JPH02161740A - キャリヤーテープの製造方法 - Google Patents
キャリヤーテープの製造方法Info
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- JPH02161740A JPH02161740A JP63317136A JP31713688A JPH02161740A JP H02161740 A JPH02161740 A JP H02161740A JP 63317136 A JP63317136 A JP 63317136A JP 31713688 A JP31713688 A JP 31713688A JP H02161740 A JPH02161740 A JP H02161740A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- carrier tape
- resist
- polyimide film
- mask
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
- H10W70/042—Etching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
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- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体の組立てに用られるキャリヤーテープに
関するものである。
関するものである。
［従来の技術とその問題点］
従来のキャリヤーテープフィルムは第１図（イ）〜（ニ
）に示したように、ポリイミドフィルムｌ上に接着剤２
を塗布した後、スプロケットホール３及びデバイスホー
ル４をパンチングで打抜き銅箔５を加熱圧着し、次いで
フォトリソグラフィー技術を使ってリード６を形成する
所謂３層構造と、第２図に示したように銅箔５上にポリ
イミドワニスを塗布焼成後、ポリイミドフィルム面ｌを
リソグラフィー技術を用いてデバイスホール４をエツチ
ングによって形成し、次いで銅表面を再度リソグラフィ
ー技術を使ってリード６を形成する所謂２層構造の２種
類がある。
）に示したように、ポリイミドフィルムｌ上に接着剤２
を塗布した後、スプロケットホール３及びデバイスホー
ル４をパンチングで打抜き銅箔５を加熱圧着し、次いで
フォトリソグラフィー技術を使ってリード６を形成する
所謂３層構造と、第２図に示したように銅箔５上にポリ
イミドワニスを塗布焼成後、ポリイミドフィルム面ｌを
リソグラフィー技術を用いてデバイスホール４をエツチ
ングによって形成し、次いで銅表面を再度リソグラフィ
ー技術を使ってリード６を形成する所謂２層構造の２種
類がある。
併しながら、上記第１図に示したような３層構造ではフ
ィルムと銅箔の間に介在する接着剤層（第１図２）の耐
熱性がポリイミドフィルムに比（第１図２）の耐熱性が
ポリイミドフィルムに比べて悪いため、ＩＣチップとリ
ードを加熱圧着するインナーリードポンディングの際に
加熱によるリードのずれが起り不良の発生が生じ易い。
ィルムと銅箔の間に介在する接着剤層（第１図２）の耐
熱性がポリイミドフィルムに比（第１図２）の耐熱性が
ポリイミドフィルムに比べて悪いため、ＩＣチップとリ
ードを加熱圧着するインナーリードポンディングの際に
加熱によるリードのずれが起り不良の発生が生じ易い。
特にＩＣチップの高集積化が進むに従ってキャリヤーテ
ープも多ピン化の方向に進んでおり、ビン数が多くなる
に従って従来のワイヤーポンディング方式ではボンディ
ングの時間が長く掛り、ピン数によってはポンディング
が出来なくなる可能性が強く、フィルムキャリヤーを採
用した一部ボンディング方式（ＴＡＢ方式）が注目を集
めている。併し、多ビン化が進むに従ってリードピッチ
巾も細かくなり、ボンディング時の寸法精度の安定性が
極めて重要となって来る。
ープも多ピン化の方向に進んでおり、ビン数が多くなる
に従って従来のワイヤーポンディング方式ではボンディ
ングの時間が長く掛り、ピン数によってはポンディング
が出来なくなる可能性が強く、フィルムキャリヤーを採
用した一部ボンディング方式（ＴＡＢ方式）が注目を集
めている。併し、多ビン化が進むに従ってリードピッチ
巾も細かくなり、ボンディング時の寸法精度の安定性が
極めて重要となって来る。
この様な環境下では、耐熱性に限界がある接着剤層が存
在するために、インナーリードボンディングの際の加熱
による接着剤の劣化若しくは軟化によるリードのずれや
ねじれが生じ、ボンディング時の位置合せが困難となっ
