JPH0216747A - 集積回路ウエハの目視検査方法 - Google Patents
集積回路ウエハの目視検査方法Info
- Publication number
- JPH0216747A JPH0216747A JP16733688A JP16733688A JPH0216747A JP H0216747 A JPH0216747 A JP H0216747A JP 16733688 A JP16733688 A JP 16733688A JP 16733688 A JP16733688 A JP 16733688A JP H0216747 A JPH0216747 A JP H0216747A
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- JP
- Japan
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- microscope
- chips
- wafer
- resin
- defective
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- Pending
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、集積回路ウェハの目視検査方法に関するもの
である。
である。
更に詳述すれば、本発明は、複数の集積回路チップが設
けられたウェハを顕微鏡を通して目視検査を行い不良チ
ップを選別する集積回路ウェハの目視検査方法に関する
ものである。
けられたウェハを顕微鏡を通して目視検査を行い不良チ
ップを選別する集積回路ウェハの目視検査方法に関する
ものである。
〈従来の技術〉
第２図は従来より一般に使用されている従来例の構成説
明図である。
明図である。
図において、１はウェハステージで、ウェハ２を載せた
まま、図のＸＹ力方向移動する。
まま、図のＸＹ力方向移動する。
３は金属顕微鏡、３１は対物レンズである。
４はインカーである。
以上の構成において、複数の集積回路チップが設けられ
たウェハ２を金属顕微鏡３を通して目視検査を行い不良
チップを選別する。
たウェハ２を金属顕微鏡３を通して目視検査を行い不良
チップを選別する。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、この様な装置においては、金属顕微鏡３
を用いて、比較的高倍率で、それぞれのチップの表面を
検査するなめに、対物レンズ３１とウェハ２の間隔が狭
く、インカー４を対物レンズ３１とウェハ２の間に入れ
る事が出来ない。
を用いて、比較的高倍率で、それぞれのチップの表面を
検査するなめに、対物レンズ３１とウェハ２の間隔が狭
く、インカー４を対物レンズ３１とウェハ２の間に入れ
る事が出来ない。
このため、チップ不良を発見した場合には、それを記憶
しておき、次の位置ヘウエハ２を移動してからインカー
４でインキを打つ、インカー４の動作はまったく確認出
来ないために、インク切れや、インク量の過大、過少の
ため、目視検査をやり直さなければならない事がある。
しておき、次の位置ヘウエハ２を移動してからインカー
４でインキを打つ、インカー４の動作はまったく確認出
来ないために、インク切れや、インク量の過大、過少の
ため、目視検査をやり直さなければならない事がある。
本発明は、この問題点を解決するものである。
本発明の目的は、不良チップを正確に選別しうる集積回
路ウェハの目視検査方法を提供するにある。
路ウェハの目視検査方法を提供するにある。
く課題を解決するための手段〉
この目的を達成するために、本発明は、複数の集積回路
チップが設けられたウェハを顕微鏡を°通して目視検査
を行い不良チップを選別する集積回路ウェハの目視検査
方法において、 目視検査対象ウェハの検査面に硬化前透明な紫外線硬化
樹脂を塗付した後、顕微鏡で目視検査を行い、不良チッ
プ発見時に、前記顕微鏡を通してあるいは前記顕ｇ＆鏡
の近傍から斜めに紫外光を照射する照射手段により紫外
光を該不良チップに照射し、目視検査対象ウェハの全チ
ップ検査終了後、未硬化の紫外線硬化樹脂を洗浄除去し
て不良チップを選別する集積回路ウェハの目視検査方法
を採用したものである。
チップが設けられたウェハを顕微鏡を°通して目視検査
を行い不良チップを選別する集積回路ウェハの目視検査
方法において、 目視検査対象ウェハの検査面に硬化前透明な紫外線硬化
樹脂を塗付した後、顕微鏡で目視検査を行い、不良チッ
プ発見時に、前記顕微鏡を通してあるいは前記顕ｇ＆鏡
の近傍から斜めに紫外光を照射する照射手段により紫外
光を該不良チップに照射し、目視検査対象ウェハの全チ
ップ検査終了後、未硬化の紫外線硬化樹脂を洗浄除去し
て不良チップを選別する集積回路ウェハの目視検査方法
