JPH0217691A - プリント基板の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電気回路素子が配備されるべきプリント基板
の製造装置に関し、特にプリント基板の資材となる基板
ワークを所定の輪郭に沿って高精度で打ち抜く為の装置
に関するものである。

（従来の技術） 従来、第８図に示す如く帯状の基板ワーク（９）の表面
に、予め印刷等によって電気回路の一部を一定ピッチＰ
で繰り遅し形成した後、該基板ワーク（９）を所定の輪
郭（９１）に沿って順次打ち抜くことにより、プリント
基板が製造されている。

基板ワーク（９）の打抜き工程に於いては、打抜き輪郭
（９１）の位置に誤差が生じると、例えば後段の組立工
程に支障が生じる為、ワークの位置決めには高い精度が
要求される。

そこで従来は、先ず、精密位置決め用の顕微鏡を具えた
ボール盤等を用いて、基板ワーク（９）の各輪郭（９１
）の外側に、２個１組の位置決め孔（９２）〈９２）を
夫々開設し、その後、第９図に示す様にプレス装置（１
００）に設けた位置決めピン（１０１）に基板ワーク（
９）の位置決め孔（９２）を嵌め、これによって基板ワ
ーク（９）の位置決めを行ない、順次手作業により打抜
きを行なっていた。

又、基板ワーク（９）が例えばフェノール樹脂板を積層
して形成されている場合、この様な基板ワーク（９）に
常温で切断加工を施すと、クラックや割れが発生する為
、従来は、基板ワーク（９）を−枚ずつ熱風炉に入れて
加熱した後、打抜き作業を行なっていた。

（解決しようとする課！ｆｉ） 従来は、位置決め孔の開設からパターンの打抜きに至る
全工程が手作業で行なわれており、特に第８図の様に多
数の位置決め孔（９２）を開設する際の基板ワーク（９
）の段取りには手間を要した。又第９図の様に、１回の
打抜きが終了する度に位置決めピン（ｌｏｔ）を次のパ
ターンの位置決め孔に嵌め直して打抜きを施す作業は、
時間がかかる詐りでなく、作業時間にバラツキが生じる
ため、基板ワーク（９）が熱風炉内に保持される時間に
もバラツキを生じ、この結果、打抜き加工時の基板ワー
ク（９）の温度が低くなって、クラック等が生じること
があった。

本発明の第１の目的は、基板ワークの加熱からパターン
打抜きまでの全工程が自動的に行なわれ、然も打抜き装
置に対する基板ワークの給送が、打抜き周期に応じて断
続的に行なわれるプリント基板の製造装置を提供するこ
とである。

本発明の第２の目的は、打抜き装置へ供給すべき基板ワ
ークの加熱温度にバラツキがなく、然も加熱された基板
ワークが一定周期で打抜き装置へ送り出される基板ワー
クの加熱送出し装置を提供することである。

又、本発明の第３の目的は、基板ワークを一定ピッチの
輪郭に沿って順次打ち抜く際の前処理工程に於いて、基
板ワークの先頭の打抜きパターンにのみ、所定数の位置
決め孔を開設しておけば、後続の打抜きパターンについ
ては、各打抜き工程に於いて１工程後のパターンに対し
て、順次位置決め孔が開設される基板ワークの打抜き加
工装置を提供し、これによって前処理としての位置決め
孔開設工程を簡略化することである。

（課題を解決する為の手段） 本発明に係るプリント基板の製造装置は、複数枚の基板
ワークを積載したホルダー（２）を収容して該ホルダー
内の基板ワークを所定温度に加熱する加熱炉（１）と、
基板ワークを所定の輪郭（９１）に沿って一定ピッチＰ
で順次打ち抜く為の打抜き装置（７）と、加熱炉（１）
にて加熱された基板ワークを打抜き装置（７）へ供給す
るワーク供給機構とから構成される。

加熱炉（１）は、加熱装置（３）を具えた昇温槽（１１
）と、該昇温槽（１１）と連通する保温槽（１２）と、
昇温槽（１１）内のホルダー（２）を保温槽（１２）へ
搬送するホルダー送り機ｆｉｌｌ（２１）とを具えてい
る。

ワーク供給機構は、加熱炉（１）の近傍からパターン打
抜き装置（７）の近傍まで伸びるコンベア（５０）と、
加熱炉（１）内の基板ワークを１枚ずつ取り出してコン
ベア（５０）上に載せる移載機構（５）と、コンベア（
５０）終端部に設置され基板ワークを前記輪郭（９１）
のピッチＰに一致する送り量にて打抜き装置（７）へ断
続的に給送する断続給送機構（６）とを具えている。

