JPH0217610A - 過負荷溶断形抵抗器 - Google Patents
過負荷溶断形抵抗器Info
- Publication number
- JPH0217610A JPH0217610A JP63168248A JP16824888A JPH0217610A JP H0217610 A JPH0217610 A JP H0217610A JP 63168248 A JP63168248 A JP 63168248A JP 16824888 A JP16824888 A JP 16824888A JP H0217610 A JPH0217610 A JP H0217610A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- layer
- film
- fusing type
- resin layer
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は民生用機器、産業用機器等に広く使われている
過負荷溶断形抵抗器に関するものである。
過負荷溶断形抵抗器に関するものである。
従来の技術
近年、装置の小形化、低電力化の要請に伴い、過負荷溶
断形抵抗器には、異状時における印加電力が定格電力に
対し低倍率であっても、電流を遮断できることが要求さ
れている。
断形抵抗器には、異状時における印加電力が定格電力に
対し低倍率であっても、電流を遮断できることが要求さ
れている。
従来、この種の過負荷溶断形抵抗器には、（１）金属皮
膜、金属酸化物皮膜またはカーボン皮膜等の一般抵抗皮
膜上に低融点ガラスペーストを塗布したもの、 （２）抵抗皮膜とそれを支持或いは保護している材料の
熱膨脹係数の差を利用したもの、 （３）部分的に電流通路を狭くして熱集中化を起こし溶
断させるもの、 （４）溶断形抵抗皮膜を使用するもの等がある。
膜、金属酸化物皮膜またはカーボン皮膜等の一般抵抗皮
膜上に低融点ガラスペーストを塗布したもの、 （２）抵抗皮膜とそれを支持或いは保護している材料の
熱膨脹係数の差を利用したもの、 （３）部分的に電流通路を狭くして熱集中化を起こし溶
断させるもの、 （４）溶断形抵抗皮膜を使用するもの等がある。
発明が解決しようとする課題
しかし、これらの従来の抵抗器にあっては、定格電力の
、例えば４〜６倍程度の低倍率で溶断させることは一般
に困難である。このため、上記４のタイプの抵抗器にお
いて改良が試みられており、定格電力の４〜６倍の低倍
率の印加電力で溶断するものも開発されているが、抵抗
皮膜材料の溶断温度が低くなりすぎ、はんだ付、取付時
等の外部からの熱により溶断することがあるという問題
点を有する。
、例えば４〜６倍程度の低倍率で溶断させることは一般
に困難である。このため、上記４のタイプの抵抗器にお
いて改良が試みられており、定格電力の４〜６倍の低倍
率の印加電力で溶断するものも開発されているが、抵抗
皮膜材料の溶断温度が低くなりすぎ、はんだ付、取付時
等の外部からの熱により溶断することがあるという問題
点を有する。
本発明はこれら問題点を解消し、定格電力の４〜６倍程
度の印加電力に上り安定かつ正確に溶断して電流を遮断
できると共に、外部からの熱の作用を受は難い過負荷溶
断形抵抗器を得ることを目的とする。
度の印加電力に上り安定かつ正確に溶断して電流を遮断
できると共に、外部からの熱の作用を受は難い過負荷溶
断形抵抗器を得ることを目的とする。
課題を解決するための手段
そこで本発明は、絶縁基体表面にＰ ｂｓｓ〜９９％、
ムｇ１〜１２％の組成からなる抵抗皮膜を設けた過負荷
溶断形抵抗器としたものである。
ムｇ１〜１２％の組成からなる抵抗皮膜を設けた過負荷
溶断形抵抗器としたものである。
即ち、本発明は絶縁基体表面に、Ｐｂ８８〜９９％、Ａ
