JPH02160502A - 繊維セメント板の製造方法 - Google Patents
繊維セメント板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02160502A JPH02160502A JP31686088A JP31686088A JPH02160502A JP H02160502 A JPH02160502 A JP H02160502A JP 31686088 A JP31686088 A JP 31686088A JP 31686088 A JP31686088 A JP 31686088A JP H02160502 A JPH02160502 A JP H02160502A
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- Japan
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- fiber reinforced
- reinforced cement
- cement board
- stone powder
- silica stone
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は高強度で生産性の高い繊維セメント板の製造方
法に関する。
法に関する。
【従来の技術１
従来上り、繊維セメント板の強度向上をマトリクス成分
で行う場合には、石膏あるいはシリカヒユームの添加が
一般的である。 【発明が解決しようとするｉ！題】 従来にあっては石膏を添加した場合には強度が上昇する
が寸法安定性が低下してしまい、又、シリカヒユームは
抄造時に櫨過抵抗が増大してしまい生産性が者しく低下
してしまっていた。 本発明は上記問題点を解決するために為されたものであ
り、その目的とするところは、強度が向上し、寸法安定
性にも優れた繊維セメント板を生産性を高く製造するこ
とにある。
で行う場合には、石膏あるいはシリカヒユームの添加が
一般的である。 【発明が解決しようとするｉ！題】 従来にあっては石膏を添加した場合には強度が上昇する
が寸法安定性が低下してしまい、又、シリカヒユームは
抄造時に櫨過抵抗が増大してしまい生産性が者しく低下
してしまっていた。 本発明は上記問題点を解決するために為されたものであ
り、その目的とするところは、強度が向上し、寸法安定
性にも優れた繊維セメント板を生産性を高く製造するこ
とにある。
本発明の繊維セメント板の製造方法は、セメント、粒径
が４．０〜６．０μの硅石粉末、充填材及び有機繊維を
配合させて繊維セメントスラリーを調製し、繊維セメン
トスラリーを抄造してプレスした後養生することを特徴
とするものであり、この構成により上記課題が解決され
たものである。 ［作用］ ４．０〜６．０μの硅石粉末を配合することにより、強
度が向上し、寸法安定性にも優れ、しかも濾過性も良好
で生産性を高めることができるものである。 本発明においで使用するセメントとしては、普通ポルト
ランドセメント、早強ポルトランドセメント、中庸ポル
トランドセメントなどの単味ポルトランドセメント、混
合ポルトランドセメント、アルミナセメント、マグネシ
アセメントなどの特殊セメント等いずれをも採用できる
。 このセメントに珪石粉末とウオラストナイト、マイカ、
セビオライト等の充填材とパルプ、ビニロンのような有
機繊維を配合し、所望によりリグニンスルホン酸、ホル
マリン縮合物などの検水剤その他混和材料が配合され適
量の水を加えて繊維セメントスラリーが調製される。珪
石粉末の粒径は４．０〜６．０μであり、４．０μ未満
であると濾過性が悪くなり、逆に６．０μを超えると得
られた繊維セメント板の強度が低下してしまう。珪石の
ポゾラン反応を利用しようとするものである。 珪石粉末の配合量は５重量％で十分である。それ以上加
えても補強効果には顕著な差はでない。 この繊維セメントスラリーは長網式抄造機により抄造さ
れ、例えば１５０ｋｇ／ｃ■２以上の圧力にてプレスさ
れ、次いで、５０〜６０℃で６〜１２時間かけて一次養
生され、この後、１２０〜１７０℃で６〜１２時間かけ
てオートクレーブ養生される。次いで、塗装はアクリル
エマルジッン塗料のような耐候性塗料により塗装され、
焼き付けられて、繊維セメント板の製品が製造される。 尚、塗装後にオートクレーブ養生すれば表面に白化生成
物が発生することがなく、塗膜の密着性が良好となるも
のである。室温で７日間かけて養生してもよいものであ
る。 次に、本発明の詳細な説明する。以下において％とある
のは重量％を示す。 （実施例１） セメント７０％、粒径５．Ｏμの珪石粉末０．５％、充
填材２１．５％、有機繊維（東しく株）製「アトラン」
）８％を配合して適量の水を加えて繊維セメントスラリ
