JPH02167468A - 超音波探傷検査方法 - Google Patents
超音波探傷検査方法Info
- Publication number
- JPH02167468A JPH02167468A JP32285888A JP32285888A JPH02167468A JP H02167468 A JPH02167468 A JP H02167468A JP 32285888 A JP32285888 A JP 32285888A JP 32285888 A JP32285888 A JP 32285888A JP H02167468 A JPH02167468 A JP H02167468A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- inspected
- curved surface
- curvature
- radius
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 55
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 25
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 17
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、一定の曲率の曲面部を有する部品の超音波探
傷検査方法に関するものである。
傷検査方法に関するものである。
鋼材、鋼板、鍛造品等の自動検査法として、水浸式の超
音波探傷検査法が行われている。これらの探傷は被検査
体が比較的大型であり、また検出すべき欠陥も数ｍｍ以
上と大きいため、超音波を送受する探触子としては、単
純な平面振動子を用いた水浸用探触子が用いられている
。また高信頼性の必要な製品に対しては、数１００μｍ
の欠陥を検出するために、振動子に凹型の樹脂レンズを
付属したり、振動子自身を凹型に加工した焦点型の探触
子が用いられている。一方、近年セラくツク等の脆性で
かつ厳しい環境下で用いられる、高信頼性の必要な構造
材料が開発されつつあり、これらの欠陥検査のために、
より高分解能な検査方法の確立が望まれている。セラく
ツク等の欠陥検査のため超音波探傷では、従来０．５〜
１０ＭＨｚ程度であった探傷周波数を１５〜１００ＭＨ
ｚという高周波にしたり、コンピューターを併用して画
像処理を行うといった方法が盛んに行われている。
音波探傷検査法が行われている。これらの探傷は被検査
体が比較的大型であり、また検出すべき欠陥も数ｍｍ以
上と大きいため、超音波を送受する探触子としては、単
純な平面振動子を用いた水浸用探触子が用いられている
。また高信頼性の必要な製品に対しては、数１００μｍ
の欠陥を検出するために、振動子に凹型の樹脂レンズを
付属したり、振動子自身を凹型に加工した焦点型の探触
子が用いられている。一方、近年セラくツク等の脆性で
かつ厳しい環境下で用いられる、高信頼性の必要な構造
材料が開発されつつあり、これらの欠陥検査のために、
より高分解能な検査方法の確立が望まれている。セラく
ツク等の欠陥検査のため超音波探傷では、従来０．５〜
１０ＭＨｚ程度であった探傷周波数を１５〜１００ＭＨ
ｚという高周波にしたり、コンピューターを併用して画
像処理を行うといった方法が盛んに行われている。
しかし、これらの従来技術は平板や円柱５円筒面といっ
た単純な形状の部品に適用できるのみであり、曲面特に
曲率半径がＬｏｉｍ以下の曲面を持つ部品に対しては、
欠陥の検出性が悪かった。即ち曲率の小さい曲面に対し
、従来の平面振動子の探触子や焦点型の探触子を適用し
た場合、超音波が内部に入射する際に散乱してしまい欠
陥を検出することができなかった。近年開発されつつあ
る軸受用のセラくツクボールやエンジン、ガスタービン
用のセラごツク部品ではこのような小さい曲率を持つ部
品が多くあり、これらの部品の微小な欠陥を検出する検
査方法の確立が望まれている。
た単純な形状の部品に適用できるのみであり、曲面特に
曲率半径がＬｏｉｍ以下の曲面を持つ部品に対しては、
欠陥の検出性が悪かった。即ち曲率の小さい曲面に対し
、従来の平面振動子の探触子や焦点型の探触子を適用し
た場合、超音波が内部に入射する際に散乱してしまい欠
陥を検出することができなかった。近年開発されつつあ
る軸受用のセラくツクボールやエンジン、ガスタービン
用のセラごツク部品ではこのような小さい曲率を持つ部
品が多くあり、これらの部品の微小な欠陥を検出する検
査方法の確立が望まれている。
発明者は、超音波探傷法において、種々の探触子により
曲率半径が比較的小さく数十ｍｍ以下の曲面を有する部
品について実験検討した結果、本発明に至った。
曲率半径が比較的小さく数十ｍｍ以下の曲面を有する部