ｇ１〜１２％の組成からなる抵抗皮膜を設けた過負荷溶
断形抵抗器を提供するもので、とりわけ抵抗皮膜の一部
分または全体を覆うように熱軟化性樹脂層が形成され、
かつ全体が熱収縮チューブ等の絶縁物で覆われた構造に
て具体的に実現する。
ｇ１〜１２％の組成からなる抵抗皮膜を設けた過負荷溶
断形抵抗器を提供するもので、とりわけ抵抗皮膜の一部
分または全体を覆うように熱軟化性樹脂層が形成され、
かつ全体が熱収縮チューブ等の絶縁物で覆われた構造に
て具体的に実現する。
作用
過負荷溶断形抵抗器として備えるべき主な特性として溶
断特性、寿命特性、はんだ耐熱性等があるが、抵抗皮膜
の融点が高くなり過ぎると溶断特性が悪化傾向となり、
一方融点が低くなり過ぎると寿命特性、はんだ耐熱性等
外部からの熱の作用を受ける特性において悪化傾向とな
り問題となる。
断特性、寿命特性、はんだ耐熱性等があるが、抵抗皮膜
の融点が高くなり過ぎると溶断特性が悪化傾向となり、
一方融点が低くなり過ぎると寿命特性、はんだ耐熱性等
外部からの熱の作用を受ける特性において悪化傾向とな
り問題となる。
そこで双方の特性を考えた場合、抵抗皮膜融点として３
００℃前後の材料が必要となる。Ｐｂ５ｓ〜９９％、ム
ｇ１〜１２チの組成からなる抵抗皮膜は皮膜融点が３０
０℃前後（特にＰｂ９７．５ｗｔ％、ムｇ ２．５ Ｗ
ｔ係のものは融点３０４℃）のものが得られ、前述目的
の過負荷溶断形抵抗器が得られる。
００℃前後の材料が必要となる。Ｐｂ５ｓ〜９９％、ム
ｇ１〜１２チの組成からなる抵抗皮膜は皮膜融点が３０
０℃前後（特にＰｂ９７．５ｗｔ％、ムｇ ２．５ Ｗ
ｔ係のものは融点３０４℃）のものが得られ、前述目的
の過負荷溶断形抵抗器が得られる。
実施例
以下本発明の実施例を示す添付図面を参照しつつ説明す
る。第１図は本発明に係る抵抗器の一部を示す断面図で
ある。まず第１図において１は絶縁基体であって、これ
は、この分野で通常使用されている磁器等の材料からな
る。その寸法、形状は目的とする抵抗器の定格電力等に
より適宜決定されるが、典型的には例えば直径１．７〜
４．６ＭＭ。
る。第１図は本発明に係る抵抗器の一部を示す断面図で
ある。まず第１図において１は絶縁基体であって、これ
は、この分野で通常使用されている磁器等の材料からな
る。その寸法、形状は目的とする抵抗器の定格電力等に
より適宜決定されるが、典型的には例えば直径１．７〜
４．６ＭＭ。
長さ６，６〜１４．ＯＮＭの円柱状磁器が例示される。
かかる絶縁基体は、常法に従い、研摩、再燃成等の通常
行なわれる処理を施して使用する。本発明の一実施例に
おいては、前記ｐｂ−λｇ合金皮膜層を設けるに当り、
絶縁基体上にスパッタリング法等の乾式法にて着膜を行
なった。又、Ｓｎ、ムｇ又はＰｄ からなる活性化処
理層を設け、次いでＡｇ又はＳｎ層を下地層として設け
この下地層上に前記ｐｂ層ムｇ の合金皮膜２を電気メ
ツキ法により設ける湿式法も考えられる。湿式法の場合
ｐｂ層ムｇの合金メツキ着膜の方法及び、ｐｂ層。
行なわれる処理を施して使用する。本発明の一実施例に
おいては、前記ｐｂ−λｇ合金皮膜層を設けるに当り、
絶縁基体上にスパッタリング法等の乾式法にて着膜を行
なった。又、Ｓｎ、ムｇ又はＰｄ からなる活性化処
理層を設け、次いでＡｇ又はＳｎ層を下地層として設け
この下地層上に前記ｐｂ層ムｇ の合金皮膜２を電気メ
ツキ法により設ける湿式法も考えられる。湿式法の場合
ｐｂ層ムｇの合金メツキ着膜の方法及び、ｐｂ層。
Ａｇ層単独形成後熱処理にて合金化する方法が考えられ
る。又、スパッタリング法等の乾式法においても、着膜
後、抵抗皮膜の安定化を目的としだ熱エージングを行な
う場合が考えられる。
る。又、スパッタリング法等の乾式法においても、着膜
後、抵抗皮膜の安定化を目的としだ熱エージングを行な
う場合が考えられる。
