としてオルソ
クレゾールノボラック１２部を加えてワニスとした。こ
のワニスの樹脂成分として加えた芳香族イミド化合物の
アミノ基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイミド
基当量とエポキシ化合物のエポキシ当量は、１０：１１
４５であった。このワニスを１０４ ｇ／ボのガラス布
に含浸し、１６０°Ｃで５分間乾燥して約１９２ ｇ
／ ｎｔのプリプレグを得た。このプリプレグ４枚を重
ね合わせてさらに上下に銅箔をはサミ、これを４０ｋｇ
／ＣＩａの圧力で１７０°Ｃ，１２０分の熱圧条件で積
層成形し、０．４ｍｍの銅張積層板を得た。
７部をジメチルホルムアミド４１５部とメチルセルソル
ブ３６４部の併合溶媒に添加して９０°Ｃで３０分加熱
して溶解しさらに５０°Ｃ以下でエポキシ化合物として
（Ａ）９１部（Ｂ）２４゜７部及び硬化剤としてオルソ
クレゾールノボラック１２部を加えてワニスとした。こ
のワニスの樹脂成分として加えた芳香族イミド化合物の
アミノ基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイミド
基当量とエポキシ化合物のエポキシ当量は、１０：１１
４５であった。このワニスを１０４ ｇ／ボのガラス布
に含浸し、１６０°Ｃで５分間乾燥して約１９２ ｇ
／ ｎｔのプリプレグを得た。このプリプレグ４枚を重
ね合わせてさらに上下に銅箔をはサミ、これを４０ｋｇ
／ＣＩａの圧力で１７０°Ｃ，１２０分の熱圧条件で積
層成形し、０．４ｍｍの銅張積層板を得た。
比較例５
芳香族イミド化合物２５０部、不飽和イミド化合物を添
加せずにジメチルホルムアミド１８２部とメチルセルソ
ルブ１２８部の併合溶媒に添加して９０°Ｃで３０分加
熱して溶解しさらに５０°Ｃ以下でエポキシ化合物とし
て（Ａ）１９７部（Ｂ）１８７部及び硬化剤としてオル
ソクレゾールノボラック１２部を加えてワニスとした。
加せずにジメチルホルムアミド１８２部とメチルセルソ
ルブ１２８部の併合溶媒に添加して９０°Ｃで３０分加
熱して溶解しさらに５０°Ｃ以下でエポキシ化合物とし
て（Ａ）１９７部（Ｂ）１８７部及び硬化剤としてオル
ソクレゾールノボラック１２部を加えてワニスとした。
このワニスの樹脂成分として加えた芳香族イミド化合物
のアミン基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイミ
ド基当量とエポキシ化合物のエポキシ当量は１０：０１
６．７であった。このワニスを１０４ｇ／ｒｒｒのガラ
ス布に含浸し、１６０°Ｃで５分間乾燥して約１９２ｇ
／ｒｒｆのプリプレグを得た。このプリプレグ４枚を重
ね合わせてさらに上下に銅箔をはさみ、これを４０ｋｇ
／ｃ−の圧力で１７０°Ｃ，１２０分の熱圧条件で積層
成形し、０．４ｍｍの銅張積層板を得た。
のアミン基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイミ
ド基当量とエポキシ化合物のエポキシ当量は１０：０１
６．７であった。このワニスを１０４ｇ／ｒｒｒのガラ
ス布に含浸し、１６０°Ｃで５分間乾燥して約１９２ｇ
／ｒｒｆのプリプレグを得た。このプリプレグ４枚を重
ね合わせてさらに上下に銅箔をはさみ、これを４０ｋｇ
／ｃ−の圧力で１７０°Ｃ，１２０分の熱圧条件で積層
成形し、０．４ｍｍの銅張積層板を得た。
比較例６
ビスマレイミド３０４部とジアミノジフェニルメタン９
９部をジメチルアセトアミド５８８部に添加してこれを
１００“Ｃに加熱して４０分反応させた後８０°Ｃまで
冷却し、これにエポキシ化合物（Ａ）２５０部、（Ｂ）
２２５部を加えて８０°Ｃで３０分反応させた。さらに
これを４０°Ｃまで冷却し、ジアミノジフェニルメタン
２８部を混ぜてワニスとした。このワニスを１０４ ｇ
／ ｒｒｆのガラス布に含浸し、１６０ ’Ｃで５分
間乾燥して約１９２ｇ／ＩＴｒのプリプレグを得た。こ
のプリプレグ４枚を重ね合わせてさらに上下に銅箔をは
さみ、これを４０ｋｇ／ｃｄの圧力で１７０°Ｃ，１２
０分の熱圧条件で積層成形し、０．４ｍｍの銅張積層板
を得た。
９部をジメチルアセトアミド５８８部に添加してこれを
１００“Ｃに加熱して４０分反応させた後８０°Ｃまで
冷却し、これにエポキシ化合物（Ａ）２５０部、（Ｂ）
２２５部を加えて８０°Ｃで３０分反応させた。さらに