品について実験検討した結果、本発明に至った。
本発明によれば、曲面部の超音波探傷検査において、該
曲面部と同種の曲面を有し、その曲率半径が該曲面部の
曲率半径の０．５〜２．０倍である探触子先端部を含む
探触子を用いることを特徴とする超音波探傷検査方法が
提供される。
曲面部と同種の曲面を有し、その曲率半径が該曲面部の
曲率半径の０．５〜２．０倍である探触子先端部を含む
探触子を用いることを特徴とする超音波探傷検査方法が
提供される。
本発明の方法は、被検査体の曲面に合せた探触子、例え
ば被検査体が球面であれば被検査体に対面する探触子先
端部の音響レンズまたは振動子が球面である探触子、被
検査体が円筒面であれば探触子先端部の音響レンズまた
は振動子が円筒面である探触子を用いて超音波検査を行
うことにより、超音波が散乱することなく探傷面に入射
し、曲率半径が数十ｍｍ以下の曲面を有する被検査体内
の欠陥を検出することができるものである。
ば被検査体が球面であれば被検査体に対面する探触子先
端部の音響レンズまたは振動子が球面である探触子、被
検査体が円筒面であれば探触子先端部の音響レンズまた
は振動子が円筒面である探触子を用いて超音波検査を行
うことにより、超音波が散乱することなく探傷面に入射
し、曲率半径が数十ｍｍ以下の曲面を有する被検査体内
の欠陥を検出することができるものである。
本発明で用いる探触子について第１図に基づき説明する
。第１図（ａ）において、被検査体２に対面する探触子
１の探触子先端部を、被検査体の曲面と同種の曲面例え
ば球面とし、該先端部の曲面の曲率半径ｒを、被検査体
２が有する曲率半径Ｒの０．５〜２．０倍、好ましくは
１．０〜１．５倍となるように形成する。該先端部曲率
半径ｒが、該被検査体曲率半径Ｒの０．５倍より小さい
場合には、超音波が被検査体の表面近傍で焦点を結ぶた
め、それより内部の欠陥検出能力が悪くなる。また２、
０倍を超えると超音波が表面で散乱してしまい内部に
入射せず欠陥が検出できなくなるため好ましくない。
。第１図（ａ）において、被検査体２に対面する探触子
１の探触子先端部を、被検査体の曲面と同種の曲面例え
ば球面とし、該先端部の曲面の曲率半径ｒを、被検査体
２が有する曲率半径Ｒの０．５〜２．０倍、好ましくは
１．０〜１．５倍となるように形成する。該先端部曲率
半径ｒが、該被検査体曲率半径Ｒの０．５倍より小さい
場合には、超音波が被検査体の表面近傍で焦点を結ぶた
め、それより内部の欠陥検出能力が悪くなる。また２、
０倍を超えると超音波が表面で散乱してしまい内部に
入射せず欠陥が検出できなくなるため好ましくない。
探触子１は、第１図（ｂ）または（Ｃ）に示すように、
ダンパー３内を経て超音波送受機に接続するコネクター
７からのリード線４に結合した振動子５を有し、被検査
体に対面する探触子先端部は、振動子５に密接した音響
レンズ６または振動子５自体となる。本発明では、音響
レンズ６または振動子５を被検査体２の曲面に合せ、曲
面の種類及び曲率半径を設定して相当する曲面に形成し
て探触子に用いることができる。
ダンパー３内を経て超音波送受機に接続するコネクター
７からのリード線４に結合した振動子５を有し、被検査
体に対面する探触子先端部は、振動子５に密接した音響
レンズ６または振動子５自体となる。本発明では、音響
レンズ６または振動子５を被検査体２の曲面に合せ、曲
面の種類及び曲率半径を設定して相当する曲面に形成し
て探触子に用いることができる。
以下、本発明を実施例に基ぎ、更に詳細に説明する。
実施例１
原料中に樹脂製粒子を混入することにより、内部に直径
５０．１００．３００．５００μｍの空孔を含む直径１
０．２０ｍｍの窒化珪素製セラごツクボール計８種類を
用意した。第２図に示した装置において、まず水槽１４
中に置いた手動にてボールを自由に回転できるようにし
たボール保持具８にセラごツクボール２をセットした。
５０．１００．３００．５００μｍの空孔を含む直径１
０．２０ｍｍの窒化珪素製セラごツクボール計８種類を
用意した。第２図に示した装置において、まず水槽１４
中に置いた手動にてボールを自由に回転できるようにし
たボール保持具８にセラごツクボール２をセットした。
つぎに探傷周波数５０ＭＨｚで探触子先端部の振動子面
が曲率半径７．５ ｍｍの凹球面である探触子１を探触
子保持具９にセットし、セラミックボール２の真上に探
触子１が来るように、探触子保持具９を調整した。また
探触子１は水槽外においた超音波送受信機１０に高周波
ケーブル１１を介して接続した。さらにセラごツクボー
ルより反射してくる超音波エコーを観察するために、オ
シロスコープ１２を超音波送受信機に高周波ケーブル１
３を介して接続した。このようにした状態でオシロスコ
ープにてエコーを観察しながらセラミックボールを手動
にて回転させた。全面を観察した後、セラミックボール
