JPH02163361A - スローアウェイチップへの硬質物質の被覆方法 - Google Patents

スローアウェイチップへの硬質物質の被覆方法

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JPH02163361A
JPH02163361A JP31973888A JP31973888A JPH02163361A JP H02163361 A JPH02163361 A JP H02163361A JP 31973888 A JP31973888 A JP 31973888A JP 31973888 A JP31973888 A JP 31973888A JP H02163361 A JPH02163361 A JP H02163361A
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JP
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rear surface
coating
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Shigeki Otsuka
茂樹 大塚
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Mitsubishi Metal Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、超硬合金で構成された例えばスローアウェ
イチップの表面にTiNなどを被覆する硬質物質の被覆
方法の改良に関するしのである。
[従来の技術] 第3図および第4図は従来の被覆方法により硬質物質が
被覆されたスローアウェイチップ(以下、チップと略称
する)を示すものである。これらの図に示ずデツプは、
超硬合金からなる外観正方形板状のポジチップとされ、
その上面1がすくい面とされ、上面lの各稜線部に切刃
2が形成されたらので、その表面全体にはTiC,T1
CN%TiN等の硬質物質が被覆されている。このよう
な硬質物質は超硬合金よりも硬度が高いため、上記チッ
プにおいては、耐摩耗性をさらに向上させることができ
るとともに、切粉の溶着を防止することかできる。
ところで、上記のようなiff物質の被覆は、PVr)
法によって行われるのが一般的である。PVI〕法は、
真空チャンバー内で硬質物質を蒸発あるいはプラズマ化
し、デツプの表面に硬質物質の粒子を付若さ仕る方法で
ある。ここで、従来、真空チャンバー内でデツプを保持
するに際しては、チップの上下面を保持具で挟むように
している。
[発明が解決しようとする課題] ところが、上記のようにチップを保持具で挟持すると、
デツプの上下面のうち保持具が接触する部分にIil!
!質物質が被覆されず、第4図に示すように、超硬合金
の地肌が露出した部分Pが生じてしまう。このため、チ
ップの上下面の平坦度が悪くなり、特に、着座面とされ
る下面の平坦度が悪いと着座性が悪化し、チップの性能
を劣化させる要因となる。また、上面にそのような露出
部が存在すると切屑の溶着の原因となり、硬質被覆層を
形成する効果が大幅に減殺されてしまうばかりでなく、
美観を損ない商品価値が低下する等の問題があつた。
[発明の目的] この発明は、上記のような種々の問題点を解決すること
ができる硬質物質の被覆方法を提供することを目的とし
ている。
[保題を解決するための手段] この発明の硬質物質の被覆方法は、多面体物品の一つの
面の全体または一つの面の縁部を除く中央部を磁石製の
保持具にその磁性により接着し、この状態で多面体物品
の残りの表面に硬質物質を付着させることを特徴として
いる。
[作用] 上記硬質物質の被覆方法にあっては、多面体物品の一面
の全体または縁部を除く中央部を磁石に接着させてこれ
を保持するから、その−面全体または一つの面の中央の
大部分には硬質物質が付着U・ず、超硬合金の地肌が露
出する。このため、面全体を磁石に接骨させる場合には
超硬合金の地肌が有する平kQ度が維持される。また、
−面の縁部を除く中央部を接骨させる場合には、縁部に
硬質物質が付着するから、この面をチップの着座面とし
たときにチップが下面の縁部によりて支えられ、着座安
定性が向上する。また、その他の表面には全て硬質物質
が被覆されるので、硬質物質の被覆層を設ける効果がい
かんなく発揮されるばかりでなく、多面体物品の上部な
ど外周から見える部分の色調が統一され、美観が向上し
て商品価値が高められる。
[実施例] 以下、本発明の一実施例について第1図および第2図を
参照しながら説明する。第1図は実施例の方法により製
造されたチップを示す斜視図である。この図に示すチッ
プは、前記従来の゛ものと同様に、上下面10,11が
互いに平行な外観正方形板状をなし、すくい面とされる
上面10と側面12とが鋭角をなして交叉するポジデツ
プとされたもので、上面10の各稜線部には切刃13が
形成されている。しかし、このチップは、上面10と側
面!2にのみ硬質物質が被覆され、着座面とされる下面
(−面)Itには被覆されていない。
次に、上記チップに硬質物質をvL覆する方法の好適な
例について説明す、る。
