JPH02163943A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH02163943A JPH02163943A JP63318967A JP31896788A JPH02163943A JP H02163943 A JPH02163943 A JP H02163943A JP 63318967 A JP63318967 A JP 63318967A JP 31896788 A JP31896788 A JP 31896788A JP H02163943 A JPH02163943 A JP H02163943A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit chip
- semiconductor integrated
- island
- high heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07351—Connecting or disconnecting of die-attach connectors characterised by changes in properties of the die-attach connectors during connecting
- H10W72/07352—Connecting or disconnecting of die-attach connectors characterised by changes in properties of the die-attach connectors during connecting changes in structures or sizes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
- H10W72/321—Structures or relative sizes of die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置に関して、特に半導体集積回路
チップとリードフレームのアイランドとの熱膨張率の違
いによる熱応力を緩和するとともに、高い放熱性を確保
するものである。
チップとリードフレームのアイランドとの熱膨張率の違
いによる熱応力を緩和するとともに、高い放熱性を確保
するものである。
第２図は従来の半導体装置を示す側面断面図であり、図
において、１は半導体集積回路チップ、２はこの半導体
集積回路チップ１を搭載するアイランド、３は前記半導
体ｓ積回路チップ１をアイランド２に固定させるための
接合材である。
において、１は半導体集積回路チップ、２はこの半導体
集積回路チップ１を搭載するアイランド、３は前記半導
体ｓ積回路チップ１をアイランド２に固定させるための
接合材である。
次に動作について説明する。従来の半導体装置は、上記
の様に構成され、アイランド２上に接合材３を介して半
導体集積回路チップ１を接合する。
の様に構成され、アイランド２上に接合材３を介して半
導体集積回路チップ１を接合する。
上記の様な従来の半導体装置では、半導体集積回路チッ
プ１をアイランド２に接合する場合、その接合材３が半
田等の場合は、半田が液体となり半導体集積回路チップ
１とアイランド２の全面にわたって広がりそれらを接合
する。
プ１をアイランド２に接合する場合、その接合材３が半
田等の場合は、半田が液体となり半導体集積回路チップ
１とアイランド２の全面にわたって広がりそれらを接合
する。
さらに、高温で接合するため、接合後に半導体集積回路
チップ１とアイランド２の材質の熱ｌｉｊ張率の違いに
よる熱応力が発生し、最悪の場合は、半導体集積回路チ
ップ１が割れるという問題点があった。
チップ１とアイランド２の材質の熱ｌｉｊ張率の違いに
よる熱応力が発生し、最悪の場合は、半導体集積回路チ
ップ１が割れるという問題点があった。
また、特にアイランド２（すなわちリードフレーム材）
の材質が高い放熱性を有するものは、半導体集積回路チ
ップ１との熱膨張率の違いがより大きくなるので、この
種の材質のアイランドの使用が制限されていた。
の材質が高い放熱性を有するものは、半導体集積回路チ
ップ１との熱膨張率の違いがより大きくなるので、この
種の材質のアイランドの使用が制限されていた。
この発明は上記のような問題を解消するためになされた
もので、半導体集積回路チップとアイランド部の熱膨張
率の違いによる熱応力を緩和させると同時に高い放熱性
が確保できる半導体装置を得ることを目的とする。
もので、半導体集積回路チップとアイランド部の熱膨張
率の違いによる熱応力を緩和させると同時に高い放熱性
が確保できる半導体装置を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体装置は、半導体集積回路チップと
アイランド部を接続するための接合材を、中心部分は高
い熱伝導性の薄い金属箔で、その外側を半田とし、更に
接合材の大きさは半導体集積回路チップおよびアイラン
ド部の接する面積よりも小さくして、半導体集積回路チ
ップとアイランドの一部のみが接続する様にしたもので
ある。
アイランド部を接続するための接合材を、中心部分は高
い熱伝導性の薄い金属箔で、その外側を半田とし、更に
接合材の大きさは半導体集積回路チップおよびアイラン
ド部の接する面積よりも小さくして、半導体集積回路チ
ップとアイランドの一部のみが接続する様にしたもので
ある。
この発明においては、半導体集積回路チップとアイラン
ドの一部の面積のみしか接続していないため、熱膨張率
の違いによる部材の伸縮があっても、その発生する応力
は小さくなる。さらに高い熱伝導性を持つが半導体集積
