JPH0215552A - Ion injecting device - Google Patents

Ion injecting device

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Publication number
JPH0215552A
JPH0215552A JP63165308A JP16530888A JPH0215552A JP H0215552 A JPH0215552 A JP H0215552A JP 63165308 A JP63165308 A JP 63165308A JP 16530888 A JP16530888 A JP 16530888A JP H0215552 A JPH0215552 A JP H0215552A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
charge
around
rotating disc
ion injecting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63165308A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masanao Eguchi
江口 雅直
Hirohisa Yamamoto
裕久 山本
Shintaro Matsuda
信太郎 松田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP63165308A priority Critical patent/JPH0215552A/en
Publication of JPH0215552A publication Critical patent/JPH0215552A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To prevent the electrostatic breakdown generated by charge-up by providing, in front of a wafer on a rotating disc, an electro-magnetic wave generating device for exciting the surface electrode of the wafer and the rotating disc around the ion injecting face. CONSTITUTION:A wafer 1 removably provided on a rotating disc 2, ion beam 3 to be irradiated to the wafer 1 and arc lamps 11, 12 as an electromagnetic wave generating device are provided. Both arc lamps 11, 12 are constructed such as to excite the surface electrode of the wafer 1 and a rotating disc 2 around the ion injecting face A and are provided with reflecting mirrors 13, 14 for focusing the light (electromagnetic wave B) of the arc lamps 11, 12 and irradiating it around the ion injecting face A. Accordingly, even if the charge-up is generated at the ion injecting face A of the wafer 1, the surface electrode of the wafer 1 and the rotating disc 2 excited by the electromagnetic wave B around the ion injecting face A is drawn in by the charge-up potential. As a result, the neutralization of charge-up can be securely performed and the electrostatic breakdown can be prevented.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体製造プロセスで使用するイオン注入装
置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an ion implantation device used in a semiconductor manufacturing process.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、この種のイオン注入装置(エンドステーション部
分)は、回転ディスク上のウェハにイオンを注入する装
置として知られており、第2図に示すように構成されて
いる。これを同図に基づいて説明すると、同図において
、符号1で示すものは回転ディスク2上に着脱自在に設
けられたウェハ、3はこのウェハlに対して照射される
イオンビーム、4はこのイオンビーム3の側方に設けら
れ熱電子5を発生させる熱電子源、6はこの熱電子源4
から発生する熱電子5の反射によって2次電子7を発生
させる反射板である。
Conventionally, this type of ion implantation apparatus (end station portion) is known as an apparatus for implanting ions into a wafer on a rotating disk, and is configured as shown in FIG. To explain this based on the same figure, in the same figure, the reference numeral 1 denotes a wafer that is removably mounted on a rotating disk 2, 3 denotes an ion beam irradiated to this wafer l, and 4 denotes this wafer. A thermionic source 6 is provided on the side of the ion beam 3 and generates thermionic electrons 5.
This is a reflecting plate that generates secondary electrons 7 by reflecting thermionic electrons 5 generated from the reflector.

このように構成されたイオン注入装置においては、反射
板6から発生する2次電子7によってウェハ1でのチャ
ージアップの中和が行われる。
In the ion implantation apparatus configured in this manner, charge-up on the wafer 1 is neutralized by secondary electrons 7 generated from the reflection plate 6.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

ところが、この種のイオン注入装置においては、熱電子
源4から単に熱電子5を発生させるものであるため、2
次電子7の発生量を制御することができなかった。この
結果、チャージアンプの中和を確実に行うことかできず
、チャージアップによるウェハ上での静電破壊を防止す
ることができないという問題があった。
However, in this type of ion implantation device, since the thermionic source 4 simply generates thermionic electrons 5, 2.
It was not possible to control the amount of secondary electrons 7 generated. As a result, there was a problem in that the charge amplifier could not be neutralized reliably, and electrostatic damage on the wafer due to charge-up could not be prevented.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、チャ
ージアップの中和を確実に行うことができ、もってチャ
ージアップによるウェハ上での静電破壊を防止すること
ができるイオン注入装置を提供するものである。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides an ion implantation device that can reliably neutralize charge-up and thereby prevent electrostatic damage on a wafer due to charge-up. It is something to do.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

本発明に係るイオン注入装置は、回転ディスク上のウェ
ハ前方にイオン注入面の周囲にウェハおよび回転ディス
クの表面電子を励起させる電(n波発生装置を設けたも
のである。
The ion implantation apparatus according to the present invention is provided with an electric (n-wave generator) around the ion implantation surface in front of a wafer on a rotating disk to excite surface electrons of the wafer and the rotating disk.

〔作 用〕[For production]

本発明においては、イオン注入面の周囲に励起したウェ
ハおよび回転ディスクの表面電子がチャージアップ電位
によって引き込まれる。
In the present invention, excited surface electrons of the wafer and rotating disk are drawn around the ion-implanted surface by a charge-up potential.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the structure etc. of this invention will be explained in detail by the Example shown in the figure.

第1図は本発明に係るイオン注入装置を示す図で、同図
において第2図と同一の部材については同一の符号を付
し、詳細な説明は省略する。同図において、符号11お
よび12で示すものは電磁波発生装置としてのアークラ
ンプで、前記イオンビーム3の両側に位置し前記ウェハ
lの前方に設けられている。これら両アークランプ11
.12は、イオン注入面Aの周囲にウェハ1および回転
ディスク2の表面電子を励起させるように構成されてい
る。
FIG. 1 is a diagram showing an ion implantation apparatus according to the present invention. In the figure, the same members as in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. In the figure, reference numerals 11 and 12 indicate arc lamps as electromagnetic wave generating devices, which are located on both sides of the ion beam 3 and in front of the wafer l. Both arc lamps 11
.. 12 is configured to excite surface electrons of the wafer 1 and the rotating disk 2 around the ion implantation surface A.

