JPH0214885B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0214885B2 JPH0214885B2 JP15958180A JP15958180A JPH0214885B2 JP H0214885 B2 JPH0214885 B2 JP H0214885B2 JP 15958180 A JP15958180 A JP 15958180A JP 15958180 A JP15958180 A JP 15958180A JP H0214885 B2 JPH0214885 B2 JP H0214885B2
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- sprue
- gate
- runner
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- Expired
Links
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 208000015943 Coeliac disease Diseases 0.000 description 19
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 13
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、シリコーン樹脂を射出成形法やト
ランスフア成形法などの高圧成形に用いる金型に
関する。
ランスフア成形法などの高圧成形に用いる金型に
関する。
従来、シリコーン樹脂はリジツト又はエラスチ
ツクな物性をもつていて有用な樹脂であるが、そ
の成形品を得るには、圧縮成形やトランスフア成
形が一般に行われていた。近時射出成形に適する
シリコーン樹脂が開発されつつある。一般に射出
成形用金型は、射出成形機のノルズから金型内に
材料が導入されてからキヤビテイに充填されるま
での注入路として、ノズルの延長上に設けられた
金型の材料導入部であるスプルー、スプルーとゲ
ートを結ぶ湯道であるランナー、及びランナーの
終端にあつてキヤビテイへの材料の射出口である
ゲートからなる。従来はシリコーン樹脂の射出成
形用金型の場合であつても、他の熱可塑性材料の
射出成形用金型と同じような形状と設計条件をと
つていて、スプルーやランナーの断面積は３〜78
mm2（２〜10φ）、ゲートの断面積は１〜15mm2、ス
プルーのテーパーは２〜6゜、台形のランナーのテ
ーパーは2.5〜5゜の範囲とすることが普通とされ
ていた。
ツクな物性をもつていて有用な樹脂であるが、そ
の成形品を得るには、圧縮成形やトランスフア成
形が一般に行われていた。近時射出成形に適する
シリコーン樹脂が開発されつつある。一般に射出
成形用金型は、射出成形機のノルズから金型内に
材料が導入されてからキヤビテイに充填されるま
での注入路として、ノズルの延長上に設けられた
金型の材料導入部であるスプルー、スプルーとゲ
ートを結ぶ湯道であるランナー、及びランナーの
終端にあつてキヤビテイへの材料の射出口である
ゲートからなる。従来はシリコーン樹脂の射出成
形用金型の場合であつても、他の熱可塑性材料の
射出成形用金型と同じような形状と設計条件をと
つていて、スプルーやランナーの断面積は３〜78
mm2（２〜10φ）、ゲートの断面積は１〜15mm2、ス
プルーのテーパーは２〜6゜、台形のランナーのテ
ーパーは2.5〜5゜の範囲とすることが普通とされ
ていた。
しかしながら、注入略の中で熱硬化したり加硫
したりしたシリコーン樹脂材料は回収再生をする
ことができないので、材料の歩留りが改善できな
い例が多く、製品コストを低減させる上で隘路と
なつていた。
したりしたシリコーン樹脂材料は回収再生をする
ことができないので、材料の歩留りが改善できな
い例が多く、製品コストを低減させる上で隘路と
なつていた。
本発明者らは、射出成形やトランスフア成形な
どの高圧成形によつてシリコーン樹脂の成形品を
高い材料歩留りの下で品質性能の良好な製品がえ
られる金型を検討した結果、スプルー部及びラン
ナー部の断面積を１mm2以下とするとともに、スプ
ルー部の入口と出口との間の抜き勾配を実質的に
０とすることを特徴とするシリコーン樹脂成形用
金型を提供することができた。
どの高圧成形によつてシリコーン樹脂の成形品を
高い材料歩留りの下で品質性能の良好な製品がえ
られる金型を検討した結果、スプルー部及びラン
ナー部の断面積を１mm2以下とするとともに、スプ
ルー部の入口と出口との間の抜き勾配を実質的に
０とすることを特徴とするシリコーン樹脂成形用
金型を提供することができた。
最近の射出成形用シリコーン樹脂には、例えば
常温における粘度8000000cp以下のシリコーン樹
脂があり東芝シリコーン(株)YE−5626などの商品
がある。このようなシリコーン樹脂の流動性に着
目し、スプルーやランナーを１mm2以下の殆んど例
をみない極細断面状態と極少技き勾配をもつて充
分成形品の製造に耐え且つ高い材料歩留りで成形
可能という結果を得た。
常温における粘度8000000cp以下のシリコーン樹
脂があり東芝シリコーン(株)YE−5626などの商品
がある。このようなシリコーン樹脂の流動性に着
目し、スプルーやランナーを１mm2以下の殆んど例
をみない極細断面状態と極少技き勾配をもつて充
分成形品の製造に耐え且つ高い材料歩留りで成形
可能という結果を得た。
次にこの発明を図面に基いて説明する。
第１図は従来一般的に用いられている注入路を
示した。すなわち成形品１を製造する場合の注入
路は、スプルー２、ランナー３、およびゲート４
からなる形状が多く用いられる。それらの断面積
と抜き勾配の数値範囲は前記した。スプルー２は
金型からの離型をスムースに行うためにテーパー
をつけ、口元径より根本径が大きい。ランナー３
はスプルー２と同径とし、ゲート４もランナー３
に見合つた大きさとなつている。これらには樹脂
の流動設計上からくる制約があり、シリコーン樹
脂成形用金型についてもそのまま用いられている
例が一般である。ａはエツジゲート、ｂはサブマ
リンゲートのものを示した。
示した。すなわち成形品１を製造する場合の注入
路は、スプルー２、ランナー３、およびゲート４
からなる形状が多く用いられる。それらの断面積
と抜き勾配の数値範囲は前記した。スプルー２は
金型からの離型をスムースに行うためにテーパー
をつけ、口元径より根本径が大きい。ランナー３
