JPH02153884A - チタン窒化物のメタライズおよび接合方法 - Google Patents
チタン窒化物のメタライズおよび接合方法Info
- Publication number
- JPH02153884A JPH02153884A JP30783888A JP30783888A JPH02153884A JP H02153884 A JPH02153884 A JP H02153884A JP 30783888 A JP30783888 A JP 30783888A JP 30783888 A JP30783888 A JP 30783888A JP H02153884 A JPH02153884 A JP H02153884A
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- Japan
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- titanium nitride
- alloy
- layer
- titanium
- powder
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチタン窒化物の接合に係り、特に、導電性のチ
タン窒化物の接合に好適なメタライズおよび接合方法に
関する。
タン窒化物の接合に好適なメタライズおよび接合方法に
関する。
従来、特開昭５９−２３２６９２号公報に記載のように
、窒化珪素セラミックス、酸化アルミニウムセラミック
スのような電気絶縁性のセラミックスの接合を、チタン
−銀−銅合金を用いて他の部材と接合していた。
、窒化珪素セラミックス、酸化アルミニウムセラミック
スのような電気絶縁性のセラミックスの接合を、チタン
−銀−銅合金を用いて他の部材と接合していた。
上記従来技術は、導電性のチタン窒化物の接合の点につ
いては考慮がされておらず、チタン窒化物の部分へ電流
を流すための電気端子の取付は考慮されていなかった。
いては考慮がされておらず、チタン窒化物の部分へ電流
を流すための電気端子の取付は考慮されていなかった。
本発明の目的は、導電性のチタン窒化物からなる部材、
および、表面の一部、または、全体のどちらか一方がチ
タン窒化物で覆われている部材への電気端子を取り付け
る方法を提供することにある。
および、表面の一部、または、全体のどちらか一方がチ
タン窒化物で覆われている部材への電気端子を取り付け
る方法を提供することにある。
Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆの中から選ばれる一種以上の元素を０
．１−３０ｗｔ％含むＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、または、それ
らの合金をチタン窒化物膜の表面に接触させ、非酸化性
雰囲気中、および、還元性雰囲気中のいずれか一方で、
７８０℃以上に加熱することにより、上記目的は達成さ
れる。Ｔｉ等を含むろう材はペースト状、箔状でも本発
明の目的を達成できる。粉末の場合は、チタン粉末は、
印刷性を考慮して、粒径５０μｍ以下が好ましく、また
、メタライズへのチタン粉末の表面酸化の悪影響を防ぐ
ために１粒径１０μｍ以上が好ましい。
．１−３０ｗｔ％含むＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、または、それ
らの合金をチタン窒化物膜の表面に接触させ、非酸化性
雰囲気中、および、還元性雰囲気中のいずれか一方で、
７８０℃以上に加熱することにより、上記目的は達成さ
れる。Ｔｉ等を含むろう材はペースト状、箔状でも本発
明の目的を達成できる。粉末の場合は、チタン粉末は、
印刷性を考慮して、粒径５０μｍ以下が好ましく、また
、メタライズへのチタン粉末の表面酸化の悪影響を防ぐ
ために１粒径１０μｍ以上が好ましい。
また、箔状の場合は５００μｍ以下が望ましい。
加熱雰囲気は形成されたメタライズ膜の表面酸化を防ぐ
ために非酸化性雰囲気中が好ましく、特に、５ Ｘ Ｌ
０−５Ｔｏｒｒ以下の真空中がもつとも好ましい。
ために非酸化性雰囲気中が好ましく、特に、５ Ｘ Ｌ
０−５Ｔｏｒｒ以下の真空中がもつとも好ましい。
加熱温度は接合時に発生する熱応力を低減するために１
０００℃以下が好ましい。チタン含有量は、接合強度が
低下しない１０重量％以下が好ましく、特に、１〜５重
量％が最も好ましい、メタライズすることによるチタン
窒化物中に発生する熱応力を低減するために、メタライ
ズ厚さは２００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下が
