JPH02170493A - ポリイミド繊維布基材マレイミド樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
ポリイミド繊維布基材マレイミド樹脂積層板の製造方法Info
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- JPH02170493A JPH02170493A JP63324019A JP32401988A JPH02170493A JP H02170493 A JPH02170493 A JP H02170493A JP 63324019 A JP63324019 A JP 63324019A JP 32401988 A JP32401988 A JP 32401988A JP H02170493 A JPH02170493 A JP H02170493A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、誘電率が低く、しかも°耐熱性に優れたプリ
ント配線板用の積層板の製造方法に関する。
ント配線板用の積層板の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、プリント配線板用の積層板には、Ｅガラス、Ｄガ
ラス、クォーツガラス、芳香族ポリアミド等の繊維を布
状に製織した基材に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレ
グが用いられていた。しかし、近年、高速演算処理化に
伴い信号伝送速度の向上のため、低誘電率の積層板が要
求されている。ＥガラスやＤガラスに比ベクオーツガラ
ス、芳香族ポリアミド繊維は誘電率が約３．７と低く、
低誘電率の積層板として検討されている。
ラス、クォーツガラス、芳香族ポリアミド等の繊維を布
状に製織した基材に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレ
グが用いられていた。しかし、近年、高速演算処理化に
伴い信号伝送速度の向上のため、低誘電率の積層板が要
求されている。ＥガラスやＤガラスに比ベクオーツガラ
ス、芳香族ポリアミド繊維は誘電率が約３．７と低く、
低誘電率の積層板として検討されている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、クォーツガラスを用いた積層板はドリル
加工性に問題があり、ドリル刃が著しく磨耗するという
欠点があった。また芳香族ポリアミド繊維を用いた積層
板ははんだ耐熱性の試験において、基材と樹脂の熱膨張
差が大きいため、マイクロクランクが生じるという問題
があった。
加工性に問題があり、ドリル刃が著しく磨耗するという
欠点があった。また芳香族ポリアミド繊維を用いた積層
板ははんだ耐熱性の試験において、基材と樹脂の熱膨張
差が大きいため、マイクロクランクが生じるという問題
があった。
更に、これらの誘電率に関してもより低くしたいという
要求がある。一方、最近耐熱性が高く誘電率も低い繊維
として、ポリイミド繊維が検討されている、しかしなが
ら、ポリイミド繊維布基材を無処理のまま、マレイミド
樹脂を含浸させ、通常の方法で積層板を作製した場合、
はんだ耐熱性の試験において膨れが発生するという問題
点を生した。
要求がある。一方、最近耐熱性が高く誘電率も低い繊維
として、ポリイミド繊維が検討されている、しかしなが
ら、ポリイミド繊維布基材を無処理のまま、マレイミド
樹脂を含浸させ、通常の方法で積層板を作製した場合、
はんだ耐熱性の試験において膨れが発生するという問題
点を生した。
本発明はかかる状況に鑑みなされたものであって、誘電
率が低く耐熱性が高く、ドリル加工性も良好なポリイミ
ド繊維布基材マレイミド樹脂積層板の製造方法を提供せ
んとするものである。
率が低く耐熱性が高く、ドリル加工性も良好なポリイミ
ド繊維布基材マレイミド樹脂積層板の製造方法を提供せ
んとするものである。
（課題を解決するための手段）
本発明者らは、前記問題を解決すべく検討を行った結果
、特定の処理を施したポリイミド繊維布基材にマレイミ
ド樹脂を含浸させたプリプレグから成形される積層板に
より、前記目的を達成しうろことを見い出し本発明に至
った。
、特定の処理を施したポリイミド繊維布基材にマレイミ
ド樹脂を含浸させたプリプレグから成形される積層板に
より、前記目的を達成しうろことを見い出し本発明に至
った。
すなわち本発明のポリイミド繊維布基材マレイミド樹脂
積層板の製造方法は、ポリイミド繊維を布状に製織した
基材をアルカリ処理した後、シランカップリング剤処理
を施し、その基材にマレイミド樹脂を含浸させて得られ
るプリプレグを必要枚数積層し、必要に応してその両面
あるいは片面に銅箔を載置し、加熱加圧して製造するこ
とを特長とする。
積層板の製造方法は、ポリイミド繊維を布状に製織した
基材をアルカリ処理した後、シランカップリング剤処理
を施し、その基材にマレイミド樹脂を含浸させて得られ
るプリプレグを必要枚数積層し、必要に応してその両面
あるいは片面に銅箔を載置し、加熱加圧して製造するこ
とを特長とする。
本発明において使用するポリイミド繊維とは、芳香族ジ