本発明に係る基板ワークの加熱送出し装置に於いては、
保温槽〈１２）に、基板ワークよりも僅かに大きいワー
ク取出し口（１０）を設けている。又、ワーク供給機構
は、保温槽（１２）内のホルダー（２）に積載された基
板ワークを前記ワーク取出し口（１ｏ）に向けて一定ピ
ッチで移動せしめるワーク排出機１’１ｌ（４）と、ワ
ーク取出し口（１０）へ臨出した基板ワークを一枚づつ
保持して、打抜き工程へ移動せしめる移載機構（５）と
を具えている。

更に又、本発明に係る基板ワークの打抜き加工装置は、
断続給送機構（６）の後段に打抜き装置（７）を接続し
て構成される。

打抜き装置（７）は、パターン打抜き刃（７３）が突設
されたパンチプレート（７１）に、パターン打抜き刃（
７３）に沿って複数本の位置決めピン（７６）　（７７
）を突設すると共に、各位置決めピンから前記ピッチＰ
だけ断続給送機構（６）寄りの位置に、各位置決めピン
（７６）　（７７）に対応する同数本の位置決め孔開設
ポンチ（７４）　（７５）を突設し、位置決めピン（７
６）（７））はパターン打抜き刃（７３）及び位置決め
孔開設ポンチ（７４）（７５）よりも長く形成されてい
る。

（作用及び効果） 本発明に係るプリント基板の製造装置に於いては、ホル
ダー（２）に積載された複数枚の基板ワーク（９）が、
昇温槽（１１）にて所定温度に加熱され、保温槽（１２
）へ送られた後、移載機構（５）によって−枚ずつコン
ベア（５０）へ移され、これによって所定温度の基板ワ
ークが断続給送機構（６）へ連続的に供給される。断続
給送機構（６）は、打抜き装置（７）に於ける打抜きに
同期して、基板ワークを打抜き装置（７）へ断続的に給
送する。

従って、基板ワークの加熱からパターン打抜きまでの全
工程を適切なスケジューリングで稼動させることにより
、基板ワークのフローを定常化出来る。この結果、全工
程の効率的な自動化が可能となる。

本発明に係る基板ワークの加熱送出し装置に於いては、
昇温槽（１１）内の複数の基板ワーク（９）が所定温度
に加熱されて保温槽（１２）へ搬送された後、昇温槽（
１１）には、ホルダー（２）に保持された次の基板ワー
ク群が送り込まれ、加熱が施される。この加熱中に、保
温槽（１２）内の基板ワーク（９）が取出し口（１０）
を経て一枚ずつ取り出され、打抜き工程へ一定周期で送
られる。この結果、基板ワーク（９）が昇温槽（１１）
内に保持される時間は一定となる。然も、保温槽（１２
）のワーク取出し口（１０）は、該取出し口に臨出する
基板ワークによって塞れるから、保温槽（１２）の熱放
散が阻止され、保温槽内の基板ワークに温度低下は起こ
らない、従って、打抜き工程へ送出される基板ワークの
温度にバラツキは生じない。

又、本発明に係る基板ワークの打抜き加工装置に於いて
は、基板ワークの打抜きに際して、予め基板ワークの先
頭の打抜きパターンにのみ、所定数の位置決め孔（９２
ａ）（９２ａ）を開設しておく　（第７図（ａ）９照）
、この基板ワーク（９）を断続給送機構（６）へ供給す
ることにより、基板ワークは打抜き輪郭（９１）のピッ
チＰに一致する送りピッチで打抜き装置（７）へ断続給
送される。

基板ワーク（９）の先頭の輪郭（９１）の打抜き工程に
於いては、先ずパンチプレート（７１）の位置決めピン
（７６）　（７７）が基板ワーク（９）の位置決め孔（
９２ａ）（９２ａ）へ嵌入し、基板ワーク（９）の位置
決めが行なわれ、その直後、パターン打抜き刃（７３）
によって輪郭（９１）が打ち抜かれると共に、位置決め
孔開設ポンチ（７４）（７５）によって後続のパターン
に対する位置決め孔（９２ｂ）　（９２ｂ）が開設され
る（第７図（ｂ）参照）。その後の打抜き工程に於いて
も、輪郭の打抜きと、次の打抜きの為の位置決め孔（９
２ｃ）（９２ｃ）の開設とが同時に行なわれる（第７図
（ｃ）参照）。

