JPH02150095A

JPH02150095A - プリント基板の孔内処理方法

Info

Publication number: JPH02150095A
Application number: JP30373988A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Asano; 博浅野
Original assignee: C B C ENG KK
Current assignee: C B C ENG KK
Priority date: 1988-11-30
Filing date: 1988-11-30
Publication date: 1990-06-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、電子部品等を実装するうえで、その回線の不
良を発生させないためのプリント基板の孔内処理方法に
関する。

（従来の技術）情報処理の高速化および信頼性を要求される現代では、
回線を短くすること、また、部品間の接続箇所を少なく
するため、プリント基板の縮小化および部品の小型化が
提唱されている。

このため、従来、プリント基板に明けた孔は抵抗部品等
のリード線が挿入できる程度のものであったが、プリン
ト基板の多層化および高密度化が進むにつれて、４暦か
ら６層のプリント基板などに穿設した孔は、孔の内周面
をメツキしてスルホールとし、リード線と同等のものと
している。

そして、孔径が０．５鳳■以下の小径も多く、例えば、
多層された板厚３■Ｉのエポキシ樹脂のプリント基板に
孔径０．３腸■の孔を明けることもある（この場合アス
ペクト比はｌＯとなる。）、このようなプリント基板に
孔を穿設するためドリルを使用するが、トリ２しの高速
回転によって樹脂の切粉が軟化溶融し、孔の周囲にスミ
アとして再付着する。

このため、スミアを洗浄液で洗い落としここにメツキを
施すことによってスルホールが形成される。実際、孔内
のスミアを溶融して除去するため、孔内に硫酸または過
マンガン酸溶液等の洗浄液を流通させる。この方法には
、第４図に示すようにプリント基板ｌを上記洗浄液２の
中に漬けて揺動させるか、または、第５図に示すように
洗浄液２中をローラ３によって移動しているプリント基
板ｌの下方からノズル４で当洗浄液を孔に向けて噴流さ
せるというものがある。その後、メツキ液を孔に流入し
て無電解メツキを施しスルホールを形成する。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、アスペクト比が大きい場合には第４図に
示す方法でプリント基板を揺動しただけではまず、孔内
の空気が抜けきらないことがあり、また、孔内の中央部
に浸透した洗浄液が滞留して化学反応が進まずスミアの
除去が不完全となり第６図に示すように孔ｌａ内の中央
部のスミア５が残る。また、洗浄液を噴流させて孔に流
入させる場合には、孔１ａ径が小さいため流入量が制限
され、また、孔周壁の粘性抵抗が強く出口側の周壁部を
通過する洗浄液の流速が入口側の周壁部の流速と比べ遅
くなって、化学反応が十分に行われず、第７図に示すよ
うに、出口側にスミア５が残り、十分に処理することが
できなかった。また、メツキ液を流す場合でも孔を通過
するときに、出口側の周壁部の流速が入口側の周壁部の
流速と比べ遅くなり化学反応の速度が異なってメツキ層
が均一に出来ないということがある。

このため、孔内のスミアが付着した箇所にメツキが薄く
形成されているとはがれやすく、また、プリント基板回
路に電流を流した場合、このスルホール部分が抵抗を持
ち発熱する。また、ブローホールがあった場合にはこの
部分の空気が熱で膨張してメツキ層を破壊する。

本発明は以上の欠点を改善して、プリント基板に穿設さ
れた孔内のスミアを一掃し、また、メツキ層等を均一に
施すためのプリント基板の孔内処理方法を提供すること
を目的とする。

（課題を解決するための手段）上記目的を達成するために本発明は、プリント基板に孔
を穿設し、該プリント基板を処理液に漬け、該プリント
基板に穿設した孔に前記処理液を前記孔の一方からノズ
ルで吹付けながら、他方から吸引ノズルで吸引すること
を特徴とする。

（作用）プリント基板に穿設した孔に、孔の一方から洗浄液また
はメツキ液等の処理液を流入させ、孔の他方から処理液
を同じように吸引すると、噴流した処理液は孔内に流入
しやすくなる。また、孔の入口の流速に対し、出口周壁
の流速を吸引力で調整すると、孔内において、スミアが
付着している箇所は流路の断面が狭くなっているため、
他の箇所より流速が速くなる。このため、スミアと反応
する処理液の回転率が良くなり、化学反応が他の箇所よ
りも速く進み、周壁の反応との歩調が揃う、これにより
、どの箇所においてもスミアの除去が促進される。