アミンと芳香族二酸無水物とを重縮合して得られるポリ
イミド化合物を繊維状にしたものである。本発明では、
このポリイミド繊維を布状に製織した基材を、樹脂との
密着力を増す目的でアルカリ処理した後、シランカップ
リング剤処理を施す、アルカリ処理液としては、ＮａＯ
Ｈ水溶液、ＫＯＨ水溶液、（ＣＨｉ）４Ｎ ＯＩＩ水溶
液等が用いられ、その濃度は０．１〜１０重量％の範囲
である。このアルカリ処理後、余分のアルカリ？ａ ？
ｆｌを除去するために充分水洗し、その後シランカップ
リング剤溶液で更に処理を施す。シランカップリング剤
としては、例えば、ビニルトリメキシシラン、ビニルト
リエトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキ
シ）シラン、γ−クロルプロピルトリメトキシシラン、
Ｔ−アミノプロピルトリエトキシシラン、ｒ−（２−ア
ミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、ｒ−
（２アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシ
ラン、Ｎ−フェニル−Ｔ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン、Ｔ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
Ｔ−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン、β−（
３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシ
シラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が用
いられる。特に好ましくはアミノ系シランカップリング
剤である。これらのシランカップリング剤は水溶液ある
いはアルコール溶液として用いられ、濃度は０．１１〜
５重量％の範囲である。シラン力・７プリング剤処理を
施した後、７０℃から１５０℃の範囲の温度で溶媒の乾
燥除去を行う。この時シランカップリング剤はポリイミ
ド繊維と一部反応すると考えられる。
アミンと芳香族二酸無水物とを重縮合して得られるポリ
イミド化合物を繊維状にしたものである。本発明では、
このポリイミド繊維を布状に製織した基材を、樹脂との
密着力を増す目的でアルカリ処理した後、シランカップ
リング剤処理を施す、アルカリ処理液としては、ＮａＯ
Ｈ水溶液、ＫＯＨ水溶液、（ＣＨｉ）４Ｎ ＯＩＩ水溶
液等が用いられ、その濃度は０．１〜１０重量％の範囲
である。このアルカリ処理後、余分のアルカリ？ａ ？
ｆｌを除去するために充分水洗し、その後シランカップ
リング剤溶液で更に処理を施す。シランカップリング剤
としては、例えば、ビニルトリメキシシラン、ビニルト
リエトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキ
シ）シラン、γ−クロルプロピルトリメトキシシラン、
Ｔ−アミノプロピルトリエトキシシラン、ｒ−（２−ア
ミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、ｒ−
（２アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシ
ラン、Ｎ−フェニル−Ｔ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン、Ｔ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
Ｔ−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン、β−（
３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシ
シラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が用
いられる。特に好ましくはアミノ系シランカップリング
剤である。これらのシランカップリング剤は水溶液ある
いはアルコール溶液として用いられ、濃度は０．１１〜
５重量％の範囲である。シラン力・７プリング剤処理を
施した後、７０℃から１５０℃の範囲の温度で溶媒の乾
燥除去を行う。この時シランカップリング剤はポリイミ
ド繊維と一部反応すると考えられる。
この様にして処理を施したポリイミド繊維布にマレイミ
ド樹脂を含浸させ、プリプレグを作製する。マレイミド
樹脂としては、ポリアミノビスマレイミド樹脂、ビスマ
レイミドトリアジン樹脂、ビスマレイミド・シロキサン
樹脂、ポリブタジェン変性ビスマレイミド樹脂等が用い
られる。マレイミド樹脂を溶媒に）容かしてフェスとし
、ポリイミド繊維布に含浸後、加熱乾燥し溶媒を除去し
、プリプレグを得る。あるいはマレイミド樹脂を無溶媒
の状態で加熱溶融させ、ポリイミド繊維布に含浸させて
も良い。
ド樹脂を含浸させ、プリプレグを作製する。マレイミド
樹脂としては、ポリアミノビスマレイミド樹脂、ビスマ
レイミドトリアジン樹脂、ビスマレイミド・シロキサン