従って、打抜き加工の前処理としての位置決め孔開設工
程が従来よりも大幅に簡略化される。

（実施例） 以下に述べる実施例は本発明を説明するためのものであ
って、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或はその
範囲を減縮する様に解すべきではない。

ｉ木１炙 第１図及び第２図は本発明に係るプリント基板製造装置
の全体構成を示している。

本装置に於いては、基板ワーク（９）は複数枚を積み重
ねてホルダー（２）内に装填し、ホルダーと一緒に加熱
炉（１）内へ送り込んで加熱し、その後、加熱炉（１）
内のホルダー（２）から１枚ずつ基板ワーク〈９）を取
り出して、打抜き装置（７）ｌ＼供給する。

加熱炉（１）は、昇温槽（１１）と保温Ｍ！（１２）と
を互いに隣接して設け、昇温槽（１１）及び保温槽（１
２）には、両槽を貫通して伸びるレール（１３）が水平
に配備される。

昇温槽（１１）の入口には、ホルダー（２）を昇温槽（
１１）内へ送り込むホルダー送り機１１！（２１）が配
設されている。又、保温槽（１２）の上部に開設したワ
ーク取出し口（１０）の上方には、基板ワーク（９）を
取り出して、後段のコンベア（５０）へ移す為の移載機
構（５）が配備されている。

コンベア（５０）の終端部には基板ワークの断続給送機
構（６）を設置し、該断続給送機１１１（６）の出口に
打抜き装置く７〉を接続する。

（緩スニ、７（９ユ 第７図（ａ）に示す様に、基板ワーク（９）には、打抜
き輪郭（９１ａ）（９１ｂ）　（９１ｃ）−（９１ｎ）
がピッチＰ（例えば３６輪餉）にて設定されている。又
、基板ワーク（９）の両端面と先頭及び末尾の輪郭（９
１ａ）（９１ｎ）との間に設けた切断しろの幅Ｂは、互
いに隣接する輪郭の間隔Ａの１／２に設定されている。

従って、後述のコンベア（５０）上に移された複数枚の
基板ワーク（９）が互いに連接した状態で、これらの基
板ワークに輪郭ピッチの不連続は生じない 本庄ｌ上ゴユエ ホルダー（２）は、第５図に示す様に複数枚の基板ワー
ク（９）の収容スペースを有すると共に上部が開口した
枠体によって形成され、枠体底部には、後述の押上げ板
（４１）が臨出可能な大きさの窓（２０）が開設されて
いる。

外部１１刀ユ 昇温ＩＩ（１１）内には、レール（１３）の下方に、ヒ
ータ（３１）及び送風機（３２）からなる加熱装置（３
）が配備される。これによってレール（１３）上方のホ
ルダー室へ熱風が送られ、ホルダー（２）内の基板ワー
ク（９）が所定温度（例えば６０℃〜８０℃）に加熱さ
れる。

昇温槽（１１）の入口には、前記ホルダー室を開閉する
扉（１４）が上下動可能に取り付けられ、該入口扉（１
４）の端部に対し、支持具（１８）を介してエアーシリ
ンダー装置等からなる扉駆動機構（１６）が連結されて
いる。

菌掘１■月グ 昇温槽（１１）に隣接して保温槽（１２）が設けられ、
両槽はレール（１３）上のホルダー通路にて互いに連通
している。保温槽（１２）は上部にワーク取出し口（１
０）を具えている。前記加熱装置（３）からの熱風は保
温！　（１２）にも流れ込み、保温槽（１２）内の基板
ワーク（９）の温度低下が防止される。

保温槽（１２）の内部には、レール（１３）に下方に、
ホルダー（２）内の基板ワーク（９）を一定ピツチで押
し上げるワーク排出機＄１１（４）が配備される。ワー
ク排出機構（４）は、保温槽（１２）壁面に固定したベ
ース（４４）上に電磁ブレーキ付のモータ（４２）を配
備し、該モータ（４２）に昇降駆動されるラック（４３
）の上端部に押上げ板（４１）を固定している（第５図
参照）。又、押上げ板〈４１）の両端部には、一対の案
内軸（４５）　（４５）を下向きに突設し、先端をベー
ス（４４）へ摺動可能に貫通させ、これによって押上げ
板（４１）の昇降を案内している。モータ（４２）の制
御により、押上げ板（４１）が基板ワーク１枚の厚さに
一致するピッチで上昇し、ホルダー（２）内の基板ワー
ク（９）をワーク取出し口（１０）に向けて押し上げる
ことが出来る。この際、ホルダー（２）は保温槽（１２
）の上壁によって上昇が阻止される。