以上のようにして得られた抵抗皮膜には、必要に応じ抵
抗値修正用の溝切りが行なわれる。
抗値修正用の溝切りが行なわれる。
次に本発明では、軟化性樹脂層を、溝切りを施し又は施
さない抵抗膜の一部の範囲又は全範囲に形成する。第２
図は第１図の合金皮膜２上に熱軟化性樹脂層３が形成さ
れている状態を示すものである。第３図は、第１図のＰ
ｂ−Ａｇ の合金皮膜２からなる抵抗皮膜上に、絶縁基
体１の両端においてキャップ４を圧入し、これにリード
線６を溶接したもので、上記合金皮膜２の周面には溝切
りにより形成された溝切り部６が設けられている。
さない抵抗膜の一部の範囲又は全範囲に形成する。第２
図は第１図の合金皮膜２上に熱軟化性樹脂層３が形成さ
れている状態を示すものである。第３図は、第１図のＰ
ｂ−Ａｇ の合金皮膜２からなる抵抗皮膜上に、絶縁基
体１の両端においてキャップ４を圧入し、これにリード
線６を溶接したもので、上記合金皮膜２の周面には溝切
りにより形成された溝切り部６が設けられている。
その溝切り中央部（即ち、溝切りを施された部分の中央
部）の一部分に、前記熱軟化性樹脂層３が設けられてい
る。上記熱軟化性樹脂層３は過負荷時の発熱により軟化
し、粘度の低下及びフラックス作用により、溶融した抵
抗皮膜の溶断を助長するものであり例えば、ロジン、オ
レフィン系、スチレン系、ナイロン系、フェノール系、
キシレン系の樹脂及びこれらの変性品等の熱軟化性樹脂
が例示できる。これら熱軟化性樹脂は、抵抗皮膜の溶断
時の温度付近（一般に９０〜２６０℃程度）にて軟化し
粘度が低下するものが好ましく、特に溶融した抵抗皮膜
が表面眼力により球状化することを助ける作用を有する
ものがより好ましい。熱軟化性樹脂層３の厚さは使用す
る樹脂の種類等によっても変わり得るが、一般に２〜２
０μｍ程度、好ましくは６〜１５μｍ程度とすればよい
。かかる熱軟化性樹脂層３は、熱軟化性樹脂の溶液又は
融解物を筆状のもので塗布するか浸漬法又は印刷方式で
形成される。最後に、第４図に示すように抵抗器全体を
この分野で慣用されている絶縁物からなる保護層７、例
えば熱収縮チューブ等で覆うことにより、過負荷溶断形
抵抗器が完成する。
部）の一部分に、前記熱軟化性樹脂層３が設けられてい
る。上記熱軟化性樹脂層３は過負荷時の発熱により軟化
し、粘度の低下及びフラックス作用により、溶融した抵
抗皮膜の溶断を助長するものであり例えば、ロジン、オ
レフィン系、スチレン系、ナイロン系、フェノール系、
キシレン系の樹脂及びこれらの変性品等の熱軟化性樹脂
が例示できる。これら熱軟化性樹脂は、抵抗皮膜の溶断
時の温度付近（一般に９０〜２６０℃程度）にて軟化し
粘度が低下するものが好ましく、特に溶融した抵抗皮膜
が表面眼力により球状化することを助ける作用を有する
ものがより好ましい。熱軟化性樹脂層３の厚さは使用す
る樹脂の種類等によっても変わり得るが、一般に２〜２
０μｍ程度、好ましくは６〜１５μｍ程度とすればよい
。かかる熱軟化性樹脂層３は、熱軟化性樹脂の溶液又は
融解物を筆状のもので塗布するか浸漬法又は印刷方式で
形成される。最後に、第４図に示すように抵抗器全体を
この分野で慣用されている絶縁物からなる保護層７、例
えば熱収縮チューブ等で覆うことにより、過負荷溶断形
抵抗器が完成する。
以下、実施例を掲げて、本発明を更に詳しく説明する。
径１．７ＷＷ、長さ６゜６朋の碍子に以下の如くスパッ
タリング法にてＰｂ−Ａｇ皮膜を着膜し抵抗値ｓｏｍΩ
の過負荷溶断形抵抗器を得た。上記実施例で得られた本
発明の過負荷溶断形抵抗器の溶断特性を試験した。試験
方法は次のとおりである。第５図に示す回路にて試験を
行ない、電源は定電圧電源を使用するものとする。第Ｓ
図において、Ｒ１は供試抵抗器である。Ｒ２は高電力・
安定抵抗器であり、その抵抗値はＲ１の３０〜５０倍と
し、Ｒ１にシリーズ接続しておく。あらかじめ、試験抵