樹脂、ポリブタジェン変性ビスマレイミド樹脂等が用い
られる。マレイミド樹脂を溶媒に）容かしてフェスとし
、ポリイミド繊維布に含浸後、加熱乾燥し溶媒を除去し
、プリプレグを得る。あるいはマレイミド樹脂を無溶媒
の状態で加熱溶融させ、ポリイミド繊維布に含浸させて
も良い。
この様にして得られたプリプレグを必要枚数積層し、必
要に応じてその両面あるいは片面に銅箔を、ｉ３２置し
、加熱加圧して積層板を製造する。加熱温度は１７０℃
から２５０℃の範囲で、加熱時間は３０分間から２４０
分間の間であり、必要に応してアフターキエアを行って
も良い。加圧圧力は５ ｋｇ ｒ ／ ｃ−から１００
ｋｇｆ／ａシの範囲であり、樹脂の溶融粘度等を考１ｖ
シ設定される。
要に応じてその両面あるいは片面に銅箔を、ｉ３２置し
、加熱加圧して積層板を製造する。加熱温度は１７０℃
から２５０℃の範囲で、加熱時間は３０分間から２４０
分間の間であり、必要に応してアフターキエアを行って
も良い。加圧圧力は５ ｋｇ ｒ ／ ｃ−から１００
ｋｇｆ／ａシの範囲であり、樹脂の溶融粘度等を考１ｖ
シ設定される。
（作用）
本発明によって得られる積ＦＩ仮の誘電率が低くなるの
は、基材として誘電率の低い（約３．５）ポリイミド繊
維を用い、さらに使用するマレイミド樹脂の誘電率を低
くすることにより積層板として低誘電率化がはかれる。
は、基材として誘電率の低い（約３．５）ポリイミド繊
維を用い、さらに使用するマレイミド樹脂の誘電率を低
くすることにより積層板として低誘電率化がはかれる。
ポリイミド繊維布基材をアルカリ処理後シランカップリ
ング剤処理を施すことにより、基材と樹脂の密着力が向
上し、更に基材と樹脂の熱膨張係数の差が小さい理由に
より、はんだ耐熱試験において、膨れ、マイクロクラッ
クの発生が防止されるものとと考えられる。
ング剤処理を施すことにより、基材と樹脂の密着力が向
上し、更に基材と樹脂の熱膨張係数の差が小さい理由に
より、はんだ耐熱試験において、膨れ、マイクロクラッ
クの発生が防止されるものとと考えられる。
（実施例）
以下、本発明を実施例により、更に詳細に説明するが、
本発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
ない。
本発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
ない。
実施例１
単糸径４０ｕ■のポリイミド繊維（オーストリアＬｅｎ
ｚ ｉｎｇ社製 ＰＯ２−Ｆｉｂｅｒ）を用い、ｄ当り
１００ｇｒになる様な手織タイプのポリイミド繊維布を
、３重量％のＫＯＨ水溶液に１分間浸漬後、充分水洗し
、その後Ｔ−アミノプロピルトリエトキシシランの０．
５％水溶液に１分間浸漬し、１２０℃の乾燥機にて１０
分間加熱処理した。このポリイミド繊維布に、ビスマレ
イミドワニスＶｌ−６８Ｎ （ポリアミノビスマレイド
タイプ、日立化成工業■製）を含浸させ、１７０℃で加
熱乾燥させて溶媒を除去し、プリプレグＡを作製した。
ｚ ｉｎｇ社製 ＰＯ２−Ｆｉｂｅｒ）を用い、ｄ当り
１００ｇｒになる様な手織タイプのポリイミド繊維布を
、３重量％のＫＯＨ水溶液に１分間浸漬後、充分水洗し
、その後Ｔ−アミノプロピルトリエトキシシランの０．
５％水溶液に１分間浸漬し、１２０℃の乾燥機にて１０
分間加熱処理した。このポリイミド繊維布に、ビスマレ
イミドワニスＶｌ−６８Ｎ （ポリアミノビスマレイド
タイプ、日立化成工業■製）を含浸させ、１７０℃で加
熱乾燥させて溶媒を除去し、プリプレグＡを作製した。
プリプレグへの１枚の厚さは約０．２ｍｌであった。こ
のプリプレグＡを８桟積層し、その両面に′ｄＡ箔ＴＳ
ＴＯ−３５（片面粗化電解銅箔厚さ３５ｐａ＋、古河サ
ーキットフォイル■製）を載置し、更にこれらを２枚の
鏡板ではさみ、加熱加圧成形した。加熱温度は２００℃
で、加熱時間は１２０分、圧力は４０ｋｇｆ／ｃｄであ
った。得られた両面銅張積層板は、板厚が１．６ ｍ−
で、ボイド、カスレ、ソリ、ネジレのない積層板であっ
た。この積層板の主な特性を表１に示す。
のプリプレグＡを８桟積層し、その両面に′ｄＡ箔ＴＳ
ＴＯ−３５（片面粗化電解銅箔厚さ３５ｐａ＋、古河サ
ーキットフォイル■製）を載置し、更にこれらを２枚の
鏡板ではさみ、加熱加圧成形した。加熱温度は２００℃
で、加熱時間は１２０分、圧力は４０ｋｇｆ／ｃｄであ
った。得られた両面銅張積層板は、板厚が１．６ ｍ−
で、ボイド、カスレ、ソリ、ネジレのない積層板であっ
た。この積層板の主な特性を表１に示す。
実施例２
実施例１で処理したものと同じポリイミド繊維布に、２
，２・−ビス（４−４−（マレイミドフェノキシ）フェ
ニル〕プロパン４０重量部、タレゾールノボラソクエボ
キシ樹脂で変性したポリブタジェン（エポキシ当量５７
５ｇｒ／ａｑ、）３０重量部、臭素化ポリ （Ｐ−ヒド
ロキシスチレン）のメタクリル酸エステル（分子ｌｉ７
０００〜１２０００、臭素含有率４２％）３０重量部、
ジシアンジアミド０．８２重量部、２，５−ジメチル−
２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン（３）０
．５重量部、メチルイソブチルケトン１００重量部、ジ
メチルホルムアミド１５０重量部からなるポリブタジェ
