JPH02177417A - 目合せ露光装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造工程で用いられる目合せ露光
装置に関し、特にステップアンドリピート型目合せ露光
装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のステップアンドリピート型目合せ露光装
置は、装置にセットされた半導体ウェーハ群をすべて同
じ露光シーケンスにより露光するように構成されていた
。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のステップアンドリピート型目合せ露光装
置はセットしたウェーハ群（ロット）をすべて同一の露
光シーケンスによって露光するように構成されているの
で、チップ領域にテストパターンをもつウェーハを数枚
製造する場合でも、ウェーハ群を露光シーケンスごとに
分別してセットし、露光シーケンスを変更しながら露光
を行わなければならないため、作業が煩雑となり、多く
の工数を要するという欠点があった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の目合せ露光装置は、レーザ発振器と、半導体ウ
ェーハ上に照射された前記レーザ発振器からのレーザ光
を受け半導体ウェーハ上のシーケンス設定用マークを検
出する検出器と、前記検出器からの信号により露光シー
ケンスを決定しブラインド制御部とステージ制御部とに
信号を送出する主制御部と、前記主制御部からの信号に
よりブラインドの制御を行なうブラインド制御部と、前
記主制御部からの信号により半導体ウェーハを載置する
ステージを移動させるステージ制御部とを含んで構成さ
れる。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図は本発明の一実施例のブロック図である。

第１図において目合せ露光装置は、レーザ発振器１と、
ステージ２上に載置された半導体ウェーハ（以下単にウ
ェーハという）３上に照射されたレーザ光を受けウェー
八３上に形成されたシーケンス設定用マークを検出する
検出器４と、この検出器４からの信号により露光シーケ
ンスを決定する。と共に、ブラインド制御部６とステー
ジ制御部８に信号を送出する、ＣＰＵ等からなる主制御
部５と、この主制御部からの信号によりブラインド７の
制御を行う、パルスモータ等からなるブラインド制御部
６と、主制御部５からの信号によりステージ２のＸ−Ｙ
方向の動きを制御する、パルスモータ等からなるステー
ジ制御部８と、露光用光源９とから主に構成されている
。

次に本実施例の操作方法について説明する。

第２図及び第３図は本発明の一実施例によって露光され
たウェーハ３の上面図であり、それぞれ第１及び第２の
露光シーケンスを用いた場合のウェーハマツプを示して
いる。すなわち、第２図におけるチップ領域１０Ａは製
品となる回路パターン１２のものと、特性チエツク及び
プロセスモニタ用テストパターン１１のものとにより構
成されている。そして特に、テストパターン１１内には
シーケンス設定用のマーク１３が形成されている。一方
、第３図のチップ領域１０Ｂは回路パターン１２のもの
だけで構成されている。

半導体装置の製造工程におけるウェーハは、普通同一製
造工程を持つウェーハ群（ロット）単位で流される。今
、１０ット５０枚のウェーハ９２枚を第２図に示したチ
ップ領域１０Ａをもつウェーハのように、そして残り４
８枚を第３図に示したチップ領域１０Ｂをもつウェーハ
のように露光するものとする。

まず第１ステツプとして、５０枚のウェーハ３をセット
したのち本実施例の主制御部５に第１の露光シーケンス
を２枚、第２の露光シーケンスを４８枚と入力し露光を
行なうと２枚のウェーハ３には第２図に示したパターン
を有するチップ領域１０Ａが、そして４８枚のウェーハ
３には第３図に示したパターンを有するチップ領域１０
Ｂがそれぞれ形成される。

次に第２ステツプとして２回目以降の露光時には、各ウ
ェーハのチップ領域のテストパターン１１の位置におけ
るシーケンス設定用のマーク１３の有無が、レーザ光に
よる走査と検出器４とにより検出される。

そして、マーク１３が検出された場合は第２図に示した
チップ領域１０Ａを露光する第１の露光シーケンスが選
択され、目合せされたのち主制御部５、ブラインド制御
部６等の動作により自動的に第１の露光シーケンスによ
る露光が２枚のウェーハに施されることになる。

一方、マーク１３が検出されない場合は同様に、第３図
に示したチップ領域１０Ｂを露光する第２の露光シーケ
ンスが選択され、第２の露光シーケンスによる露光が４
８枚のウェーハに施される。

このように本実施例によれば、露光シーケンスを選択す
ることができるので、同一ロット中にテストパターンの
入ったウェーハを任意の枚数入れて露光することができ
る。

尚、上記説明では露光シーケンス設定用のマーク１３を
テストパターン１１内に形成した場合について説明した
が、回路パターン１２内に設けてもよいことは勿論であ
る。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、目合せ露光装置に、レー
ザ発振器と半導体ウェーハ上のシーケンス設定用マーク
からの反射レーザ光を検出する検出器とこの検出器から
の信号により露光シーケンスを決定しブラインド制御部
とステージ制御部に信号を送出する主制御部とを設ける
ことにより、１０ツト中に必要最少限の枚数だけテスト
パターンが入った半導体ウェーハを入れることができる
ため、従来の様にすべての半導体ウェーハにテストパタ
ーンを入れなければならない場合に比べ、無駄が少くな
り、露光時間を短縮でき、しかも目合せ精度を向上させ
ることができるという効果がある。

ハ、４・・・検出器、５・・・主制御部、６・・・ブラ
インド制御部、７・・・ブラインド、８・・・ステージ
制御部、９・・・光源、ＩＯＡ、ＩＯＢ・・・チップ領
域、１１・・・テストパターン、１２・・・回路パター
ン、１３・・・マーク。

代理人　弁理士　　内　原　　晋

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のブロック図、第２図及び第
３図は本発明の一実施例により露光されたウェーハの上
面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. レーザ発振器と、半導体ウェーハ上に照射された前記レ
   ーザ発振器からのレーザ光を受け半導体ウェーハ上のシ
   ーケンス設定用マークを検出する検出器と、前記検出器
   からの信号により露光シーケンスを決定しブラインド制
   御部とステージ制御部とに信号を送出する主制御部と、
   前記主制御部からの信号によりブラインドの制御を行な
   うブラインド制御部と、前記主制御部からの信号により
   半導体ウェーハを載置するステージを移動させるステー
   ジ制御部とを含むことを特徴とする目合せ露光装置。