JPH02154495A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH02154495A JPH02154495A JP30827588A JP30827588A JPH02154495A JP H02154495 A JPH02154495 A JP H02154495A JP 30827588 A JP30827588 A JP 30827588A JP 30827588 A JP30827588 A JP 30827588A JP H02154495 A JPH02154495 A JP H02154495A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- board
- insulating plate
- lead
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子回路、特に電子回路を実現するために用い
る回路基板に閃する。
る回路基板に閃する。
従来、この種の回路基板は部品を基板上の配線端子に接
続させようとした場合に２通りの構造のものが用いられ
ている。その一つは第３図に示すように、基板１５に導
電性スルーホール１６．１６・・・を設け、電子部品１
２のリード１３を基板１５のスルーホール１６に挿通し
てハンダ付け１４を行って接続する構造のものである。
続させようとした場合に２通りの構造のものが用いられ
ている。その一つは第３図に示すように、基板１５に導
電性スルーホール１６．１６・・・を設け、電子部品１
２のリード１３を基板１５のスルーホール１６に挿通し
てハンダ付け１４を行って接続する構造のものである。
もう一つは第４図に示すように、基板２３の導電性スル
ーホール２１内にＩＣソケット（、又はピンソケット）
２０の外部リード２４を挿通してハンダ付り２２を行い
、ＩＣソケット２０のソゲ７１〜部１９に電子部品１７
のリード１８を圧入して接続する構造のものである。
ーホール２１内にＩＣソケット（、又はピンソケット）
２０の外部リード２４を挿通してハンダ付り２２を行い
、ＩＣソケット２０のソゲ７１〜部１９に電子部品１７
のリード１８を圧入して接続する構造のものである。
しかし、第３図に示すように直接電子部品１２を接続し
た場合、部品１２内部の回路に対してハンダの熱が加え
られてしまい、部品内部の回路にｇ影響を及ぼすこと、
直接接続してしまった場合、収り付は部品が正常動作を
行なわなくなったときり）交換が大変であるという欠点
がある。又、第１１図に示すようにＩＣソケット又はピ
ンソゲン１〜を用いて接続した場合、取り付は部品数か
多くなってしまい、完成した回路基板の価格が高価にな
るばかつてなく、部品取り付は作業に多くの時間を費し
てしまうという欠点がある。
た場合、部品１２内部の回路に対してハンダの熱が加え
られてしまい、部品内部の回路にｇ影響を及ぼすこと、
直接接続してしまった場合、収り付は部品が正常動作を
行なわなくなったときり）交換が大変であるという欠点
がある。又、第１１図に示すようにＩＣソケット又はピ
ンソゲン１〜を用いて接続した場合、取り付は部品数か
多くなってしまい、完成した回路基板の価格が高価にな
るばかつてなく、部品取り付は作業に多くの時間を費し
てしまうという欠点がある。
本発明の目的は前記課題を解決した回路基板を提供する
ことにある。
ことにある。
〔課題を解決するための手段Ｊ
前記目的を達成するため、本発明に係る回路基板におい
ては、導電性スルーホールを皓えた基板に絶縁板を相対
変位可能に内蔵し、該絶縁板に、前記基板のスルーホー
ル内に差込まれた電子部品のリードを受け入れるリード
孔を前記スルーホールに対応させて設け、さらに前記絶
縁板を付勢して絶縁板のリード孔に受け入れられた電子
部品のリードを基板のスルーホール内壁に圧着挟持させ
るバネ手段を有するものである６ 〔実施例〕 以下、本発明の一実施例を図により説明する。
ては、導電性スルーホールを皓えた基板に絶縁板を相対
変位可能に内蔵し、該絶縁板に、前記基板のスルーホー
ル内に差込まれた電子部品のリードを受け入れるリード
孔を前記スルーホールに対応させて設け、さらに前記絶
縁板を付勢して絶縁板のリード孔に受け入れられた電子
部品のリードを基板のスルーホール内壁に圧着挟持させ
るバネ手段を有するものである６ 〔実施例〕 以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は同平
面図である。
面図である。
図において、基板８上に電子部品１のリード２を挿通さ
ぜる導電性スルーホール３，３・・・を各リード２に対
応させて設け、該基板８に絶縁板７をスルーホール３を
横切って相対変位可能に内蔵し該絶縁板７に、スルーホ
ール３に差込まれた電子部品１のリード２を受け入れる
リード孔７．−１を各スルーホール３に対応して設ける
。また、基板８に、絶縁板７の端縁に臨ませて透孔１０
を設ζｊ 該透孔１０に位置する絶縁板７の端縁にバネ
受り６を設け、透孔１０に内蔵したバネ５の端部をバネ
受け６に弾接させ、該バネ５により絶縁板７を 電子部
品１のリード２が基板スルーホール３の内壁に圧着挟持
する方向に付勢する。また、基板８の一部に絶縁板７の
操作用スリット９を設けるとともに、絶縁板７に操作孔
１１を設け、レバー４をスリ７１〜９を介して絶縁板７
の操作孔１１に差込んで絶縁板７をレバー４をもって相
対変位させる。
ぜる導電性スルーホール３，３・・・を各リード２に対
応させて設け、該基板８に絶縁板７をスルーホール３を
横切って相対変位可能に内蔵し該絶縁板７に、スルーホ
ール３に差込まれた電子部品１のリード２を受け入れる
リード孔７．−１を各スルーホール３に対応して設ける
。また、基板８に、絶縁板７の端縁に臨ませて透孔１０
を設ζｊ 該透孔１０に位置する絶縁板７の端縁にバネ
受り６を設け、透孔１０に内蔵したバネ５の端部をバネ
受け６に弾接させ、該バネ５により絶縁板７を 電子部
品１のリード２が基板スルーホール３の内壁に圧着挟持
する方向に付勢する。また、基板８の一部に絶縁板７の
操作用スリット９を設けるとともに、絶縁板７に操作孔
１１を設け、レバー４をスリ７１〜９を介して絶縁板７
の操作孔１１に差込んで絶縁板７をレバー４をもって相
対変位させる。
実施例において、レバー４を絶縁板７の操作孔１１に差
込み、該絶縁板７をハネ５のバネ力に抗して相対変位さ
せ絶縁板リード孔７．−１と基板スルーホール３とを同
芯上に配列し、この状態て電子部品１のリード２を絶縁
板リード孔７ａと基板スルーホール３とに渡って差込み
