JPH02158070A - 貫通コンデンサ内蔵コネクタ - Google Patents
貫通コンデンサ内蔵コネクタInfo
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- JPH02158070A JPH02158070A JP63310749A JP31074988A JPH02158070A JP H02158070 A JPH02158070 A JP H02158070A JP 63310749 A JP63310749 A JP 63310749A JP 31074988 A JP31074988 A JP 31074988A JP H02158070 A JPH02158070 A JP H02158070A
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- Japan
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- shield case
- housing
- feedthrough capacitor
- thermal expansion
- connector
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/719—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters
- H01R13/7197—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters with filters integral with or fitted onto contacts, e.g. tubular filters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
- H01R13/6588—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts with through openings for individual contacts
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/901—Connector hood or shell
- Y10S439/904—Multipart shell
- Y10S439/906—Longitudinally divided
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
この発明は雑音防止用のコンデンサを内蔵した貫通コン
デンサ内蔵コネクタに関するものである。
デンサ内蔵コネクタに関するものである。
（従来の技術）
雑音防止用コンデンサを内蔵した貫通コンデンサ内蔵コ
ネクタとして、例えば合成樹脂製ハウジングに金属製シ
ールドケースを固定することにより、合成樹脂製ハウジ
ングと金属製シールドケースとの間に貫通コンデンサを
保持出来るように構成したものが知られている（実公昭
５９−２７０２２号公報参照）。
ネクタとして、例えば合成樹脂製ハウジングに金属製シ
ールドケースを固定することにより、合成樹脂製ハウジ
ングと金属製シールドケースとの間に貫通コンデンサを
保持出来るように構成したものが知られている（実公昭
５９−２７０２２号公報参照）。
第７図乃至第１０図は上記コネクタを示しており、合成
樹脂からなるハウジング１００内に設けた仕切壁１１０
には接続ピン２００か埋設され、そしてこの接続ピン２
００の一端部が突出するハウジング１００の一端開口部
１００ａ側にはシールド板、アース板として作用する金
属製のシールドケース３００か被せられて固定されてい
る。また、シールドケース３００の接続ピン２００が貫
通する孔３１０内には、ハウジング１００とシールドケ
ース３００との間に配置された貫通コンデンサ４００の
一端側部分が係止している。この貫通コンデンサ４００
の外側電極４１０はシールドケース３００の孔３１０周
辺部分に半田５００により固定され、また内側電極４２
０は接続ピン２００に半田５１０により固定されている
。
樹脂からなるハウジング１００内に設けた仕切壁１１０
には接続ピン２００か埋設され、そしてこの接続ピン２
００の一端部が突出するハウジング１００の一端開口部
１００ａ側にはシールド板、アース板として作用する金
属製のシールドケース３００か被せられて固定されてい
る。また、シールドケース３００の接続ピン２００が貫
通する孔３１０内には、ハウジング１００とシールドケ
ース３００との間に配置された貫通コンデンサ４００の
一端側部分が係止している。この貫通コンデンサ４００
の外側電極４１０はシールドケース３００の孔３１０周
辺部分に半田５００により固定され、また内側電極４２
０は接続ピン２００に半田５１０により固定されている