たり、ボンディング不良を生じ易い。
在するために、インナーリードボンディングの際の加熱
による接着剤の劣化若しくは軟化によるリードのずれや
ねじれが生じ、ボンディング時の位置合せが困難となっ
たり、ボンディング不良を生じ易い。
加えて、接着剤に含まれる不純物がＥＣの誤動作を誘発
したり、スプロケットホールに接着剤の一部が付着して
リードとＩＣチップの位置合せが狂う場合が生ずる。
したり、スプロケットホールに接着剤の一部が付着して
リードとＩＣチップの位置合せが狂う場合が生ずる。
か−る３層構造を有するキャリヤーテープの欠点を改良
した接着剤層を有しない２層構造のキャリヤーテープが
ある。第２図（ロ）〜（ニ）に示したように、この構造
を有するキャリヤーテープは、連続した銅箔上にポリイ
ミドワニスを塗布焼成して２層構造の銅張テープを形成
後、ポリイミドフィルム面にレジストを塗布しマスクを
介して露光現像処理し、次いでポリイミドフィルムをエ
ツチングすることによってデバイスホールを形成してい
るが、ポリイミドフィルムのエツチング速度は極めて遅
く、該ポリイミドフィルムの厚みが薄いキャリヤーテー
プにしか適用出来ない。
した接着剤層を有しない２層構造のキャリヤーテープが
ある。第２図（ロ）〜（ニ）に示したように、この構造
を有するキャリヤーテープは、連続した銅箔上にポリイ
ミドワニスを塗布焼成して２層構造の銅張テープを形成
後、ポリイミドフィルム面にレジストを塗布しマスクを
介して露光現像処理し、次いでポリイミドフィルムをエ
ツチングすることによってデバイスホールを形成してい
るが、ポリイミドフィルムのエツチング速度は極めて遅
く、該ポリイミドフィルムの厚みが薄いキャリヤーテー
プにしか適用出来ない。
ポリイミドフィルムの厚みが薄い場合にはテープの剛性
が小さく、その後の銅箔のエツチングやメッキの工程、
更にはインナーリードポンディング工程等の剛性が必要
な工程でのトラブルが起り易い、又、フォトリソグラフ
ィー工程が増えるため、工程が長く経済性に劣る。
が小さく、その後の銅箔のエツチングやメッキの工程、
更にはインナーリードポンディング工程等の剛性が必要
な工程でのトラブルが起り易い、又、フォトリソグラフ
ィー工程が増えるため、工程が長く経済性に劣る。
又、ポリイミドフィルム上に電子ビーム蒸着やスパッタ
ー若しくは無電解と電解によって銅の薄膜を形成する方
法もあるが、この方法で形成した銅は屈折性に劣り、微
細なリードを形成した場合には取扱中に破損し易い、加
えてこの方法では生産性が悪く、コスト的にみて経済性
に劣る。
ー若しくは無電解と電解によって銅の薄膜を形成する方
法もあるが、この方法で形成した銅は屈折性に劣り、微
細なリードを形成した場合には取扱中に破損し易い、加
えてこの方法では生産性が悪く、コスト的にみて経済性
に劣る。
本発明は上記の問題点に鑑み、耐熱性に優れ不純物によ
るＩＣ誤動作が起りにくい安価な２層構造を有するキャ
リヤーテープを提供するものである。
るＩＣ誤動作が起りにくい安価な２層構造を有するキャ
リヤーテープを提供するものである。
［問題を解決するための手段］
本発明は、下記（１）の構成を有する。
（１）連続した導電性金属箔上に、ポリイミドワニスを
塗布した後焼成する工程、前記金属箔とポリイミドフィ
ルムの２層構造を有するテープをパンチングにてスプロ
ケットホールを形成する工程、切削加工機を用いて該ポ
リイミドフィルムを切削除去してデバイスホールを形成
する工程、しかる後金属箔面上にレジストを塗布する工
程、回路パターン及び回路とスプロケットホール部を分
離するためのマスクを介して露光する工程、しかる後現
像処理を施し前記レジストをマスクとして金属箔をエツ
チングする工程、を経てレジストを除去したる後金属箔
をメッキすることを特徴とするキャリヤーテープの製造
方法。
塗布した後焼成する工程、前記金属箔とポリイミドフィ
ルムの２層構造を有するテープをパンチングにてスプロ
ケットホールを形成する工程、切削加工機を用いて該ポ
リイミドフィルムを切削除去してデバイスホールを形成
する工程、しかる後金属箔面上にレジストを塗布する工
程、回路パターン及び回路とスプロケットホール部を分
離するためのマスクを介して露光する工程、しかる後現
像処理を施し前記レジストをマスクとして金属箔をエツ
チングする工程、を経てレジストを除去したる後金属箔
をメッキすることを特徴とするキャリヤーテープの製造
方法。
上記問題点を解決するために本発明は第３図（イ）〜（
ホ）に示したように接着剤を使わずに（イ）銅箔５上に
（ロ）直接ポリイミドワニスを塗布し焼成してポリイミ
ドフィルム１とした後。