を交換することを繰り返し、全部のセラミックボールを
検査したところ、直径１０ｍｍのボールについてはすべ
ての欠陥を検出できたが、直径２０ｍｍでは直径５０μ
ｍの欠陥は検出できなかった。
が曲率半径７．５ ｍｍの凹球面である探触子１を探触
子保持具９にセットし、セラミックボール２の真上に探
触子１が来るように、探触子保持具９を調整した。また
探触子１は水槽外においた超音波送受信機１０に高周波
ケーブル１１を介して接続した。さらにセラごツクボー
ルより反射してくる超音波エコーを観察するために、オ
シロスコープ１２を超音波送受信機に高周波ケーブル１
３を介して接続した。このようにした状態でオシロスコ
ープにてエコーを観察しながらセラミックボールを手動
にて回転させた。全面を観察した後、セラミックボール
を交換することを繰り返し、全部のセラミックボールを
検査したところ、直径１０ｍｍのボールについてはすべ
ての欠陥を検出できたが、直径２０ｍｍでは直径５０μ
ｍの欠陥は検出できなかった。
つぎに探触子を探傷周波数５０Ｍ）（ｚで振動子面が曲
率半径１５ｍｍの凹球面である探触子に交換し同様の実
験を行ったところ、直径２０ｍｍのボールではすべての
欠陥を検出したが、直径１０ｍｍのボールでは直径５０
０μｍの欠陥しか検出できなかった。
率半径１５ｍｍの凹球面である探触子に交換し同様の実
験を行ったところ、直径２０ｍｍのボールではすべての
欠陥を検出したが、直径１０ｍｍのボールでは直径５０
０μｍの欠陥しか検出できなかった。
さらに探触子を探傷周波数５０ＭＨｚで振動子径５ｍｍ
の平面振動子である探触子に交換し、同様の実験を行っ
たところ直径１０及び２０恥の両方のボールともいずれ
の欠陥も検出できなかった。結果を表１にまとめて示し
た。
の平面振動子である探触子に交換し、同様の実験を行っ
たところ直径１０及び２０恥の両方のボールともいずれ
の欠陥も検出できなかった。結果を表１にまとめて示し
た。
実施例２
成形時に内部に直径５０．１００．３００．５００μｍ
の樹脂製粒子を配置し、人工的に空孔欠陥を内在させた
直径６．１０．２０＋＋＋ｍで長さ各５０ｍｍに窒化珪
素製円筒試験片３本を用意した。第３図（ａ）に示した
装置においてまず水槽１４中に置いた水平方向に自由に
回転できる保持具８に円筒試験片２“をセットし、回転
に対する円筒試験片２′の偏心量が０．］、ｍｍ以下に
なるように保持具８を調整した。次に探傷周波数５０Ｍ
Ｈｚで探触子先端部の振動子面が曲率半径１０ｍｍの凹
円筒面である探触子ｌを探触子保持具９にセットし、第
３図（ｂ）に示したように円筒試験片２“に対して探触
子１が垂直にかつ振動子面１４の曲面が試験片の円筒面
と方向が一致するように探触子保持具９を調整した。ま
た探触子１は水槽外においた超音波送受信機１０に、高
周波ケーブル１１を介して接続し、さらに円筒試験片よ
り反射してくる超音波エコーを観察するために、オシロ
スコープ１２を超音波送受機に高周波ケーブル■３を介
して接続した。このようにした状態でオシロスコープに
てエコーを観察しながら、円筒試験片２′を手動にて回
転させた。全面を観察した後、円筒試験片を交換するこ
とを繰り返し、３個の円筒試験片を検査したところ、直
径６ｍｍの試験片では直径５００μｍの欠陥しか検出で
きなかったのに対し、直径１０ ｍｍの試験片に対して
は直径１００μｍ以上の欠陥を、直径２０ＩｎＩ１１の
試験片ではすべての欠陥を検出することができた。
の樹脂製粒子を配置し、人工的に空孔欠陥を内在させた
直径６．１０．２０＋＋＋ｍで長さ各５０ｍｍに窒化珪
素製円筒試験片３本を用意した。第３図（ａ）に示した
装置においてまず水槽１４中に置いた水平方向に自由に
回転できる保持具８に円筒試験片２“をセットし、回転
に対する円筒試験片２′の偏心量が０．］、ｍｍ以下に
なるように保持具８を調整した。次に探傷周波数５０Ｍ
Ｈｚで探触子先端部の振動子面が曲率半径１０ｍｍの凹
円筒面である探触子ｌを探触子保持具９にセットし、第
３図（ｂ）に示したように円筒試験片２“に対して探触
子１が垂直にかつ振動子面１４の曲面が試験片の円筒面
と方向が一致するように探触子保持具９を調整した。ま
た探触子１は水槽外においた超音波送受信機１０に、高
周波ケーブル１１を介して接続し、さらに円筒試験片よ
り反射してくる超音波エコーを観察するために、オシロ
スコープ１２を超音波送受機に高周波ケーブル■３を介
して接続した。このようにした状態でオシロスコープに
てエコーを観察しながら、円筒試験片２′を手動にて回
転させた。全面を観察した後、円筒試験片を交換するこ
とを繰り返し、３個の円筒試験片を検査したところ、直
径６ｍｍの試験片では直径５００μｍの欠陥しか検出で
きなかったのに対し、直径１０ ｍｍの試験片に対して
は直径１００μｍ以上の欠陥を、直径２０ＩｎＩ１１の
試験片ではすべての欠陥を検出することができた。