抗器Ｒ１の代わりに高電力ダミー抵抗器を使用し、溶断
特性仕様に定められた条件になるように電源の電圧をあ
わせておく。次にダミー抵抗の代わりに試験する抵抗器
を取り付はスイッチＳを入れる。スイッチを入れてから
規定の電流が流れているか電流計で確認し、規定の電流
になっていない場合、すみやかに（１秒以内）微調整を
行なう。ただし、それ以降は電源の調整は行なわない。
タリング法にてＰｂ−Ａｇ皮膜を着膜し抵抗値ｓｏｍΩ
の過負荷溶断形抵抗器を得た。上記実施例で得られた本
発明の過負荷溶断形抵抗器の溶断特性を試験した。試験
方法は次のとおりである。第５図に示す回路にて試験を
行ない、電源は定電圧電源を使用するものとする。第Ｓ
図において、Ｒ１は供試抵抗器である。Ｒ２は高電力・
安定抵抗器であり、その抵抗値はＲ１の３０〜５０倍と
し、Ｒ１にシリーズ接続しておく。あらかじめ、試験抵
抗器Ｒ１の代わりに高電力ダミー抵抗器を使用し、溶断
特性仕様に定められた条件になるように電源の電圧をあ
わせておく。次にダミー抵抗の代わりに試験する抵抗器
を取り付はスイッチＳを入れる。スイッチを入れてから
規定の電流が流れているか電流計で確認し、規定の電流
になっていない場合、すみやかに（１秒以内）微調整を
行なう。ただし、それ以降は電源の調整は行なわない。
スイッチを入れてから断線するまでの時間を測定する。
抵抗器の断線状態に至ったことの判定は、電流値が最初
の試験電流の〒３δ以下になった状態をもって行なう。
の試験電流の〒３δ以下になった状態をもって行なう。
結果を第６図に示す。
また上記実施例で得られた本発明抵抗器の外部からの熱
に対する耐性を試験した。即ち、抵抗器をシリコンオイ
ルに浸漬し、徐々に温度を上昇させていった場合の抵抗
値変化率を測定した。結果を第７図に示す。
に対する耐性を試験した。即ち、抵抗器をシリコンオイ
ルに浸漬し、徐々に温度を上昇させていった場合の抵抗
値変化率を測定した。結果を第７図に示す。
発明の効果
本発明の過負荷溶断形抵抗器は、定格電力の４〜６倍程
度の低電力倍率で安定かつ信頼性高く溶断し、電流を遮
断するものである。その溶断機構は、おそらく本発明の
抵抗皮膜の融点が比較的低融点であり、抵抗皮膜の温度
が過負荷の発熱でその融点に達すると、上記抵抗皮膜が
融解し、まだ同時に熱軟化性樹脂層の熱軟化による粘度
の低下及びフラックス作用が相俟って融解した抵抗皮膜
は表面眼力により球状化し、こうして溶断が達成される
ものと推察される。
度の低電力倍率で安定かつ信頼性高く溶断し、電流を遮
断するものである。その溶断機構は、おそらく本発明の
抵抗皮膜の融点が比較的低融点であり、抵抗皮膜の温度
が過負荷の発熱でその融点に達すると、上記抵抗皮膜が
融解し、まだ同時に熱軟化性樹脂層の熱軟化による粘度
の低下及びフラックス作用が相俟って融解した抵抗皮膜
は表面眼力により球状化し、こうして溶断が達成される
ものと推察される。
本発明の抵抗器は定格動作時には、一般の抵抗器と同等
の性能、信頼性を有する過負荷溶断形抵抗器となる。ま
た本発明抵抗器の抵抗皮膜は、はんだ取付時等のリード
線からの熱伝導等の外部からの熱に対しては安定した耐
性を示す。加えて、抵抗皮膜上に熱軟化性樹脂層が形成
されているので、溶断特性が高く、溶断後の耐電圧も大
きいものである。また、従来の皮膜抵抗器の製造工程を
そのまま活用できるため、製造コストも低く有利である
。
の性能、信頼性を有する過負荷溶断形抵抗器となる。ま
た本発明抵抗器の抵抗皮膜は、はんだ取付時等のリード
線からの熱伝導等の外部からの熱に対しては安定した耐
性を示す。加えて、抵抗皮膜上に熱軟化性樹脂層が形成
されているので、溶断特性が高く、溶断後の耐電圧も大
きいものである。また、従来の皮膜抵抗器の製造工程を
そのまま活用できるため、製造コストも低く有利である