ホ）に示したように接着剤を使わずに（イ）銅箔５上に
（ロ）直接ポリイミドワニスを塗布し焼成してポリイミ
ドフィルム１とした後。
２層構造の銅張板（ハ）をパンチングすることによって
スプロケットホール３を形成し、次いで（ニ）切削加工
機を用いて、デバイスホール４を形成後、銅箔面にレジ
ストを塗布し回路パターン及び回路とスプロケットホー
ル部を分離するためのマスクを介して露光現像処理を施
し、エツチングした後（ホ）レジストを除去しり−ド６
を形成後メッキを施すことによって耐熱性に秀れ不純物
の影響を受けにくく、且つリードの屈折性が良好な安価
なキャリヤーテープを形成するものである。
スプロケットホール３を形成し、次いで（ニ）切削加工
機を用いて、デバイスホール４を形成後、銅箔面にレジ
ストを塗布し回路パターン及び回路とスプロケットホー
ル部を分離するためのマスクを介して露光現像処理を施
し、エツチングした後（ホ）レジストを除去しり−ド６
を形成後メッキを施すことによって耐熱性に秀れ不純物
の影響を受けにくく、且つリードの屈折性が良好な安価
なキャリヤーテープを形成するものである。
本発明の効果を発揮するに必要なデバイスホール形成用
の切削加工機としては、数値制御工作機械の一種で数値
制御可能な数値制御ロボットで制御方式の分類では、サ
ーボ制御ロボット、動作機構の分類からは直角座標ロボ
ットが挙げられる。
の切削加工機としては、数値制御工作機械の一種で数値
制御可能な数値制御ロボットで制御方式の分類では、サ
ーボ制御ロボット、動作機構の分類からは直角座標ロボ
ットが挙げられる。
その製法の一例を示すと所定の巾に切断された銅箔上に
所定の厚みになるようにワニスを塗布・する、ここで使
用されるポリイミド前駆体ワニスは銅箔との接着性に秀
れたワニスで特開昭８１−２８７９２８号公報に記載さ
れたワニスが好ましい。
所定の厚みになるようにワニスを塗布・する、ここで使
用されるポリイミド前駆体ワニスは銅箔との接着性に秀
れたワニスで特開昭８１−２８７９２８号公報に記載さ
れたワニスが好ましい。
このワニスは、下記の式（１）で表わされるテトラカル
ボン酸二無水物Ａモル、式（２）で表わされるジアミン
８モル、式（３）で表わされるアミノシリコン化合物Ｃ
モルを式（４）及び式（５）の関係を存在せしめ反応を
行なうことにより製造される溶媒中温度３０±０．０１
℃、濃度０．５重量％で測定された固有粘度が０．０５
〜５ｄｌ／ｇであるシリコン含有ポリアミド酸の溶液で
ある。
ボン酸二無水物Ａモル、式（２）で表わされるジアミン
８モル、式（３）で表わされるアミノシリコン化合物Ｃ
モルを式（４）及び式（５）の関係を存在せしめ反応を
行なうことにより製造される溶媒中温度３０±０．０１
℃、濃度０．５重量％で測定された固有粘度が０．０５
〜５ｄｌ／ｇであるシリコン含有ポリアミド酸の溶液で
ある。
ＮＯ３−Ｒ２−ＮＯ３
・・・ （２）
ＮＯ３−Ｒ３−ＳｉＲ’３−ｋＸｋ
・・・ （３）
〔式（１）〜（３）に於いて１ｌｉｌは４価の炭素環式
芳香族基を表わし、Ｒ２は炭素数２〜１２個の脂肪族基
、炭素数４〜３０個の脂環式基、炭素数６〜３０個の芳
香脂肪族基、炭素数６〜３０個の炭素環式芳香族基、次
式（６）で表わされるポリシロキサン基Ｒ６Ｒ６ −（ＣＨ２）Ｓ−０て）または【）であり（ただしＳは
１〜４の整数を示す、）、Ｒ６は独立に炭素数１〜６の
アルキル基、フェニル基または炭素数７〜１２個のアル
キル置換フェニル基を表わし、ｌはｌ≦１≦１００の値
をとる。） または式 で表わされる基であり、Ｒ３は−（ＣＨ２）Ｓ−２（Ｃ
Ｈ２）ｓ−Ｃ５，−（Ｃ）＋２）Ｓ−ｏ【ｙ、または０
であり（ただし、ここにＳは１〜４の整数を表わす ）
、 ）７４は独立に炭素数１〜６のアルキル基、フェ
ニル基または炭素数７〜１２個のアルキル置換フェニル
基を表わし、Ｘは独立にフルコキシ基、アセトキシ基ま
たはハロゲンを表わし、ｋはｌ≦に≦３の値をとる。〕 前記溶液の溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ
、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルム
アミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピ
リジン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルホスホルアミ
ド、メチルホルムアミド、Ｍ−アセチル−２−ピロリド
ン、トルエン、キシレン、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ、ブチルセロソルブ、ジエチレングリコール千
ツメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエー
テル、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等の１種ま
たは２種以上を使用することができる。
芳香族基を表わし、Ｒ２は炭素数２〜１２個の脂肪族基
、炭素数４〜３０個の脂環式基、炭素数６〜３０個の芳
香脂肪族基、炭素数６〜３０個の炭素環式芳香族基、次
式（６）で表わされるポリシロキサン基Ｒ６Ｒ６ −（ＣＨ２）Ｓ−０て）または【）であり（ただしＳは
１〜４の整数を示す、）、Ｒ６は独立に炭素数１〜６の
アルキル基、フェニル基または炭素数７〜１２個のアル
キル置換フェニル基を表わし、ｌはｌ≦１≦１００の値
をとる。） または式 で表わされる基であり、Ｒ３は−（ＣＨ２）Ｓ−２（Ｃ
Ｈ２）ｓ−Ｃ５，−（Ｃ）＋２）Ｓ−ｏ【ｙ、または０
であり（ただし、ここにＳは１〜４の整数を表わす ）
、 ）７４は独立に炭素数１〜６のアルキル基、フェ
ニル基または炭素数７〜１２個のアルキル置換フェニル
基を表わし、Ｘは独立にフルコキシ基、アセトキシ基ま
たはハロゲンを表わし、ｋはｌ≦に≦３の値をとる。〕 前記溶液の溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ
、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルム
アミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピ
リジン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルホスホルアミ
ド、メチルホルムアミド、Ｍ−アセチル−２−ピロリド
ン、トルエン、キシレン、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ、ブチルセロソルブ、ジエチレングリコール千
ツメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエー
テル、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等の１種ま
たは２種以上を使用することができる。
ワニスを塗布した銅箔は、所定の温度でキュアーした後
、パンチング装置でスプロケットホールを打ち抜き、次
いでスプロケットホールとデバイスホールの位置合せを
行なった後、数値制御工作機を用いてポリイミドの層を
所定の形状に切削しデバイスホールを形成する。
、パンチング装置でスプロケットホールを打ち抜き、次
いでスプロケットホールとデバイスホールの位置合せを
行なった後、数値制御工作機を用いてポリイミドの層を
所定の形状に切削しデバイスホールを形成する。
次いで、銅箔面にレジストを塗布し回路パターン及び回
路とスプロケットホール部を分離するためのマスクを介
して露光し現像処理を行なう。
路とスプロケットホール部を分離するためのマスクを介
して露光し現像処理を行なう。
エツチングによって銅箔上に回路パターンを形成した後
レジストを除去し、銅表面に錫又は金をメッキすること
によって達成することが出来る。
レジストを除去し、銅表面に錫又は金をメッキすること
によって達成することが出来る。
［作 用］
本発明は、上記の構成により耐熱性に秀れ、且つ不純物
の影響を受けにくい屈折性に秀れた安価なキャリヤーテ
ープを得ることが出来る。
の影響を受けにくい屈折性に秀れた安価なキャリヤーテ
ープを得ることが出来る。
第１，２図は公知のキャリヤーテープの製造法の説明の
ための工程図（側面、断面図）であり、第３図は、本発
明のキャリヤーテープの製造法の説明のための工程図で
ある。 各図において。 １：ポリイミドフィルム ２：ｖｉ着剤層 ３：スプロケットホール ４：デバイスホール ５：銅箔 ６：リード 以 上
ための工程図（側面、断面図）であり、第３図は、本発
明のキャリヤーテープの製造法の説明のための工程図で
ある。 各図において。 １：ポリイミドフィルム ２：ｖｉ着剤層 ３：スプロケットホール ４：デバイスホール ５：銅箔 ６：リード 以 上
Claims (1)
- （１）連続した導電性金属箔上に、ポリイミドワニスを
塗布した後焼成する工程、前記金属箔とポリイミドフィ
ルムの２層構造を有するテープをパンチングにてスプロ
ケットホールを形成する工程、切削加工機を用いて該ポ
リイミドフィルムを切削除去してデバイスホールを形成
する工程、しかる後金属箔面上にレジストを塗布する工