はスプルー２と同径とし、ゲート４もランナー３
に見合つた大きさとなつている。これらには樹脂
の流動設計上からくる制約があり、シリコーン樹
脂成形用金型についてもそのまま用いられている
例が一般である。ａはエツジゲート、ｂはサブマ
リンゲートのものを示した。
シリコーン樹脂は他の熱可塑性樹脂や熱硬化性
樹脂とやや異つた特性を有する点に着目し実検を
行なつたところ、第２図に示す如く、１mm2以下の
断面の、好ましくは肉厚50μｍ以上のスプルー及
びゲートを用いて充分成形品が得られた。スプル
ー５は断面積１mm2以下で技き勾配は殆んど０とし
たスプルーブシユを使用して得られる。スプルー
出口附近の移動型には適当なアンダーカツトを付
けてあり、技き勾配が殆んど０であつてもスプル
ーを抜くことができる。ランナー６は断面積１mm2
以下でありスプルー５と同一断面積かやや大きめ
の方が抜けの安定性がよい。ランナー６の断面形
状を円形、半円形、台形としてテーパーのないス
プルー５と組合せてもよく、ランナー６をテーパ
ーのない矩形正方形断面としてテーパーのないス
プルー５と組合せてもよい。スプルー５やランナ
ー６はランナーレスの種々の方式によつて省略し
たものであつてもよく、注入路が１mm2以下であり
実質的に抜き勾配をとらないものであればよい。
ゲート７もまた１mm2以下の断面積とする。ゲート
の成形品側の断面積をランナー側の断面積よりも
小さくすることにより成形品にゲートの残在がな
いようにすることは、本発明のゲートの場合でも
好ましい。ゲートの形状は通常のようにａエツジ
ゲートｂサブマリーンゲートのほか種々の形式の
ゲートを採用することができる。
樹脂とやや異つた特性を有する点に着目し実検を
行なつたところ、第２図に示す如く、１mm2以下の
断面の、好ましくは肉厚50μｍ以上のスプルー及
びゲートを用いて充分成形品が得られた。スプル
ー５は断面積１mm2以下で技き勾配は殆んど０とし
たスプルーブシユを使用して得られる。スプルー
出口附近の移動型には適当なアンダーカツトを付
けてあり、技き勾配が殆んど０であつてもスプル
ーを抜くことができる。ランナー６は断面積１mm2
以下でありスプルー５と同一断面積かやや大きめ
の方が抜けの安定性がよい。ランナー６の断面形
状を円形、半円形、台形としてテーパーのないス
プルー５と組合せてもよく、ランナー６をテーパ
ーのない矩形正方形断面としてテーパーのないス
プルー５と組合せてもよい。スプルー５やランナ
ー６はランナーレスの種々の方式によつて省略し
たものであつてもよく、注入路が１mm2以下であり
実質的に抜き勾配をとらないものであればよい。
ゲート７もまた１mm2以下の断面積とする。ゲート
の成形品側の断面積をランナー側の断面積よりも
小さくすることにより成形品にゲートの残在がな
いようにすることは、本発明のゲートの場合でも
好ましい。ゲートの形状は通常のようにａエツジ
ゲートｂサブマリーンゲートのほか種々の形式の
ゲートを採用することができる。
本発明によれば、注入路に充填される樹脂量が
少いから成形品の材料歩留りがよく、硬化時間も
従来の注入路を用いた金型よりも早く、ゲートシ
ールの効果がよく成形品の品質に好影響をももた
らす。
少いから成形品の材料歩留りがよく、硬化時間も
従来の注入路を用いた金型よりも早く、ゲートシ
ールの効果がよく成形品の品質に好影響をももた
らす。
第１図は従来例の注入路と成形品を示す。ａは
エツジゲート、ｂはサブマリーンゲートのもので
ある。第２図は本発明を実施した注入路と成形品
を示す。ａ，ｂの示すものは第１図のａ，ｂと同
じである。 １……成形品、２，５……スプルー、３，６…
…ランナー、４，７……ゲート。
エツジゲート、ｂはサブマリーンゲートのもので
ある。第２図は本発明を実施した注入路と成形品
を示す。ａ，ｂの示すものは第１図のａ，ｂと同
じである。 １……成形品、２，５……スプルー、３，６…
…ランナー、４，７……ゲート。
Claims (1)
- １ シリコーン樹脂を成形する金型において、ス
プルー部及びランナー部の断面積を１mm2以下とす
るとともに、スプルー部の入口と出口との間の抜
き勾配を実質的に０とすることを特徴とするシリ
コーン樹脂成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15958180A JPS5783440A (en) | 1980-11-14 | 1980-11-14 | Mold for forming silicone resin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15958180A JPS5783440A (en) | 1980-11-14 | 1980-11-14 | Mold for forming silicone resin |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5783440A JPS5783440A (en) | 1982-05-25 |
| JPH0214885B2 true JPH0214885B2 (ja) | 1990-04-10 |
Family
ID=15696832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15958180A Granted JPS5783440A (en) | 1980-11-14 | 1980-11-14 | Mold for forming silicone resin |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5783440A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT381669B (de) * | 1984-03-21 | 1986-11-10 | Sterner Franz | Spritzgussform |
| JP4698016B2 (ja) * | 2000-05-02 | 2011-06-08 | 上野製薬株式会社 | 樹脂の射出成形法 |
-
1980
- 1980-11-14 JP JP15958180A patent/JPS5783440A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5783440A (en) | 1982-05-25 |
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