回路チップとの熱膨張率が大きく違うアイランドを使用
する事ができ、高い放熱性をもつ半導体装置が得られる
。
ドの一部の面積のみしか接続していないため、熱膨張率
の違いによる部材の伸縮があっても、その発生する応力
は小さくなる。さらに高い熱伝導性を持つが半導体集積
回路チップとの熱膨張率が大きく違うアイランドを使用
する事ができ、高い放熱性をもつ半導体装置が得られる
。
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置を示す断
面図であり、１は半導体集積回路チップ、２は半導体集
積回路チップ１を搭載するアイランド、４は前記半導体
集積回路チップ１をアイランド２上に固定するための接
合材であり、その中心部分を高い熱伝導性を有する薄い
金属箔４ａとし、その両側を半田４ｈとした接合材であ
る。
面図であり、１は半導体集積回路チップ、２は半導体集
積回路チップ１を搭載するアイランド、４は前記半導体
集積回路チップ１をアイランド２上に固定するための接
合材であり、その中心部分を高い熱伝導性を有する薄い
金属箔４ａとし、その両側を半田４ｈとした接合材であ
る。
上記のように構成された半導体装置において、接合材４
は半導体集積回路チップ１とアイランド２を接合する場
合、外側の半田４ｂが液体となって流れて接合されるが
、この中心部の金属箔が半導体集積回路チップ１の裏面
に比べその面積が十分に小さいため、結果的に半導体集
積回路チップ１とアイランド２は一部のみ接続されるこ
とになる。
は半導体集積回路チップ１とアイランド２を接合する場
合、外側の半田４ｂが液体となって流れて接合されるが
、この中心部の金属箔が半導体集積回路チップ１の裏面
に比べその面積が十分に小さいため、結果的に半導体集
積回路チップ１とアイランド２は一部のみ接続されるこ
とになる。
その結果、接続後の温度下降時半導体集積回路チップ１
とアイランド２の熱膨張率の違いにより、部材が伸縮す
るが、一部の接合面でのみ接続されているため、応力が
ほとんど加わらない。
とアイランド２の熱膨張率の違いにより、部材が伸縮す
るが、一部の接合面でのみ接続されているため、応力が
ほとんど加わらない。
以上の様にこの発明によれば、半導体１４８回路チップ
とアイランド部の熱膨張率の違いにより発生する熱応力
を最小にすることができ、かつ、この効果により高い熱
伝導性を有するが熱膨張率が半導体集積回路チップと大
きく異なるアイランド（すなわちリードフレーム材）を
使用することができて、高い放熱性が得られるという効
果がある。
とアイランド部の熱膨張率の違いにより発生する熱応力
を最小にすることができ、かつ、この効果により高い熱
伝導性を有するが熱膨張率が半導体集積回路チップと大
きく異なるアイランド（すなわちリードフレーム材）を
使用することができて、高い放熱性が得られるという効
果がある。
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置を示す側
面断面図、第２図は従来の半導体装置を示す側面断面図
である。 図において、■は半導体集積回路チップ、２はアイラン
ド、４は接合材、４ａは金属箔、４ｂは半田である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
面断面図、第２図は従来の半導体装置を示す側面断面図
である。 図において、■は半導体集積回路チップ、２はアイラン
ド、４は接合材、４ａは金属箔、４ｂは半田である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体集積回路チップとリードフレームのアイランド部
とを接合固定する半導体装置において、その接合材を中
央部が高熱伝導性の金属箔に、又その金属箔の両外側部
を半田で構成し、前記半導体集積回路チップと前記アイ
ランド部の一部分のみを接合したことを特徴とする半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63318967A JPH02163943A (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63318967A JPH02163943A (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02163943A true JPH02163943A (ja) | 1990-06-25 |
Family
ID=18104994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63318967A Pending JPH02163943A (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02163943A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017045528A (ja) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | ウシオ電機株式会社 | 光源装置及び蛍光板アッセンブリ |
-
1988
- 1988-12-16 JP JP63318967A patent/JPH02163943A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017045528A (ja) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | ウシオ電機株式会社 | 光源装置及び蛍光板アッセンブリ |
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