ン変性ビスマレイミド樹脂ワニスを含浸させ、１６０℃
で加熱乾燥させて溶媒を除去し、プリプレグＢを作製し
た。このプリプレグＢを用いて実施例と同様に加熱加圧
成形し、板厚１．６ ａｍの積層板を得た。この積層板
の主な特性を表１に示す。
，２・−ビス（４−４−（マレイミドフェノキシ）フェ
ニル〕プロパン４０重量部、タレゾールノボラソクエボ
キシ樹脂で変性したポリブタジェン（エポキシ当量５７
５ｇｒ／ａｑ、）３０重量部、臭素化ポリ （Ｐ−ヒド
ロキシスチレン）のメタクリル酸エステル（分子ｌｉ７
０００〜１２０００、臭素含有率４２％）３０重量部、
ジシアンジアミド０．８２重量部、２，５−ジメチル−
２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン（３）０
．５重量部、メチルイソブチルケトン１００重量部、ジ
メチルホルムアミド１５０重量部からなるポリブタジェ
ン変性ビスマレイミド樹脂ワニスを含浸させ、１６０℃
で加熱乾燥させて溶媒を除去し、プリプレグＢを作製し
た。このプリプレグＢを用いて実施例と同様に加熱加圧
成形し、板厚１．６ ａｍの積層板を得た。この積層板
の主な特性を表１に示す。
比較例１
実施例２において、ポリイミド繊維布をアルカリ処理及
びシランカップリング剤処理を施さないで無処理のまま
用いる以外は実施例２と同様にして積層板を作製した。
びシランカップリング剤処理を施さないで無処理のまま
用いる以外は実施例２と同様にして積層板を作製した。
この積層板の主な特性を表１に示す。
比較例２
基材として従来のＥガラスを用いたマレイミド樹脂系の
銅張積層板ＭＣＬ−１−６８（日立化成工業停荀製）の
主な特性を表１に示す。
銅張積層板ＭＣＬ−１−６８（日立化成工業停荀製）の
主な特性を表１に示す。
本測定方法、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に刷処し測定した。
（発明の効果）
表１に示す結果からも明らかなように、本発明によれば
、誘電率が低くしかも耐熱性に優れ、トリル加工性も良
好なポリイミド繊維布基材マレイミド樹脂積層板の製造
方法を提供することができ、その工業的価値は大である
。
、誘電率が低くしかも耐熱性に優れ、トリル加工性も良
好なポリイミド繊維布基材マレイミド樹脂積層板の製造
方法を提供することができ、その工業的価値は大である
。
Claims (2)
- １．ポリイミド繊維を布状に製織した基材をアルカリ処
理した後シランカップリング剤処理を施し、その基材に
マレイミド樹脂を含浸させて得られるプリプレグを必要
枚数積層するとともに、必要に応じてその両面あるいは
片面に銅箔を載置し、加熱加圧することからなるポリイ
ミド繊維布基材マレイミド樹脂積層板の製造方法。 - ２．シランカップリング剤がアミノ系シランカップリン
グ剤である請求項１に記載のポリイミド繊維布基材マレ
イミド樹脂積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63324019A JPH02170493A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | ポリイミド繊維布基材マレイミド樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63324019A JPH02170493A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | ポリイミド繊維布基材マレイミド樹脂積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02170493A true JPH02170493A (ja) | 1990-07-02 |
Family
ID=18161235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63324019A Pending JPH02170493A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | ポリイミド繊維布基材マレイミド樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02170493A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104987717A (zh) * | 2015-07-01 | 2015-10-21 | 南京工业大学 | 一种具有超级电容特性的聚酰亚胺基材料及制备方法 |
-
1988
- 1988-12-22 JP JP63324019A patent/JPH02170493A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104987717A (zh) * | 2015-07-01 | 2015-10-21 | 南京工业大学 | 一种具有超级电容特性的聚酰亚胺基材料及制备方法 |
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