JPH02152121A - ブッシング - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、高電圧線路等に使用されるブッシングに関
するものである。

［従来の技術］ 第３図は例えば実開昭５８−１８２２２１号公報に示さ
れた従来の乾式ブッシングを示す断面図であり、図にお
いて（１）は中心導体、（２）は中心導体（１）の先端
部に設けられた高圧側気中シールド、（３）は中心導体
（１）の中間部に設けられた高圧側ガス中シールド、（
４）は中心導体（１）を包囲するタンクであり、このタ
ンク（４）の内部には絶縁ガス（５）が充填されている
。

（６）は中心導体（１）のタンク（４）から大気中に突
出した端部を被うように一体注型された第１絶縁物であ
り、この第１絶縁物（６）はフランジ部（６ａ）でボル
ト（７）によりタンク（４）に固定されている。（８）
は第１絶縁物（６）の外周に電界調整用にメタライズさ
れた接地シールド、くっ）はフランジ部（６ａ）とタン
ク（４）との接合部に設けられ絶縁ガス（５）の大気中
への漏れを防止するＯリングである。

上記のように構成された従来の乾式ブッシングにおいて
は、正常状態における電位分布は中心導体（１）と接地
間のインピーダンスの大きさにより決定されている。そ
して、その正常状態でのインピーダンスは、中心導体（
１）から接地シールド（８）の方向へ向けて大きくなっ
ているため、第４図に示すように、電位分布は第１絶縁
物（６）の接地シールド（８）側に偏っている。しかし
、第１絶縁物（６）は、この電位分布の偏りに対して、
正常状態での十分な絶縁性能を有している。

［発明が解決しようとする課題］ 上記のように構成された従来の乾式ブ・ンシングにおい
ては、正常状態では第１絶縁’ｊｌｌＪ　（６）は十分
な絶縁性能を有しているが、表面に粉塵等が付着して汚
損されると、この汚損物の吸湿作用により、第１絶縁物
（６）の表面の絶縁抵抗が低下してしまう。このため、
第１絶縁物（６）の表面での電位分布が極端に偏り、高
電圧気中シールド（２）の近傍（第３図Ａ）や接地シー
ルド（８）の近傍（第３図Ｂ）などで電界が極端に集中
し、耐電圧などの絶縁性能が低下する虞れがあるという
問題点があった。

この発明は、上記のような問題点と解決するためになさ
れたもので、第１絶縁物表面の絶縁抵抗を均一に保ち、
汚損物が付着しても極端な電界集中を生じさせず、長期
間にわたって絶縁性能を安定して保つことができるブッ
シングを得ることを目的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明に係るブッシングは、第１絶縁物より低抵抗の
第２絶縁物を、第１絶縁物の表面を被うように設けたも
のである。

［作用］ この発明においては、第２絶縁物が汚損物付着による表
面抵抗の低下を防止し、これにより極端な電界集中の発
生を防止する。

［実施例］ 以下、この発明の実施例を図について説明する。

第１図はこの発明の一実施例による乾式ブ・ノシングを
示す断面図であり、第３図と同−又は相当部分には同一
符号を付し、その説明を省略する。

図において、（１１）は第１絶縁物（６）の直接気中に
接している表面を被うように設けられた第２絶縁物であ
り、この第２絶縁物（１１）は第１絶縁物（６）よりも
低抵抗の絶縁塗料からなっている。

このような乾式ブッシングでは、第１絶縁物（１１）よ
りも低抵抗である第２絶縁物（１１）が予め第１絶縁物
（６）の表面に塗布されているので、例え第２絶縁物（
１１）の表面に汚損物が付着しても、それ以上第１絶縁
物（６）の表面の抵抗が低くなることはなく、抵抗はほ
とんど均一のままに保たれる。従って、電位分布は正常
時も汚損時も第２図に示すような状態であり、第２絶縁
物（１１）によって極端な電界集中の発生は防止されて
〜する。

なお、上記実施例では第２絶縁物（１１）として絶縁塗
料を示したが、第２絶縁物は第１絶縁物よりも低抵抗で
中心導体よりも抵抗が高ければ他のものであってもよい
。例えば、第１絶縁物がエポキシからなる場合、エポキ
シよりも低抵抗の材料を一体加工して絶縁キャップを形
成し、第１絶縁物表面に第２絶縁物として取り付けても
より）。また、第１絶縁物と同材質のものでも、例えば
フィルム状に加工すれば低抵抗になるので、これを第２
絶縁物として第１絶縁物表面に巻き付けるなどしてもよ
い。さらに、第２絶縁物は第１絶縁物の表面に塗布した
り取り付けたりする他、第１絶縁物の上から注型しても
よい。

また、上記実施例ではブッシングとして乾式ブッシング
を示したが、例えば油入ブッシングなど、他のブッシン
グであってもよい。

［発明の効果］ 以上説明したように、この発明のブッシングは、第１絶
縁物より低抵抗の第２絶縁物を、第１絶縁物の表面に設
けたので５第１絶縁物表面の絶縁抵抗を均一に保つこと
ができ、汚損物が付着しても極端な電界集中を生じさせ
ず、長期間にわたって絶縁性能を安定して保つことがで
きるなどの効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による乾式ブッシングを示
す断面図、第２図は第１図の乾式ブッシングの電位分布
を等電位線で示した断面図、第３図は従来のブッシング
の一例として乾式ブッシングを示す断面図、第４図は第
３図の乾式ブッシングの正常時における電位分布を等電
位線で示した断面図である。 図において、（１）は中心導体、（４）はタンり、 は第１絶縁物、 は第２絶縁物で ある。 なお、 各図中、 同一符号は同−又は相当部分を 示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 一端部がタンクから外気中に突出して配設された中心導
   体と、この中心導体の前記タンクから外気中に突出した
   部分を被う第１絶縁物と、この第１絶縁物の表面を被う
   ように設けられた前記第１絶縁物よりも低抵抗の第２絶
   縁物とを備えたことを特徴とするブッシング。