、レバー４への外力を解除する。すると、バネ５のバネ
力が絶縁板７に作用して絶縁板７が相対変位し、基板ス
ルーホール３に対して絶縁板リード孔７ａの位置が偏寄
するため、バネ５のバネ力を受けて絶縁板リード孔７ａ
の内壁で電子部品１のリード２が基板スルーホール３の
内壁に圧着され、電子部品１のり一部２はリード孔７ａ
とスルーホール３との内壁間に挟持されて基板のスルー
ホール３に電気的に接続される。この状態において、電
子部品１はスルーホール３を介して基板８の図示しない
配線パターンに電気的に接続されることとなる。
込み、該絶縁板７をハネ５のバネ力に抗して相対変位さ
せ絶縁板リード孔７．−１と基板スルーホール３とを同
芯上に配列し、この状態て電子部品１のリード２を絶縁
板リード孔７ａと基板スルーホール３とに渡って差込み
、レバー４への外力を解除する。すると、バネ５のバネ
力が絶縁板７に作用して絶縁板７が相対変位し、基板ス
ルーホール３に対して絶縁板リード孔７ａの位置が偏寄
するため、バネ５のバネ力を受けて絶縁板リード孔７ａ
の内壁で電子部品１のリード２が基板スルーホール３の
内壁に圧着され、電子部品１のり一部２はリード孔７ａ
とスルーホール３との内壁間に挟持されて基板のスルー
ホール３に電気的に接続される。この状態において、電
子部品１はスルーホール３を介して基板８の図示しない
配線パターンに電気的に接続されることとなる。
又、電子部品１を抜き収る場合には、絶縁板７の操作孔
１１にレバー４を差込み、該レバー４により絶縁板７を
バネ５に抗して相対変位させて基板スルーホール３に対
し絶縁板リード孔７ａを同芯上に配列さぜ、電子部品１
のリード２の固定をフリーにした状態にしてリード２を
スルーホール３及びリード孔７ａから抜き取る。
１１にレバー４を差込み、該レバー４により絶縁板７を
バネ５に抗して相対変位させて基板スルーホール３に対
し絶縁板リード孔７ａを同芯上に配列さぜ、電子部品１
のリード２の固定をフリーにした状態にしてリード２を
スルーホール３及びリード孔７ａから抜き取る。
以上説明したように、本発明は回路基板自体に部品を配
線端子部に接続及び固定する機能をイｆすることにより
、接続専用外部部品を用いる必要がなく、又基板に設け
られた部品を簡単に交換することかてき、かつ、基板へ
の部品の接続を金属接続することがないため、金属接続
時に発生していた高熱による部品回路への悪影響を防止
することかできる効果を有する。
線端子部に接続及び固定する機能をイｆすることにより
、接続専用外部部品を用いる必要がなく、又基板に設け
られた部品を簡単に交換することかてき、かつ、基板へ
の部品の接続を金属接続することがないため、金属接続
時に発生していた高熱による部品回路への悪影響を防止
することかできる効果を有する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は同平
面図、第３図、第４図は従来例を示す断面図である。 １・・・電子部品 ２・・・リード３・・・ス
ルーホール ５・・・バネ７・・・絶縁板
７ａ・・・リード孔８・・・基板
面図、第３図、第４図は従来例を示す断面図である。 １・・・電子部品 ２・・・リード３・・・ス
ルーホール ５・・・バネ７・・・絶縁板
７ａ・・・リード孔８・・・基板
Claims (1)
- （１）導電性スルーホールを備えた基板に絶縁板を相対
変位可能に内蔵し、該絶縁板に、前記基板のスルーホー
ル内に差込まれた電子部品のリードを受け入れるリード
孔を前記スルーホールに対応させて設け、さらに前記絶
縁板を付勢して絶縁板のリード孔に受け入れられた電子
部品のリードを基板のスルーホール内壁に圧着挟持させ
るバネ手段を有することを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63308275A JP2625180B2 (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63308275A JP2625180B2 (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02154495A true JPH02154495A (ja) | 1990-06-13 |
| JP2625180B2 JP2625180B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=17979065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63308275A Expired - Lifetime JP2625180B2 (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2625180B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5967837A (en) * | 1996-10-01 | 1999-10-19 | Alps Automotive, Inc. | Assembly for connecting an electric/electronic device to a printed circuit board |
| KR101502237B1 (ko) * | 2013-11-12 | 2015-03-12 | 주식회사 현대케피코 | 인쇄회로기판의 부품 지지장치 |
-
1988
- 1988-12-06 JP JP63308275A patent/JP2625180B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5967837A (en) * | 1996-10-01 | 1999-10-19 | Alps Automotive, Inc. | Assembly for connecting an electric/electronic device to a printed circuit board |
| KR101502237B1 (ko) * | 2013-11-12 | 2015-03-12 | 주식회사 현대케피코 | 인쇄회로기판의 부품 지지장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2625180B2 (ja) | 1997-07-02 |
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