JPH02165644A - Resin molding device for electronic parts its manufacture, and mold for molding - Google Patents
Resin molding device for electronic parts its manufacture, and mold for moldingInfo
- Publication number
- JPH02165644A JPH02165644A JP63321070A JP32107088A JPH02165644A JP H02165644 A JPH02165644 A JP H02165644A JP 63321070 A JP63321070 A JP 63321070A JP 32107088 A JP32107088 A JP 32107088A JP H02165644 A JPH02165644 A JP H02165644A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- space
- lead
- dam block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は半導体素子等の電子部品の樹脂モールド装置に
関し、特にリードのバリ取りを容易ならしめた電子部品
の樹脂モールド装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Field of Industrial Application The present invention relates to a resin molding device for electronic components such as semiconductor elements, and more particularly to a resin molding device for electronic components that facilitates deburring of leads.
（ロ）従来の技術
従来のモールド装置、特にリードフレームを使用した半
導体素子用モールド装置においては、例えば特公昭５９
−４２４５５号公報に記載されているようにキャビティ
から外へ漏れ出す樹脂が問題となる。上下金型とリード
とが直に当接する部分は金型の精度と工程条件により大
部分が漏出を防止できるが、外部リードと外部リードと
の間はノードフレームが一定の厚みを持つので困難であ
る。(B) Prior Art Conventional molding equipment, especially molding equipment for semiconductor elements using lead frames, is known from Japanese Patent Publication No. 59
As described in Japanese Patent No. 42455, resin leaking out from the cavity poses a problem. Leakage can be prevented in most areas where the upper and lower molds and the lead directly contact each other depending on the precision of the mold and process conditions, but it is difficult to prevent leakage between the outer leads because the node frame has a certain thickness. be.
そこで従来は、外部リードと外部リードとの間に漏れ出
す樹脂を止める手法として、リードフレームに各リード
を橋絡するタイバーを設けこのタイバーでストップさせ
る手法や、第５図に示す如くリードフレーム（１〉の各
リード（２）を橋絡するタイバー（３）と、半導体素子
（４）を載置したリードフレーム（１）のタブ（５）が
夫々セットされるキャビティ（６）との間に、リード（
２）の幅とピッチに対応した形状のダムブロック（７）
を金型に設け、ダムブロック（７）の凸部がリード（２
）とリード（２）との間の空間を埋めるように構成する
手法とがあった。第５図に示すような状態でリードフレ
ーム（１）を金型にセットした後、ゲート（８）からキ
ャビティ（６）内に所定の圧力を伴って樹脂を充填し、
樹脂を硬化させることにより半導体素子（４）が封止さ
れると共に、キャビティ（６）からり一ド（２）とリー
ド（２）との間への樹脂の流出は大部分がダムブロック
（７）で阻止されることになる。Conventionally, in order to stop the resin leaking between the external leads, there have been methods in which a tie bar is provided on the lead frame to bridge each lead, and the tie bar is used to stop the resin, and as shown in FIG. between the tie bar (3) that bridges each lead (2) of 1> and the cavity (6) in which the tab (5) of the lead frame (1) on which the semiconductor element (4) is mounted is set, respectively. , lead (
Dam block (7) with a shape corresponding to the width and pitch of 2)
is provided in the mold, and the convex part of the dam block (7) is connected to the lead (2).
) and the lead (2). After setting the lead frame (1) in the mold in the state shown in FIG. 5, resin is filled into the cavity (6) from the gate (8) with a predetermined pressure.
By curing the resin, the semiconductor element (4) is sealed, and most of the resin flows out from the cavity (6) between the lead (2) and the lead (2) through the dam block (7). ) will be blocked.