また、メツキ等の処理をする場合には流速が孔内のどの
箇所においても均一のため周壁との反応が一定になり、
均一なメツキ層が形成される。

（実施例）つぎに１本発明の方法を第１図に示す装置を参照して、
この実施例を説明する。

図において、６は孔内処理をするプリント基板であり、
硫酸等の高温の溶液（処理液）７中に配した円板状のロ
ーラ８に挾持されて搬送される。

プリント基板６の下方には前記溶液を噴出するノズル９
が設けられ、かつ、上方には吸引ノズルｌＯが設けられ
ている。この装置では、ノズル９および吸引ノズル１０
は、搬送方向に直角にかつ、プリント基板６に平行に配
設した管にスリットを設けたものである（第２図参照）
、ノズル９は、ポンプ１１および調整弁１２を介して新
液タンク１３に接続されており、新液タンク１３に漬け
られている配管入口にはメツシュ１４が巻かれている。

吸引ノズル１０はフィルター１５、調整弁１６を介して
吸引ポンプ１７に接続されており、吸引ポンプ１７の排
出側には容器１８が設置される。

ポンプ１１および調整弁！２で調整された溶液は、第２
図に示すようにノズル９から噴流され、孔６ａを通り、
また、吸引ポンプ１７の吸引力は調整弁１Ｂによって調
整され、孔６ａを通った溶液および周辺の溶液は吸引ノ
ズルｌＯによって吸収される。

このとき、噴流した溶液はプリント基板の反対側の吸引
力のため孔内に流入しやすくなる。また、調整弁１２．
１８を操作して孔の入口と出口周壁の流速を同じように
してやると、孔内において、スミアが付着している箇所
は流路の断面が狭くなっているため、他の箇所より流速
が速くなり、スミアと反応した溶液は早く孔から排出さ
れ、このため、化学反応が他の箇所よりも速く進み歩調
が揃う、結局、どの箇所においてもスミアの除去が促進
される。

また、スミアの除去がなされた孔でも、メツキ等の処理
をする場合には流速が孔内のどの箇所においても均一の
ため周壁との反応が一定になり、均一なメツキ層が形成
される。

第３図は他の実施例であり、プリント基板６の上方に、
下方のノズル９位置よりも前方にノズル９ａを付設し、
後方に吸引ノズル１０ａを設けたものであり、孔６ａに
吸引ノズル１０ａの先端が接近していないので孔出口の
表面はあまり浸食されない。

また、プリント基板の孔の出口側に吸引ノズルが設けら
れ、ここから反応処理液が吸引されることにより液槽内
の処理液が汚染されないという効果がある。

（発明の効果）本発明は以上のようにプリント基板の両側にノズルおよ
び吸引ノズルを配置して孔内に処理液を吹付けながら吸
引するものであるので、孔の入口から出口まで均一にス
ミアの除去がなされ、孔の周壁が洗浄され、かつ、メツ
キ等の処理をするときもメツキ層が均一となり、質のよ
いスルホールが形成され多層プリント基板の信頼性およ
び小型化が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明方法を説明する装置の一実施例を示す
模式図。第２図は第１図の要部を説明するノズル部分の断面図、第３図は、第２図の他の実施例を示す断面図、第４図は
、従来のプリント基板の孔内処理方法の説明図、第５図は従来の他のプリント基板の孔内処理方法の説明
図、第６図は第４図に示す方法によるプリント基板の孔の断
面図、第７図は第５図に示す方法によるプリント基板の孔の断
面図である。６・・・・・・プリント基板６ａ・・・・・・孔７・・・・・・溶液９．９ａ・・・・・・ノズル１０．１０ａ・・・・・・吸引ノズルｋ・・几７・　溶液

Claims

【特許請求の範囲】

（１）プリント基板に孔を穿設し、該プリント基板を処
理液に漬け、該プリント基板に穿設した孔に前記処理液
を前記孔の一方からノズルで吹付けながら、他方から吸
引ノズルで吸引することを特徴とするプリント基板の孔
内処理方法。