。
第１図は本発明の一実施例に係る抵抗器の一部を示す断
面図、第２図は第１図の抵抗皮膜上に熱軟化性樹脂層を
形成後の断面図、第３図は本発明の抵抗器の完成直前の
要部側面図、第４図は絶縁物で被覆し完成した本発明の
抵抗器の要部断面図、第６図は溶断特性測定用の回路図
、第６図はこれを用いて測定された実施例の溶断特性度
数分布図、第７図は外部温度上昇に伴なう抵抗値変化率
を示す特性図である。 １・・・・・・絶縁基体、２・・・・・・合金皮膜層、
３・・・・・・熱軟化性樹脂層、４・・・・・・キャッ
プ、６・・・１１．リード線、６・・・・・・溝切り部
、７・・・・・・絶縁物。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第 図 → 図 第 図 ／、ＺｓＷ ’ｃｐＭ（ｉ定」吃５末１万式）峙のス
勃峙間屑数亦÷ 沫璽断詩聞 （：８′） 第 図 第 図 第 因 漫 （℃ン
面図、第２図は第１図の抵抗皮膜上に熱軟化性樹脂層を
形成後の断面図、第３図は本発明の抵抗器の完成直前の
要部側面図、第４図は絶縁物で被覆し完成した本発明の
抵抗器の要部断面図、第６図は溶断特性測定用の回路図
、第６図はこれを用いて測定された実施例の溶断特性度
数分布図、第７図は外部温度上昇に伴なう抵抗値変化率
を示す特性図である。 １・・・・・・絶縁基体、２・・・・・・合金皮膜層、
３・・・・・・熱軟化性樹脂層、４・・・・・・キャッ
プ、６・・・１１．リード線、６・・・・・・溝切り部
、７・・・・・・絶縁物。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第 図 → 図 第 図 ／、ＺｓＷ ’ｃｐＭ（ｉ定」吃５末１万式）峙のス
勃峙間屑数亦÷ 沫璽断詩聞 （：８′） 第 図 第 図 第 因 漫 （℃ン
Claims (2)
- （１）基体上にＰｂ８８〜９９％，Ａｇ１〜１２％の組
成からなる抵抗皮膜を設けたことを特徴とする過負荷溶
断形抵抗器。 - （２）抵抗皮膜の一部分または全体を覆うように熱軟化
性樹脂層を形成し、かつ全体を絶縁物で覆った請求項１
記載の過負荷溶断形抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63168248A JPH0217610A (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | 過負荷溶断形抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63168248A JPH0217610A (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | 過負荷溶断形抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0217610A true JPH0217610A (ja) | 1990-01-22 |
Family
ID=15864501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63168248A Pending JPH0217610A (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | 過負荷溶断形抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0217610A (ja) |
-
1988
- 1988-07-06 JP JP63168248A patent/JPH0217610A/ja active Pending
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