最も好ましい。
０００℃以下が好ましい。チタン含有量は、接合強度が
低下しない１０重量％以下が好ましく、特に、１〜５重
量％が最も好ましい、メタライズすることによるチタン
窒化物中に発生する熱応力を低減するために、メタライ
ズ厚さは２００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下が
最も好ましい。
メタライズに用いた混合粉末ペーストをチタン窒化物と
他の部材との間に挟み、メタライズを行なう場合と同じ
条件で加熱することにより、チタン窒化物の部分と他の
部材を接合することができる。この場合、他の部材はセ
ラミックスおよび金属のいずれか一方である。
他の部材との間に挟み、メタライズを行なう場合と同じ
条件で加熱することにより、チタン窒化物の部分と他の
部材を接合することができる。この場合、他の部材はセ
ラミックスおよび金属のいずれか一方である。
上記手段よりろう材中のチタンがＴｉＮと反応し、Ｔｉ
２Ｎ層を形成し、その後、Ｃｕ−Ｔｉ化合物等の層が形
成されるため、チタン窒化物表面にメタライズ膜を形成
することができ、この部分へのはんだ付けが可能となる
。従って、この部分に電気端子を取り付けることができ
る。また、チタン窒化物表面と端子金具を混合粉末ペー
ストを用いて、接合することにより、この部分に電気端
子を取り付けることができる。
２Ｎ層を形成し、その後、Ｃｕ−Ｔｉ化合物等の層が形
成されるため、チタン窒化物表面にメタライズ膜を形成
することができ、この部分へのはんだ付けが可能となる
。従って、この部分に電気端子を取り付けることができ
る。また、チタン窒化物表面と端子金具を混合粉末ペー
ストを用いて、接合することにより、この部分に電気端
子を取り付けることができる。
第１図は本発明の実施例を示す。粒径４０μｍのチタン
粉末と粒径４０μｍの共晶銀−銅合金粉末を有機バイン
ダを用いてチタン含有量３重量％の混合粉末ペーストを
作製し、チタン窒化物膜１をもつ基板２のチタン窒化物
膜１の部分に厚さ１００μｍ塗布、乾燥した後、５×１
０″″’Ｔｏｒｒ以下の真空中で、８５０℃、三分加熱
して、電極取付用のチタン−銀−銅膜合金３を得る。こ
の部分にはんだ４を用いて電線５を取り付けることがで
きる。
粉末と粒径４０μｍの共晶銀−銅合金粉末を有機バイン
ダを用いてチタン含有量３重量％の混合粉末ペーストを
作製し、チタン窒化物膜１をもつ基板２のチタン窒化物
膜１の部分に厚さ１００μｍ塗布、乾燥した後、５×１
０″″’Ｔｏｒｒ以下の真空中で、８５０℃、三分加熱
して、電極取付用のチタン−銀−銅膜合金３を得る。こ
の部分にはんだ４を用いて電線５を取り付けることがで
きる。
第２図は本発明の他の実施例を示す。粒径４０μＩｎの
チタン粉末と粒径４０μｍの共晶銀−銅合金粉末を有機
バインダを用いてチタン含有量３型量パーセントの混合
粉末ペーストを作製し、チタン窒化物膜１をもつ基板２
のチタン窒化物膜１の部分と電極板６の間に厚さ１００
μｍ挟み乾燥した後、５ Ｘ １０””Ｔｏｒｒ以下の
真空中で、８５０℃、三分加熱して、チタン−銀−銅合
金７を介した電極を得る。この部分にはんだ４を用いて
電線５を取り付けることができる。
チタン粉末と粒径４０μｍの共晶銀−銅合金粉末を有機
バインダを用いてチタン含有量３型量パーセントの混合
粉末ペーストを作製し、チタン窒化物膜１をもつ基板２
のチタン窒化物膜１の部分と電極板６の間に厚さ１００
μｍ挟み乾燥した後、５ Ｘ １０””Ｔｏｒｒ以下の
真空中で、８５０℃、三分加熱して、チタン−銀−銅合
金７を介した電極を得る。この部分にはんだ４を用いて
電線５を取り付けることができる。
第３図に本発明をカッタに適用した例を示し。
第４図に第３図の■部の拡大図を示す。粒径４０μｍの
チタン粉末と粒径４０μｍの共晶銀−銅合金粉末を有機
バインダを用いてチタン含有量３重量％の混合粉末ペー
ストを作製し、チタン窒化物膜１をもつ基板２のチタン
窒化物膜１の部分と電極板６の間に厚さ１００μｍ挟み
乾燥した後、５Ｘ Ｉ ０−５Ｔｏｒｒ以下の真空中で
、８５０℃、三分加熱して、チタン−銀−銅合金７を介
した電極を得る。カッタを回転軸８を中心に回転させ、
この電極を用いて電源９から電極１０、ブラシ１１を介
して、カッタ表面のチタン窒化物膜１に電流を流しなが
ら、加工することができる。
チタン粉末と粒径４０μｍの共晶銀−銅合金粉末を有機
バインダを用いてチタン含有量３重量％の混合粉末ペー
ストを作製し、チタン窒化物膜１をもつ基板２のチタン
窒化物膜１の部分と電極板６の間に厚さ１００μｍ挟み
