JPH02150148U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02150148U JPH02150148U JP5835189U JP5835189U JPH02150148U JP H02150148 U JPH02150148 U JP H02150148U JP 5835189 U JP5835189 U JP 5835189U JP 5835189 U JP5835189 U JP 5835189U JP H02150148 U JPH02150148 U JP H02150148U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arbor
- cup
- machining
- grinding tool
- shaped grinding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 2
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Description
第１図は実施例の概要を示す正面断面図、第２
図は詳細を示す断面図であり、第３図は第２の実
施例を示す断面図、第４図は従来の装置を示す正
面図である。 １…アーバ、１Ｂ…ボス部、２…研削工具、３
…砥石層、３Ａ…砥石加工面、４…電極板（電極
）、５…給電ブラシ（給電体）、６…ドレス電源
装置（電圧印加手段）、１３…加工液供給装置（
加工液供給手段）、５０…ノズル、５１…噴射口
、６１，６２，６３，６９，７０…加工液通路、
８１，８２…電極板（電極又は給電体）、８５…
交流ドレス電源装置（電圧印加手段）。
図は詳細を示す断面図であり、第３図は第２の実
施例を示す断面図、第４図は従来の装置を示す正
面図である。 １…アーバ、１Ｂ…ボス部、２…研削工具、３
…砥石層、３Ａ…砥石加工面、４…電極板（電極
）、５…給電ブラシ（給電体）、６…ドレス電源
装置（電圧印加手段）、１３…加工液供給装置（
加工液供給手段）、５０…ノズル、５１…噴射口
、６１，６２，６３，６９，７０…加工液通路、
８１，８２…電極板（電極又は給電体）、８５…
交流ドレス電源装置（電圧印加手段）。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 アーバ本体の端面から突出したボス部にカツプ
状の研削工具が嵌挿されて取付けられテーパ部に
より主軸に装着されるアーバと、 前記アーバのボス部の先端に取付けられ、前記
カツプ状研削工具の砥石内周に向けて放射状に加
工液を噴出可能な噴射口を有するノズルと、 そのノズルに加工液を供給すべく前記アーバ及
び主軸若しくは機械本体に設けられた加工液通路
と、 その加工液通路に加工液を加圧して供給する加
工液供給手段と、 前記カツプ状研削工具の砥石加工面の一部に対
向し、その加工面に近接して配設された電極と、 前記カツプ状研削工具またはそれと一体に回転
する部材に給電する給電体と、 その給電体と前記電極との間に電圧を印加する
電圧印加手段と、 を備えることを特徴とする電解ドレツシング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5835189U JPH02150148U (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5835189U JPH02150148U (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02150148U true JPH02150148U (ja) | 1990-12-25 |
Family
ID=31583883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5835189U Pending JPH02150148U (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02150148U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017501899A (ja) * | 2014-01-15 | 2017-01-19 | エルジー シルトロン インコーポレイテッド | ウェハ研削装置 |
-
1989
- 1989-05-19 JP JP5835189U patent/JPH02150148U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017501899A (ja) * | 2014-01-15 | 2017-01-19 | エルジー シルトロン インコーポレイテッド | ウェハ研削装置 |
| US10343257B2 (en) | 2014-01-15 | 2019-07-09 | Sk Siltron Co., Ltd. | Wafer grinding device |
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