JPH02165614A - 扁平型電源素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、たとえば、ペーパー状の電池、電気二重層
コンデンサのような扁平型電源素子に関するもので、特
に、電源を取出すためのリード端子を備える扁平型電源
素子に関するものである。

［従来の技術］ たとえば、ＩＣカードなどの薄型電子機器の電源として
は、ペーパー状のリチウム電池や電気二重層コンデンサ
が使用されている。

第４図には、ペーパー状のリチウム電池の断面構造の一
例が概略的に示されている。電極を兼ねる、たとえばス
テンレス箔からなる２枚の外装板１および２が、絶縁封
口樹＆３を介して対向するように配置され、それによっ
て密閉された収納部４が形成される。収納部４には、図
示しないが、発電要素が収納される。

第５図には、本件出願人が、先に出願したペーパー状の
電気二重層コンデンサの断面構造が概略的に示されてい
る（特願昭６２−２９６８７９号）。

それぞれ電極を兼ねる、ステンレス箔からなるケース半
休５および６は、周縁部７において、溶接されることに
よって封止される。一方のケース半体５には、開口８が
形成され、この開口８に臨むように、たとえばステンレ
ス箔からなる電極板９が配置される。電極板９とケース
半体５とは、絶縁性樹脂層１０によって互いに絶縁封止
された状態とされる。このようにして、密閉された収納
部１１が形成され、この収納部１１には、図示し、ない
が、静電容量発生要素が収納される。

これらの扁平型電源素子を、電子機器に内蔵して、回路
基板と接続する場合、最も典型的には、第６図に示すよ
うな構成が採用されていた。この構成は、たとえば実開
昭６２−１０２２６０号公報に開示されるものと実質的
に同様である。すなわち、第６図において、上述したよ
うな電池または電気二重層コンデンサは、さらに概略的
に示された扁平型電源素子１２に対応している。回路基
板１３には、コンタクトピン１４および１５が設けられ
、これらコンタクトピン１４および１５の間に電源素子
１２を弾性的に挾みながら、コンタクトピン１４および
１５の各々が電源素子１２の相異なる電極に接触するよ
うにされていた。

しかしながら、第６図に示した構造では、コンタクトピ
ン１４および１５の存在のため、電源部の薄型化が困難
であるだけでなく、コンタクトピン１４および１５の電
源素子１２に対する加圧力を十分に強くできないため、
電気的接続の信頼性が低いという問題があった。

上述した問題を解決し得るものとして、第７図に示すよ
うな扁平型電源素子１６も提案されている（実開昭６１
−１６２９４８号公報）。第７図に示す従来例では、扁
平型電源素子１６の各々の電極に予めリード端子１７お
よび１８を、溶接部１９が図示されているように、スポ
ット溶接などの方法で取付けておく。そして、このよう
な電源素子１６を電子機器に内蔵するとき、リード端子
１７および１８の各先端を回路基板に半田付けすること
が行なわれる。このような構造によれば、第６図に示し
た構造に比べて、電源部の薄型化が可能である。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、第７図に示した構造にも、解決されるべ
き問題があった。

まず、リード端子１７および１８が比較的幅広のフィル
ム状であるため、半田付けが容易でなく、したがって、
半田付は工程を機械化することが困難であった。また、
半田付は後において、洗浄という煩雑な工程が必要にな
るという問題もあった。

また、このような洗浄工程は、通常、加温された溶剤を
用いて行なわれるが、電源素子１６は、−般的に、耐熱
性および耐溶剤性が十分ないため、半田付は後において
、溶剤中に浸漬して洗浄するといった方法は採用できな
い。

そこで、この発明は、リード端子を有する扁平型電源素
子において、リード端子を改良し、回路基板との接続を
容易にし、機械化を可能にするとともに、電気的接続の
信頼性を向上し、しかも洗浄を不要にしようとするもの
である。

［課題を解決するための手段］ この発明は、上述した技術的課題を解決するため、リー
ド端子の少なくとも一部を、導電性を有する熱接着性樹
脂で被覆したことを特徴とするものである。

［発明の作用および効果］ この発明によれば、リード端子を、これと接続される−
べき回路基板上に重ねれた状態とし、リード端子の所定
の部分を加圧しながら加熱することにより、リード端子
は、回路基板に対して、導電性を有する熱接着性樹脂を
介して電気的に接続されるとともに機械的に固定される
。