（八）発明が解決しようとする課題
しかしながら、ダムブロック（７〉ですらリードフレー
ム（１）の寸法精度の問題があるので樹脂漏れを完全に
阻止することができない、しかも、ダムブロック（７）
とリード（２）との隙間から漏れ出た樹脂は前記隙間内
に充填し、キャビティ（６）内に充填きれた樹脂と同じ
圧力が加わったままの状態で硬化するので、リード（２
）の側面に堅固に付着して樹脂バリとして残る他、この
樹脂バリは密着力が強いので後工程で除去することが困
難である。従って、リード（２）への半田メツキが出来
ずに製品不良となる問題点があった。(8) Problems to be Solved by the Invention However, even the dam block (7) cannot completely prevent resin leakage due to the problem of dimensional accuracy of the lead frame (1).
The resin leaking out from the gap between the lead (2) and the lead (2) fills the gap and hardens under the same pressure as the resin that is completely filled into the cavity (6).
) and remains as a resin burr on the side surface of the resin burr.) Also, this resin burr has a strong adhesion and is difficult to remove in a subsequent process. Therefore, there was a problem in that the lead (2) could not be soldered, resulting in a defective product.
（ニ）課題を解決するための手段
本発明は上記従来の課題に鑑み成きれたもので、ダムブ
ロック（１９）をキャビティ（１７）側へ偏在させ、ダ
ムブロック（１９）からタイバー（１５）までの間に左
右をリード（１４）で挾まれた樹脂留り用の空間（２０
）を設けた構成とし、且つダムブロック（１９）とリー
ド（１４）との隙間から流出した樹脂を前記樹脂留り用
の空間（２０）に停滞、硬化させることにより、樹脂バ
リ（２５）の除去が容易な電子部品の樹脂モールド装置
と製造方法及びモールド金型を提供するものである。(d) Means for Solving the Problems The present invention has been achieved in view of the above-mentioned conventional problems.The dam block (19) is unevenly distributed toward the cavity (17) side, and the tie bar (15) is connected from the dam block (19) to the tie bar (15). In between, there is a space (20
), and the resin flowing out from the gap between the dam block (19) and the lead (14) is stagnated and hardened in the resin retaining space (20), thereby eliminating the resin burr (25). The present invention provides a resin molding device and manufacturing method for electronic components that are easy to remove, and a molding die.
（＊）作用
本発明によれば、ダムブロック（１９）とり一ド（１４
）との隙間に流れ出た樹脂にはスペースが狭いのでキャ
ビティ（１７）内の樹ｍ＜ｚａ＞と略同じ圧力が加わる
のに対し、前記隙間から樹脂留り用の空間（２０）へ漏
れ出た樹脂（２４）はスペースが広いので圧力が開放さ
れる。従って、樹脂留り用の空間（２０）に樹脂が充満
しない状態で樹脂を硬化させれば、低い圧力下で樹脂バ
リ（２５）が付着するので接着力が弱く、その除去が極
めて容易となる。(*) Function According to the present invention, the dam block (19) and the dam block (14)
Since the space is narrow, the resin flowing out into the gap between Since the resin (24) has a large space, the pressure is released. Therefore, if the resin is cured without filling the resin retaining space (20), the resin burr (25) will adhere under low pressure, resulting in weak adhesive force and extremely easy removal. .
（へ）実施例
以下に本発明の一実施例を図面を参照しながら詳細に説
明する。(F) Example An example of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
第１図は金型にリードフレーム（１１）をセットした状
態を示し、（１２）は半導体素子（１３）が固着される
リードフレーム（１１）のタブ、（１４）は外部の接続
端子となるリードフレーム（１１）のリード、（１５）
は外部のリード（１４）を橋絡するタイバー、（１６）
は半導体素子（１３）の電極と内部のリード（１４）と
を電気接続する金線等のワイヤ、（１７）は金型のキャ
ビティ、（１８）はキャビティ（１７）へ樹脂を流し込
むゲート、（１９）はリード（１４）とリード（１４）
との間を埋めるように金型に設けた凸型形状のダムブロ
ックである。Figure 1 shows the lead frame (11) set in the mold, where (12) is the tab of the lead frame (11) to which the semiconductor element (13) is fixed, and (14) is the external connection terminal. Lead of lead frame (11), (15)
is a tie bar bridging the external lead (14), (16)
(17) is a mold cavity, (18) is a gate for pouring resin into the cavity (17), ( 19) is lead (14) and lead (14)
This is a convex-shaped dam block installed in the mold to fill the space between the two.