この実施例では、ISO規格M20の組成を有する正面
フライス用チップにTiNを被覆する。
まず、l OmmX I 0mmX300mmの寸法を
有する945C製の鋼材の端面に、直径8.6mm、厚
さ6mmのアルニコ磁石をその磁性によって接着し、ア
ルニコ磁石の他端面に上記チップの下面IIを磁性によ
って接着し、この状態でチップをPVD装置に装填する
。この場合、上記鋼材は1’VD装置内において適当な
手段により支持される。次に、PVD装置内でチップの
表面にアルゴンイオンによるボンバードを行い、700
℃、5 X 10−’Lorrで2時間TiNの被覆生
成を行う。
ここで、PvD法として具体的には、蒸若法、スパッタ
法、イオンブレーティング法などが適宜選宛されるが、
”CVD法、MOCVD法等も保用される。なお、アル
ニコ磁石の耐久性については、上記のような被覆処理を
80回行っても磁力に何ら影響がなく、さらに継続使用
が可能であった。
上記硬質物質の被覆方法では、チップの下面を磁石に接
着させてPVD装置内で保持するから、下面全体には硬
質物質が被覆されず、第2図に示すように超硬合金の地
肌が露出する。このため、超硬合金の地肌が有する平坦
度が維持される。また、その他の表面には全て硬質物質
が被覆されるので、被覆層を設ける効果がいかんなく発
揮される。さらに、チップの上部など外周から見える部
分の色調が統一されるので、美観が向上され商品価1−
′iを高めることができる。
また、上記のようにチップの諸性能を向上させることか
できるばかりでなく、チップを保持するための構成を簡
略化することができるの゛で、チップの挿入、取出し作
業を簡単に行うことができるとともに、設備費用や保守
点検費用を低減することができる。
なお、上記実施例ではチップの下面11全体を磁石に接
着させているが、下面11の縁部11aを除く中央部に
接着させても良い。これによって、縁部11aにのみ硬
質物質が付着するから、チップが縁部11aによって支
えられ、着座安定性が向上する。ただし、縁部[1aの
幅Wは、第2図中下面11の長さしの5%〜30%とす
ることが好ましい。
ところで、本発明は上記のようなチップへの被覆に限る
しのではなく、その他、種々の多面体物品へ適用するこ
とができるのは勿論である。
[発明の効果] 以上説明したようにこの発明の硬質物質の被覆方法では
、多面体物品の一面の全体または一面の縁部を除く中、
央部を磁石に接着させてこれを保持するから、その−面
全体または一面の中央の大部分には硬質物質が付着Uず
、超硬合金の地肌が露出する。このため、−面全体を磁
石に接着させる場合には超硬合金の地肌が有する平坦度
が維持される。また、−面の縁部を除く中央部を接着さ
せる場合には、縁部に硬質物質が付着するから、この面
をチップの着座面としたときにチップが下面の縁部によ
って支えら゛れ、着座安定性が向上する。
また、その他の表面には全て硬質物質が被覆されるので
、硬質物質の被覆層を設ける効果がいかんなく発fil
[されるばかりでなく、多面体物品の上部など外周から
見える部分の色調が統一され、美観が向上して商品価値
が高められる。さらに、多面体物品を保持するための構
成を簡略化することができるので、PVD装置等への多
面体物品の挿入、取出し作業を、I!′lI単に行うこ
とができ、設備費用や保守点検費用を低減することがで
きる等の優れた効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第2図および第2図は本発明の一実施例を説明するだめ
のもので、第1図は実施例の方法により硬質物質が被覆
されたチップを示す斜視図、第2図は第1図の■−■線
断面図、第3図は従来の方法により硬質物質が被覆され
たチップを示す斜視図、第4図は第3図の■−■線断面
図である。 1!・・・・・・下面(−面)。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 超硬合金製の多面体物品の表面に硬質物質を付着させて
    被覆する硬質物質の被覆方法において、上記多面体物品
    の一つの面の全体または一つの面の縁部を除く中央部を
    磁石製の保持具にその磁性により接着し、この状態で多
    面体物品の残りの表面に硬質物質を付着させることを特
    徴とする硬質物質の被覆方法。
JP63319738A 1988-12-19 1988-12-19 硬質物質の被覆方法 Expired - Lifetime JP2751277B2 (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4940283A (ja) * 1972-08-24 1974-04-15
JPS6173654U (ja) * 1984-10-17 1986-05-19

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4940283A (ja) * 1972-08-24 1974-04-15
JPS6173654U (ja) * 1984-10-17 1986-05-19

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