保温槽（１２）の出口には、空になったホルダー（２）
の排出通路を開閉する扉（１５）が上下動可能に取り付
けられ、該出口扉（１５）の端部に対し、支持具（１９
）を介してエアーシリンダー装置等からなる扉駆動機構
（１７）が連結されている。

従って、入口扉（１４）及び出口扉（１５）が閏より、
保温槽（１２）内の基板ワーク（９）がワーク取出し口
（１０）に臨出した状態で、加熱炉（１）の内部は略完
全に封止され、熱放散が防止される。

ホルダー゛！１２１ 加熱炉（１）の入口近傍には、レール〈１３）上のホル
ダー（２）を、レール（１３）の始端から終端まで押し
進めるホルダー送り機構＜２１）が装備される。該機構
は、エアーシリンダー装置等からなる往復装置（２２）
のシリンダーロッド（２３）の先端に、レール（１３）
上のホルダー（２）を昇温槽（１１）内ｌ＼送り込む為
の送り板（２４）を取り付けて構成されている。

保温槽（１２）内の全ての基板ワークが後段工程へ排出
された時点で、入口扉（１４）及び出口扉（１５）を開
き、往復装置（２２）を動作させる。これによって昇温
′ＷＩ（１１）内のホルダー（２）は、後続のホルダー
に後押しされて、保温槽（１２）へ送られ、このとき保
温槽（１２）内に存在する空ホルダー（２）は、加熱炉
（１）の外部へ排出される。以上の動作が終了した後、
入口扉（１４）及び出口扉（１５）を閏じる。

秩裁１」トｊユ 移載機構（５）は、保温槽（１２）のワーク取出し口（
１０）に臨出した基板ワーク（９）を真空吸着により保
持して、保温槽（１２）に併設されたコンベア（５０）
へ移載するものであって、真空ポンプに連通する吸着バ
ッドを具えたヘッド（５１）と、該ヘッド（５１）を昇
降駆動する第１往復装置（５３）と、該第１往復装置（
５３）が取り付けられた支持ベースを第２図上下方向に
駆動する第２往復装置（５２）とを具えている。

従って、ワーク排出機１ｌｌ（４）と移載機構（５）と
を交互に動作させることによって、保温槽（１２）内の
基板ワーク（９）をコンベア（５０）へ順次、移すこと
が出来る。即ち、ワーク排出機構（４）によってホルダ
ー（２）内の最上段の基板ワークをワーク取出し口（ｉ
ｏ）に臨出せしめた後、該基板ワークの表面へ吸着ヘッ
ド（５１）を降下させて、基板ワークを保持し、更に両
往復装置（５２）　（５３）の動作によって、基板ワー
クをコンベア（５０）上に移動させるのである。

一゛ｘ６ 基板ワークの断続給送機ｔｉｌ！（６）は、第３図及び
第４図に示す如く、機台（６０）に対して、基板ワーク
の搬送方向に沿って往復動可能な往復ブロック（６１）
を装備すると共に、機台（６０）に基板ワークの搬送方
向に動作する第１シリンダー装置（６２）を取り付け、
該シリンダー装ＴＩ（６２）によって前記往復ブロック
（６１）を往復駆動し、更に往復ブロック（６１）上に
は、上下方向に動作する第２シリンダー装置（６３）を
配備し、機台（６０）上には、第２シリンダー装置　（
６３）よりも後方に、上下方向に動作する第３シリンダ
ー装置（６４）を配備して構成されている。第１シリン
ダー装置（６２）は、基板ワーク（９）に形成された打
抜きパターンのピッチＰに一致するストロークを有して
いる。又、第２及び第３シリンダー装置（６３）　（６
４）は、夫々のロッド（６５）　（６６）を出没させる
ことによって、機台（６０）上の基板ワーク（９）の下
圧保持、及び保持解除が可能である。