ーを調製した。 次に、この繊維セメントスラリーを長網式抄造機により
抄造し、圧力３００ ｋｇ／ ｃ＋ｅ２で１５分間プレ
スし、６０℃で８時間−次養生させた後、１５０℃で１
０時間オートクレーブ養生を行って繊維セメント板を製
造した。 抄造時の濾過係数を測定すると共に製造した繊維セメン
ト板の曲げ強度、寸法変化率、比重を測定した。結果を
第１表に示す。 （実施例２〜４） 珪石粉末１．０％、充填材２１％（実施例２）、珪石粉
末２．０％、充填材２０％（実施例３）、珪石粉末５．
０％、充填材１７％（実施例４）とした以外は実施例１
と同様にして繊維セメント板を製造し、実施例１と同様
の測定を行った。結果を第１表に示す。 （比較例１） 珪石粉末を配合しないで充填材２２％とした以外は実施
例１と同様にして繊維セメント板を製造し、実施例１と
同様の測定を行った。結果を第１表に示す。 （比較例２〜６） 珪石粉末の代わりにシリカヒユーム０．５％、充填材２
１．５％（比較例２）、珪石粉末の代わりにシリカヒユ
ーム１．０％、充填材２１．０％（比較例３）、珪石粉
末の代わりにシリカヒユーム５゜０％（比較例４）、珪
石粉末の代わりに石膏３．０％、充填材１９％（比較例
５）、珪石粉末の代わりに石膏５％、充填材１７％（比
較例６）とした以外は実施例１と同様にして繊維セメン
ト板を製造し、実施例１と同様の測定を行った。結果を
第１表に示す。 （比較例７．８） 珪石粉末の粒径を１．０μ（比較例７）、２０μ（比較
例８）とした以外は実施例１と同様にして繊維セメント
板を製造し、実施例１と同様の測定を行った。結果を第
１表に示す。 曲げ強度 ｋ Ｃ１１” 比較例１１６０ 寸法変化率 比重 ０．１２ １，０７ ０４２ １．０７ ０．１２ １，０７ ０．１２ １．０７ ０．１２ １，０６ ０．１２ １．０６ ０．１２ １．０７ ０．１２ １，０６ ０．１５ １，０６ ０．１７ １．０６ ０．１２ １，０７ ０．１２ １．０７ 濾過係数 ５．１ ４．８ ５．０ ４．９ ５．０ ３．０ ２．５ ５．１ ５．０ ５．０ ３．０ ５．０ に優れることが理解できる。
が４．０〜６．０μの硅石粉末、充填材及び有機繊維を
配合させて繊維セメントスラリーを調製し、繊維セメン
トスラリーを抄造してプレスした後養生することを特徴
とするものであり、この構成により上記課題が解決され
たものである。 ［作用］ ４．０〜６．０μの硅石粉末を配合することにより、強
度が向上し、寸法安定性にも優れ、しかも濾過性も良好
で生産性を高めることができるものである。 本発明においで使用するセメントとしては、普通ポルト
ランドセメント、早強ポルトランドセメント、中庸ポル
トランドセメントなどの単味ポルトランドセメント、混
合ポルトランドセメント、アルミナセメント、マグネシ
アセメントなどの特殊セメント等いずれをも採用できる
。 このセメントに珪石粉末とウオラストナイト、マイカ、
セビオライト等の充填材とパルプ、ビニロンのような有
機繊維を配合し、所望によりリグニンスルホン酸、ホル
マリン縮合物などの検水剤その他混和材料が配合され適
量の水を加えて繊維セメントスラリーが調製される。珪
石粉末の粒径は４．０〜６．０μであり、４．０μ未満
であると濾過性が悪くなり、逆に６．０μを超えると得
られた繊維セメント板の強度が低下してしまう。珪石の
ポゾラン反応を利用しようとするものである。 珪石粉末の配合量は５重量％で十分である。それ以上加
えても補強効果には顕著な差はでない。 この繊維セメントスラリーは長網式抄造機により抄造さ
れ、例えば１５０ｋｇ／ｃ■２以上の圧力にてプレスさ
れ、次いで、５０〜６０℃で６〜１２時間かけて一次養
生され、この後、１２０〜１７０℃で６〜１２時間かけ
てオートクレーブ養生される。次いで、塗装はアクリル
エマルジッン塗料のような耐候性塗料により塗装され、
焼き付けられて、繊維セメント板の製品が製造される。 尚、塗装後にオートクレーブ養生すれば表面に白化生成
物が発生することがなく、塗膜の密着性が良好となるも
のである。室温で７日間かけて養生してもよいものであ
る。 次に、本発明の詳細な説明する。以下において％とある
のは重量％を示す。 （実施例１） セメント７０％、粒径５．Ｏμの珪石粉末０．５％、充
填材２１．５％、有機繊維（東しく株）製「アトラン」
）８％を配合して適量の水を加えて繊維セメントスラリ
ーを調製した。 次に、この繊維セメントスラリーを長網式抄造機により
抄造し、圧力３００ ｋｇ／ ｃ＋ｅ２で１５分間プレ
スし、６０℃で８時間−次養生させた後、１５０℃で１
０時間オートクレーブ養生を行って繊維セメント板を製
造した。 抄造時の濾過係数を測定すると共に製造した繊維セメン
ト板の曲げ強度、寸法変化率、比重を測定した。結果を
第１表に示す。 （実施例２〜４） 珪石粉末１．０％、充填材２１％（実施例２）、珪石粉
末２．０％、充填材２０％（実施例３）、珪石粉末５．