次に、探触子を探傷周波数５０ＭＨｚ、振動子径５ｍｍ
で振動子面が曲率半径５ｍｍの凹円筒面であるものに交
換し、同様の実験を行った結果、直径６及び２０ｍｍの
試験片で直径１００μｍ以上の欠陥を検出し、直径１０
ｍｍの試験片では全ての欠陥を検出した。
で振動子面が曲率半径５ｍｍの凹円筒面であるものに交
換し、同様の実験を行った結果、直径６及び２０ｍｍの
試験片で直径１００μｍ以上の欠陥を検出し、直径１０
ｍｍの試験片では全ての欠陥を検出した。
また探触子を探傷周波数５０ＭＨｚ、振動子径５ｍｍで
振動子面が曲率半径１０ｍｍの凹球面である探触子に交
換し同様の実験を行った結果、直径２０ｍｍの試験片で
直径５００μｍの欠陥を検出したが、他の直径６及び１
０ｍｍの試験片ではいずれの欠陥も検出できなかった。
振動子面が曲率半径１０ｍｍの凹球面である探触子に交
換し同様の実験を行った結果、直径２０ｍｍの試験片で
直径５００μｍの欠陥を検出したが、他の直径６及び１
０ｍｍの試験片ではいずれの欠陥も検出できなかった。
さらに探触子を探傷周波数５０ＭＨｚで振動子径５ｍｍ
の平面振動子である探触子に交換し、同様の実験を行っ
たところ、直径６．１０．２０ｍｍのすべてにおいて、
いずれの欠陥も検出できなかった。
の平面振動子である探触子に交換し、同様の実験を行っ
たところ、直径６．１０．２０ｍｍのすべてにおいて、
いずれの欠陥も検出できなかった。
結果を表２にまとめて示した。
本発明の方法によれば超音波探傷検査において、被検査
体の曲面と同種の曲面を有し、その曲率半径が被検査体
の曲率半径の０．５〜２．０倍である先端部を含む探触
子を用いることにより、直径数十ｍｍ以下の曲面を有す
る被検査体内の微小欠陥を検出できる。
体の曲面と同種の曲面を有し、その曲率半径が被検査体
の曲率半径の０．５〜２．０倍である先端部を含む探触
子を用いることにより、直径数十ｍｍ以下の曲面を有す
る被検査体内の微小欠陥を検出できる。
表 １
第１図は、本発明に係る探触子の説明図、第２図は本発
明に係る超音波探傷検査方法の一実施例を示す説明図、
第３図（ａ）は他の実施例を示す説明図で、第３図（ｂ
）は第３図（ａ）のａ−ａ’における円筒試験片２′と
探触子１との配置関係を示す横断面図である。 １・・・探触子、２・・・被検査体、２”・・・円筒試
験片、３・・・触子ダンパー、４・・・リード線、５・
・・振動子、６・・・音響レンズ、７・・・コネクター
、８・・・保持体、９・・・探触子保持体、１９・・・
超音波送受機、１１及び１３・・・高周波ケーブル、 １２・・・オシロスコープ、１４・・・水槽。
明に係る超音波探傷検査方法の一実施例を示す説明図、
第３図（ａ）は他の実施例を示す説明図で、第３図（ｂ
）は第３図（ａ）のａ−ａ’における円筒試験片２′と
探触子１との配置関係を示す横断面図である。 １・・・探触子、２・・・被検査体、２”・・・円筒試
験片、３・・・触子ダンパー、４・・・リード線、５・
・・振動子、６・・・音響レンズ、７・・・コネクター
、８・・・保持体、９・・・探触子保持体、１９・・・
超音波送受機、１１及び１３・・・高周波ケーブル、 １２・・・オシロスコープ、１４・・・水槽。
Claims (1)
- （１）曲面部の超音波探傷検査において、該曲面部と同
種の曲面を有し、その曲率半径が該曲面部の曲率半径の
０．５〜２．０倍である探触子先端部を含む探触子を用
いることを特徴とする超音波探傷検査方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32285888A JPH02167468A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 超音波探傷検査方法 |
| EP19890313347 EP0377986A3 (en) | 1988-12-21 | 1989-12-20 | Ultrasonic testing method |
| US07/454,404 US5001674A (en) | 1988-12-21 | 1989-12-21 | Ultrasonic testing method |
| US07/639,517 US5228004A (en) | 1988-12-21 | 1991-01-10 | Ultrasonic testing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32285888A JPH02167468A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 超音波探傷検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02167468A true JPH02167468A (ja) | 1990-06-27 |