ダムブロック（１９）は、リード（１４）の幅とピッチ
に合致するような形状に設けられ、１辺がキャビティ（
１７）の側辺と一致し、左右の辺はリード（１４）の側
辺と所望の公差（クリアランス）を開けるように設けら
れ、そしてもう１つの辺はタイバー（１５）とは接しな
い、結果、ダムブロック（１９〉はり一ド（１４）の延
在方向と平行方向の長さが従来よりも短く、キャビティ
（１７）側へ偏在した形状を採る。The dam block (19) is provided in a shape that matches the width and pitch of the leads (14), and one side has a cavity (
17), the left and right sides are provided to create a desired tolerance (clearance) with the side of the lead (14), and the other side does not touch the tie bar (15). , the length of the dam block (19) in the direction parallel to the extending direction of the beam (14) is shorter than the conventional one, and the shape is unevenly distributed toward the cavity (17).
また、ダムブロック（１９）を短くすることにより、ダ
ムブロック（１９）とタイバー（１５）までの間に、上
下を上金型と下金型で挾まれ、左右をリード（１４）の
側面で挾まれ、前後をダムブロック（１９）の側面とタ
イバー（１５）の側面で夫々間まれた樹脂留り用の空間
（２０）を形成する。Also, by shortening the dam block (19), between the dam block (19) and the tie bar (15), the upper and lower sides are sandwiched between the upper and lower molds, and the left and right sides are held by the sides of the lead (14). A resin retaining space (20) is formed between the front and rear sides of the dam block (19) and the tie bar (15).
ダムプロタり（１９）は第２図に示す如く、下金型（２
１）に夫々のり一ド（１４）を載置する溝（２２）を掘
ることで溝（２２）と溝（２２）の間の下金型（２１）
の凸部がその形状を形成し、溝（２２）の側面はリード
（１４）を載置し易いように角度を付ける。 （２３）
は上金型である。樹脂留り用の空間（２０）は、前記下
金型（２１）の凸部が無く例えば溝（２２）の底面と同
じ深さに掘り下げられた部分でリード（１４）に囲まれ
る部分を指す。The dam protar (19) is attached to the lower mold (2) as shown in Figure 2.
1) by digging grooves (22) in which to place the glue pads (14), respectively, to form the lower mold (21) between the grooves (22) and the grooves (22).
The convex portion of the groove (22) forms its shape, and the side surfaces of the groove (22) are angled to facilitate placement of the lead (14). (23)
is the upper mold. The resin retaining space (20) refers to a portion of the lower mold (21) that does not have a convex portion and is dug to the same depth as the bottom of the groove (22), for example, and is surrounded by the lead (14). .
第２図において、リード（１４）と溝（２２）との寸法
公差（クリアランスｔ）は樹脂留り用の空間（２０）が
樹脂で充満しないように相当厳しく設定する。In FIG. 2, the dimensional tolerance (clearance t) between the lead (14) and the groove (22) is set to be quite strict so that the resin retaining space (20) is not filled with resin.
例えば、ｇ４（Ｃｕ）を主材料とするリードフレーム（
１１）の場合は材料の延性が高いので、リードフレーム
（１１）のパンチング誤差を吸収するだけのクリアラン
スｔとする。−例として、パンチング精度が０．０５！
Ｉ１ｍであればクリアランスｔも片側０．０５ｍとする
。従来は、あまり狭いと樹脂圧力が高くなって接着強度
が高くなるので、片側０．１１１１１以上の値をとって
いた。For example, a lead frame whose main material is g4 (Cu) (
In the case of 11), since the material has high ductility, the clearance t is set to be enough to absorb the punching error of the lead frame (11). -As an example, the punching accuracy is 0.05!
