JPH02155083A - 半導体装置の外観検査装置 - Google Patents

半導体装置の外観検査装置

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JPH02155083A
JPH02155083A JP63310317A JP31031788A JPH02155083A JP H02155083 A JPH02155083 A JP H02155083A JP 63310317 A JP63310317 A JP 63310317A JP 31031788 A JP31031788 A JP 31031788A JP H02155083 A JPH02155083 A JP H02155083A
Authority
JP
Japan
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mirror
reflected
image
camera
inspection
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Pending
Application number
JP63310317A
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English (en)
Inventor
Kazunori Morinaga
和慶 森永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置いわゆるICの外観検査の自動化装
置に関し、特に検査対象物であるガル・ウイング(GU
LL−WING )状のリードをもつICの外観を検査
する外観検査装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第3図は従来の半導体装置の外観検査装置の構成図であ
る。同図において、1は第5図に示すようにガル・ウイ
ング状のリード1bが両方向に配列されたsopのIC
(以下ICと略す)、1aはこのIC1のリード先端面
、3は該リード先端面1aに対向して配置された照明装
置、3mは照明装置3t−構成するハーフミラ−3bは
照明装置3を構成する電球である。また、4はIC1の
リード先端面1aに対向し照明装置3の後方に配置され
たカメラ、5はこのカメラ4に接続された画像処理検査
装置、6はこの画像処理検査装置5に接続されたモニタ
テレビ、7はICIを載せる検査台である。
このようなICの外観検査装置において、電球3bから
の光3cはハーフミラ−3為にて反射し、IC1のリー
ド先端面1aへ向かう。そして、第4図に示すように、
そのリード先端面1aと検査台Tで反射した光は、ハー
フミラ−3&を通り抜はカメラ4に撮像される。これに
より、カメラ4は映像信号として出力し、この映像信号
から画像処理検査装置5では、検査台Tとリード先端面
1aのすき間βを計測・判定することによって検査して
いる。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の外観検査装置は以上の様に構成されているので、
カメラの分解能によって検査精度が大きく左右されてし
まい、通常のカメラの分解能では十分な検査精度が得ら
れないという問題があった。
本発明は上記のような問題点を解消するためになされた
もので、カメラの分解能を変えることなく精度の良い半
導体装置の外観検査装置を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係る外観検査装置は、検査対象物を撮像するカ
メラと照明装置を検査台に対し45°傾けた配置構造と
し、この検査台をミラーから構成したものである。
〔作用〕
本発明における外観検査装置は、カメラと照明装置を4
5°傾けて検査台をミラーにて構成することにより、こ
のカメラでは、リード先端面の実像とミラー反射像が同
じ明るさで写り、これを撮像することが可能になる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第1図は本発明の一実施例によるICの外観検査装置の
概略構成図である。この実施例が第3図に示した従来例
のものと異なる点は、検査対象物を撮像し電気信号に変
換する光電変換装置としてのカメラ4と照明装置3を検
査台の水平面に対し45°傾けた配置構造とし、この検
査台をミラー2から構成したことである。なお、図中、
同一符号は同一または相当部分を示している。
上記実施例構成の外観検査装置によると、照明装置3か
ら発せられた光3Cは、第2図(耐及び(b)に示すよ
うに、IC1のリード先端面1aに反射するとともに検
査台としてのミラー2にて反射して戻ってくる光と、そ
のミニ7−2に反射しかつリード先端面1aにて反射し
て戻ってくる光とになる。これをカメラ4で撮像すると
、該カメラ4は、リード先端面1aの実像とミラー反射
像を同じ明るさで撮像してその変換出力を映像信号とし
て画像処理検査装置5に送出する。これにより、画像処
理検査装置5では、リード先端面1aの実像とミラー反
射像のすき間αを計測・判定することにより検査を行う
。したがって、このとき、画像処理検査装置5は、IC
1のリード先端面1aとミラー2のすき間を〆「倍した
ものを計測することになるので、従来と同様のカメラ4
を用いて検査精度を高めることができる。
なお、上記実施例では検査対象をsopのICとしたが
、QFPのIC′/にどでもよい。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、ガル・ウイング状のリー
ドをもつICをミラー上に載せてその45°の方向から
照明し撮像する構成としたので、リード先端面の実像と
ミラー反射像が同じ明るさで写り、この間隔はミラーと
リード先端面のすき間の77倍されたものとなる。した
がって、これを計測・判定して検査するので、非常に検
査精度が良くなる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による半導体装置の外観検査
装置の概略構成図、第2図は本発明の動作原理の説明図
、第3図は従来の半導体装置の外観検査装置の概略構成
図、第4図は従来装置の動作原理の説明図、第5図はs
opのIC外観図である。 1・・・・IC,2φ・・・ミラー(検査台)、3・骨
・・照明装置、4・・・・カメラ、5・・・・画像処理
検査装置。 代理八大岩増雄 第 図 6:モクタテレし 第 図 3C:λNも

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 検査対象物であるガル・ウイング状のリードをもつ半導
    体装置の外観を検査するものにおいて、前記半導体装置
    の検査台となるミラーと、このミラーに対し45°の傾
    きから該ミラー上に置かれた前記半導体装置のリード先
    端面を光らせる照明装置と、この照明装置と同じ傾きか
    らリード先端面とミラーに写つたリード先端面を撮像し
    電気信号に変換する光電変換装置と、この光電変換装置
    からの電気信号によりリード先端面とミラーに写つたリ
    ード先端面の間隔を求め良否判定を行う画像処理検査装
    置を備えたことを特徴とする半導体装置の外観検査装置
JP63310317A 1988-12-07 1988-12-07 半導体装置の外観検査装置 Pending JPH02155083A (ja)

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JPH02155083A true JPH02155083A (ja) 1990-06-14

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ID=18003773

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006258433A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Susumu Nakatani 平坦度等の測定装置および平坦度等の測定方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006258433A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Susumu Nakatani 平坦度等の測定装置および平坦度等の測定方法

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