これを４０°Ｃまで冷却し、ジアミノジフェニルメタン
２８部を混ぜてワニスとした。このワニスを１０４ ｇ
／ ｒｒｆのガラス布に含浸し、１６０ ’Ｃで５分
間乾燥して約１９２ｇ／ＩＴｒのプリプレグを得た。こ
のプリプレグ４枚を重ね合わせてさらに上下に銅箔をは
さみ、これを４０ｋｇ／ｃｄの圧力で１７０°Ｃ，１２
０分の熱圧条件で積層成形し、０．４ｍｍの銅張積層板
を得た。
比較例７
芳香族イミド化合物２５０部、不飽和イミド化合物３０
をジメチルホルムアミド１６１部とメチルセルソルブ１
４２部の併合溶媒に添加して７０°Ｃで３０分加熱して
溶解しさらに５０゛Ｃ以下でエポキシ化合物として（Ａ
）２１５部（Ｂ）２３４部及び硬化剤としてオルソクレ
ゾールノボラック１２部を加えてワニスとした。このワ
ニスの樹脂成分として加えた芳香族イミド化合物のアミ
ノ基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイミド基当
量とエポキシ化合物のエポキシ当量は１０：１７：１９
．８であった。このワニスを１０４ｇ／ポのガラス布に
含浸し、！ ６０ ’Ｃで５分間乾燥して約１９２ｇ／
ｒｒｆのプリプレグを得た。このプリプレグ４枚を重ね
合わせてさらに上下に銅箔をはさみ、これを４０ｋｇ／
ｃ艷の圧力で１７０°Ｃ，１２０分の熱圧条件で積層成
形し、０．４ｍｍの銅張積層板を得た。
をジメチルホルムアミド１６１部とメチルセルソルブ１
４２部の併合溶媒に添加して７０°Ｃで３０分加熱して
溶解しさらに５０゛Ｃ以下でエポキシ化合物として（Ａ
）２１５部（Ｂ）２３４部及び硬化剤としてオルソクレ
ゾールノボラック１２部を加えてワニスとした。このワ
ニスの樹脂成分として加えた芳香族イミド化合物のアミ
ノ基の活性水素当量と不飽和イミド化合物のイミド基当
量とエポキシ化合物のエポキシ当量は１０：１７：１９
．８であった。このワニスを１０４ｇ／ポのガラス布に
含浸し、！ ６０ ’Ｃで５分間乾燥して約１９２ｇ／
ｒｒｆのプリプレグを得た。このプリプレグ４枚を重ね
合わせてさらに上下に銅箔をはさみ、これを４０ｋｇ／
ｃ艷の圧力で１７０°Ｃ，１２０分の熱圧条件で積層成
形し、０．４ｍｍの銅張積層板を得た。
以上の製法によって得た積層板の性能をワニスのガラス
移転温度と合わせて示すと別紙の表のとおりである。
移転温度と合わせて示すと別紙の表のとおりである。
（以 下 余 白）
実
施
例
比
較
例
（’Ｃ） ２３０
耐熱性
＋０００ １５００ １８００ １９００ １５００
１８００ １８００ １９００（Ｈｒ） 層間接着性１．０ （Ｋ ｇ ／ ｃ ｍ ） １．０ １．０ ０．９ １．２ １．１ ０．９ ０．８ 吸水率 ０．５８ ０．５６ ０．３１ ０．３Ｂ
０．３５ ０．３２ ０．３９ ０．４１（重量％） Ｍ燃性ＩＩＩ、９４Ｖ−０左回 左回 左回 左回 左
回 左回 左回Ｔ ｇ （”Ｃ） ２４０ 耐熱性 （Ｈｒ） 層間接着性０．８００．７０ ０．８０ ０．６５（Ｋ
ｇ／ｃｍ） １．１ ０．９ ０．５ 吸水率 ０．５５０．６１ ０．３１ ０．４２ ０
．３６ ０．４２ ０．４５（重量％） 難燃性ＵＬ９４Ｖ−０左回 左回 左回 左回 ＶＯ９
４Ｖ−０注）比較例５の積層板の銅箔をエンチングして
耐熱性試験をすると、表面に微細なりランクが多数発生
した。
１８００ １８００ １９００（Ｈｒ） 層間接着性１．０ （Ｋ ｇ ／ ｃ ｍ ） １．０ １．０ ０．９ １．２ １．１ ０．９ ０．８ 吸水率 ０．５８ ０．５６ ０．３１ ０．３Ｂ
０．３５ ０．３２ ０．３９ ０．４１（重量％） Ｍ燃性ＩＩＩ、９４Ｖ−０左回 左回 左回 左回 左
回 左回 左回Ｔ ｇ （”Ｃ） ２４０ 耐熱性 （Ｈｒ） 層間接着性０．８００．７０ ０．８０ ０．６５（Ｋ
ｇ／ｃｍ） １．１ ０．９ ０．５ 吸水率 ０．５５０．６１ ０．３１ ０．４２ ０
．３６ ０．４２ ０．４５（重量％） 難燃性ＵＬ９４Ｖ−０左回 左回 左回 左回 ＶＯ９
４Ｖ−０注）比較例５の積層板の銅箔をエンチングして
耐熱性試験をすると、表面に微細なりランクが多数発生
した。
試験条件は次のとおりである。
（１）ガラス転移温度
粘弾性スペクトロメータにより測定した。試料は５ｍｍ
Ｘ５０ｍｍにカットした後片側より正弦波を与え、他方
でその正弦波を受けそれにより測定した。昇温速度は２