乾燥した後、５Ｘ Ｉ ０−５Ｔｏｒｒ以下の真空中で
、８５０℃、三分加熱して、チタン−銀−銅合金７を介
した電極を得る。カッタを回転軸８を中心に回転させ、
この電極を用いて電源９から電極１０、ブラシ１１を介
して、カッタ表面のチタン窒化物膜１に電流を流しなが
ら、加工することができる。
本発明によれば、導電性のチタン窒化物の部分に電気端
子を取り付けることができるため、チタン窒化物の部分
に電流を流すことができる。
子を取り付けることができるため、チタン窒化物の部分
に電流を流すことができる。
第１図、第２図は本発明の一実施例の断面図、第３図は
本発明をカッタに適用した断面図、第４図は第３図の■
部の拡大図を示す。 １・・・チタン窒化物膜、２・・・基板、３・・・チタ
ン−銀−銅合金、４・・・はんだ、５・・・電線、６・
・・チタン−銀−鋼合金、７ ・電極板、８・・・回転
軸、９・・・電源。 １０・・電極。 第 因 第 図 第４図
本発明をカッタに適用した断面図、第４図は第３図の■
部の拡大図を示す。 １・・・チタン窒化物膜、２・・・基板、３・・・チタ
ン−銀−銅合金、４・・・はんだ、５・・・電線、６・
・・チタン−銀−鋼合金、７ ・電極板、８・・・回転
軸、９・・・電源。 １０・・電極。 第 因 第 図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、少なくとも表面の一部がチタン窒化物からなる部材
のメタライズおよび接合方法において、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａ
ｇ単体、または、Ｃｕ−Ａｇ、Ｃｕ−Ｎｉの合金中に元
素周期律表第IVａ族の中から選ばれる少なくとも一種の
元素を０．１〜３０ｗｔ％含むろう材によつてメタライ
ズすることを特徴とするチタン窒化物のメタライズ方法
。 ２、少なくとも表面の一部がチタン窒化物からなる部材
のメタライズおよび接合方法において、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａ
ｇ単体、または、Ｃｕ−Ａｇ、Ｃｕ−Ｎｉの合金中に元
素周期律表第IVａ族の中から選ばれる少なくとも一種の
元素を０．１〜３０ｗｔ％含むろう材によつてチタン窒
化物どうし、または、他の部材と接合することを特徴と
するチタン窒化物の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30783888A JPH02153884A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | チタン窒化物のメタライズおよび接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30783888A JPH02153884A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | チタン窒化物のメタライズおよび接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02153884A true JPH02153884A (ja) | 1990-06-13 |
Family
ID=17973809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30783888A Pending JPH02153884A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | チタン窒化物のメタライズおよび接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02153884A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04280880A (ja) * | 1991-03-11 | 1992-10-06 | Tokin Corp | メタライザ及びセラミックスメタライズ基板 |
-
1988
- 1988-12-07 JP JP30783888A patent/JPH02153884A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04280880A (ja) * | 1991-03-11 | 1992-10-06 | Tokin Corp | メタライザ及びセラミックスメタライズ基板 |
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