If I1m, the clearance t is also 0.05m on one side. Conventionally, if the width was too narrow, the resin pressure would increase and the adhesive strength would increase, so a value of 0.11111 or more on one side was taken.
以下、本発明の製造方法を説明する。先ず一方の金型例
えば下金型（２１）を固定し、他方の金型例えば上金型
（２３）を図示しないプレスで持ち上げたのち、図示し
ない下金型ガイドビンによりリードフレーム（１１）を
第１図に示す状態に装填し、上金型（２３）をおろして
締め付ける。これにより、第２図又は第３図に示すよう
にリードフレーム（１１）の表裏両面はキャビティ（！
７）、ゲート（１８）を除いて上金型（２１）、下金型
（２３）で締め付けられ、この状態でモールド樹脂（２
４）を例えば１００ｋｇ／（？ｍ”（７）圧力で注入す
るものである。各キャビティ（１７）はゲート（１８）
を介して図示せぬランナに連絡され、このランナを通し
てモールド樹Ｊｆｉ（２４）が供給できるようになって
いる。The manufacturing method of the present invention will be explained below. First, one mold, such as the lower mold (21), is fixed, and the other mold, such as the upper mold (23), is lifted by a press (not shown), and then the lead frame (11) is moved by the lower mold guide bin (not shown). It is loaded in the state shown in FIG. 1, and the upper mold (23) is lowered and tightened. As a result, both the front and back surfaces of the lead frame (11) form cavities (!) as shown in FIG. 2 or 3.
7), the upper mold (21) and the lower mold (23) are tightened except for the gate (18), and in this state the mold resin (2
4) is injected at a pressure of, for example, 100 kg/(?m" (7). Each cavity (17) has a gate (18)
It is connected to a runner (not shown) through which the mold tree Jfi (24) can be supplied.
注入された樹Ｊ！１（２４）がキャビティ（１７）内に
充満すると、今度は前記樹脂（２４）に加えられた圧力
により樹脂（２４）はリード（１４）とダムブロック（
１９）との間の隙間から漏れ出す。そして第３図又は第
４図に示すように、リード（１４）の側面等で囲まれた
樹脂留り用の空間（２０）に達し、ここで前記圧力が開
放される。上述したようにダムブロック（１９〉とり一
ド（１４）とのクリアランスは相当厳しく設定しである
ので、樹脂（２４）が漏れ出すスピードはかなり遅く、
その為樹脂（２４）は樹脂留り用の空間（２０）に停滞
し、樹脂留り用の空間（２０）を充満する前に硬化して
樹脂バリ（２５）となる。その後、上金型（２３）を持
ち上げて締め付けを開放し、半導体素子（１３〉を含む
主要部がモールドされたリードフレーム（１１）を取り
出す、取り出されたリードフレーム〈１１）は、超硬工
具のパンチングにより樹脂バリ（２５）が除去され、外
部リード（１４）に半田メツキが成された後スタンピン
グによりタイバー（１５）が切落とされて半導体装置が
個々に分断される。Injected tree J! 1 (24) fills the cavity (17), the pressure applied to the resin (24) causes the resin (24) to move between the lead (14) and the dam block (
19) leaks from the gap between the Then, as shown in FIG. 3 or 4, the resin reaches a resin retaining space (20) surrounded by the side surfaces of the leads (14), and the pressure is released here. As mentioned above, the clearance between the dam block (19) and the door (14) is set quite tightly, so the speed at which the resin (24) leaks out is quite slow.
Therefore, the resin (24) stagnates in the resin retention space (20) and hardens into resin burrs (25) before filling the resin retention space (20). Thereafter, the upper mold (23) is lifted to release the tightening, and the lead frame (11) in which the main part including the semiconductor element (13) is molded is taken out. After the resin burrs (25) are removed by punching and the external leads (14) are soldered, the tie bars (15) are cut off by stamping to separate the semiconductor devices into individual parts.
