JPH02157077A - バブリング洗浄装置 - Google Patents
バブリング洗浄装置Info
- Publication number
- JPH02157077A JPH02157077A JP31036788A JP31036788A JPH02157077A JP H02157077 A JPH02157077 A JP H02157077A JP 31036788 A JP31036788 A JP 31036788A JP 31036788 A JP31036788 A JP 31036788A JP H02157077 A JPH02157077 A JP H02157077A
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- JP
- Japan
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- pure water
- cleaning
- particles
- bubbling
- washing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 208000027765 speech disease Diseases 0.000 title 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 45
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Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、バブリング洗浄装置、特に粒子状の汚れを除
去するためのバブリング洗浄装置に関する。
去するためのバブリング洗浄装置に関する。
従来のバブリング洗浄装置は、被洗浄物を浸漬する純水
を蓄えた洗浄槽で純水の供給と排出を行ないながら、被
洗浄物を所定時間、所定条件でバブリング洗浄する装置
が一般的であった。
を蓄えた洗浄槽で純水の供給と排出を行ないながら、被
洗浄物を所定時間、所定条件でバブリング洗浄する装置
が一般的であった。
このような従来のバブリング洗浄装置では、被洗浄物を
洗浄槽に入れておく時間（洗浄時間）、およびバブリン
グ条件（バブリング圧力）はあらかじめ決められている
。洗浄時間は、所定のバブリング圧力で最も取り除き難
い汚れを完全に除去できる時間としていた。つまり、被
洗浄物の汚れの程度、また、洗浄進行状態にかかわらず
、安全をみてかなり長めの洗浄時間が設定されていた。
洗浄槽に入れておく時間（洗浄時間）、およびバブリン
グ条件（バブリング圧力）はあらかじめ決められている
。洗浄時間は、所定のバブリング圧力で最も取り除き難
い汚れを完全に除去できる時間としていた。つまり、被
洗浄物の汚れの程度、また、洗浄進行状態にかかわらず
、安全をみてかなり長めの洗浄時間が設定されていた。
しかしながら、このような上述した従来のバブリング洗
浄装置は、あらかじめ決められた洗浄時間で、あらかじ
め決められたバブリング圧力で洗浄槽に純水を供給しな
がら洗浄を行なう構成となっているので、被洗浄物の汚
れの程度、また、洗浄進行状態にかからずその洗浄時間
は実際に必要な時間より長くなり、また、洗浄槽に供給
する純水が無駄に使用されるという欠点があった。
浄装置は、あらかじめ決められた洗浄時間で、あらかじ
め決められたバブリング圧力で洗浄槽に純水を供給しな
がら洗浄を行なう構成となっているので、被洗浄物の汚
れの程度、また、洗浄進行状態にかからずその洗浄時間
は実際に必要な時間より長くなり、また、洗浄槽に供給
する純水が無駄に使用されるという欠点があった。
本発明のバブリング洗浄装置は、被洗浄物を洗浄する純
水を蓄える洗浄槽と、該洗浄槽に純水を供給する純水供
給ラインと、バブリング用の気体を供給するバブリング
ラインと、前記洗浄槽よりオーバーフローした純水をサ
ンプリングし、パーティクル数を測定するパーティクル
カウンタと、前記純水中のパーティクル数が所定範囲に
入った場合に前記純水供給ラインからの純水の供給を停
止し洗浄を終了するコントローラとを有して構成される
。
水を蓄える洗浄槽と、該洗浄槽に純水を供給する純水供
給ラインと、バブリング用の気体を供給するバブリング
ラインと、前記洗浄槽よりオーバーフローした純水をサ
ンプリングし、パーティクル数を測定するパーティクル
カウンタと、前記純水中のパーティクル数が所定範囲に
入った場合に前記純水供給ラインからの純水の供給を停
止し洗浄を終了するコントローラとを有して構成される
。
次に、本発明の実施例について、図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例を示す模式図である。
第１図に示すバブリング洗浄装置は、純水を蓄える洗浄
槽１内にキャリア２が置かれ、キャリア２内に被洗浄物
であるガラス基板３が設置されている。前記洗浄槽１に
は、洗浄中は主純水ライン４から、また、洗浄槽１内の
洗浄度を保つため常時側純水ライン５から純水が供給さ
れている。前記洗浄槽１には、Ｎ２バブリング洗浄を行
なうためのＮ２バブリングライン６が設置されている。
槽１内にキャリア２が置かれ、キャリア２内に被洗浄物
であるガラス基板３が設置されている。前記洗浄槽１に
は、洗浄中は主純水ライン４から、また、洗浄槽１内の
洗浄度を保つため常時側純水ライン５から純水が供給さ
れている。前記洗浄槽１には、Ｎ２バブリング洗浄を行
なうためのＮ２バブリングライン６が設置されている。