°Ｃ／ｍｉｎに設定した。
Ｘ５０ｍｍにカットした後片側より正弦波を与え、他方
でその正弦波を受けそれにより測定した。昇温速度は２
°Ｃ／ｍｉｎに設定した。
（２）耐熱性
銅張積層板の銅箔をエツチングにより除去して試料とし
、これを１９０℃の高温状態で加熱したあと、耐電圧試
験の電圧値が半減する処理時間を記録した。耐電圧試験
は電圧印加により厚さ方向の積層板の破壊の発生する電
圧を測定し、初期値の半減する時間を終点とした。
、これを１９０℃の高温状態で加熱したあと、耐電圧試
験の電圧値が半減する処理時間を記録した。耐電圧試験
は電圧印加により厚さ方向の積層板の破壊の発生する電
圧を測定し、初期値の半減する時間を終点とした。
（３）Ｎ間接着性
オートグラフにより測定した。試料は１０ｍｍｘ１０ｏ
ｍｍにカットし、これの１枚目と２枚目の層間で行い、
同筒はつけたままで測定した。
ｍｍにカットし、これの１枚目と２枚目の層間で行い、
同筒はつけたままで測定した。
（４）吸水率
銅張ｆ！Ｎ仮の銅箔をエツチングにより除去して試料と
し、これの吸水による重量増加を測定した。
し、これの吸水による重量増加を測定した。
銅張積層板の銅箔をエツチングにより除去して試料とし
、ＵＬ９４に規定されたいる垂直試験法に基づいて評価
した。
、ＵＬ９４に規定されたいる垂直試験法に基づいて評価
した。
比較例６は、前記したイミド樹脂積層板の先行技術に属
する製法に基づいたもので、耐熱性と吸水性については
相当の性能を呈するものの層間接着力に改善の余地を残
している。これに対して比較例５は、特開昭６２〜２９
５８４に開示されたジアミン化合物であるイミド化合物
とエポキシ化合物との架橋反応を不飽和イミド化合物の
不存在下で行ったものであり、試験結果から明らかなよ
うに比較例６の積層板と比べると層間接着性の改善は顕
著であるものの、耐熱性が致命的欠陥である。
する製法に基づいたもので、耐熱性と吸水性については
相当の性能を呈するものの層間接着力に改善の余地を残
している。これに対して比較例５は、特開昭６２〜２９
５８４に開示されたジアミン化合物であるイミド化合物
とエポキシ化合物との架橋反応を不飽和イミド化合物の
不存在下で行ったものであり、試験結果から明らかなよ
うに比較例６の積層板と比べると層間接着性の改善は顕
著であるものの、耐熱性が致命的欠陥である。
実施例１乃至６によると、ワニスの樹脂成分として加え
た芳香族イミド化合物のアミノ基の活性水素当量と不飽
和イミド化合物のイミド基当量とエポキシ化合物のエポ
キシ当量が１０：ｌ：５乃至１０：１５：４０の比で不
飽和イミド化合物を添加すると、比較例５の積層板に認
められたクランクの発生がなく、その−Ｆに上記当量関
係の範囲外での比較例１乃至４及び６及び７のＭＩｌ板
と比べて、層間接着力が向上するものである。
た芳香族イミド化合物のアミノ基の活性水素当量と不飽
和イミド化合物のイミド基当量とエポキシ化合物のエポ
キシ当量が１０：ｌ：５乃至１０：１５：４０の比で不
飽和イミド化合物を添加すると、比較例５の積層板に認
められたクランクの発生がなく、その−Ｆに上記当量関
係の範囲外での比較例１乃至４及び６及び７のＭＩｌ板
と比べて、層間接着力が向上するものである。
以上の実施例と比較例との対比が証すとおり、この発明
によると、高温に長時開−したときにクラックが発生せ
ず耐電圧特性に優れ、且つ層間接着性を改善した積層板
を得ることができるのである。
によると、高温に長時開−したときにクラックが発生せ
ず耐電圧特性に優れ、且つ層間接着性を改善した積層板
を得ることができるのである。
特許出願人 松下電工株式会社
Claims (6)
- （１）分子内にイミド基とアミノ基を各々複数個有する
芳香族イミド化合物と不飽和イミド化合物とエポキシ化
合物とを樹脂成分として、上記芳香族イミド化合物のア
ミノ基の活性水素当量と上記不飽和イミド化合物のイミ
ド基当量と上記エポキシ化合物のエポキシ当量の比が１
０：１：５〜１０：１５：４０の比で極性溶媒に溶解し
て含有するワニスを、基材に含浸、乾燥させてプリプレ
グとし、このプリプレグの複数枚を積層成形することを
特徴とするイミド樹脂積層板の製法。 - （２）ワニスは芳香族イミド化合物と不飽和イミド化合
物とを加熱して溶解させた後にエポキシ化合物を溶解さ
せて調製された請求項１記載のイミド樹脂積層板の製法