以上に説明した本願発明の構成によれば、ダムブロック
（１９）とリード（１４）との隙間から漏れ出した樹脂
（２４）を樹脂留り用の空間（２０）で停滞させ、圧力
を開放した状態で硬化させるので、ここで形成される樹
脂バリ（２５）の密着力を極めて小さくできる。従って
、樹脂留り用の空間（２０）で形成された樹脂バリ（２
５）は後工程で極めて容易に除去することができる。一
方、ダムブロック（１９）とリード（１４）との隙間で
硬化した樹脂バリは、キャビティ（１７）内の樹脂（２
４）と同程度かそれ以上の圧力で硬化するので容易には
除去できない、但し、リード（１４）の根元付近は電子
部品の実装に関しては無関係の部分であり、ここに半田
メツキが付かなくてもタイバー（１５）があった付近よ
り下に付いてさえいれば信頼性の高い実装が可能である
。従って、ダムブロック（１９）の長さは、実装に際し
て半田付けが成されるリード（１４）の位置に着目し、
その位置よりはキャビティ（１７）側へ偏在するような
長さにする。According to the configuration of the present invention described above, the resin (24) leaking from the gap between the dam block (19) and the lead (14) is stagnated in the resin retaining space (20), and the pressure is released. Since the resin burr (25) is cured in this state, the adhesion force of the resin burr (25) formed here can be made extremely small. Therefore, the resin burr (2) formed in the resin retaining space (20)
5) can be removed very easily in the post-process. On the other hand, the resin burrs hardened in the gap between the dam block (19) and the lead (14) are removed from the resin (2) in the cavity (17).
It cannot be easily removed because it hardens under pressure equal to or higher than 4). However, the area near the base of the lead (14) is not relevant to mounting electronic components, and no solder plating will be applied there. Highly reliable mounting is possible as long as it is attached below the vicinity of the tie bar (15). Therefore, the length of the dam block (19) is determined by focusing on the position of the leads (14) to be soldered during mounting.
The length should be such that it is unevenly distributed toward the cavity (17) from that position.
（ト）発明の効果
以上に説明した如く、本発明によれば、樹脂（２４）を
樹脂留り用の空間（２０）で停滞させ、圧力を開放した
状態で硬化するような構成としたので、ここで発生した
樹脂バリ（２５）は密着力が弱く容易に除去できる利点
を有する。従って、樹脂留り用の空間（２０）で発生し
た樹脂バリ（２５）を除去することによりリード（１４
）の樹脂付着を最小限に抑え、半田メツキネ良を未然に
防ぎ、信頼性の高い実装が可能な電子部品を提供できる
利点を有する。また、樹脂バリ（２５）の除去が容易な
ので、組立工程における大幅な作業性の向上とコストダ
ウンをもたらす利点をも有する。(G) Effects of the Invention As explained above, according to the present invention, the resin (24) is made to stagnate in the resin retaining space (20) and is cured in a state where the pressure is released. The resin burr (25) generated here has the advantage of weak adhesion and can be easily removed. Therefore, by removing the resin burr (25) generated in the resin retaining space (20), the lead (14) is removed.
) has the advantage of minimizing resin adhesion, preventing solder sticking, and providing electronic components that can be mounted with high reliability. In addition, since the resin burr (25) can be easily removed, there is also an advantage of greatly improving workability and reducing costs in the assembly process.
第１図は本発明を説明する為の平面図、第２図はダムブ
ロック（１９）を示す断面図、第３図は樹脂留り用の空
間（２０）を示す断面図、第４図は樹脂留り用の空間（
２０）を示す拡大平面図、第５図は従来例を説明する為
の平面図である。Fig. 1 is a plan view for explaining the present invention, Fig. 2 is a sectional view showing the dam block (19), Fig. 3 is a sectional view showing the space (20) for resin retention, and Fig. 4 is a sectional view showing the dam block (19). Space for resin retention (
20), and FIG. 5 is a plan view for explaining a conventional example.