０％、充填材１７％（実施例４）とした以外は実施例１
と同様にして繊維セメント板を製造し、実施例１と同様
の測定を行った。結果を第１表に示す。 （比較例１） 珪石粉末を配合しないで充填材２２％とした以外は実施
例１と同様にして繊維セメント板を製造し、実施例１と
同様の測定を行った。結果を第１表に示す。 （比較例２〜６） 珪石粉末の代わりにシリカヒユーム０．５％、充填材２
１．５％（比較例２）、珪石粉末の代わりにシリカヒユ
ーム１．０％、充填材２１．０％（比較例３）、珪石粉
末の代わりにシリカヒユーム５゜０％（比較例４）、珪
石粉末の代わりに石膏３．０％、充填材１９％（比較例
５）、珪石粉末の代わりに石膏５％、充填材１７％（比
較例６）とした以外は実施例１と同様にして繊維セメン
ト板を製造し、実施例１と同様の測定を行った。結果を
第１表に示す。 （比較例７．８） 珪石粉末の粒径を１．０μ（比較例７）、２０μ（比較
例８）とした以外は実施例１と同様にして繊維セメント
板を製造し、実施例１と同様の測定を行った。結果を第
１表に示す。 曲げ強度 ｋ Ｃ１１” 比較例１１６０ 寸法変化率 比重 ０．１２ １，０７ ０４２ １．０７ ０．１２ １，０７ ０．１２ １．０７ ０．１２ １，０６ ０．１２ １．０６ ０．１２ １．０７ ０．１２ １，０６ ０．１５ １，０６ ０．１７ １．０６ ０．１２ １，０７ ０．１２ １．０７ 濾過係数 ５．１ ４．８ ５．０ ４．９ ５．０ ３．０ ２．５ ５．１ ５．０ ５．０ ３．０ ５．０ に優れることが理解できる。
本発明にあってはセメント、粒径が４．０〜６゜０μの
珪石粉末、充填材及び有Ｐｌｉ繊維を配合させて４！＆
維セメントスラリーを調製し、繊維セメントスラリーを
抄造しでプレスした後養生するので、特定の粒径の珪石
粉末を配合することにより、強度が向上し、寸法安定性
にも優れ、しかも珪石粉末は凝集することなどな（、濾
過性も良好で生産性を高めることができるものである。 代理人 弁理士 石 １）艮 七
珪石粉末、充填材及び有Ｐｌｉ繊維を配合させて４！＆
維セメントスラリーを調製し、繊維セメントスラリーを
抄造しでプレスした後養生するので、特定の粒径の珪石
粉末を配合することにより、強度が向上し、寸法安定性
にも優れ、しかも珪石粉末は凝集することなどな（、濾
過性も良好で生産性を高めることができるものである。 代理人 弁理士 石 １）艮 七
Claims (1)
- （１）セメント、粒径が４．０〜６．０μの硅石粉末、
充填材及び有機繊維を配合させて繊維セメントスラリー
を調製し、繊維セメントスラリーを抄造してプレスした
後養生することを特徴とする繊維セメント板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31686088A JPH02160502A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | 繊維セメント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31686088A JPH02160502A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | 繊維セメント板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02160502A true JPH02160502A (ja) | 1990-06-20 |
Family
ID=18081718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31686088A Pending JPH02160502A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | 繊維セメント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02160502A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05172133A (ja) * | 1991-12-24 | 1993-07-09 | Nichias Corp | ディスクロール |
-
1988
- 1988-12-15 JP JP31686088A patent/JPH02160502A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05172133A (ja) * | 1991-12-24 | 1993-07-09 | Nichias Corp | ディスクロール |
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