JPH02155671A - Ｌｅｄプリントヘッド・アセンブリ及びｌｅｄダイをプリントヘッドにアセンブリする方法及びｌｅｄプリントヘッドのアセンブリ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、一般に非衝撃式プリンタに関し、特にプリン
トヘッド・アセンブリとそのアセンブリ方法に関する。

［従来技術とその問題点］ テキスト印刷でもグラフィックス印刷でも非衝撃式プリ
ンタを用いるのが、望ましくなってきた。

こうした非衝撃式プリンタには、電子写真技法が用いら
れている。移動ドラムまたはベルトの表面に静電荷を蓄
え、この表面の選択した領域を光にさらして、放電させ
る。代替案として、照明によって帯電領域を形成するこ
とも可能である。

印刷用トナーが、該ドラムに対して用いられ、このトナ
ーは、静電荷を有する領域には付着するが、放電領域に
は付着しない。次に、トナーは、普通紙に転写され、普
通紙に対し熱融着させられる。照射領域と非照射領域の
制御によって、普通紙に、文字、ライン、及び、他の像
を形成することができる。

あるタイプの非衡撃式プリンタの場合には、受光ドラム
表面の露光に発光ダイオード（ＬＥＤ）のアレイが利用
されている。レンズに隣接して、−列になった微少のダ
イオードが配置され、照射を受ける表面にＬＥＤの像が
並ぶことになる。プリンタによっては、多数の列をなす
ＬＥＤを用いるものもある。照射表面が移動して、ＬＥ
Ｄの列を通過する際、ＬＥＤを選択的に活動状態にして
、光を出すものもあれば、光を出さないものもあるよう
にすることによって、ドラム表面に露光部分と非露光部
分を生じ、活動状態のＬＥＤに対応するパターンが形成
される。

こうしたプリンタで良好な解像度と画質を得るには、Ｌ
ＥＤの物理的寸法は、極小でなければならず、また、極
めて厳しい位置公差を維持しなければならない。寸法上
の公差はしばしば、数１０マイクロメートルにすぎない
ことになる。

最低の集積化レベルの場合、従来の技法によって、ガリ
ウム砒素チップまたはダイに複数の発光ダイオードが形
成される。ＬＥＤのサイズ及び位置については、十分に
確立した技法によって、制御される。ＬＥＤが形成され
るウェーハは、それぞれ、列をなすＬＥＤを備えた、個
々のダイに慎重にカットされる。典型的な実施例の場合
、こうしたダイは、長さが±２マイクロメートル、幅が
責５マイクロメートルでカットされる。例示の長さ約８
ミリメートルのダイの場合には、その全長に沿って９６
のＬＥＤを並べることができる。

実際に問題となるのは、良好な画像の質を得るのに必要
な精度を保ちながら、これらのＬＥＤを備えたダイを整
列させる点である。精密であるだけでなく、経済的でも
あるアセンブリ技法が、重要になる。

本書での説明のため、ＬＥＤが形成されるＬＥＤのダイ
の面を正面と称し、その反対側の面を裏面と称すること
にする。同じ用語が集積回路チップ、取付はタイル等の
ようなアセンブリの他の部品にも用いられる。各場合と
も、ＬＥＤと同じ方向に向いた面を正面と称する。

アセンブリのためには、座標系の利用がやはり、とする
。Ｚ方向は、これらの方向に対して垂直をなし、一般に
ＬＥＤから送り出される光の方向である。それは、高さ
とみなすことができる。

典型的な実施例の場合、ビジネスサイズの用紙の幅に対
応する長さを備えたプリントヘッドには、２５９２個の
発光ダイオードが設けられている。ユーザーは、ページ
の全幅におけるずれよりも、ラインの変位またはページ
中央における文字の欠陥に対して、より過敏であるため
、アレイ全体の長さよりも、隣接するＬＥＤ間の寸法に
対する精密な制御の方が重要である。ダイ上におけるＬ
ＥＤの間隔は、ホ）　ＩＪソグラフィによって十分に制
御される。隣接するダイの端部におけるＬＥＤ間の間隔
は、ＬＥＤプリントヘッドのアセンブリに関する領域で
ある。ダイの端部における隣接するＬＥＤの一般的な公
差は、Ｘ方向においてわずかに±１０マイクロメートル
にすぎない。

同様に、Ｙ方向における公差は、隣接するダイの端部で
±２５マイクロメートルであり、プリントヘッド全体に
沿った全“うねり”は、±７５マイクロメートルである
。Ｚ方向における公差は、±２５ミクロンであって、ア
レイの全長にわたって、ＬＥＤからの光の受光表面に対
する鮮鋭な焦点合かせが可能になっている。

はぼ直線で、共面上に列をなすＬＥＤを備えたプリント
ヘッドを迅速にかつ経済的にアセンブリする技法を提供
することが、望ましい。寸法公差に対する厳しい制御は
、重要である。了レイのアセンブリは、最終製品の生産
量が最大になるように行なわれるので、オペレータによ
るエラーの可能Ｉ生を最小限におさえ、コンポーネント
のテストが即座に行なえるようにするのが重要である。

［発明の目的コ 従って本発明の目的は、寸法公差が厳しく　＊ｌＩ　（
Ｉｔできるとともに生産効率の高いプリントヘッド・ア
センブリとそのアセンブリ技法を与えることである。

［発明の概要］ 従って、現在における望ましい実施例に基づいて本発明
を実施する場合、複数の金属タイルが導電性の接着剤で
固定された正面を有する剛性の金属母板が設けられる。

各タイルには、タイル正面の固定される全てのものを越
えて延びる側方エツジの両端のそれぞれに沿って、その
正面に露出領域が備わっている。平面基準表面を有する
取付は具にタイルをアセンブルすることによって、全て
のタイルの正面における露出領域が、所定の基準平面に
固定されることになる。アセンブリ時に、タイルのエツ
ジが突き合わせになる平らな表面が、アセンブリ固定具
に備わっているので、全てのタイルの側方エツジの１つ
が、所定の直線に沿って整列する。サブアセンブリ取付
は具にアセンブルすることによって、各タイルの正面に
、エツジから所定の距離をあけ、列をなすように、複数
のＬＥＤのダイか固定される。こうして、隣接したタイ
ルにおけるＬＥＤの列の整列がなされ、ダイの面が、は
ぼ共面をなす。

［発明の詳細な説明コ 本発明の実施に関連する原理は、たくさんの精密な小部
品を作るのではなく、精密な取付は具にプリントヘッド
のコンポーネントをアセンブルするということである。

これによって、全ての部品を高精度に作って、精密な寸
法の最終製品を得ようとするのに比べて、製品の製造が
はるかに安価になる。該アセンブリは、複数の娘タイル
が接着剤によって結合されている母板から構成されてい
る。各タイルには、それぞれ、列をなすＬＥＤを含む複
数のダイか、結合されている。ＬＥＤのダイは、精密に
作られている。精密なサブアセンブリ取付は具を利用し
て、各タイル毎にダイの位置決めが施される。次に、タ
イルが、精密アセンブリ取付け具上に逆に配置され、そ
の上に母板が載せられる。さかさまにアセンブルするこ
とによって、部品のアライメントをとり、ＬＥＤの正面
を単一平面に保つのが容易になる。

ＬＥＤのアセンブリの基礎になるのは１、プリンタに固
定することが可能なアルミ合金の母板１０である。母板
の正面には、ＬＥＤの像の焦点を受光ドラム等に結ぶた
めのレンズを支持するカバー（不図示）のエツジを受け
る溝１１が、周囲に設けられている。母板１０の端部近
くには、信号及び電力をアセンブリに送るための一般的
な電気コネクタ１２が設けられている。母板１０は、ア
センブリに取りつけられるＬＥＤ及び集積回路の接地面
としての働きをするものである。

母板１０の全長に沿って、９つの取付はタイル１３が一
列に配置されている。タイル１３は、導電性の銀充填エ
ポキシ接着剤及び急結アクリル接着剤によって、母板１
０の正面に固定される。母板の全長に沿って延びる１対
の平行溝１４の間には、導電性で、熱伝導性の接着剤が
塗布される。タイルの側方エツジ領域と、母板１０の溝
１４外側との間において、母板１０の全長に沿って、ア
クリル接着剤が塗布される。溝１４は、２つの接着剤を
分離する働きをする。

アセンブリの中心に沿って、１列のＬＥＤデバイス１６
が設けられている。各ダイは、長さが約８ミリメートル
で、幅が約１ミリメートルである。

こうした３つのダイか、導電性の銀を充填したエポキシ
接着剤によって、各タイルの正面に接着されている。各
タイルにおけるＬＥＤデバイスの列の各側部には、１列
をなす集積回路チップ１７が配置されている。アセンブ
リの動作時には、所望な゛らば、選択された発光ダイオ
ードに電流を供給するだめの集積回路チップ１７で電気
信号処理が行なわれる。各ダイ毎に９６のＬＥＤを備え
た典型的な実施例の場合、各チップ１７は、それぞれの
ダイにおけるＬＥＤの半分を駆動するための集積回路の
ＬＥＤ電流駆動器を４８個備えている。

中心線の両側における集積回路チップ１７の列の外側に
は、各タイルの正面に対し、従来のプリント回路基板１
８が接着されている。電気コネクタ１２からの電気接続
部を受けるだけでなく、プリント回路基板１８は、トリ
ミング抵抗器、阻止コンデンサ、及び、他の個別コンポ
ーネントの取付は具としての働きもし得るものである。

プリント回路基板１８と、それに関連した集積回路の間
には、ワイヤ結合電気接続部（不図示）が形成されてい
る。

同様に、チップとＬＥＤダイの間にも、ワイヤ結合電気
接続部が形成される。アセンブリ内の電気接続は、本発
明の一部をなすものではないので、分りやすくするため
、説明図から省略されている。

ＬＥＤの製作後、慎重にダイをカットするので、ダイ１
６へのＬＥＤの配置は、精確に行なわれる。

次に、ＬＥＤのダイ１６は、タイル１３上に正確に位置
決めされる。最後に、タイルが、母板１０に対し正確に
位置決めされる。こうして、ＬＥＤの母板ｌＯに対する
精密な位置決めが行なわれる。

タイル正面に固定されたプリント回路基板のエツジを超
えて延びる、各タイルの向かい合った側方エツジのそれ
ぞれに沿って、露出領域１９が残されている。これらの
タイル正面における露出領域は、精密なアセンブリ取付
は具に位置決めすることによって、基準平面に取りつけ
られる基準表面である。

タイルは、アセンブリに精確に位置決めされるので、各
タイル１３に、ＬＥＤダイ１６を正確に位置決めするこ
とが重要になる。第２図及び第３図には、部分正面図及
び断面図の形で、タイル上にダイをアセンブルするため
の取付は具が示されている。この取付は具には、取付は
タイル１３を載せる、なめらかで、平らなベースプレー
ト２１が備わっている。該タイル１３は、カンチレバー
状のオーバハング２２の下をダイ基準ガイド２３によっ
てスライドする。このタイル１３は、その正面が上を向
き、方のエツジ（基準エツジとして形成）がオーバハン
グの下方の肩２４に接するように、ベースプレート上に
配置される。ダイ基準ガイド２３のアンダーカット２６
によって、肩２４が、タイルの基準エツジのちょうど前
半分と接するようになっている。

注目すべきは、タイル１３が精確には短形ではないとい
う点にある。タイルの中心に近いＬＥＤダイの位置から
各側方エツジに向かって延びるタイル１３の両端部には
、はとんど気づかない面取りが施されているのが望まし
い。適切な面取りが、はんの１°程度ということが分っ
ている。

平坦部分３６（図には、別個に示されていない）が、タ
イル端部の中央に少し残されており、基準点の働きをす
るようになっている。端部はテーパ状のため、製造が容
易になる。タイル中央部におけるＬＥＤアレイの長さが
、重要な寸法である。

従って、タイルの全長にわたって、厳しい公差を保つ必
要はないが、基準点すなわちフラット部分３６の領域だ
けは、その必要がある。基準表面とは反対側の端部にお
けるタイルのコーナの１つ２８は、サブアセンブリ取付
は具において、また、その後の、アセンブリ取付は具に
おいて、タイルの適正な配向を施すため、明確なマーカ
として面取りが行なわれる。

タイル１３は、一方の端部の基準フラット部分３６が、
サイドガイド２７のエツジと係合するように、アセンブ
リ取付は具に配置される。サイドガイド２７は、ダイ基
準ガイド２３の肩２４に対し正確に直角をなし、肩は、
さらに、オーバハング２５のリップ２５とちょうど平行
になっている。リップ２５と肩２４との距離も、正確に
分っている。この全てによって、タイルの基準エツジ（
１方の側方エツジ）が、その全長にわたって肩２４に押
しつけられ、タイル端部の中央部分３６がサイドガイド
２７に接触するといった形をとる。タイルの正確な既知
の位置決めが確保される。

サブアセンブリ取付は具における適正位置にタイル１３
を配置すると、タイル１３の裏面を真空にして、空気圧
で下方へしっかりと押さえつけれらるようにするだけの
真空チャック（不図示）によって、タイルは、−時的に
、所定位置に保持できることになる。

この時点で、一方のエツジがオーバハングのリップ２５
に押しつけられ、端部がサイドガイドに押しつけられる
ようにして、列をなすＬＥＤを備えたダイ１６を配置す
る。これによって、タイルの基準エツジ及び一方の端部
に関して、ダイか精密に位置決めされる。

次にＬＥＤエツジがオーバハングのリップ２５に押しつ
けられ、その端部が第１のダイの端部に接するように、
第２のダイの配置を行なう。次に、エツジが該リップに
押しつけられ、その端部が第２のダイの端部に押しつけ
られるように、第３のダイ　（第２図には不図示）の配
置を行なう。リップ２５によって、肩２４に接するタイ
ルの基準エツジと平行に、また、それから既知の間隔を
おいた直線をなすように、３つのダイか整列する。

ＬＥＤダイ自体は、精密に作られている。ＬＥＤは、従
来の技法によって、比較的大形のウェーハ上における推
定されるダイのアレイに形成される。テストを行なって
ウェーハの欠陥領域が排除されると、ウェーハには、ス
クライビングが施され、すなわち、分割が施され、ある
いは、精密のこ引きが施され、または、両方が施されて
、個々のダイか生じることになる。のこ引きラインまた
はスクライビングラインは、形成すべきダイにおけるＬ
ＥＤのラインに対して精確な位置を占めるので、ＬＥＤ
がダイの既知の位置につくことになる。

サブアセンブリ取付は具にタイルの位置決めを行なう前
に、タイル１３表面の、ダイ１６を配置すべき位置に、
導電性エポキシ接着剤の３つの薄いバッドが、スクリー
ン印刷される。ダイ１６の取付けの際、少なくともわず
かな距離だけ側方へ移動させて、確実に、底部表面が接
着剤でカバーされ、タイルに対し下方へ押し下げられて
、ダイとタイル間における接着剤の厚さが最小限におさ
えられるようにする。接着層は、はぼ厚さが均一であり
、その流動学的（ｒｈｅｏｌｏｇｉｃａｌ）特性によっ
て、ダイにわずかな圧力を加えると、確実にしっかりと
配置され、ダイ１６とタイル１３間における接着剤の厚
さは、はぼ均一になる。

接着剤は、また、エポキシの熱硬化のため、サブアセン
ブリ取付は具から除去される際、ダイ１６をタイル１３
の所定位置に保持する働きもする。生強度（ｇｒｅｅｎ
　ｓｔｒｅｎｇｔｈ）の高いエポキシによって、所望の
性能が確保される。硬化時、接着剤によって、隣接する
ダイの間にわずかなギャップを残し、ＬＥＤダイのＧａ
Ａｓの熱膨張係数に比べて高いｇｔｏｎのＰｏｌｙｍｅ
ｎ　Ｐｎｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｖｉｓｉｏｎ　ｏｆ　Ａｍ
１ｃｏｎ　Ｃ−（Ｈｐｏｒａｔｉｏｎから入手し得るＡ
ｍ１ｃｏｎ　Ｃ−８５０−５八が含まれる。

タイル基板１３へのダイ１６のアセンブリ後、集積回路
チップ及びプリント回路基板も、接着剤でタイルに結合
される。これらの部品の位置決めに対する寸法上の公差
は、ＬＥＤダイの位置決めほどには、重要ではない。接
着剤の硬化後、従来の方法によって、ＬＥＤダイとＩＣ
チップの間、及び、チップとプリント回路基板の間で、
接続ワイヤを結合することが可能になる。

この時点で、タイルサブアセンブリ全体のテストが可能
になる。一般に、これには、アセンブリの１バーンイン
”に用いられる際に予測されるよりも大きいパワーレベ
ルで、ＬＥＤのテストを行なうことが必要になる。“バ
ーンイン”の後、選択された電流等におけるＬＥＤの光
出力について、タイル１３をテストすることができる。

サブアセンブリ段階でテストすることによって、最終ア
センブリ段階での生産量の損失を回避することが可能に
なる。

第４図及び第５図の部分平面図及び断面図に示すように
、アセンブリ取付は具に対する最終的なアセンブリが行
なわれる。この取付は具の場合、広いＵ字状のＺベース
３１に対し、正面を下へ向けて、複数のタイル１３がア
センブルされる。Ｚベース３１には、各エツジに沿って
延びる隆起したレール３２が備わっている。レールの上
部は、精密な研削によって、平坦かつなめらかになって
おり、タイル正面のＺ位置での固定のための基準平面と
して働く。タイル１３は、各側方エツジの露出領域１９
がレールに載るように配置される。

レール３２間におけるベース３１の開放チャネルによっ
て、第５図に見られるように、プリント回路基板１８、
ＩＣチップ１７、及び、ＬＥＤダイ１６のための、タイ
ル正面におけるクリアランスが形成されている。Ｚベー
ス３１の底を通って、１列になったホール（孔）３３が
延在しており、顕微鏡（不図示）によって、ベース３１
の下方を見ることができるようになっている。ホール３
３は、隣接するタイルの２つの端部が視界に含まれるよ
うに配置されている。

一方の側方エツジがレールと平行に延びるエツジガイド
３４に押しつけられるようにして、取付は具に対し、第
１の取付はタイルがセットされる。

サブアセンブリ取付は具の肩２４（第２図及び第３図）
に押しつけられたタイルの同じ側方エツジが、基準エツ
ジとしてアセンブリ取付は具のエツジガイド３４に押し
つけられる。エツジガイド３４は、タイルの厚さの半分
だけ、レールの上方に延びており、サブアセンブリ取付
は具の肩２４と同じタイル部分を押しつけるようになっ
ている。第１のタイルの端部は、基準フラット部分３６
が、取付は具の端部においてレールと垂直な肩３５に接
触するように、配置されている。

いったん、タイルが適正に位置決めされて、エツジガイ
ド３４及び端部の肩３５に押しつけられ、タイル正面の
露出領域がＺ方向の位置決めレール３２に載ると、タイ
ルの側方エツジに加圧する移動クランプ３７によって、
所定位置にクランプされる。

スプリングローディング、空気圧式アクチュエータ、ソ
レノイド、ねじ調整等といった、さまざまなりランプメ
カニズムを用いることができる。

第１のタイルの位置決め及びクランプがすむと、側方の
エツジをエツジガイド３４にしっかり押しつけて、第２
のタイルが、正面をレール３２に向けて配置される。隣
接するタイルの端部ダイにおけるＬＥＤ間におけるスペ
ースは、顕微鏡（便宜上、見やすいように、ビデオデイ
スプレィに接続されている）によって検分され、第２の
タイルは、適合するスペーシングが得られるまで、移動
する。

次に、第２のタイルが所定位置でクランプされる。

このプロセスが、各順次タイル毎に繰り返され、９つの
タイルからなる完全なアレイがアセンブルされる（２７
のダイ）。隣接するタイルの端部ダイ間におけるわずか
なスペースは、ステンレス鋼のタイルに比べて熱膨張の
大きいアルミニウムの母板を用いられるので望ましい。

全てのタイルのアセンブリ及びクランプがすむと、もう
１度、アセンブリのチエツクを行ない、最終的に所定位
置へ固定する前に、適正でスペーレンズであるか確かめ
ておく。

アセンブリ取付は具の各端部には、レール３２の上部と
ちょうど共面をなす表面３８が備わっている。

少なくとも１つ、ないしは、３つ程度のビン３９が、そ
の表面から突き出している。代替案として、端部表面３
８が、レールの上部から異なる既知の高さに位置するよ
うにもすることができるし、あるいは、ＬＥＤのアレイ
について所望の２寸法が得られるように、調整可能にす
ることもできる。

該表面上に基準タイル４１（第１図）が配置され、基準
タイルのホール（孔）４０に係合するビン３９で位置決
めされる。代替案として、１つのビンと肩を基準タイル
４１のエツジに係合させ、ることによって、基準タイル
４１の位置決めを行なうことも可能である。基準タイル
４１のそれぞれは、ＬＥＤダイを取りつけるタイル１３
と同じ厚さを備えている。

ビン３９によって、レンズ、取りつけ具等の基準として
後で利用できるＸ位置及びＹ位置が得られる。

ＬＥＤを支持する取付はタイル１３と基準タイル４１の
全てが、アセンブリ取付は具の所定位置につき、その位
置の検証がすむと、タイルの上に母板１０が載せられて
、接着剤で結合されることになる。

上述のように、母板１０表面には、２つのタイプの接着
剤が塗布される。母板正面における分離溝１４の外側に
は、アクリル樹脂の接着剤が塗布される。

タイルの裏面における対応する領域には、アクリル接着
剤のための促進剤が塗布される。母板１０における両溝
間には、銀を充填したエポキシ樹脂が塗布される。

タイル１３．４１の上に母板１０を載せる際、少し流体
状の接着剤によって、タイルと母板とのギャップが充填
されるため、タイル裏面の高さの変動や、タイル表面に
おける平面度の欠陥に順応できることになる。アレイの
全長にわたって、ＬＥＤの上部表面をフラ７）に保ち、
同時に、部品の製造コストはできる限り低くおさえるの
が目的である。

これは、母板と娘タイル（即わち各タイル）の間で変動
する接着剤の厚さの公差に留意することによって実現で
きる。タイルと母板の間のスペースを充填することは、
ヒートシンク及び接地面として働く母板１０に対して、
良好な熱伝導性及び導電性を確保する上でも重要になる
。

促進剤とアクリル接着剤とが反応して、室温において接
着剤の急速な硬化が生じることになる。

この結果、およそ１分程度で、取付は具からアセンブリ
を除去することが可能になる。次に、アセンブリは、機
械的アセンブリの最終段階として、導電性エポキシの硬
化温度まで加熱される。

タイル正面がレール上でのアセンブリにおける基準平面
を形成するようにしむけることによって、アセンブリの
コンポーネントの中には、製造上の制約が緩和されるも
のも出てくる。精密に厚さを制御して作る必要のある唯
一の部品は、ＬＥＤダているため、タイルへのアセンブ
ル時には、ＬＥＤは、はぼ共面上に位置することになる
。

ＬＥＤダイの精密な位置決めには、必要がないとしても
、タイルの厚さに関する公差を比較的厳しく保って、導
電性接着剤の厚さが、全タイルと母板の間で同じ厚さに
近くなるようにするのが望ましい。この結果、ＬＥＤの
光出力を変動させる可能性のある電気抵抗の差が最小に
なる。

取付はタイルは、薄い無電解ニッケルメッキ及び金メツ
キを施して、電気接点の抵抗を増すことになる酸化膜の
防止に備えた　ステンレス鋼で作られる。抵抗の変動は
、ＬＥＤからの光の出力に影響する可能性があるので、
回避しなければならない。ステンレス鋼は、熱膨張係数
が、ガリウムこれらもろいコンポーネントの破損を回避
することになるので、基板として用いられている。熱膨
張係数の差は、接着剤によって調節される。

母板１０は、重量が軽く、熱伝導性、及び、導電性がよ
り優れたアルミ合金で作るのが望ましい。

アルミニウムとステンレス鋼の膨張係数の差は、接着剤
によって調節することができる。

アセンブリの端部における基準タイルのホール４０によ
って、プリンタのプリントヘッドのアライメントをとる
がイドが形成される。このホールは、プリントヘッドア
センブリのＸ位置及びＹ位置に対する位置決めの基準と
して用いることも可能である。基準タイル４１の正面は
、ＬＥＤダイを配置するタイルと精確に同じ平面にある
ため、ＬＥＤのための集束レンズ、及び、プリンタのプ
リントへラド１２関する高低すなわちＺ位置も、設定す
ることが可能である。所望の場合には、プリントヘッド
アセンブリに対する外部追加調整機構によって、これら
アライメント基準と取付は基準のいずれかを補足するこ
とができる。

上述の、第２図及び第３図に示したタイルに対するＬＥ
Ｄダイのアセンブリについての代替案として、最終アセ
ンブリで用いた転倒技法に似たサブアセンブリのための
転倒技法を用いることが可能である。こうした実施例の
場合、アセンブリ取付は具は、第６図の部分断面図に示
すようすることができる このサブアセンブリ取付は具は、各側部に隆起した基準
面４７を有する凹所領域を備えたベース４６から構成さ
れる。凹所領域は、低い壁４８よって、５つの浅いポケ
ットに再分される。２つのより大きい外側ポケットは、
回路基盤１８を収容する。プリント回路基盤１８用のポ
ケットの内側において、２つのポケットが、列をなす集
積回路チップ１７を収容する。中央には、列をなすＬＥ
Ｄダイ１６を収容する小形のポケットが設けられている
。

ＬＥＤダイを収容する小形ポケットの深さは、２つの基
準面４７によって形成される基準平面から既知の距離だ
け下になるように、精密な制御が加えられている。この
結果、ダイの正面は、タイルの正面から既知の距離だけ
上方に位置することになる。他のポケットの深さも制御
を受けるが、タイル正面からのＩＣチップとプリント回
路基板の高さは、重要ではないので、同じ公差にする必
要はない。

この実施例の場合、列をなすＬＥＤダイか、正面を下に
向けて、中央のポケットに配置される。

各ダイの一方の側方エツジは、ポケットの一方の側壁（
第６図の右側）に押しつけられている。第１のＬＥＤダ
イの端部は、ポケットの一方の端部に押しつけられてお
り、追加ダイの端部は、先行するダイの端部に押しつけ
られている。集積回路チップが、同様にして取付は具に
アセンブルされており、やはり、各チップの側部が内部
壁４８に押しつけられている。プリント回路基板も、同
様にして、取付は具における各ポケットに配置される。

タイル１３には、タイルに取りつけるコンポーネントの
パターンに対応した、接着剤のスクリーン印刷によるパ
ターンが、その正面に形成される。

次に、この接着剤を塗布したタイルが、接着剤による結
合に備えて、サブアセンブリ取付は具に逆さまに配置さ
れたコンポーネントの上に載せられる。タイルの側方基
準エツジが、エツジの基準ガイド４９に押しつけられ、
その結果、タイルに取りつけられる全てのコンポーネン
トについて、正確な位置決めが行なわれる。タイルとコ
ンポーネントの間の接着剤によって、アセンブリ取付は
具におけるコンポーネントの高さの変化が調節される。

所望の場合には、ＬＥＤダイ及び集積回路チップをこう
した取付は具におけるタイルにアセンブルすることによ
って、精密な位置決めを行なえるようにすることもでき
るし、個別の動作で後からプリント回路基板を追加する
こともできる。

ＬＥＤプリントヘッドアセンブリの制限された実施例に
ついて解説し、図解してきたが、もちろん、さまざまな
修正及び変更を加えることが可能である。例えば、線形
取付は具については、タイル、ダイ等が押しつけられる
直線エツジの形で解説され、図解されてきた。連続した
直線エツジで線形取付は具を形成する必要はなく、実際
、線形取付は具の形成には、２つのポイントだけですむ
のは明らかである。こうした２つのポイントによる取付
は具は、上述の直線エツジに比べて、損傷を受けやすく
、従って、望ましくない。また、アセンブリ取付は具に
おけるレールが互いに間隔をあけて配置されているのと
ちょうど同じように、平面取付は具をグループ等で隔て
ることができるのは、明らかである。レールのように隔
てられた平面取付は具は、平面取付は具に押しつけられ
るべき、また、各側方エツジの全長にわたって延びるこ
とのない正面領域がタイルに備わっている実施例に有効
である。例えば、タイル正面の各コーナ近くに、基準領
域を残し、プリント回路基板が、中央部分のエツジのよ
り近くまで延びるようにすることも可能である。

望ましい実施例の場合、タイルとＬＥＤダイの間、及び
、タイルと母板の間に、導電性接着剤を利用し、後者が
接地面として働くようになっている。プリント回路基板
を介して接地を施すことによって、電気的に絶縁性の接
着剤を用いることも可能である。従って、本発明は、特
定して説明を施した以外の方法で実施することが可能で
ある。

［発明の効果］ 以上詳述したように、本発明を実施することにより、Ｌ
ＥＤダイはタイルに接着された後、そのタイルが母板に
接着されるようになっている。

ＬＥＤダイ、ＬＥＤとダイとの関係、タイルは精密に製
造されており、２様の取付は具を用いることによって、
ＬＥＤダイをタイルに取付け、タイルと母板に取りつけ
るようにしている。

又、母板と他の光学系との整合は、規準タイルを用いて
容易に達成される。

このように、製造がグループ化されている特徴がある。

したがって、容易に精密ＬＥＤプリントヘッドが製造で
きるし、又製造は低コストにできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の原理に従って組立てられたプリント
ヘッド・アセンブリの正面の平面図である。 第２図はサブシステム・アセンブリ取付は具の部分図で
ある。 第３図は第２図のサブシステム・アセンブリの３−３ラ
インに沿った部分断面図である。 第４図はアセンブリ取付具の表面の部分図である。 第５図は第４図のアセンブリ取付は具の５−５ラインに
沿った部分断面図である。 第６図はサブシステム・アセンブリ取付は具の別の実施
例の部分断面図である。 ｌＯ；母板 １１．１４：溝 １２：電気コネクタ １３：（取付け）タイル １６：ＬＥＤダイ　　１７：集積回路チップ１８ニブリ
ント回路基板 １９：タイルの露出部 ２１：ベースプレート ２２ニオ−バーハング ２３：ダイ基準ガイド ２４：タイルの基準エツジに当接する肩部２５：ＬＥ’
Ｄダイに当接するリップ ３１：Ｚベース　　３２：レール ３３：（検分用）ホール（孔） ３４：エツジガイド　　３６：平坦部分３７：移動クラ
ンプ　　３９．ピン ４０：ホール（孔）４１：基準タイル ４６：ベース　　４８：低い壁 手 続 宇宙 正 書 １゜ 事件の表示 平成１年 特許願 第 可 ２゜ 発明の名称 ＬＥＤプリントヘッド・アセンブリ及びＬＥＤダイをプ
リントヘッドにアセンブリする方法及びＬＥＤプリント
ヘッドのアセンブリ方法３゜ 補正をする者 事件との関係　　特許出願人 住所　　アメリカ合衆国カリフォルニア州バロアルトハ
ノーバー・ストリート　３０００ 名称　　ヒユーレット・パラカード・カンパニ代表者　
ステイーブン・ビー・フォックス国籍　　アメリカ合衆
国 ４゜

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、下記（イ）乃至（ハ）より構成されるＬＥＤプリン
   トヘッド・アセンブリ。 （イ）剛性金属母板。 （ロ）前記母板の正面に列を成して接着材で固定された
   複数の金属性タイル。 各タイルはその正面に少くとも一箇所 の露出領域を有し、全ての前記タイルの 露出領域は所定の基準平面内に固定され、 全ての前記タイルの一方の側方エッジは 所定の直線に沿って整列される。 （ハ）前記各タイルの正面に列を成して接着材で固定さ
   れた複数のＬＥＤダイ。各Ｌ ＥＤダイはＬＥＤの列を有し、隣接する 前記タイル上の前記ＬＥＤの列は前記側 方エッジから所定距離を隔ててそれと平 行に配置される。また全ての前記ＬＥＤ ダイの正面は実質的に共面をなす。 ２、前記タイルの正面と共面を成す正面を有し、前記母
   板の両端にそれぞれ接着材で接着された基準タイルをさ
   らに有する請求項１記載のＬＥＤプリントヘッド・アセ
   ンブリ。 ３、下記の（イ）乃至（ホ）の工程より成るＬＥＤダイ
   をプリントヘッドにアセンブリする方法。 （イ）該ＬＥＤダイ上のＬＥＤの列から所定距離にある
   エッジに沿って各前記ＬＥＤ ダイを切断する工程。 （ロ）前記ＬＥＤダイの列を平坦なタイルの正面に配置
   し、前記切断によるエッジが 前記タイルの側方エッジの一方と所定距 離を成すようにする工程。 （ハ）前記ＬＥＤダイを前記タイルの正面に接着材によ
   り接着し、前記ＬＥＤの表面 が実質的に共面を成すようにする工程。 （ニ）前記タイルの列を各該タイルの正面が平坦な取付
   け具上にあり、各該タイルの 一方の前記側方エッジが線形取付け具上 にあるようにする工程。 （ホ）前記タイルが前記取付け具上にある間に前記タイ
   ルの裏面へ母板を接着材で接 着する工程。 ４、下記の（イ）乃至（ハ）の工程より成るＬＥＤプリ
   ントヘッドのアセンブリ方法。 （イ）少くともタイルの正面の一部分を露出するように
   残し、該タイルの一方の側方 エッジから所定の距離を隔て該タイルに 渉るＬＥＤの列を配置する工程。 （ロ）前記タイルの前記露出された正面の一部分を平坦
   な取付け具上に置き、前記側 方エッジを線形取付け具上に置く工程。 （ハ）前記タイルが前記取付け具上にある間に前記タイ
   ルの裏面へ母板を接着材で接 着する工程。