Claims (4)
される電子部品の樹脂モールド装置であって、 上金型、下金型を有し、その上下金型により前記リード
フレームの夫々のタブに位置するところに樹脂が注入さ
れるキャビティを構成するように成し、且つ前記上下金
型は前記リードフレームのタイバーを押えるような構成
を成し、 さらに前記リードフレームの夫々のリードの間には前記
キャビティから前記リードフレームのタイバーまでの空
間を埋めるようなダムブロックを有し、そのダムブロッ
クは前記キャビティ側に偏在して前記ダムブロックから
前記リードフレームのタイバーまでの間に樹脂留り用の
空間を有し、前記リードと前記ダムブロックとの隙間か
ら漏れ出した樹脂を前記樹脂留り用の空間に停滞させる
ように構成したことを特徴とする電子部品の樹脂モール
ド装置。(1) A resin molding device for electronic components used for assembling electronic components using lead frames, which has an upper mold and a lower mold, and the upper and lower molds mold each tab of the lead frame. The upper and lower molds are configured to press tie bars of the lead frame, and between each lead of the lead frame, a cavity is formed where resin is injected. A dam block is provided to fill the space between the cavity and the tie bar of the lead frame, and the dam block is unevenly distributed on the cavity side, and a resin retaining block is provided between the dam block and the tie bar of the lead frame. 1. A resin molding device for electronic components, having a space, and configured to cause resin leaking from a gap between the lead and the dam block to stagnate in the resin retention space.
且つ前記リードと前記ダムブロックとのクリアランスが
片側０．１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項第１
項に記載の電子部品の樹脂モールド装置。(2) Claim 1, wherein the lead frame is a copper (Cu) frame, and a clearance between the leads and the dam block is 0.1 mm or less on one side.
A resin molding device for electronic components as described in 2.
ムのタブが、リードフレームのリードの幅とピッチに対
応する樹脂止め用のダムブロックの間にリードが夫々セ
ットされるようにリードフレームをセットし、 上下金型を閉じて前記リードフレームを締め付けると共
に、前記ダムブロックとリードフレームのタイバーとの
間に左右をリードで囲まれた樹脂留り用の空間を形成し
、 ゲートから樹脂を注入することにより前記キャビティ内
を樹脂で充填し、前記リードフレームのタブを封止する
と共に、前記リードと前記ダムブロックとの隙間から漏
れ出た樹脂を前記樹脂留り用の空間で停滞、硬化させ、 上下金型を開放して封止されたリードフレームを取り出
し、少なくとも前記樹脂留り用の空間で硬化した樹脂バ
リだけは除去することを特徴とする電子部品の製造方法
。(3) Set the lead frame so that the tabs of the lead frame are set in the cavities formed by the upper and lower molds, and the leads are set between the dam blocks for resin fixing that correspond to the width and pitch of the leads of the lead frame. Then, the upper and lower molds are closed and the lead frame is tightened, and a space for resin retention is formed between the dam block and the tie bar of the lead frame, surrounded by leads on the left and right sides, and resin is injected from the gate. By filling the inside of the cavity with resin and sealing the tab of the lead frame, the resin leaking from the gap between the lead and the dam block is allowed to stagnate and harden in the resin retaining space, A method for manufacturing an electronic component, which comprises opening the upper and lower molds, taking out the sealed lead frame, and removing at least the resin burr that has hardened in the resin retaining space.
