JPH0216541U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0216541U JPH0216541U JP9444688U JP9444688U JPH0216541U JP H0216541 U JPH0216541 U JP H0216541U JP 9444688 U JP9444688 U JP 9444688U JP 9444688 U JP9444688 U JP 9444688U JP H0216541 U JPH0216541 U JP H0216541U
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- JP
- Japan
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- lead wire
- sealing resin
- melting point
- low melting
- remove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２
図Ａは本考案の別実施例の主要部を示す断面図、
第２図Ｂは第２図Ａにおけるｂ―ｂ断面図、第３
図は本考案の別実施例の断面図である。 １，２０……絶縁被覆リード線、１０，３０…
…絶縁被覆層、１１，３１……リード線、２，２
２……低融点可溶合金体、４，２４……絶縁包囲
体、５，２５……封止樹脂、ｌ……封止樹脂に接
する露出リード線部分。
図Ａは本考案の別実施例の主要部を示す断面図、
第２図Ｂは第２図Ａにおけるｂ―ｂ断面図、第３
図は本考案の別実施例の断面図である。 １，２０……絶縁被覆リード線、１０，３０…
…絶縁被覆層、１１，３１……リード線、２，２
２……低融点可溶合金体、４，２４……絶縁包囲
体、５，２５……封止樹脂、ｌ……封止樹脂に接
する露出リード線部分。
Claims (1)
- 絶縁被覆リード線間に低融点可溶合金体を接合
し、該低融点可溶合金体上を絶縁性包囲体で囲繞
し、絶縁性包囲体端とリード線端との間を封止樹
脂で封止せる温度ヒユーズにおいて、絶縁被覆リ
ード線端部から絶縁被覆を除去してリード線を露
出させ、長さがリード線径に対して１〜１０倍の
露出リード線部分並びに絶縁被覆層端を上記封止
樹脂に接触させたことを特徴とする温度ヒユーズ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9444688U JPH073557Y2 (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | 温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9444688U JPH073557Y2 (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | 温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0216541U true JPH0216541U (ja) | 1990-02-02 |
| JPH073557Y2 JPH073557Y2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=31318969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9444688U Expired - Lifetime JPH073557Y2 (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | 温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073557Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04249822A (ja) * | 1990-12-29 | 1992-09-04 | Uchihashi Estec Co Ltd | 合金型温度ヒュ−ズ |
-
1988
- 1988-07-15 JP JP9444688U patent/JPH073557Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04249822A (ja) * | 1990-12-29 | 1992-09-04 | Uchihashi Estec Co Ltd | 合金型温度ヒュ−ズ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH073557Y2 (ja) | 1995-01-30 |
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