Family
ID=18148391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32285888A Pending JPH02167468A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 超音波探傷検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02167468A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6128052B2 (ja) * | 1980-09-30 | 1986-06-28 | Misawa Homes Co |
-
1988
- 1988-12-21 JP JP32285888A patent/JPH02167468A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6128052B2 (ja) * | 1980-09-30 | 1986-06-28 | Misawa Homes Co |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0385442A (ja) | 超音波探傷検査方法 | |
| Chakrapani et al. | Crack detection in full size Cz-silicon wafers using lamb wave air coupled ultrasonic testing (LAC-UT) | |
| JPH0584865B2 (ja) | ||
| CN111751448B (zh) | 一种漏表面波超声合成孔径聚焦成像方法 | |
| JPH0136584B2 (ja) | ||
| CN111380955A (zh) | 基于超声相控阵的增材制造零件缺陷的检测方法 | |
| EP3361247A1 (en) | Non-destructive inspection device and method for producing bearing | |
| US5195372A (en) | Ultrasonic testing method for detecting flaws of balls for structural members and apparatus for said method | |
| US3662589A (en) | Ultrasonic flaw determination by spectral analysis | |
| JPH0731164B2 (ja) | ボールの超音波探傷検査方法 | |
| US5228004A (en) | Ultrasonic testing method | |
| CN106770683A (zh) | 复合材料t形连接区液体自耦超声合换能器及检测方法 | |
| EP0429302B1 (en) | Ultrasonic testing method for detecting flaws of balls and apparatus for said method | |
| CN109884186A (zh) | 高效检测主缆及吊索锚杯的超声相控阵检测方法 | |
| JPH0333653A (ja) | アコースティックマイクロスコープ表面検査装置及び方法 | |
| JPH02167468A (ja) | 超音波探傷検査方法 | |
| KR100612378B1 (ko) | 침수식 초음파 음향 특성 측정 시스템 및 방법 | |
| Zhu et al. | Microstructure size measurement based on C-scan image of scanning acoustic microscopy | |
| Kessler et al. | Acoustic microscopy of ceramics | |
| USH2049H1 (en) | Differential property sensitive acoustic lens | |
| JPH0577026B2 (ja) | ||
| Padiyar et al. | Crack detection in polycrystalline silicon wafers using air-coupled ultrasonic guided waves | |
| JP2023172390A (ja) | 超音波検査装置 | |
| Schmitz et al. | Practical experiences with LSAFT | |
| CN115839999A (zh) | 一种超声波检测半导体硅环隐裂缺陷的方法及装置 |