前記洗浄槽１からオーバーフローした純水中のパーティ
クル数をパーティクルカウンタ１０で測定し、パーティ
クル信号すとしてコントローラ７に出力する。
クル数をパーティクルカウンタ１０で測定し、パーティ
クル信号すとしてコントローラ７に出力する。
ここでパーティクルカウンタ１０は、純水をサンプリン
グするためのサンプリングユニット８と、このサンプリ
ングユニット８のサンプリング信号ａから純水中のパー
ティクル数を測定し、コントローラ７にパーティクル信
号すとして出力するパーティクル測定部９とで構成され
る。
グするためのサンプリングユニット８と、このサンプリ
ングユニット８のサンプリング信号ａから純水中のパー
ティクル数を測定し、コントローラ７にパーティクル信
号すとして出力するパーティクル測定部９とで構成され
る。
コントローラ７では、前記サンプリングユニット８より
サンプリングされた洗浄開始直後の純水中のパーティク
ル数よりガラス基板３の汚れの程度を判定し汚れが多い
場合にはＮ２バブリング圧力を高くするようにバブリン
グ圧力制御信号Ｃをバブリング圧力調整部１１へ出力す
る。
サンプリングされた洗浄開始直後の純水中のパーティク
ル数よりガラス基板３の汚れの程度を判定し汚れが多い
場合にはＮ２バブリング圧力を高くするようにバブリン
グ圧力制御信号Ｃをバブリング圧力調整部１１へ出力す
る。
さらに、前記サンプリングユニット８よりサブリングさ
れた純水中のパーティクル数の経時変化をモニタし所定
範囲に入った場合に前記主純水ライン４からの純水の供
給を停止し洗浄を終了するため電磁弁１２を閉じるよう
電磁弁制御信号ｄを出力する。
れた純水中のパーティクル数の経時変化をモニタし所定
範囲に入った場合に前記主純水ライン４からの純水の供
給を停止し洗浄を終了するため電磁弁１２を閉じるよう
電磁弁制御信号ｄを出力する。
第２図は、第１図に示す実施例を用いて洗浄中にサンプ
リングされた純水中のパーティクル数の変化であり、パ
ーティクルの大きさは０．３μｍ以上である。ガラス基
板３には研磨剤（ＣｅＯ２）が付着している。
リングされた純水中のパーティクル数の変化であり、パ
ーティクルの大きさは０．３μｍ以上である。ガラス基
板３には研磨剤（ＣｅＯ２）が付着している。
ガラス基板３の場合、洗浄開始直後にＩＣＦ当たり４８
個のパーティクルが測定された。このとき、コントロー
ラ７は、６０個／ＣＦのパーティタル数以上を汚れが多
いと判定するように設定してあり、ガラス基板３Ａの汚
れは少ないと判定しバブリング圧力制御信号Ｃは出力せ
ず、あらかじめ設定されたＮ２バブリング圧０−２ ｋ
ｇ ／ ｃｌ（でバブリング洗浄を行なう。
個のパーティクルが測定された。このとき、コントロー
ラ７は、６０個／ＣＦのパーティタル数以上を汚れが多
いと判定するように設定してあり、ガラス基板３Ａの汚
れは少ないと判定しバブリング圧力制御信号Ｃは出力せ
ず、あらかじめ設定されたＮ２バブリング圧０−２ ｋ
ｇ ／ ｃｌ（でバブリング洗浄を行なう。
洗浄がすすむにつれてパーティクル数は減少し２．５分
後にパーティクル数所定範囲の１０個／ＣＦ以下となっ
た。そこで、コントローラ７は、主純水ライン４からの
純水の供給を停止するため電磁弁１１を閉じるように電
磁弁制御信号ｄを出力し洗浄を終了する。
後にパーティクル数所定範囲の１０個／ＣＦ以下となっ
た。そこで、コントローラ７は、主純水ライン４からの
純水の供給を停止するため電磁弁１１を閉じるように電
磁弁制御信号ｄを出力し洗浄を終了する。
方、ガラス基板３Ｂの場合、洗浄開始直後に９８個／Ｃ
Ｆのパーティクルが測定された。このとき、コントロー
ラ７は、汚れ判定基準６０個／ＣＦを超えているので、
汚れが多いと判定し、より強力に、また、より迅速に汚
れを除去するために、Ｎ２バブリング圧力を０．５ ｋ
ｇ ／ ａ？ｔに上げるためにバブリング圧力制御信号
Ｃを出力しＮ２バブリング圧０．５ ｋｇ ／ ｃ＋＋
ｔでバブリング洗浄を行なう。
Ｆのパーティクルが測定された。このとき、コントロー
ラ７は、汚れ判定基準６０個／ＣＦを超えているので、
汚れが多いと判定し、より強力に、また、より迅速に汚
れを除去するために、Ｎ２バブリング圧力を０．５ ｋ
ｇ ／ ａ？ｔに上げるためにバブリング圧力制御信号
Ｃを出力しＮ２バブリング圧０．５ ｋｇ ／ ｃ＋＋
ｔでバブリング洗浄を行なう。
洗浄がすすむにつれてパーティクル数は減少し３．０分
後にパーティクル数所定範囲の１ｏ個／ＣＦ以下となり
同様に洗浄を終了する。
後にパーティクル数所定範囲の１ｏ個／ＣＦ以下となり
同様に洗浄を終了する。
このように、汚れの程度にあわせてＮ２バブリ一
ング圧力を変更することにより、汚れの程度に応じた洗
浄ができる。
浄ができる。
本発明のバブリング洗浄装置は、洗浄中に洗浄槽よりオ
ーバーフローした純水中のパーティクル数を測定し、前
記パーティクル数が所定範囲に入った場合に洗浄を終了
することによって、被洗浄物の汚れの程度、または、洗
浄進行状態に応じた洗浄ができるので、洗浄時間を短縮
できるとともに、純水の使用量を減少できるという効果
がある。
ーバーフローした純水中のパーティクル数を測定し、前
記パーティクル数が所定範囲に入った場合に洗浄を終了
することによって、被洗浄物の汚れの程度、または、洗
浄進行状態に応じた洗浄ができるので、洗浄時間を短縮
できるとともに、純水の使用量を減少できるという効果
がある。
７・・・・・・コントローラ、訃・・・・サンプリング
ユニ、ット、９・・・・・・パーティクル測定部、１０