を採用したものである。
く作用〉
以上の方法において、以下の手順で行う。
（１）まず、目視検査対象ウェハの検査面に硬化前透明
な紫外線硬化樹脂を塗付する。
な紫外線硬化樹脂を塗付する。
（２）顕微鏡で目視検査を行う。
（３）不良チップ発見時に、顕微鏡を通してあるいは顕
微鏡の近傍から斜めに紫外光を照射する照射手段により
紫外光を不良チップに照射する。
微鏡の近傍から斜めに紫外光を照射する照射手段により
紫外光を不良チップに照射する。
（４）目視検査対象ウェハの全チップ検査終了後、未硬
化の紫外線硬化樹脂を洗浄除去して不良チンプを選別す
る。
化の紫外線硬化樹脂を洗浄除去して不良チンプを選別す
る。
以下、実施例に基つき詳細に説明する。
〈実施例〉
第１図は本発明の一実施例の要部構成説明図である。
図において、第２図と同一記号の構成は同一機能を表わ
す。
す。
以下、第２図と相違部分のみ説明する。
３２は接眼レンズ、３３は可視光用光源、３４は紫外光
用光源である。
用光源である。
３５は紫外線カツトフィルター、３６はハーフミラ−で
ある。
ある。
３７は紫外光用光源３４の光源口に設けられたシャッタ
ーである。
ーである。
３８はシャッター３７の開閉を制御する制御装置で、３
８１は制御装置３８の押しボタンスイッチである。
８１は制御装置３８の押しボタンスイッチである。
５はウェハ２上に塗付された硬化前透明な紫外線硬化樹
脂である。
脂である。
以上の構成において、以下の手順で実施される。
（１）まず、目視検査対象ウェハ２の検査面に硬化前透
明な紫外線硬化樹脂５を塗付する。
明な紫外線硬化樹脂５を塗付する。
（２）顕微鏡３で目視検査を行う、この場合、シャター
３７は閉じたままにしておく。
３７は閉じたままにしておく。
（３）不良チップ発見時に、シャター３７を開いて、紫
外光を照射し、紫外線硬化樹脂５を硬化させる。硬化す
る様子を顕微鏡３で確認する。
外光を照射し、紫外線硬化樹脂５を硬化させる。硬化す
る様子を顕微鏡３で確認する。
（４）目視検査対象ウェハ２の全デツプ検査終了後、未
硬化の紫外線硬化樹脂を洗浄除去する。
硬化の紫外線硬化樹脂を洗浄除去する。
この結果、不良チップのみに、硬化した樹脂か残り、良
チップ、不良チップの判定が容易につく。
チップ、不良チップの判定が容易につく。
したがって、不良チップを正確、容易に選別する事がで
きる。
きる。
なお、前述の実施例では、紫外光用光源３４の開閉はシ
ャッター３７で行うと説明したが、これに限ることはな
く、例えば、紫外光用光源３４そのものをオンオフして
もよく、要するに、必要時に紫外光が得られればよい。
ャッター３７で行うと説明したが、これに限ることはな
く、例えば、紫外光用光源３４そのものをオンオフして
もよく、要するに、必要時に紫外光が得られればよい。
また−顕微鏡３の光学系はそのままにしておき、顕微鏡
３の近傍から斜めに紫外光を当て、顕微鏡３で目視して
いるチップ上の紫外線硬化樹脂５を硬化させるようにし
てもよい。
３の近傍から斜めに紫外光を当て、顕微鏡３で目視して
いるチップ上の紫外線硬化樹脂５を硬化させるようにし
てもよい。
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明は、複数の集積回路チップ
が設けられなウェハを顕ＦＲ鏡を通して目視検査を行い
不良チップを選別する集積回路ウェハの目視検査方法に
おいて、 目視検査対象ウェハの検査面に硬化前透明な紫外線硬化
樹脂を塗付した後、イ微鏡で目視検査を行い、不良チッ
プ発見時に、前記ｍ微鏡を通してあるいは前記顕微鏡の
近傍から斜めに紫外光を照射する照射手段により紫外光
を該不良チップに照射し、目視検査対象ウェハの全チッ
プ検査終了後、未硬化の紫外線硬化樹脂を洗浄除去して
不良チップを選別する集積回路ウェハの目視検査方法を
採用した。
が設けられなウェハを顕ＦＲ鏡を通して目視検査を行い
不良チップを選別する集積回路ウェハの目視検査方法に
おいて、 目視検査対象ウェハの検査面に硬化前透明な紫外線硬化
樹脂を塗付した後、イ微鏡で目視検査を行い、不良チッ
プ発見時に、前記ｍ微鏡を通してあるいは前記顕微鏡の
近傍から斜めに紫外光を照射する照射手段により紫外光
を該不良チップに照射し、目視検査対象ウェハの全チッ
プ検査終了後、未硬化の紫外線硬化樹脂を洗浄除去して
不良チップを選別する集積回路ウェハの目視検査方法を
採用した。
この結果、不良チップのみに、硬化した樹脂が残り、良
チップ、不良チップの判定か容易につく。
チップ、不良チップの判定か容易につく。
したがって、不良チップを正確、容易に選別する事がで
きる。
きる。
従って、本発明によれば、不良チップを正確に選別しつ
る集積回路ウェハの目視検査方法を実現することか出来
る。
る集積回路ウェハの目視検査方法を実現することか出来
る。
第１図は本発明の一実施例の要部構成説明図、第２図は