。
これにより、接続ピン２００に接続される電線が拾った
雑音電波等がカットされ、コネクタ内に侵入しない。
雑音電波等がカットされ、コネクタ内に侵入しない。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記コネクタによれば、ハウジング１０
０は合成樹脂製であり、金属製のシールドケース３００
に比して熱膨張係数が大きく、第１０図（ａ）に示すよ
うに、常温時に接続ピン２００を埋設した仕切壁１００
の孔の中心軸線ｇと貫通コンデンサ４００が係止するシ
ールドケース３００の孔３１０の中心軸線ｇ２とが一致
していても、高温時になると、同図（ｂ）に示すように
、ハウジング１００の熱膨張量がシールドケース３００
の熱膨張量よりも大きいため中心軸線ＤＩと中心軸線Ω
２とがずれてしまい、貫通コンデンサ４００や半田５０
０．５１０にストレスが加わり、ついにはこれらに亀裂
が生じたりする等の問題があった。
０は合成樹脂製であり、金属製のシールドケース３００
に比して熱膨張係数が大きく、第１０図（ａ）に示すよ
うに、常温時に接続ピン２００を埋設した仕切壁１００
の孔の中心軸線ｇと貫通コンデンサ４００が係止するシ
ールドケース３００の孔３１０の中心軸線ｇ２とが一致
していても、高温時になると、同図（ｂ）に示すように
、ハウジング１００の熱膨張量がシールドケース３００
の熱膨張量よりも大きいため中心軸線ＤＩと中心軸線Ω
２とがずれてしまい、貫通コンデンサ４００や半田５０
０．５１０にストレスが加わり、ついにはこれらに亀裂
が生じたりする等の問題があった。
このような問題を解決するには、例えばハウジング１０
０の成形材料、成形条件等によりハウジング１００とシ
ールドケース３００の熱膨張係数の差を可及的に少なく
することが考えられるが、非常に困難である。
０の成形材料、成形条件等によりハウジング１００とシ
ールドケース３００の熱膨張係数の差を可及的に少なく
することが考えられるが、非常に困難である。
この発明は上記従来技術の問題点を解決するもので、そ
の目的とするところは、成形材料、成形条件等によらず
、コンデンサや半田等に亀裂が生じないようにした貫通
コンデンサ内蔵コネクタを提（共することである。
の目的とするところは、成形材料、成形条件等によらず
、コンデンサや半田等に亀裂が生じないようにした貫通
コンデンサ内蔵コネクタを提（共することである。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するためこの発明では、接続ピンをその
両端が外方に突出するように埋設した絶縁材製のハウジ
ングに導電材製のシールドケースを固定して、このハウ
ジングとシールドケースとの間に貫通コンデンサを配置
し、かつ貫通コンデンサの外側電極を前記シールドケー
スに電気的に接続すると共に、内側電極を前記接続ピン
に電気的に接続してなる貫通コンデンサ内蔵コネクタに
おいて、前記絶縁材製のハウジングと前記導電材製のシ
ールドケースとのうち熱膨張率の小さい方に、熱膨張率
の大きい方により伸縮されるように伸縮部を設けたこと
を特徴としている。
両端が外方に突出するように埋設した絶縁材製のハウジ
ングに導電材製のシールドケースを固定して、このハウ
ジングとシールドケースとの間に貫通コンデンサを配置
し、かつ貫通コンデンサの外側電極を前記シールドケー
スに電気的に接続すると共に、内側電極を前記接続ピン
に電気的に接続してなる貫通コンデンサ内蔵コネクタに
おいて、前記絶縁材製のハウジングと前記導電材製のシ
ールドケースとのうち熱膨張率の小さい方に、熱膨張率
の大きい方により伸縮されるように伸縮部を設けたこと
を特徴としている。
この発明では「絶縁材製のハウジング」と「導電材製の
シールドケース」のうち熱膨張係数の小さい方に「伸縮
部」を設けるようにしており、例えば「絶縁材製のハウ
ジング」を合成樹脂により形成し、「導電祠製のシール
ドケース」を金属により形成した場合には、「導電材製
のシールドケース」のほうの熱膨張係数が小さいため、
「伸縮部」は「導電材製のシールドケース」側に設けら
れる。また、［絶縁材製のハウジング］を合成樹脂に代
えて例えばセラミックにより形成した場合には、「絶縁
材製のハウジング」のほうの熱膨張係数が小さいため、
「伸縮部」は「絶縁材製のハウジング」側に設けられる
。
シールドケース」のうち熱膨張係数の小さい方に「伸縮
部」を設けるようにしており、例えば「絶縁材製のハウ
ジング」を合成樹脂により形成し、「導電祠製のシール
ドケース」を金属により形成した場合には、「導電材製
のシールドケース」のほうの熱膨張係数が小さいため、
「伸縮部」は「導電材製のシールドケース」側に設けら
れる。また、［絶縁材製のハウジング］を合成樹脂に代
えて例えばセラミックにより形成した場合には、「絶縁
材製のハウジング」のほうの熱膨張係数が小さいため、
「伸縮部」は「絶縁材製のハウジング」側に設けられる
。
また、「伸縮部」は、例えば板金加工により形成したビ
ートにより構成してもよく、また接合端部を°スライド
可能に重ね合わせて構成しても良い。
ートにより構成してもよく、また接合端部を°スライド
可能に重ね合わせて構成しても良い。
また、「電気的に接続」とは、半田等の導電性を有する
接着部材で接続することを意味する。
接着部材で接続することを意味する。
（作用）
例えば「絶縁材製のハウシング」を合成樹脂により形成
し、「導電材製のシールドケース」を金属により形成し
た場合には、「導電材製のシールドケース」側に「伸縮
部」が設けられる。
し、「導電材製のシールドケース」を金属により形成し
た場合には、「導電材製のシールドケース」側に「伸縮
部」が設けられる。
この場合、温度変化により熱膨張係数の大きいハウジン
グ側がシールドケース側に比して大きく伸縮して、両者
の間には伸縮量の差が生じるが、シールドケース側には
伸縮部があるため、ハウジングによりシールドケースが
引っ張られて伸びたり、圧縮されて縮んだりして、伸縮
量の差に相当する分だけ伸縮部が伸縮される。この結果
、ハウジングとシールドケースの伸縮量はほぼ同じにな
り、貫通コンデンサ等にはストレスが作用しない。
グ側がシールドケース側に比して大きく伸縮して、両者
の間には伸縮量の差が生じるが、シールドケース側には
伸縮部があるため、ハウジングによりシールドケースが
引っ張られて伸びたり、圧縮されて縮んだりして、伸縮
量の差に相当する分だけ伸縮部が伸縮される。この結果
、ハウジングとシールドケースの伸縮量はほぼ同じにな
り、貫通コンデンサ等にはストレスが作用しない。
（実施例）
以下この発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図乃至第３図（ａ）、（ｂ）はこの発明の第１実施
例を示している。図中符号１０は合成樹脂製のハウジン
グ、２０はコネクタの雄型端子としての接続ビン、３０
はシールド板、アース板として作用する金属製のシール
ドケース、４０は雑音防止用の貫通コンデンサで、これ
らは基本的に第７図乃至第９図に示すものと同じ構成で
ある。
例を示している。図中符号１０は合成樹脂製のハウジン
グ、２０はコネクタの雄型端子としての接続ビン、３０
はシールド板、アース板として作用する金属製のシール
ドケース、４０は雑音防止用の貫通コンデンサで、これ
らは基本的に第７図乃至第９図に示すものと同じ構成で
ある。
すなわち、ハウジング１０の内部には仕切壁１１が設け
られ、この仕切壁１１には接続ビン２０が埋設され、そ
して接続ビン２０の一端が突出するハウジング１０の一
端開口部１０ａ側にはシールドケース３０が被せられて
固定されている。また、シールドケース３０の背面３０
ｂには、接続ビン２０が貫通する孔３１が設けられ、こ
の孔３１内にはハウジング１０とシールドケース３０と
の間に配置された貫通コンデンサ４０の一端側部分か係
止している。また、貫通コンデンサ４０の外側電極４１
はシールドケース３０の孔３１周辺部分に半［ｒｌ ５
０により固定きれ、また内側電極４２は接続ビン２０に
半田５１により固定されている。
られ、この仕切壁１１には接続ビン２０が埋設され、そ
して接続ビン２０の一端が突出するハウジング１０の一
端開口部１０ａ側にはシールドケース３０が被せられて
固定されている。また、シールドケース３０の背面３０
ｂには、接続ビン２０が貫通する孔３１が設けられ、こ
の孔３１内にはハウジング１０とシールドケース３０と
の間に配置された貫通コンデンサ４０の一端側部分か係
止している。また、貫通コンデンサ４０の外側電極４１
はシールドケース３０の孔３１周辺部分に半［ｒｌ ５
０により固定きれ、また内側電極４２は接続ビン２０に
半田５１により固定されている。
ここで、ハウジング１０は合成樹脂製であるのに対し、
シールドケース３０は金属製で、両者は熱膨張係数が大
きく相違しており、温度変化による熱伸縮量（寸法変化
量）に差が生じて、貫通コンデンサ４０や半田５０．５
１にストレスか作用するが、これを防止するため次のよ
うにしている。
シールドケース３０は金属製で、両者は熱膨張係数が大
きく相違しており、温度変化による熱伸縮量（寸法変化
量）に差が生じて、貫通コンデンサ４０や半田５０．５
１にストレスか作用するが、これを防止するため次のよ
うにしている。
すなわち、シールドケース３０には、第１図の矢印Ａ、
Ｂ方向に沿って適宜間隔をおいて伸縮部としての断面逆
Ｕ字状のビード３２が複数個（図面では２個）設けられ
ている。このビード３２は、例えば板金加工によりシー
ルドケース３０の上面部３０ａ１背面部３０ｂ、下面部
３０ｃにかけて設けられており、ハウジング１０の熱伸
縮に伴ってシールドケース３０に引っ張り力、圧縮力が
作用したときに、これら力により伸縮する。換言すれば
、ハウジング１０は合成樹脂製で金属製のシルトケース
３０に比して熱伸縮量（寸法変化ｍ）が大きく、両者の
間には熱伸縮量の差が生じるが、ビード３２にはこの差
に相当する分だけ伸縮して（第３図（ｂ）参照）、ハウ
ジング１０とシールドケース３０との間の寸法変化量の
差を吸収する。
Ｂ方向に沿って適宜間隔をおいて伸縮部としての断面逆
Ｕ字状のビード３２が複数個（図面では２個）設けられ
ている。このビード３２は、例えば板金加工によりシー
ルドケース３０の上面部３０ａ１背面部３０ｂ、下面部
３０ｃにかけて設けられており、ハウジング１０の熱伸
縮に伴ってシールドケース３０に引っ張り力、圧縮力が
作用したときに、これら力により伸縮する。換言すれば
、ハウジング１０は合成樹脂製で金属製のシルトケース
３０に比して熱伸縮量（寸法変化ｍ）が大きく、両者の
間には熱伸縮量の差が生じるが、ビード３２にはこの差
に相当する分だけ伸縮して（第３図（ｂ）参照）、ハウ
ジング１０とシールドケース３０との間の寸法変化量の
差を吸収する。
このようにシールドケース３０側にビード３２を設ける
と、温度変化があっても、接続ビン２０が貫通する仕切
壁１１の孔の中心軸線ρ１とシールドケース３０の孔３
１の中心軸線ρ２とがずれるようなことはなく（第３図
（ａ）、（ｂ）参照）、貫通コンデンサ４０や半田５０
．５１にストレスか作用せず、これらに亀裂が生じたり
するおそれがない。また、貫通コンデンサ４０の半田付
は工程で、コンデンサクラックが生じるおそれもない。
と、温度変化があっても、接続ビン２０が貫通する仕切
壁１１の孔の中心軸線ρ１とシールドケース３０の孔３
１の中心軸線ρ２とがずれるようなことはなく（第３図
（ａ）、（ｂ）参照）、貫通コンデンサ４０や半田５０
．５１にストレスか作用せず、これらに亀裂が生じたり
するおそれがない。また、貫通コンデンサ４０の半田付
は工程で、コンデンサクラックが生じるおそれもない。
第４図乃至第６図（ａ）、（ｂ）はこの発明の第２実施
例を示している。なお、図中第１図乃至第３図（ａ）、
（ｂ）に示す部分と同一部分には同一符号を付してその
詳細な説明を省略する。
例を示している。なお、図中第１図乃至第３図（ａ）、
（ｂ）に示す部分と同一部分には同一符号を付してその
詳細な説明を省略する。
この第２実施例では、第４図に示すように、シールドケ
ース３０を同図の左側のシールドケース片３０ａと同図
の右側のシールドケース片３０ｂとに二分割して、各シ
ールドケース片３０ａ、３０ｂをそれぞれロック３４ａ
、３４ｂを介してノ＼ウジング１０に固定し、そしてシ
ールドケース片３０ａ、３０ｂの接合端部に伸縮部とし
ての重ね合わせ部３３を設けている。この重ね合わせ部
３３は、シールドケース片３０ａ側の接合端部３０ａ１
とシールドケース片３０ｂ側の接合端部３０ｂ１とを、
温度変化による伸縮で隙間か生じないようにしてスライ
ド可能に重ね合わせて構成されている。
ース３０を同図の左側のシールドケース片３０ａと同図
の右側のシールドケース片３０ｂとに二分割して、各シ
ールドケース片３０ａ、３０ｂをそれぞれロック３４ａ
、３４ｂを介してノ＼ウジング１０に固定し、そしてシ
ールドケース片３０ａ、３０ｂの接合端部に伸縮部とし
ての重ね合わせ部３３を設けている。この重ね合わせ部
３３は、シールドケース片３０ａ側の接合端部３０ａ１
とシールドケース片３０ｂ側の接合端部３０ｂ１とを、
温度変化による伸縮で隙間か生じないようにしてスライ
ド可能に重ね合わせて構成されている。
この第２実施例でも、温度変化があると、重ね合わせ部
３３が、ハウジング１０とシールドケース３０との寸法
変化量の差に相当してスライドして、ハウジング１０と
シールドケース３０との間の寸法変化量の差を吸収する
ため、接続ビン２０が貫通する仕切壁１１の孔の中心軸
線ｇ１とシルトケース３０の孔３１の中心軸線ｇ２かず
れるようなことがなく （第６図（ａ）、（ｂ）参照）
、貫通コンデンサ４０や半田５０．５１にストレスが作
用せず、これらに亀裂が生じたりするおそれがない。
３３が、ハウジング１０とシールドケース３０との寸法
変化量の差に相当してスライドして、ハウジング１０と
シールドケース３０との間の寸法変化量の差を吸収する
ため、接続ビン２０が貫通する仕切壁１１の孔の中心軸
線ｇ１とシルトケース３０の孔３１の中心軸線ｇ２かず
れるようなことがなく （第６図（ａ）、（ｂ）参照）
、貫通コンデンサ４０や半田５０．５１にストレスが作
用せず、これらに亀裂が生じたりするおそれがない。
なお、重ね合わせ部３３は隙間が生じないように充分余
裕をもって接合端部３０ａ１と接合端部３０ｂ丁とを重
ね合わせているため、シールド効果が低下するような問
題は生じない。
裕をもって接合端部３０ａ１と接合端部３０ｂ丁とを重
ね合わせているため、シールド効果が低下するような問
題は生じない。
上記第１．２実施例では、ハウジング１０を合成樹脂製
にした場合を示したが、セラミック製にしてもよい。こ
の場合、ハウジング１０の熱膨張係数がシールドケース
