JPH02155725A - 電気回路板用高分子薄膜積層銅箔 - Google Patents
電気回路板用高分子薄膜積層銅箔Info
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- JPH02155725A JPH02155725A JP30982888A JP30982888A JPH02155725A JP H02155725 A JPH02155725 A JP H02155725A JP 30982888 A JP30982888 A JP 30982888A JP 30982888 A JP30982888 A JP 30982888A JP H02155725 A JPH02155725 A JP H02155725A
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- JP
- Japan
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- metal foil
- polymer
- film
- thin film
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野Ｊ
本発明は主として電気回路板の製造等に用いられる金属
箔の構造に係わるものである。
箔の構造に係わるものである。
更に詳しくは、運搬保存及び絶縁材料との接着、又は積
層等の加工工程における金属箔表面への粉塵の剛着を防
止するために、金属箔表面に粉塵防止用の薄膜を形成し
た高分子多層薄膜積層金属箔に関する。
層等の加工工程における金属箔表面への粉塵の剛着を防
止するために、金属箔表面に粉塵防止用の薄膜を形成し
た高分子多層薄膜積層金属箔に関する。
［従来の技術〕
近年導電体の回路幅が微細線化するにつれて、これら回
路基板の原料として用いられる金ｒＩＸ箔が運搬、保存
及び絶縁材料との接着又は積層等の加工工程での粉塵等
の附肴により、導体形成作業での加工収率が低下するの
で、金属箔表面への粉塵の耐着防止策が望まれている。
路基板の原料として用いられる金ｒＩＸ箔が運搬、保存
及び絶縁材料との接着又は積層等の加工工程での粉塵等
の附肴により、導体形成作業での加工収率が低下するの
で、金属箔表面への粉塵の耐着防止策が望まれている。
従来これらの資材の運搬、保存等の工程で粉塵等の耐着
を防止する為にビニール袋による梱包、紙による包装等
の方策が講ぜられていたが、梱包材料自体からの粉塵の
発生、解包作業中の粉塵の耐着を避けることはできなか
った。
を防止する為にビニール袋による梱包、紙による包装等
の方策が講ぜられていたが、梱包材料自体からの粉塵の
発生、解包作業中の粉塵の耐着を避けることはできなか
った。
［発明が解決しようとする課題］
又、高分子材料をはじめとする各種材料で金属箔表面に
薄膜を形成することにより金属箔表面への粉塵の付着を
防止することができるが、一般に金属箔表面に形成され
た高分子化合物薄膜は剥離することが困難であり、これ
を除去するためには通常大量の有接溶媒を用い、高温で
溶解しなければならないがこの方法は高価であるばかり
でなく、環境衛生上も問題がある。
薄膜を形成することにより金属箔表面への粉塵の付着を
防止することができるが、一般に金属箔表面に形成され
た高分子化合物薄膜は剥離することが困難であり、これ
を除去するためには通常大量の有接溶媒を用い、高温で
溶解しなければならないがこの方法は高価であるばかり
でなく、環境衛生上も問題がある。
発明者らは運搬保存及び絶縁材料との接着又は積層等の
加工工程における金属箔表面への粉塵の付着を防止する
ことができ、しかも導体回路形成時には簡便な操作で剥
離することのできる方法について鋭意研究した結果本発
明に到達した。
加工工程における金属箔表面への粉塵の付着を防止する
ことができ、しかも導体回路形成時には簡便な操作で剥
離することのできる方法について鋭意研究した結果本発
明に到達した。
［課題を解決するための手段］
すなわち本発明は、金属箔の少なくとも片面に蛋白質、
ポリビニルアルコール、可溶性セルロース誘導体及び澱
粉からなる群から選ばれた、水、熱水又はアルカリ水溶
液で容易に溶解又は剥離する高分子化合物の１種又は２
種以上の混合物を主成分とする薄膜を形成したことを特
徴とする高分子薄膜積層金属箔である。
ポリビニルアルコール、可溶性セルロース誘導体及び澱
粉からなる群から選ばれた、水、熱水又はアルカリ水溶
液で容易に溶解又は剥離する高分子化合物の１種又は２
種以上の混合物を主成分とする薄膜を形成したことを特
徴とする高分子薄膜積層金属箔である。
本発明に用いられる高分子化合物としては、金属箔への
積層が容易であり、粉塵の侵入、金属箔の変形等を防止
するに充分な強度を有し、しかも水、熱水又はアルカリ
水溶液で容易に溶解又は剥離することができることが必
要である。このような材料としては、蛋白質、ポリビニ
ルアルコール、セルロース及び澱粉からなる群から選ば
れた高分子化合物が用いられる。
積層が容易であり、粉塵の侵入、金属箔の変形等を防止
するに充分な強度を有し、しかも水、熱水又はアルカリ
水溶液で容易に溶解又は剥離することができることが必
要である。このような材料としては、蛋白質、ポリビニ
ルアルコール、セルロース及び澱粉からなる群から選ば
れた高分子化合物が用いられる。
本発明に用いられる蛋白質としては、カゼイン及びグル
ー等を、ポリビニルアルコールとしては分子量、１２，
０００〜８０，０００ （ケン化度８５ｍｏ１％以上）
のポリビニルアルコール等を、可溶性セルロース誘導体
としてはカルボキシメチルセルロース、メチルセルロー
ス、エチルセルロース等を、澱粉としてはジャガイモ、
サツマイモ、タピオカ由来の澱粉等を例示することがで
きる。
ー等を、ポリビニルアルコールとしては分子量、１２，
０００〜８０，０００ （ケン化度８５ｍｏ１％以上）
のポリビニルアルコール等を、可溶性セルロース誘導体
としてはカルボキシメチルセルロース、メチルセルロー
ス、エチルセルロース等を、澱粉としてはジャガイモ、
サツマイモ、タピオカ由来の澱粉等を例示することがで
きる。
高分子薄膜は金属箔の少なくとも片面に積層される０通
常は片面にのみ積層するが、金属箔の用途によっては両
面を積層してもよい。
常は片面にのみ積層するが、金属箔の用途によっては両
面を積層してもよい。
上記の高分子化合物の薄膜は塗布、電着、噴霧、印刷等
の方法を用いて金属箔の表面に容易に形成することがで
きる。金属箔は通常連続的あるいは半連続的に製造され
るが、上記の薄膜形成工程は金属箔製造工程に引き続い
て連続的に行なうことができる。
の方法を用いて金属箔の表面に容易に形成することがで
きる。金属箔は通常連続的あるいは半連続的に製造され
るが、上記の薄膜形成工程は金属箔製造工程に引き続い
て連続的に行なうことができる。
金属箔と高分子化合物との付着力の改善、金属箔の変質
防止のために、使用する高分子及び金属箔の性質に応じ
て該高分子化合物に膜形成助剤、金属箔との雨着助長剤
、防錆剤等を適宜加えて該金属箔上に膜を形成すること
ができる。
防止のために、使用する高分子及び金属箔の性質に応じ
て該高分子化合物に膜形成助剤、金属箔との雨着助長剤
、防錆剤等を適宜加えて該金属箔上に膜を形成すること
ができる。
膜形成助剤としては、ポリエチレンオキサイド、ポリア
クリル酸ソーダ、ポリビニルピロリドン及びポリエチレ
ンイミン等、前記高分子化合物以外の水溶性高分子化合
物を、付着助剤としては、モノメチルリン酸エステル、
モノエチルリン酸エステル等のリン酸エステルを、また
防錆剤としては、ベンゾトリアゾール、シクロヘキシル
アミン塩、合成脂肪酸塩等を用いることができる。
クリル酸ソーダ、ポリビニルピロリドン及びポリエチレ
ンイミン等、前記高分子化合物以外の水溶性高分子化合
物を、付着助剤としては、モノメチルリン酸エステル、
モノエチルリン酸エステル等のリン酸エステルを、また
防錆剤としては、ベンゾトリアゾール、シクロヘキシル
アミン塩、合成脂肪酸塩等を用いることができる。
例えばカゼインの場合には水酸化カルシウム、珪酸ソー
ダ、パラフィン油等を加λた組成物の水溶液を金属箔上
に塗布して乾燥し、高分子膜積層金属箔とする。
ダ、パラフィン油等を加λた組成物の水溶液を金属箔上
に塗布して乾燥し、高分子膜積層金属箔とする。
金属箔が薄い場合には高分子膜の形成により積層物が乾
燥時にカールするので、塗布工程で金属箔を逆方向にカ
ールさせて塗布したり、塗布後の乾燥工程でロール処理
を加える。
燥時にカールするので、塗布工程で金属箔を逆方向にカ
ールさせて塗布したり、塗布後の乾燥工程でロール処理
を加える。
また表面硬度が硬（、機械的衝撃に優れている高分子化
合物を金属箔に積層すれば、輸送および保存の際の安定
性に優れるので一層好ましい。このような高分子化合物
としては架橋重合体が適している０例えばカゼインやポ
リビニルアルコールを主成分とする組成物に重クロム酸
イオンを共存させ光照射させることにより金属箔膜上に
架橋重合体の高分子膜を形成させることができる。
合物を金属箔に積層すれば、輸送および保存の際の安定
性に優れるので一層好ましい。このような高分子化合物
としては架橋重合体が適している０例えばカゼインやポ
リビニルアルコールを主成分とする組成物に重クロム酸
イオンを共存させ光照射させることにより金属箔膜上に
架橋重合体の高分子膜を形成させることができる。
しかしこのような架橋重合体を金属箔表面に直接積層す
ると、その後の剥離操作が困難になる。
ると、その後の剥離操作が困難になる。
発明者らはこの様な架橋重合体を金ａｉに積層する場合
には、金属箔に接する高分子薄膜として非架橋の重合体
を用い、その上に表面層として架橋重合体の薄膜を積層
した二重膜を形成することで剥離性に秀れ且つ金属箔上
の高分子膜強度に秀れたものが得られることを見出した
。
には、金属箔に接する高分子薄膜として非架橋の重合体
を用い、その上に表面層として架橋重合体の薄膜を積層
した二重膜を形成することで剥離性に秀れ且つ金属箔上
の高分子膜強度に秀れたものが得られることを見出した
。
すなわち金属箔の少な（とも片面に蛋白質、ポリビニル
アルコール、可溶性セルロース誘導体及び澱粉からなる
群から選ばれた、水、熱水又はアルカリ水溶液で容易に
溶解又は剥離する高分子化合物の１種又は２種以上の混
合物を主成分とする薄膜を形成し、該薄膜上に上記高分
子化合物の架橋重合体からなる薄膜を積層した高分子薄
膜二重積層金属箔構造物とすれば、表面が機械的強度の
優れた高分子薄膜であり、しかも導体形成時には容易に
剥離できる高分子薄膜積属金属箔を得ることができる。
アルコール、可溶性セルロース誘導体及び澱粉からなる
群から選ばれた、水、熱水又はアルカリ水溶液で容易に
溶解又は剥離する高分子化合物の１種又は２種以上の混
合物を主成分とする薄膜を形成し、該薄膜上に上記高分
子化合物の架橋重合体からなる薄膜を積層した高分子薄
膜二重積層金属箔構造物とすれば、表面が機械的強度の
優れた高分子薄膜であり、しかも導体形成時には容易に
剥離できる高分子薄膜積属金属箔を得ることができる。
これも本発明の大きな特徴の一つである。
上記高分子多層薄膜を構成する高分子化合物の組合せは
蛋白質、ポリとニルアルコ−１２可溶性セルロ一ス誘導
体及び澱粉のいずれの高分子の素材の組合せも可能であ
る。
蛋白質、ポリとニルアルコ−１２可溶性セルロ一ス誘導
体及び澱粉のいずれの高分子の素材の組合せも可能であ
る。
例えば金属箔上にカゼイン膜を形成し、その上に架橋ポ
リビニルアルコール膜を形成させることができる。
リビニルアルコール膜を形成させることができる。
本発明の積層構造物の剥離操作は、通常導体形成作業に
先立って該構造物の該高分子膜にスプレー水洗、アルカ
リ水溶液浸漬等の操作によって該高分子膜を剥離して、
導体形成用の清浄な金属面を露出させ、乾燥後導体形成
作業に取りかかる。
先立って該構造物の該高分子膜にスプレー水洗、アルカ
リ水溶液浸漬等の操作によって該高分子膜を剥離して、
導体形成用の清浄な金属面を露出させ、乾燥後導体形成
作業に取りかかる。
高分子薄膜を剥離した後の金属箔は一般に行なわれてい
る導体形成前の金属表面のパフ研磨、脱脂等の操作は本
構造物では不要となることが多い。
る導体形成前の金属表面のパフ研磨、脱脂等の操作は本
構造物では不要となることが多い。
本発明の構造物に供される金［箔は通常、銅、ステンレ
ス、アルミニウム等で一般に銅、鉄、アルミニウムある
いはそれらを主成分とする合金からなる。金属箔等の製
造方法は特に限定されるものではないが電解操作で形成
される電解箔あるいは圧延操作で得られる圧延箔等が通
常本構造物の金属箔として用いられる０例久ば圧延銅箔
では。
ス、アルミニウム等で一般に銅、鉄、アルミニウムある
いはそれらを主成分とする合金からなる。金属箔等の製
造方法は特に限定されるものではないが電解操作で形成
される電解箔あるいは圧延操作で得られる圧延箔等が通
常本構造物の金属箔として用いられる０例久ば圧延銅箔
では。
厚みが２５０μ以下、電解銅箔では８０μ以下の金属箔
を素材として用いるのが一般的である。
を素材として用いるのが一般的である。
［実施例］
夾施遡上
カゼイン（ナショナルカゼイン社製、ＬＴ−３Ａ）２６
０ｇ、純水２０００ｍ１．１２重量％の水酸化ナトリウ
ム水溶液７５ｍ１、水酸化カルシウム１．９ｇ、界面活
性剤（パイロットケミカル社製、カルソフトＦ−９０）
０．５ｇ、８０重量％のフェノール水溶液２ｇ、パラフ
ィン油１ｇを混合し１時間以上撹拌した。これを銅箔（
３５μｍ厚）上にスプレーで約５μＩｎ厚さに塗布し、
１００℃で１０分間乾燻した。
０ｇ、純水２０００ｍ１．１２重量％の水酸化ナトリウ
ム水溶液７５ｍ１、水酸化カルシウム１．９ｇ、界面活
性剤（パイロットケミカル社製、カルソフトＦ−９０）
０．５ｇ、８０重量％のフェノール水溶液２ｇ、パラフ
ィン油１ｇを混合し１時間以上撹拌した。これを銅箔（
３５μｍ厚）上にスプレーで約５μＩｎ厚さに塗布し、
１００℃で１０分間乾燻した。
この高分子膜付銅箔を室内で一週間保存した後、１．Ｏ
ｋｇ／ｃｒｄのスプレー水洗により高分子膜を剥離し、
金属面を露出させた。銅箔な乾燥後、金属表面を万能投
影機により観察したが、粉塵等の耐着は認められず清浄
であった。続いて銅箔と基板をプレス後にも同様に表面
観察を行なったがピンホール、へこみ等は見られなかっ
た。
ｋｇ／ｃｒｄのスプレー水洗により高分子膜を剥離し、
金属面を露出させた。銅箔な乾燥後、金属表面を万能投
影機により観察したが、粉塵等の耐着は認められず清浄
であった。続いて銅箔と基板をプレス後にも同様に表面
観察を行なったがピンホール、へこみ等は見られなかっ
た。
また本発明の構造物を用いることにより導体形成前の金
属表面のパフ研磨、脱脂の操作は不用となった。
属表面のパフ研磨、脱脂の操作は不用となった。
比較例上
実施例１で使用した高分子膜を塗布していない銅箔を用
いて実施例１と同様に室内で一週間保存した後、金属表
面を万能投影機により観察したところ２０ｃｍＸ２０ｃ
ｍの銅箔上に５０個以上の粉塵の耐着が見られ、プレス
後も１０個以上のピンホール、へこみが見られた。
いて実施例１と同様に室内で一週間保存した後、金属表
面を万能投影機により観察したところ２０ｃｍＸ２０ｃ
ｍの銅箔上に５０個以上の粉塵の耐着が見られ、プレス
後も１０個以上のピンホール、へこみが見られた。
また、実施例１で使用した高分子膜を塗布していない銅
箔を用いた場合には導体形成前の金属表面のパフ研磨、
脱脂の操作が必要であった。
箔を用いた場合には導体形成前の金属表面のパフ研磨、
脱脂の操作が必要であった。
医施医ｌ
１４重鳳％のポリビニルアルコール水溶液（ユニオン化
学工業製、ＰＧ−１５）１００ｍｌに４重量％濃度の重
クロム酸アンモニウム水溶液を２３重量％加えて感光剤
組成物を調製した。
学工業製、ＰＧ−１５）１００ｍｌに４重量％濃度の重
クロム酸アンモニウム水溶液を２３重量％加えて感光剤
組成物を調製した。
実施例１で銅箔上にカゼイン膜を塗布乾燥して得られた
積層銅箔のカゼイン膜の上に、上記感光剤組成物をスプ
レーで積層塗布乾燥を行なった。
積層銅箔のカゼイン膜の上に、上記感光剤組成物をスプ
レーで積層塗布乾燥を行なった。
次にこの高分子膜附銅箔に３００ｍＪ／ｃｒｔｆ程度の
ＵＶ照射を行なった後、１５０℃で３分間パニングし、
高分子薄膜二重積層銅箔を得た。
ＵＶ照射を行なった後、１５０℃で３分間パニングし、
高分子薄膜二重積層銅箔を得た。
この二重積層銅箔の高分子薄膜の表面硬度をＪＩＳ
Ｋ５４００ （塗料一般試験方法）に規定されている鉛
筆引っかき試験を準用して調べた結果９Ｈ以上の膜硬度
を有していた。一方、実施例１の高分子薄膜の膜硬度は
５Ｈであったので、架橋ポリマーの薄膜を表面に有する
二重積層銅箔は機械的衝撃に対する安定性に優れた高分
子膜で保護されていることがわかる。
Ｋ５４００ （塗料一般試験方法）に規定されている鉛
筆引っかき試験を準用して調べた結果９Ｈ以上の膜硬度
を有していた。一方、実施例１の高分子薄膜の膜硬度は
５Ｈであったので、架橋ポリマーの薄膜を表面に有する
二重積層銅箔は機械的衝撃に対する安定性に優れた高分
子膜で保護されていることがわかる。
この高分子薄膜二重積層銅箔な室内で一週間保存した後
、実施例１と全く同様な方法でスプレー水洗したところ
、高分子膜は完全に剥離し、金属面を露出することがで
きた。銅箔を乾燥後、実施例１と同様の方法で表面の観
察をした結果、粉塵の剛着は見られず、プレス後もピン
ホール、へこみは見られなかった。
、実施例１と全く同様な方法でスプレー水洗したところ
、高分子膜は完全に剥離し、金属面を露出することがで
きた。銅箔を乾燥後、実施例１と同様の方法で表面の観
察をした結果、粉塵の剛着は見られず、プレス後もピン
ホール、へこみは見られなかった。
またこの銅箔を用いることにより導体形成前の金属表面
のパフ研磨、脱脂の操用は不用であった。
のパフ研磨、脱脂の操用は不用であった。
実施例３
グルー（ノーランドプロダクツ社製ＮＰＲ−２２レジス
ト）２０８ｒｒｌに増粘用グルー（同社［ＮＰＲ−２２
フオトエングレイピンググルー）４５ｍＡを加えて攪拌
し、これを主剤とした。
ト）２０８ｒｒｌに増粘用グルー（同社［ＮＰＲ−２２
フオトエングレイピンググルー）４５ｍＡを加えて攪拌
し、これを主剤とした。
重クロム酸アンモニウム２５ｇに純水１７５ｇ及び硫酸
１．１９ｇを加え、感光液とした。主剤１００ｍβに感
光液１６ｍβを加え、感光剤組成物を調製した。
１．１９ｇを加え、感光液とした。主剤１００ｍβに感
光液１６ｍβを加え、感光剤組成物を調製した。
実施例１で銅箔上にカゼイン膜を塗布乾燥して得られた
積層銅箔のカゼイン膜の上に、上記感光剤組成物をスプ
レーで積Ｎ塗布乾燥を行なった。
積層銅箔のカゼイン膜の上に、上記感光剤組成物をスプ
レーで積Ｎ塗布乾燥を行なった。
次にこの高分子膜附銅箔にｌｏ００ｍＪ／ｃｒｒｒ程度
のＵＶ照射を行なった後、２００℃で５分間バーニング
し、高分子薄膜二重積層銅箔を得た。
のＵＶ照射を行なった後、２００℃で５分間バーニング
し、高分子薄膜二重積層銅箔を得た。
この二重積層銅箔の高分子薄膜の膜硬度は９Ｈ以上で機
械的衝撃に対する安定性に優れていた。
械的衝撃に対する安定性に優れていた。
この高分子薄膜二重積層銅箔を室内で一週間保存した後
、実施例１と全（同様な方法でスプレー水洗したところ
、高分子膜は完全に剥離し、金属面を露出することがで
きた。銅箔を乾燥後、実施例１と同様の方法で表面の観
察をした結果、粉塵の剛着は見られず、プレス後もピン
ホール、へこみは見られなかった。
、実施例１と全（同様な方法でスプレー水洗したところ
、高分子膜は完全に剥離し、金属面を露出することがで
きた。銅箔を乾燥後、実施例１と同様の方法で表面の観
察をした結果、粉塵の剛着は見られず、プレス後もピン
ホール、へこみは見られなかった。
またこの銅箔を用いることにより導体形成前の金属表面
のパフ研磨、脱脂の操用は不用であった［発明の効果］ 本発明は金属箔の表面に特定の高分子化合物薄膜を積層
することにより、連撮保存及び絶縁材料との接着又は積
層等の加工工程における金属箔表面への粉塵の付着を防
止することができ、しかも導体回路形成時には水洗、又
はアルカリ洗浄等の簡便な操作で剥離できるので、電気
回路板として有用である。
のパフ研磨、脱脂の操用は不用であった［発明の効果］ 本発明は金属箔の表面に特定の高分子化合物薄膜を積層
することにより、連撮保存及び絶縁材料との接着又は積
層等の加工工程における金属箔表面への粉塵の付着を防
止することができ、しかも導体回路形成時には水洗、又
はアルカリ洗浄等の簡便な操作で剥離できるので、電気
回路板として有用である。
また金属箔の表面に形成された高分子化合物薄膜上に上
記高分子化合物の架橋重合体からなる薄膜を積層した高
分子薄膜二重積層金属箔とすることにより、機械的強度
の優れた高分子薄膜を表面に有し、しかも剥離性に秀れ
た高分子薄膜積層金属箔を得ることができる。
記高分子化合物の架橋重合体からなる薄膜を積層した高
分子薄膜二重積層金属箔とすることにより、機械的強度
の優れた高分子薄膜を表面に有し、しかも剥離性に秀れ
