JPH02148309U - - Google Patents

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JPH02148309U
JPH02148309U JP5766989U JP5766989U JPH02148309U JP H02148309 U JPH02148309 U JP H02148309U JP 5766989 U JP5766989 U JP 5766989U JP 5766989 U JP5766989 U JP 5766989U JP H02148309 U JPH02148309 U JP H02148309U
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JP
Japan
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cutting tip
sintered body
layer
polycrystalline sintered
disc
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JP5766989U
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の第１実施例に係る切削用チツ
プの平面図、第２図は同切削用チツプの断面図、
第３図は第２実施例に係る切削用チツプの断面図
、第４図は本考案の切削用チツプをタイル切断機
に装備した状態を示す斜視図である。 １……切削用チツプ、２……刃部、３，３ａ…
…多結晶焼結体の層、４，４ａ，５，５ａ……超
硬合金焼結体の層、６……取付穴又は凹部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 円盤状の切削用チツプであつて、少なくと
    も刃部に対応する部分を多結晶焼結体で形成した
    切削用チツプ。 (2) 円盤状の切削用チツプであつて、刃部に対
    応する中央部に多結晶焼結体の層を設け、該層の
    両側に超硬合金焼結体の層を一体的に設けた切削
    用チツプ。 (3) 円盤状の切削用チツプであつて、刃部に対
    応する中央部に多結晶焼結体の層を設け、該層を
    両側からサンドイツチする金属層を一体的に設け
    た切削用チツプ。 (4) 多結晶焼結体がダイヤモンド多結晶焼結体
    又は立法晶窒化硼素である請求項(1)，(2)又は(3
    )記載の切削用チツプ。 (5) 中央部に取付用凹部又は穴を設けた請求項(
    1)，(2)，(3)又は(4)記載の切削用チツプ。
JP5766989U 1989-05-19 1989-05-19 Pending JPH02148309U (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006007677A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 National Institute For Materials Science ダイヤモンド多結晶体スクライバー
JP2010516481A (ja) * 2007-01-19 2010-05-20 ダッチ ダイアモンド テクノロジー ビーブイ スクライブ線を形成するためのカッティングディスク
JP2013111963A (ja) * 2011-12-01 2013-06-10 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライビングホイール

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62251080A (ja) * 1986-04-22 1987-10-31 Sanwa Daiyamondo Kogyo Kk 硬質物切削用丸のこ
JPS6440307A (en) * 1987-08-07 1989-02-10 Hitachi Ltd Dicing device

Patent Citations (2)

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