尚、機台（６０）の上面は、前記コンベア（５０）と同
じ高さ位置に設定される。

往復ブロック（６１）をコンベア側の移動端に移動させ
た状態で、第２シリンダー装置（６３）のロッド（６５
）を降下させて基板ワーク（９）を保持し、その後、第
１シリンダー装置（６２）の動作により該基板ワークを
ピッチＰだけ後方へ送る０次に第３シリンダー装置（６
４）のロッド（６６）を降下させて基板ワーク（９）を
保持し、第２シリンダー装置（６３）のロッド（６５）
は上昇させ、更に往復ブロック（６１）をコンベアの移
動端に復帰させる。この動作を繰り返すことによって、
基板ワーク（９）を一定ピツチＰで後段の打抜き装置（
７）へ断続給送することが出来る。

扛肱！工 打抜き装置（７）は、第１図に示す様にプレス機ｔｌＩ
　（７０）に対し、上型となるパンチプレート（）１）
と下型となるダイ（７２）とを配備している。

第６図に示す様に、パンチプレート（）１）に突設した
複数本のガイドシャフト（８３）をダイ（７２）に開設
したガイド孔（８４）へ摺動可能に嵌めて、パンチプレ
ート（７１）の昇降を案内している。

パンチプレート（７１）の中央部には、基板ワークを所
定の輪郭に打ち抜く為のパターン打抜き刃〈フ３）が突
設されている。又、該打抜き刃（）３）の両側には、一
対の位置決めピン（７６）　（７７）を突設すると共に
、各位置決めピンから前記ピッチＰだけ断続給送機構寄
りの位置には、位置決めピン〈７６）〈フ７）に対応す
る一対の位置決め孔開設ポンチ（７４）（）５）を突設
している。尚、位置決めピン（７６）（７７）はパター
ン打抜き刃（７３）及び位置決め孔開設ポンチ（７４）
　（７５）よりも長く形成されている。

一方、ダイ（７２）には、前記パターン打抜き刃〈７３
）、位置決めピン（７６）　（７７）、及び位置決め孔
開設ポンチ（）４）（７５）が夫々嵌入する開口（７８
）、ピン孔（７９）　（８０）、及びポンチ孔（８１）
（８２）が開設されている。

前段から供給される基板ワーク（９）には、第７図（ａ
）に示す様に、先頭の輪郭（９１ａ）に対する一対の位
置決め孔（９２ａ）（９２ａ）が予め開設されており、
該基板ワーク（９）を前記ダイ（７２）上の所定位置に
セットして、パンチプレート（７１）を降下させること
により、先ず位置決めピン（７６）（７７）が基板ワー
ク（９）の位置決め孔（９２ａ）　（９２ａ）に嵌入し
始め、これによって基板ワーク（９）の位置決めが行な
われる。

更にパンチプレート（７１）が降下することによって、
パターン打抜き刃（）３）及び位置決め孔開設ポンチ（
７４）　（７５）が基板ワークに切り込み、第７図（ｂ
）に示す様に、先頭のパターンの打抜き（９３）が行な
われると同時に、次の輪郭（９１ｂ）に対する位置決め
孔（９２ｂ）　（９２ｂ）が開設される。

第１回目の打抜きが終了した後、ダイ（７２）上の基板
ワーク（９）は前述の断続給送機構（６）によって１ピ
ツチＰだけ進められ、前記位置決め孔（９２ｂ）（９２
ｂ）は位置決めピン（７６）（７７）の下方位置に設定
される。従って、前記同様の打抜き動作によって、位置
決めピン（７６）　（７７）による位置決めが行なわれ
ると共に、第７図（ｅ）に示す様に２番目のパターンの
打抜き（９４）と、更に次の輪郭（９１ｃ）に対する位
置決め孔（９２ｃ）（９２ｃ）の開設が行なわれるので
ある。その後、同様の打抜き動作が繰り返される。

尚、打抜き装置（７）にて加工中の基板ワークが断続給
送１［（６）から離脱した後は、後続の基板ワークが断
続給送機ｔｌＩ（６）によってピッチ送りされ、該基板
ワークによって打抜き装置（７）上の基板ワークが後押
しされるから、一定ピツチＰでの断続送りが中断するこ
とはない。

上記プリント基板！に！造装置によれば、基板ワークの
加熱から打抜きに至る全工程を自動化出来、生産効率を
従来よりも大幅に向上させることが出来る。又、自動化
によって基板ワークの流れを定常化出来るから、基板ワ
ークを均一に加熱することが可能となり、歩留りが改善
される。

図面及び上記実施例の説明は、本発明を説明するための
ものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、
或は範囲を減縮する様に解すべきではない。

又、本発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求
の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である
ことは勿論である。