３０に比して小さくなるため、伸縮部はハウジング１０
側に設けられる。この場合の伸縮部は例えば第２実施例
に示した重ね合わせ部が考えられる。
にした場合を示したが、セラミック製にしてもよい。こ
の場合、ハウジング１０の熱膨張係数がシールドケース
３０に比して小さくなるため、伸縮部はハウジング１０
側に設けられる。この場合の伸縮部は例えば第２実施例
に示した重ね合わせ部が考えられる。
以上説明したようにこの発明によれば、絶縁材製のハウ
ジングと導電材製のシールドケースとのうち熱膨張率の
小さい方に、熱膨張率の大きい方により伸縮されるよう
に伸縮部を設けたので、成形材料、成形条件等でハウジ
ングとシールドケースの熱膨張率の差を可及的に少なく
するようなことをしなくても済み、忍度変化によりコン
デンサや半０１等にストレスが作用するのを防止して、
これらに亀裂が生じないようにすることが出来る。
ジングと導電材製のシールドケースとのうち熱膨張率の
小さい方に、熱膨張率の大きい方により伸縮されるよう
に伸縮部を設けたので、成形材料、成形条件等でハウジ
ングとシールドケースの熱膨張率の差を可及的に少なく
するようなことをしなくても済み、忍度変化によりコン
デンサや半０１等にストレスが作用するのを防止して、
これらに亀裂が生じないようにすることが出来る。
第１図乃至第３図（ａ）、（ｂ）はこの発明の第１実施
例を示すもので、第１図は斜視図、第２図は断面図、第
３図（ａ）、（ｂ）は伸縮部の作用を説明する説明部分
断面図であり、また第４図乃至第６図（ａ）、（ｂ）は
この発明の第２実施例を示すもので、第４図は斜視図、
第５図は断面図、第６図（ａ）、（ｂ）は伸縮部の作用
を説明する説明部分断面図であり、また第７図乃至第１
０図（ａ）、（ｂ）は従来技術を示すもので、第７図は
斜視図、第８図は断面図、第９図は部分斜視図、第１０
図（ａ）、（ｂ）は従来技術の問題点を説明する説明部
分断面図である。 １０・ ・ハウジング ２０・ ・接続ビン ３０・ ・ ・シールドケース ３２． ３３ ・ ４０ ・ ４ ］ ・ ４２ ・ ５０、５ ・伸縮部（ビード３２、 せ部３３） ・貫通コンデンサ ・外側電極 ・内側電極 ・半田 重ね合わ
例を示すもので、第１図は斜視図、第２図は断面図、第
３図（ａ）、（ｂ）は伸縮部の作用を説明する説明部分
断面図であり、また第４図乃至第６図（ａ）、（ｂ）は
この発明の第２実施例を示すもので、第４図は斜視図、
第５図は断面図、第６図（ａ）、（ｂ）は伸縮部の作用
を説明する説明部分断面図であり、また第７図乃至第１
０図（ａ）、（ｂ）は従来技術を示すもので、第７図は
斜視図、第８図は断面図、第９図は部分斜視図、第１０
図（ａ）、（ｂ）は従来技術の問題点を説明する説明部
分断面図である。 １０・ ・ハウジング ２０・ ・接続ビン ３０・ ・ ・シールドケース ３２． ３３ ・ ４０ ・ ４ ］ ・ ４２ ・ ５０、５ ・伸縮部（ビード３２、 せ部３３） ・貫通コンデンサ ・外側電極 ・内側電極 ・半田 重ね合わ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 接続ピンをその両端が外方に突出するように埋設した
絶縁材製のハウジングに導電材製のシールドケースを固
定して、このハウジングとシールドケースとの間に貫通
コンデンサを配置し、かつ貫通コンデンサの外側電極を
前記シールドケースに電気的に接続すると共に、内側電
極を前記接続ピンに電気的に接続してなる貫通コンデン
サ内蔵コネクタにおいて、 前記絶縁材製のハウジングと前記導電材製のシールドケ
ースとのうち熱膨張率の小さい方に、熱膨張率の大きい
方により伸縮されるように伸縮部を設けたことを特徴と
した貫通コンデンサ内蔵コネクタ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63310749A JPH02158070A (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | 貫通コンデンサ内蔵コネクタ |
| US07/443,330 US5006079A (en) | 1988-12-08 | 1989-11-30 | Connector with built-in through capacitors |
| US07/623,370 US5133678A (en) | 1988-12-08 | 1990-12-07 | Connector with built-in through capacitors |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63310749A JPH02158070A (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | 貫通コンデンサ内蔵コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02158070A true JPH02158070A (ja) | 1990-06-18 |