13および14は前記アークランプ11の光(電磁波)
を集束してイオン注入面Aの周囲に照射する反射鏡であ
る。なお、図中符号Bは電磁波である。
13 and 14 are the lights (electromagnetic waves) of the arc lamp 11;
This is a reflecting mirror that focuses the ion beam and irradiates it around the ion implantation surface A. Note that the symbol B in the figure represents an electromagnetic wave.

このように構成されたイオン注入装置においては、回転
ディスク2上のウェハ1にイオンビーム3が注入され、
ウェハ1のイオン注入面Aがチャージアップを起こして
も、イオン注入面Aの周囲にアークランプ11.12か
らの光(電磁波B)で励起したウェハ1および回転ディ
スク2の表面電子がチャージアンプ電位によって引き込
まれるから、ウェハlの表面で生じるチャージアンプの
中和が確実に行われる。
In the ion implantation apparatus configured in this way, the ion beam 3 is implanted into the wafer 1 on the rotating disk 2,
Even if the ion-implanted surface A of the wafer 1 is charged up, the surface electrons of the wafer 1 and the rotating disk 2 excited by the light (electromagnetic wave B) from the arc lamps 11 and 12 around the ion-implanted surface A will reach the charge amplifier potential. Since the charge amplifiers generated on the surface of the wafer l are reliably neutralized.

なお、本実施例においては、アークランプ11゜12か
ら発生する光を集束する光学的手段として反射鏡13.
14を用いる例を示したが、本発明はこれに限定される
ものではなく、他の光学機器を組み合わせて用いても何
等差し支えない。
In this embodiment, a reflecting mirror 13.
Although the present invention is not limited to this example, the present invention may be used in combination with other optical devices.

また、本実施例においては、電磁波発生装置としてアー
クランプ11.12である場合を示したが、本発明は例
えばハロゲンランプやエキシマレーザを用いてもよく、
その種類は適宜変更することが自由である。
Further, in this embodiment, an arc lamp 11, 12 is used as the electromagnetic wave generator, but the present invention may also use, for example, a halogen lamp or an excimer laser.
The type can be changed as appropriate.

さらに、本実施例においては、ウェハ1および回転ディ
スク2の表面電子を励起させるために光を用いたが、本
発明はこれに限定されず、ウィイクロウエーブを用いる
こともできる。
Further, in this embodiment, light is used to excite the surface electrons of the wafer 1 and the rotating disk 2, but the present invention is not limited to this, and a wick wave may also be used.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように本発明によれば、回転ディスク上の
ウェハ前方にイオン注入面の周囲にウェハおよび回転デ
ィスクの表面電子を励起させる電磁波発生装置を設けた
ので、イオン注入時にイオン注入面の周囲に励起したウ
ェハおよび回転ディスクの表面電子がチャージアップ電
位によって引き込まれる。したがって、チャージアップ
の中和を確実に行うことができるから、チャージアップ
によるウェハ上での静電破壊を防止することができる。
As explained above, according to the present invention, an electromagnetic wave generator for exciting surface electrons of the wafer and the rotating disk is provided around the ion-implanted surface in front of the wafer on the rotating disk. The surface electrons of the wafer and rotating disk that are excited are drawn in by the charge-up potential. Therefore, since charge-up can be neutralized reliably, electrostatic damage on the wafer due to charge-up can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明に係るイオン注入装置を示す図、第2図
は従来のイオン注入装置を示す図である。 1・・・・ウェハ、2・・・・回転ディスク、11.1
2  ・・・・アークランプ、A・・・・イオン注入面
、B・・・・電磁波。
FIG. 1 is a diagram showing an ion implantation device according to the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing a conventional ion implantation device. 1... Wafer, 2... Rotating disk, 11.1
2...Arc lamp, A...Ion implantation surface, B...Electromagnetic wave.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 回転ディスク上のウェハにイオンを注入するイオン注入
装置において、前記ウェハの前方にイオン注入面の周囲
にウェハおよび回転ディスクの表面電子を励起させる電
磁波発生装置を設けたことを特徴とするイオン注入装置
An ion implantation apparatus for implanting ions into a wafer on a rotating disk, characterized in that an electromagnetic wave generator for exciting surface electrons of the wafer and the rotating disk is provided around the ion implantation surface in front of the wafer. .
JP63165308A 1988-07-01 1988-07-01 Ion injecting device Pending JPH0215552A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63165308A JPH0215552A (en) 1988-07-01 1988-07-01 Ion injecting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63165308A JPH0215552A (en) 1988-07-01 1988-07-01 Ion injecting device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0215552A true JPH0215552A (en) 1990-01-19

Family

ID=15809869

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63165308A Pending JPH0215552A (en) 1988-07-01 1988-07-01 Ion injecting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0215552A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6507029B1 (en) 1998-03-25 2003-01-14 Hitachi, Ltd. Sample processing apparatus and method for removing charge on sample through light irradiation
JP2019508840A (en) * 2016-01-14 2019-03-28 ヴァリアン セミコンダクター イクイップメント アソシエイツ インコーポレイテッド Method of implanting semiconductor wafer with high bulk resistance

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6507029B1 (en) 1998-03-25 2003-01-14 Hitachi, Ltd. Sample processing apparatus and method for removing charge on sample through light irradiation
JP2019508840A (en) * 2016-01-14 2019-03-28 ヴァリアン セミコンダクター イクイップメント アソシエイツ インコーポレイテッド Method of implanting semiconductor wafer with high bulk resistance

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