例えば、第７図（ａ）に示す位置決め孔（９２ａ）　（
９２ａ）を開設する前処理は第６図の打抜き装置によっ
て行なうことが可能である。この場合、位置決め孔開設
ポンチ（７４）（）５）の下方位置に基板ワークの位置
決め孔開設位置を会わせて、打抜きを行なえばよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るプリント基板製造装置の側面図、
第２図は該装置の平面図、第３図は断続給送機構の側面
図、第４図は該機構の正面図、第５図はホルダーの斜面
図、第６図はパンチプレート及びダイの斜面図、第７図
は一連の打抜き工程を示す基板ワークの平面図、第８図
は従来の基板ワークの平面図、第９図は従来の打抜き作
業を示す図である。 （７３）・・・パターン打抜き刃 （７６）（７））・・・位置決めピン

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数枚の基板ワークを積載すべきホルダー（２）
   と、ホルダー（２）を収容して該ホルダー内の基板ワー
   クを所定温度に加熱する加熱炉（１）と、基板ワークを
   所定の輪郭（９１）に沿って一定ピッチＰで順次打ち抜
   く為の打抜き装置（７）と、加熱炉（１）にて加熱され
   た基板ワークを打抜き装置（７）へ供給するワーク供給
   機構とから構成され、加熱炉（１）は、加熱装置（３）
   を具えた昇温槽（１１）と、該昇温槽（１１）と連通す
   ると共に基板ワークの取出し口（１０）を具えた保温槽
   （１２）と、昇温槽（１１）内のホルダー（２）を保温
   槽（１２）へ搬送するホルダー送り機構（２１）とを具
   え、ワーク供給機構は、加熱炉（１）の近傍からパター
   ン打抜き装置（７）の近傍まで伸びる搬送機構と、加熱
   炉（１）内の基板ワークを１枚ずつ取り出して搬送機構
   上に載せる移載機構（５）と、搬送機構の終端部に設置
   され基板ワークを前記輪郭（９１）のピッチＰに一致す
   る送り量にて打抜き装置（７）へ断続的に給送する断続
   給送機構（６）とを具え、基板ワークの加熱から打抜き
   までの全工程が自動的に行なわれるプリント基板の製造
   装置。
2. （２）複数枚の基板ワークを積載すべきホルダー（２）
   と、ホルダー（２）を収容して該ホルダー内の基板ワー
   クを所定温度に加熱する加熱炉（１）と、加熱炉（１）
   にて加熱された基板ワークを打抜き装置（７）へ供給す
   るワーク供給機構とから構成され、加熱炉（１）は、加
   熱装置（３）を具えた昇温槽（１１）と、該昇温槽（１
   １）と連通する保温槽（１２）と、昇温槽（１１）内の
   ホルダー（２）を保温槽（１２）へ搬送するホルダー送
   り機構（２１）とを具え、保温槽（１２）には、基板ワ
   ークよりも僅かに大きいワーク取出し口（１０）が開設
   され、ワーク供給機構は、保温槽（１２）内のホルダー
   （２）に積載された複数枚の基板ワークを一定ピッチで
   移動させて最上段の基板ワークをワーク取出し口（１０
   ）へ臨出せしめるワーク排出機構（４）と、ワーク取出
   し口（１０）へ臨出した基板ワークを一枚づつ保持して
   、打抜き工程へ移動せしめる移載機構（５）とを具え、
   所定温度の基板ワークが打抜き装置（７）へ送り出され
   ることを特徴とする基板ワークの加熱送出し装置。
3. （３）基板ワークを打抜き輪郭（９１）のピッチＰに一
   致する送り量にて断続的に送出する断続給送機構（６）
   と、該断続給送機構（６）の後段に設置された打抜き装
   置（７）とから構成され、打抜き装置（７）は、パター
   ン打抜き刃（７３）が突設されたパンチプレート（７１
   ）に、パターン打抜き刃（７３）に沿つて複数本の位置
   決めピン（７６）（７７）を突設すると共に、各位置決
   めピンから前記ピッチＰだけ断続給送機構（６）寄りの
   位置に、各位置決めピン（７６）（７７）に対応する同
   数本の位置決め孔開設ポンチ（７４）（７５）を突設し
   、位置決めピン（７６）（７７）はパターン打抜き刃（
   ７３）及び位置決め孔開設ポンチ（７４）（７５）より
   も長く形成され、基板ワークの位置決めとパターンの打
   抜きが略同時に行なわれることを特徴とする基板ワーク
   の打抜き加工装置。