・・・・・・パーティクルカウンタ、１１・・・・・・
バブリング圧力調整部、１２・・・・・・電磁弁、 ａ・・・・・・ザンプリング信号、ｂ・・・・・・パー
ティクル信号、Ｃ・・・・バブリング圧力制御信号、ｄ
・・・・・・電磁弁制御信号。
ユニ、ット、９・・・・・・パーティクル測定部、１０
・・・・・・パーティクルカウンタ、１１・・・・・・
バブリング圧力調整部、１２・・・・・・電磁弁、 ａ・・・・・・ザンプリング信号、ｂ・・・・・・パー
ティクル信号、Ｃ・・・・バブリング圧力制御信号、ｄ
・・・・・・電磁弁制御信号。
代理人 弁理ヨニ 内 原 晋
第１図は本発明の一実施例を示す模式図、第２図は第１
図に示す実施例を用いて洗浄中にサンプリングされた純
水中のパーティクル数の変化を示すグラフである。 １・・・・・・洗浄槽、２・・・・・・キャリア、３，
３Ａ、３Ｂ・・・・・・ガラス基板、４・・ト・・・主
純水ライン、５・・・・・・・）
図に示す実施例を用いて洗浄中にサンプリングされた純
水中のパーティクル数の変化を示すグラフである。 １・・・・・・洗浄槽、２・・・・・・キャリア、３，
３Ａ、３Ｂ・・・・・・ガラス基板、４・・ト・・・主
純水ライン、５・・・・・・・）
Claims (1)
- 被洗浄物を洗浄する純水を蓄える洗浄槽と、前記洗浄槽
に純水を供給する純水供給ラインと、バブリング用の気
体を供給するバブリングラインと、前記洗浄槽よりオー
バーフローした純水をサンプリングしパーティクル数を
測定するパーティクルカウンタと、前記純水中のパーテ
ィクル数が所定範囲に入った場合に前記純水供給ライン
からの純水の供給を停止し洗浄を終了するコントローラ
とを含むことを特徴とするバブリング洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31036788A JPH02157077A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | バブリング洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31036788A JPH02157077A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | バブリング洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02157077A true JPH02157077A (ja) | 1990-06-15 |
Family
ID=18004391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31036788A Pending JPH02157077A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | バブリング洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02157077A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100504642B1 (ko) * | 1999-06-03 | 2005-08-03 | 가부시끼가이샤 한도따이 센단 테크놀로지스 | 입자량 평가 장치와 딥식 세정 시스템 및 입자 부착량평가 방법 |
| JP2007050401A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-03-01 | Ai System Product:Kk | 金属製素材の製造方法 |
| US8404056B1 (en) * | 2009-05-27 | 2013-03-26 | WD Media, LLC | Process control for a sonication cleaning tank |
| US8863763B1 (en) | 2009-05-27 | 2014-10-21 | WD Media, LLC | Sonication cleaning with a particle counter |
-
1988
- 1988-12-07 JP JP31036788A patent/JPH02157077A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100504642B1 (ko) * | 1999-06-03 | 2005-08-03 | 가부시끼가이샤 한도따이 센단 테크놀로지스 | 입자량 평가 장치와 딥식 세정 시스템 및 입자 부착량평가 방법 |
| JP2007050401A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-03-01 | Ai System Product:Kk | 金属製素材の製造方法 |
| US8404056B1 (en) * | 2009-05-27 | 2013-03-26 | WD Media, LLC | Process control for a sonication cleaning tank |
| US8863763B1 (en) | 2009-05-27 | 2014-10-21 | WD Media, LLC | Sonication cleaning with a particle counter |
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