。 - （３）ワニスが硬化促進剤としてルイス酸を含んでいる
請求項１記載のイミド樹脂積層板の製法。 - （４）芳香族イミド化合物は中間がエポキシ化合物に対
して不活性の非感応の原子及び基で満たされている請求
項１記載のイミド樹脂積層板の製法。 - （５）芳香族イミド化合物は下記の構造式を有するジア
ミン化合物である請求項１記載のイミド樹脂積層板の製
法。 （但しＡｒ＿１は２価の芳香族基を示し、Ｒ＿１は水素
原子、又は炭素数１〜１０のアルキル基を示し、Ｒ＿２
は水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、アルコキシ
基又は水酸基を示し、ｎは１より大きく３０より小さい
。） ▲数式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼ - （６）不飽和イミド化合物は下記の構造式で示されるビ
スマレイミドである請求項１記載のイミド樹脂積層板の
製法。 ▲数式、化学式、表等があります▼ （但しＲは２価の芳香族基又は脂肪族基である）（７）
分子内にイミド基とアミノ基を各々複数個有する芳香族
イミド化合物と不飽和イミド化合物とエポキシ化合物と
を樹脂成分として、上記芳香族イミド化合物のアミノ基
の活性水素当量と上記不飽和イミド化合物のイミド基当
量と上記エポキシ化合物のエポキシ当量の比が、１０：
１：５〜１０：１５：４０の比で極性溶媒に溶解して含
有するワニスが基材中で硬化して一体に構成されたイミ
ド樹脂積層板。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20246088 | 1988-08-12 | ||
| JP63-202460 | 1988-08-12 | ||
| JP21216188 | 1988-08-25 | ||
| JP63-212161 | 1988-08-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02147637A true JPH02147637A (ja) | 1990-06-06 |
| JP2712603B2 JP2712603B2 (ja) | 1998-02-16 |
Family
ID=26513385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20830489A Expired - Lifetime JP2712603B2 (ja) | 1988-08-12 | 1989-08-11 | イミド樹脂積層板とその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2712603B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0551455A (ja) * | 1991-08-23 | 1993-03-02 | Ube Ind Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JP2018016793A (ja) * | 2016-07-25 | 2018-02-01 | 晉一化工股▲ふん▼有限公司Ｃｈｉｎ Ｙｅｅ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 熱硬化性樹脂及びその組成物、用途 |
-
1989
- 1989-08-11 JP JP20830489A patent/JP2712603B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0551455A (ja) * | 1991-08-23 | 1993-03-02 | Ube Ind Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JP2018016793A (ja) * | 2016-07-25 | 2018-02-01 | 晉一化工股▲ふん▼有限公司Ｃｈｉｎ Ｙｅｅ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 熱硬化性樹脂及びその組成物、用途 |
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