電子部品の外形形状に対応するキャビティを構成し、 リードフレームのリードがセットされる位置に該リード
の幅とピッチに対応し且つ前記キャビティから前記リー
ドフレームのタイバーまでの間の空間を埋めるような樹
脂止め用のダムブロックを有し、 該ダムブロックは前記キャビティ側に偏在すると共に、
前記ダムブロックと前記リードフレームのタイバーまで
の間に左右をリードで囲まれる樹脂留り用の空間を形成
するように構成したことを特徴とするモールド金型。(4) Consisting of an upper mold and a lower mold, the upper and lower molds form a cavity that corresponds to the external shape of the electronic component, and the position where the leads of the lead frame are set corresponds to the width and pitch of the leads. and a dam block for resin fixing that fills a space between the cavity and the tie bar of the lead frame, the dam block being unevenly located on the cavity side,
A molding die characterized in that a space for holding resin is formed between the dam block and the tie bar of the lead frame and is surrounded by leads on the left and right sides.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63321070A JP2542920B2 (en) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | Resin molding method for semiconductor devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63321070A JP2542920B2 (en) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | Resin molding method for semiconductor devices |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02165644A true JPH02165644A (en) | 1990-06-26 |
| JP2542920B2 JP2542920B2 (en) | 1996-10-09 |
Family
ID=18128471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63321070A Expired - Fee Related JP2542920B2 (en) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | Resin molding method for semiconductor devices |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2542920B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200007688A (en) | 2018-07-12 | 2020-01-22 | 에이블릭 가부시키가이샤 | Resin sealing mold and method for manufacturing semiconductor apparatus |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60180126A (en) * | 1984-02-28 | 1985-09-13 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPS61283136A (en) * | 1985-06-10 | 1986-12-13 | Sharp Corp | Manufacture of resin-sealed semiconductor device |
| JPS62128721A (en) * | 1985-11-29 | 1987-06-11 | Rohm Co Ltd | Molding of resin |
-
1988
- 1988-12-20 JP JP63321070A patent/JP2542920B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60180126A (en) * | 1984-02-28 | 1985-09-13 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPS61283136A (en) * | 1985-06-10 | 1986-12-13 | Sharp Corp | Manufacture of resin-sealed semiconductor device |
| JPS62128721A (en) * | 1985-11-29 | 1987-06-11 | Rohm Co Ltd | Molding of resin |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200007688A (en) | 2018-07-12 | 2020-01-22 | 에이블릭 가부시키가이샤 | Resin sealing mold and method for manufacturing semiconductor apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2542920B2 (en) | 1996-10-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04147814A (en) | Mold for resin seal molding | |
| EP2305015B1 (en) | Sealing frame and method for covering a component | |
| JPH11126787A (en) | Resin encapsulation molding method and mold for electronic parts | |
| JPS6146049B2 (en) | ||
| JP2542920B2 (en) | Resin molding method for semiconductor devices | |
| JPS60180126A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| JPH0237856B2 (en) | ||
| JPH0510361Y2 (en) | ||
| JP3293105B2 (en) | Semiconductor intermediate structure and resin molding device therefor | |
| JP2570157B2 (en) | Mold for resin sealing | |
| JP3182302B2 (en) | Method for manufacturing resin-encapsulated semiconductor device | |
| JPH0722561A (en) | Lead frame for semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device using the same | |
| JPH058106Y2 (en) | ||
| JP2954993B2 (en) | Mold for resin-encapsulated semiconductor device | |
| JPH01123713A (en) | Molding die | |
| JP3499269B2 (en) | Cover frame and resin sealing method | |
| JPS6157319A (en) | Resin molding method of electronic parts | |
| JPH01123426A (en) | Manufacture of resin sealed electronic component | |
| JP5401703B2 (en) | Mold | |
| JPH08195464A (en) | Method for manufacturing resin-sealed semiconductor device and lead frame used therefor | |
| JP2000058733A (en) | Resin-sealed semiconductor device and lead frame thereof | |
| JPH1126485A (en) | Molding equipment for molding resin packaged semiconductor devices | |
| KR0142153B1 (en) | Molding method and molding mould for semiconductor package | |
| JPH0289349A (en) | Film carrier tape for tab | |
| JPS6316629A (en) | Resin molding method and molded material |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |