JPH0215619Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0215619Y2 JPH0215619Y2 JP2635685U JP2635685U JPH0215619Y2 JP H0215619 Y2 JPH0215619 Y2 JP H0215619Y2 JP 2635685 U JP2635685 U JP 2635685U JP 2635685 U JP2635685 U JP 2635685U JP H0215619 Y2 JPH0215619 Y2 JP H0215619Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded product
- middle pin
- hole
- punch
- die
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 15
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 7
- 238000005056 compaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Press-Shaping Or Shaping Using Conveyers (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の利用分野〕
本考案は圧粉成形用の金型構造に関する。
第2図は筒状の圧粉成形品の斜視図、第3図イ
〜ホは従来の金型を使用して筒状の圧粉成形品
(以下成形品と略称する)を成形する工程図、第
4図は下側ポンチの筒状部の横断面図である。第
3図イにおいて1はダイ支持台、2は該支持台1
にて支持されたダイ、3は成形粉末を入れる孔、
4は中ピンで、該中ピン4は取付脚4aをねじ5
にてダイ2に固定している。6は筒状の上側ポン
チで、該ポンチ6には中ピン4を遊合するガイド
孔7を設けている。8は筒状の下側ポンチで、筒
状部8aには、前記中ピン4の取付脚4aが下側
ポンチ8の移動を妨げないように遊合するスリツ
ト9が設けられており、中央に中ピン4を遊合す
る孔10が形成されている。また筒状部8aの先
端には中ピン4を遊合する孔11を有する頭部8
bが設けられている。
〜ホは従来の金型を使用して筒状の圧粉成形品
(以下成形品と略称する)を成形する工程図、第
4図は下側ポンチの筒状部の横断面図である。第
3図イにおいて1はダイ支持台、2は該支持台1
にて支持されたダイ、3は成形粉末を入れる孔、
4は中ピンで、該中ピン4は取付脚4aをねじ5
にてダイ2に固定している。6は筒状の上側ポン
チで、該ポンチ6には中ピン4を遊合するガイド
孔7を設けている。8は筒状の下側ポンチで、筒
状部8aには、前記中ピン4の取付脚4aが下側
ポンチ8の移動を妨げないように遊合するスリツ
ト9が設けられており、中央に中ピン4を遊合す
る孔10が形成されている。また筒状部8aの先
端には中ピン4を遊合する孔11を有する頭部8
bが設けられている。
次に成形品12の成形過程を第3図を用いて説
明する。
明する。
先づイ図の状態において、ダイ2の孔3にセラ
ミツクス粉体13を入れる。次にロ図に示す如く
上側ポンチ6を粉体13の上面まで下降する。次
にハ図に示す如く上側ポンチ6、下側ポンチ8を
圧縮し、成形品12をダイ2の孔3の中間位置に
形成する。次にニ図に示す如く上側ポンチ6を上
昇する。次に同図ニの状態で下側ポンチ8を更に
上昇し、同図ホに示す如く成形品12をダイ2の
上面に排出する。
ミツクス粉体13を入れる。次にロ図に示す如く
上側ポンチ6を粉体13の上面まで下降する。次
にハ図に示す如く上側ポンチ6、下側ポンチ8を
圧縮し、成形品12をダイ2の孔3の中間位置に
形成する。次にニ図に示す如く上側ポンチ6を上
昇する。次に同図ニの状態で下側ポンチ8を更に
上昇し、同図ホに示す如く成形品12をダイ2の
上面に排出する。
ところが、ロ図の状態からハ図の状態に移るに
際して、中ピン4と上側ポンチ6のガイド孔7間
のクリアランス部にセラミツクス粉体13が入
り、この粉体13が中ピン4の成形品12より突
出する先端部4bにこびりつく。この状態で、ホ
図に示すように、成形品12を下側ポンチ8を上
昇させてダイ2の上面から排出する際、中ピン4
の先端部4bと成形品12の孔12a間に不必要
な摩擦が起き、成形品12の中穴12a周辺を破
壊するという欠点があり、更にまた、成形品12
を排出する時、成形品12と中ピン4間及び成形
品12とダイ2の孔3間の摩擦によりきしみ音を
発する。即ち、下側ポンチ8の頭部8bより上方
の中ピン4の部分、及び成形品12が振動し、中
ピン4の成形品12より突出する先端部分4bは
上端が固定されてないので大きく振動し、この振
動により成形品12の中穴12a周辺が破壊する
という欠点があつた。
際して、中ピン4と上側ポンチ6のガイド孔7間
のクリアランス部にセラミツクス粉体13が入
り、この粉体13が中ピン4の成形品12より突
出する先端部4bにこびりつく。この状態で、ホ
図に示すように、成形品12を下側ポンチ8を上
昇させてダイ2の上面から排出する際、中ピン4
の先端部4bと成形品12の孔12a間に不必要
な摩擦が起き、成形品12の中穴12a周辺を破
壊するという欠点があり、更にまた、成形品12
を排出する時、成形品12と中ピン4間及び成形
品12とダイ2の孔3間の摩擦によりきしみ音を
発する。即ち、下側ポンチ8の頭部8bより上方
の中ピン4の部分、及び成形品12が振動し、中
ピン4の成形品12より突出する先端部分4bは
上端が固定されてないので大きく振動し、この振
動により成形品12の中穴12a周辺が破壊する
という欠点があつた。
本考案は上記従来の欠点を解消せんとするもの
であり、本考案の目的は、成形品の成形時、成形
品の中穴周辺の破壊が発生しない圧粉成形用の金
型を提供せんとするものである。
であり、本考案の目的は、成形品の成形時、成形
品の中穴周辺の破壊が発生しない圧粉成形用の金
型を提供せんとするものである。
本考案は上記目的を達成するために、下側ポン
チには中ピンが摺動可能な孔を設けると共に、上
記中ピンを上側ポンチ側に付勢し、上側ポンチに
は前記中ピンの先端が嵌入可能なガイド孔を設
け、上側ポンチの下降にともない中ピンを移動可
能にし、以て成形品のダイからの排出時中孔の破
損を防止し得るという特徴を有するものである。
チには中ピンが摺動可能な孔を設けると共に、上
記中ピンを上側ポンチ側に付勢し、上側ポンチに
は前記中ピンの先端が嵌入可能なガイド孔を設
け、上側ポンチの下降にともない中ピンを移動可
能にし、以て成形品のダイからの排出時中孔の破
損を防止し得るという特徴を有するものである。
第1図イ〜ホは本考案の金型を使用して成形品
を成形する工程図である。なお第2図〜第4図の
従来例と同一部分には同一符号を付して詳細な説
明は省略する。
を成形する工程図である。なお第2図〜第4図の
従来例と同一部分には同一符号を付して詳細な説
明は省略する。
先づ第1図イによつて金型の構造を説明する
と、中ピン4は下側ポンチ8の頭部8bの穴11
にて保持され、中ピン4の下部は左右にのびるス
トツパ14と一体構造となつており、このストツ
パ14によつて中ピン4はダイ2との相対位置が
決められる。下側ポンチ8には中ピン4を収納し
得る孔10を中心に有し、該孔10には、中ピン
4のストツパ14を上側ポンチ6方向に付勢する
ばね15を有している。また、上側ポンチ6に
は、中ピン4の先端が嵌入可能なガイド孔7を有
している。なお、第1図イの状態において、中ピ
ン4がダイ2の上面より突出する長さ寸法Mは、
前記上側ポンチ6のガイド孔7の深さ寸法と同一
寸法に設定されている。また、下側ポンチ8の筒
状部8bには、前記中ピン4のストツパ14が下
側ポンチ8の移動を妨げないように、ストツパ1
4が遊合するスリツト16が設けられている。
と、中ピン4は下側ポンチ8の頭部8bの穴11
にて保持され、中ピン4の下部は左右にのびるス
トツパ14と一体構造となつており、このストツ
パ14によつて中ピン4はダイ2との相対位置が
決められる。下側ポンチ8には中ピン4を収納し
得る孔10を中心に有し、該孔10には、中ピン
4のストツパ14を上側ポンチ6方向に付勢する
ばね15を有している。また、上側ポンチ6に
は、中ピン4の先端が嵌入可能なガイド孔7を有
している。なお、第1図イの状態において、中ピ
ン4がダイ2の上面より突出する長さ寸法Mは、
前記上側ポンチ6のガイド孔7の深さ寸法と同一
寸法に設定されている。また、下側ポンチ8の筒
状部8bには、前記中ピン4のストツパ14が下
側ポンチ8の移動を妨げないように、ストツパ1
4が遊合するスリツト16が設けられている。
次に成形品の製造工程を第1図につき説明す
る。
る。
先づイの状態においてダイ2の孔3にセラミツ
クス粉体13を入れる。次にロ図に示す如く上側
ポンチ6を下降し、上側ポンチ6のガイド孔7を
中ピン4の先端に嵌合する。次にハ図に示す如く
上、下のポンチ6,8を矢印方向に圧縮するが、
この際上側ポンチ6が中ピン4の上端を下方に押
圧するので、中ピン4も共に下降する。一方、下
側ポンチ8もストツパ14に関係なく圧縮のため
上昇するので、下側ポンチ8の頭部8bと上側ポ
ンチ6の下面で粉体13は圧縮され、成形品12
が形成される。なお、下側ポンチ8の上昇にとも
ない下側ポンチ8内のばね15は圧縮され、成形
品12が完成されるまでハ図の状態が続く。次に
ニ図に示す如く上側ポンチ6を上昇する。この時
成形品12はダイ2の孔3内にあるのは従来と変
りないが、成形品12は中ピン4の先端に位置し
ている。次にホ図に示す如く下側ポンチ8の上昇
につれて成形品12はダイ2の上部に押し出され
るが、この際中ピン4はばね15に押圧されて、
下側ポンチ8と共に上方に動き、成形品12がダ
イ2の最上部に達してダイ2から排出されるまで
即ち、中ピン4のストツパ14がダイ2の下面に
当接するまで中ピン4と成形品12の中孔12a
との摩擦はなく、従つて成形品12がダイ2から
排出する際、成形品12の中孔12aの破損はな
い。
クス粉体13を入れる。次にロ図に示す如く上側
ポンチ6を下降し、上側ポンチ6のガイド孔7を
中ピン4の先端に嵌合する。次にハ図に示す如く
上、下のポンチ6,8を矢印方向に圧縮するが、
この際上側ポンチ6が中ピン4の上端を下方に押
圧するので、中ピン4も共に下降する。一方、下
側ポンチ8もストツパ14に関係なく圧縮のため
上昇するので、下側ポンチ8の頭部8bと上側ポ
ンチ6の下面で粉体13は圧縮され、成形品12
が形成される。なお、下側ポンチ8の上昇にとも
ない下側ポンチ8内のばね15は圧縮され、成形
品12が完成されるまでハ図の状態が続く。次に
ニ図に示す如く上側ポンチ6を上昇する。この時
成形品12はダイ2の孔3内にあるのは従来と変
りないが、成形品12は中ピン4の先端に位置し
ている。次にホ図に示す如く下側ポンチ8の上昇
につれて成形品12はダイ2の上部に押し出され
るが、この際中ピン4はばね15に押圧されて、
下側ポンチ8と共に上方に動き、成形品12がダ
イ2の最上部に達してダイ2から排出されるまで
即ち、中ピン4のストツパ14がダイ2の下面に
当接するまで中ピン4と成形品12の中孔12a
との摩擦はなく、従つて成形品12がダイ2から
排出する際、成形品12の中孔12aの破損はな
い。
また、第1図ニの状態において、成形品12の
上面より突出する中ピン4の先端部分の長さ寸法
が非常に短いので、中ピン4の先端が固定さてな
くても従来に比し中ピン4の先端の振動は遥かに
少く、この振動により成形品12の中孔12aが
破壊することはない。
上面より突出する中ピン4の先端部分の長さ寸法
が非常に短いので、中ピン4の先端が固定さてな
くても従来に比し中ピン4の先端の振動は遥かに
少く、この振動により成形品12の中孔12aが
破壊することはない。
本考案によれば、従来成形品をダイの上面から
排出する時、成形品の中孔を破壊する原因となつ
ている中ピンを移動可能とし、中ピンの先端の粉
体圧縮後の成形品より突出する部分を少くしたの
で、成形品をダイから排出時中孔の破壊のないと
いう効果を有する。
排出する時、成形品の中孔を破壊する原因となつ
ている中ピンを移動可能とし、中ピンの先端の粉
体圧縮後の成形品より突出する部分を少くしたの
で、成形品をダイから排出時中孔の破壊のないと
いう効果を有する。
第1図イ〜ホは本考案の金型を使用して成形品
を成形する工程図、第2図は成形品の斜視図、第
3図は従来の金型を使用して成形品を成形する工
程図、第4図は下側ポンチの筒状部の横断面図で
ある。 2……ダイ、4……中ピン、6……上側ポン
チ、8……下側ポンチ、10……孔、12……成
形品、12a……中孔、13……粉体、14……
ストツパ、15……ばね。
を成形する工程図、第2図は成形品の斜視図、第
3図は従来の金型を使用して成形品を成形する工
程図、第4図は下側ポンチの筒状部の横断面図で
ある。 2……ダイ、4……中ピン、6……上側ポン
チ、8……下側ポンチ、10……孔、12……成
形品、12a……中孔、13……粉体、14……
ストツパ、15……ばね。
Claims (1)
- ダイの上、下面から上側ポンチ、下側ポンチで
加圧し、筒状の圧粉成形品を成形する圧粉成形用
の金型において、下側ポンチには中ピンが移動可
能な孔を軸方向に設けると共に、中ピンを上側ポ
ンチ側に付勢し、上側のポンチには前記中ピンの
先端が嵌入可能なガイド孔を設け、上側ポンチの
下降にともない、前記中ピンを移動可能にしたこ
とを特徴とする圧粉成形用の金型構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2635685U JPH0215619Y2 (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2635685U JPH0215619Y2 (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61142824U JPS61142824U (ja) | 1986-09-03 |
| JPH0215619Y2 true JPH0215619Y2 (ja) | 1990-04-26 |
Family
ID=30522288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2635685U Expired JPH0215619Y2 (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0215619Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12251277B2 (en) * | 2022-02-04 | 2025-03-18 | Dentsply Sirona Inc. | Method for producing a multi-layer blank with a through-hole |
-
1985
- 1985-02-27 JP JP2635685U patent/JPH0215619Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61142824U (ja) | 1986-09-03 |
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