したがって、回路基板への接続工程が容易になり、これ
を機械化することも可能になる。また、半田付けを行な
わないので、接続後において洗浄する必要はない。また
、熱接着性樹脂で確実に電気的接続が達成されるので、
このような電気的接続の信頼性を向上できる。また、リ
ード端子を問題なく薄型化することができるので、この
ような電源素子をもって構成される電源部を薄型化する
のに適している。

［実施例］ 第１図には、この発明の一実施例としての扁平型電源素
子２０が斜視図で示されている。

電源素子２０は、第７図に示した電源素子１６と同様、
リード端子２１および２２が、溶接部２３で示したよう
に、異なる電極にたとえばスポット溶接により取付けら
れた構造を有している。なお、リード端子２１および２
２は、その平面方向での位置が互いにずらされている。

このようなリード端子２１および２２の各一部であって
、回路基板との接続部となるべき部分は、予め、導電性
を有する熱接着性樹脂２４で被覆される。

このような熱接着性樹脂２４としては、金属接着性のす
ぐれた変性ポリエチレンにケッチエンブラックを混合し
た後、５０μｍの厚みに成形したフィルム（体積固有抵
抗二３．６Ω・ｃｍ）が−例として用いられ、このよう
なフィルムがリード端子２１および２２の所定の部分に
貼り付けられる。なお、熱接着性樹脂２４としては、こ
れに限定されるものではなく、たとえば、リード端子２
１および２２等を構成する金属に適したホットメルト接
着剤に金属粉末やカーボンブラックを混合した材料を加
熱溶融状態でリード端子２１および２２の所定の部分に
塗布して形成してもよい。

第１図に示した電源素子２０は、たとえば、前述した第
４図に示したペーパー状のリチウム電池であると理解す
ればよい。したがって、第２図では、第４図に示す部分
に相当の部分には、同様の参照番号が付されている。第
２図を参照して、電源素子２０を回路基板２５に接続す
るにあたっては、回路基板２５上に、熱接着性樹脂２４
が接触するように、たとえばリード端子２１を重ね、熱
接着性樹脂２４が形成されたリード端子２１の所定の領
域を上方から加圧しながら加熱すればよい。

これによって、はぼ瞬時に、電気的接続および機械的固
定が達成される。もう一方のリード端子２２についても
、同様の操作を行なえばよい。

第３図に示すように、リード端子２１ａおよび２２ａが
上下方向に整列して取付けられた扁平型電源素子２０ａ
とされてもよい。この電源素子２２ａによれば、回路基
板２５が、リード端子２１ａおよび２２ａによって挾持
され、そのため、１回の操作によって、リード端子２１
ａおよび２２ａの双方の接続を達成することができる。

なお、この発明が適用される扁平型電源素子としては、
第４図に示すようなペーパー状のリチウム電池等の電池
のほか、同じく第４図に示すような構造を有する電気二
重層コンデンサであっても、あるいは、第５図に示すよ
うな構造を有する電気二重層コンデンサまたは電池であ
ってもよい。

また、リード端子を被覆するように形成される導電性を
有する熱接着性樹脂は、少なくとも回路基板との接続部
となるべき部分に形成されていればよく、回路基板との
接続部が変更される場合には、それに応じて熱接着性樹
脂が形成される場所が変更されたりすることもあり得る
。また、扁平型電源素子の汎用性を考慮して、リード端
子の両面に熱接着性樹脂が形成されてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例としての扁平型電源素子
２０を示す斜視図である。第２図は、第１図に示した扁
平型電源素子２０を回路基板２５に接続した状態を示す
断面図である。第３図は、この発明の他の実施例として
の扁平型電源素子２０ａを回路基板２５に接続した状態
を示す断面図である。 第４図は、従来のペーパー状のリチウム電池の断面構造
の一例を概略的に示す図である。第５図は、本件出願人
が先に出願したペーパー状の電気二重層コンデンサの断
面構造を概略的に示す図である。 第６図は、第１の従来例としての扁平型電源素子１２と
回路基板１３との接続状態を示す正面図である。第７図
は、第２の従来例としての扁平型電源索子１６を示す斜
視図である。 図において、２０，２０ａは扁平型電源素子、２１．２
１ａ、２２，２２ａはリード端子、２３は溶接部、２４
は熱接着性樹脂、２５は回路基板である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. リード端子を有する扁平型電源素子において、前記リー
   ド端子の少なくとも一部が、導電性を有する熱接着性樹
   脂で被覆されていることを特徴とする、扁平型電源素子
   。