| JPH0473273B2 JPH0473273B2 (ja) | 1992-11-20 |
Family
ID=18009021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63310749A Granted JPH02158070A (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | 貫通コンデンサ内蔵コネクタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5006079A (ja) |
| JP (1) | JPH02158070A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5441425A (en) * | 1992-07-07 | 1995-08-15 | The Whitaker Corporation | Electrical connector with through condenser |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5130896A (en) * | 1991-02-22 | 1992-07-14 | Hewlett-Packard Company | Apparatus for electromagnetic interference containment for printed circuit board connectors |
| US5397250A (en) * | 1993-04-06 | 1995-03-14 | Amphenol Corporation | Modular jack with filter |
| US5624277A (en) * | 1995-08-28 | 1997-04-29 | The Whitaker Corporation | Filtered and shielded electrical connector using resilient electrically conductive member |
| JP3803837B2 (ja) * | 1997-02-21 | 2006-08-02 | モレックス インコーポレーテッド | 電気コネクタおよび金属シェル |
| US8007316B2 (en) * | 2009-06-29 | 2011-08-30 | Tyco Electronics Corporation | Contact assembly having an integrally formed capacitive element |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3005174A (en) * | 1957-05-15 | 1961-10-17 | Sylvania Electric Prod | Tube shield |
| JPS5927022A (ja) * | 1982-08-04 | 1984-02-13 | Fujita Corp | 連続モルタル止水壁工法 |
| US4653836A (en) * | 1983-07-06 | 1987-03-31 | Amp Incorporated | Shielded electrical connector |
-
1988
- 1988-12-08 JP JP63310749A patent/JPH02158070A/ja active Granted
-
1989
- 1989-11-30 US US07/443,330 patent/US5006079A/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-12-07 US US07/623,370 patent/US5133678A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5441425A (en) * | 1992-07-07 | 1995-08-15 | The Whitaker Corporation | Electrical connector with through condenser |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5133678A (en) | 1992-07-28 |
| JPH0473273B2 (ja) | 1992-11-20 |
| US5006079A (en) | 1991-04-09 |
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