従来より一般に使用されている従来例の構成説明図であ
る。 １・・・ウェハステージ、２・・・ＴＣウェハ、３・・
・顕微鏡、３１・・・対物レンズ、３２・・・接眼レン
ズ、３３・・・可視光用光源、３４・・・紫外光用光源
、３５・・・紫外線カツトフィルタ、３６・・・ハーフ
ミラ−１３７・・・シャッタ、３８・・・シャッタ開閉
の制御装置、３８１・・・押しボタンスイッチ、５・・
・紫外線硬化樹脂。
従来より一般に使用されている従来例の構成説明図であ
る。 １・・・ウェハステージ、２・・・ＴＣウェハ、３・・
・顕微鏡、３１・・・対物レンズ、３２・・・接眼レン
ズ、３３・・・可視光用光源、３４・・・紫外光用光源
、３５・・・紫外線カツトフィルタ、３６・・・ハーフ
ミラ−１３７・・・シャッタ、３８・・・シャッタ開閉
の制御装置、３８１・・・押しボタンスイッチ、５・・
・紫外線硬化樹脂。
Claims (1)
- 複数の集積回路チップが設けられたウェハを顕微鏡を通
して目視検査を行い不良チップを選別する集積回路ウェ
ハの目視検査方法において、目視検査対象ウェハの検査
面に硬化前透明な紫外線硬化樹脂を塗付した後、顕微鏡
で目視検査を行い、不良チップ発見時に、前記顕微鏡を
通してあるいは前記顕微鏡の近傍から斜めに紫外光を照
射する照射手段により紫外光を該不良チップに照射し、
目視検査対象ウェハの全チップ検査終了後、未硬化の紫
外線硬化樹脂を洗浄除去して不良チップを選別する集積
回路ウェハの目視検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16733688A JPH0216747A (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 | 集積回路ウエハの目視検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16733688A JPH0216747A (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 | 集積回路ウエハの目視検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0216747A true JPH0216747A (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=15847846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16733688A Pending JPH0216747A (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 | 集積回路ウエハの目視検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0216747A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05283488A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-29 | Nec Corp | 半導体装置 |
| US5925260A (en) * | 1997-01-02 | 1999-07-20 | Micron Technology, Inc. | Removal of polyimide from dies and wafers |
| JP2001349848A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-21 | Sony Corp | 検査装置及び検査方法 |
-
1988
- 1988-07-05 JP JP16733688A patent/JPH0216747A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05283488A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-29 | Nec Corp | 半導体装置 |
| US5925260A (en) * | 1997-01-02 | 1999-07-20 | Micron Technology, Inc. | Removal of polyimide from dies and wafers |
| JP2001349848A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-21 | Sony Corp | 検査装置及び検査方法 |
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