た高分子薄膜積層金属箔を得ることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、金属箔の少なくとも片面に蛋白質、ポリビニルアル
コール、可溶性セルロース誘導体及び澱粉からなる群か
ら選ばれた、水、熱水又はアルカリ水溶液で容易に溶解
又は剥離する高分子化合物の１種又は２種以上の混合物
を主成分とする薄膜を形成したことを特徴とする高分子
薄膜積層金属箔。 ２、金属箔の少なくとも片面に蛋白質、ポリビニルアル
コール、可溶性セルロース誘導体及び澱粉からなる群か
ら選ばれた、水、熱水又はアルカリ水溶液で容易に溶解
又は剥離する高分子化合物の１種又は２種以上の混合物
を主成分とする薄膜を形成し、該薄膜上に上記高分子化
合物の架橋重合体からなる薄膜を積層したことを特徴と
する高分子多層薄膜積層金属箔。 ３、高分子化合物の架橋重合体が、蛋白質、ポリビニル
アルコール、可溶性セルロース誘導体及び澱粉からなる
群から選ばれた高分子化合物を重クロム酸イオンの存在
化、光照射させて得られたものであることを特徴とする
請求項２記載の高分子多層薄膜積層金属箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63309828A JP2503264B2 (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 電気回路板用高分子薄膜積層銅箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63309828A JP2503264B2 (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 電気回路板用高分子薄膜積層銅箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02155725A true JPH02155725A (ja) | 1990-06-14 |
| JP2503264B2 JP2503264B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=17997754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63309828A Expired - Lifetime JP2503264B2 (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 電気回路板用高分子薄膜積層銅箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2503264B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2331106A (en) * | 1997-11-05 | 1999-05-12 | Polyval Plc | Use of polyvinyl alcohol as rust remover |
| JP2003069173A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Nikko Materials Co Ltd | 水溶性樹脂キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5845398A (ja) * | 1981-09-10 | 1983-03-16 | Tateyama Alum Kogyo Kk | アルミニウムまたはアルミニウム合金の表面処理法 |
| JPS61205139A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-11 | 藤森工業株式会社 | 多層印刷配線用離型材 |
-
1988
- 1988-12-09 JP JP63309828A patent/JP2503264B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2503264B2 (ja) | 1996-06-05 |
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