程、回路パターン及び回路とスプロケットホール部を分
離するためのマスクを介して露光する工程、しかる後現
像処理を施し前記レジストをマスクとして金属箔をエッ
チングする工程、を経てレジストを除去したる後金属箔
をメッキすることを特徴とするキャリヤーテープの製造
方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63317136A JPH02161740A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | キャリヤーテープの製造方法 |
| US07/437,635 US4982495A (en) | 1988-12-15 | 1989-11-17 | Process for producing a carrier tape |
| DE3938665A DE3938665A1 (de) | 1988-12-15 | 1989-11-21 | Verfahren zur herstellung eines traegerbands |
| FR898916412A FR2640811B1 (fr) | 1988-12-15 | 1989-12-12 | Procede de fabrication d'une bande support pour assembler des semiconducteurs |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63317136A JPH02161740A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | キャリヤーテープの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02161740A true JPH02161740A (ja) | 1990-06-21 |
| JPH05859B2 JPH05859B2 (ja) | 1993-01-06 |
Family
ID=18084843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63317136A Granted JPH02161740A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | キャリヤーテープの製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4982495A (ja) |
| JP (1) | JPH02161740A (ja) |
| DE (1) | DE3938665A1 (ja) |
| FR (1) | FR2640811B1 (ja) |
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| EP0495282A3 (en) * | 1991-01-17 | 1993-04-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Film carrier tape for tab |
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| US5156716A (en) * | 1991-04-26 | 1992-10-20 | Olin Corporation | Process for the manufacture of a three layer tape for tape automated bonding |
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| US6981318B2 (en) * | 2002-10-22 | 2006-01-03 | Jetta Company Limited | Printed circuit board manufacturing method |
| CN106571334B (zh) * | 2016-10-26 | 2020-11-10 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种硅片间的混合键合方法 |
Family Cites Families (11)
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|---|---|---|---|---|
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