JPH02177577A - 発光ダイオード - Google Patents
発光ダイオードInfo
- Publication number
- JPH02177577A JPH02177577A JP63333698A JP33369888A JPH02177577A JP H02177577 A JPH02177577 A JP H02177577A JP 63333698 A JP63333698 A JP 63333698A JP 33369888 A JP33369888 A JP 33369888A JP H02177577 A JPH02177577 A JP H02177577A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- type
- light emitting
- emitting diode
- crystal
- sic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/822—Materials of the light-emitting regions
- H10H20/824—Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP
- H10H20/825—Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP containing nitrogen, e.g. GaN
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/01—Manufacture or treatment
- H10H20/011—Manufacture or treatment of bodies, e.g. forming semiconductor layers
- H10H20/013—Manufacture or treatment of bodies, e.g. forming semiconductor layers having light-emitting regions comprising only Group III-V materials
- H10H20/0133—Manufacture or treatment of bodies, e.g. forming semiconductor layers having light-emitting regions comprising only Group III-V materials with a substrate not being Group III-V materials
- H10H20/01335—Manufacture or treatment of bodies, e.g. forming semiconductor layers having light-emitting regions comprising only Group III-V materials with a substrate not being Group III-V materials the light-emitting regions comprising nitride materials
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/811—Bodies having quantum effect structures or superlattices, e.g. tunnel junctions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/822—Materials of the light-emitting regions
- H10H20/824—Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/822—Materials of the light-emitting regions
- H10H20/826—Materials of the light-emitting regions comprising only Group IV materials
Landscapes
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は紫外から青色の短波長で発光するpn接合型発
光ダイオードに関する。
光ダイオードに関する。
(従来の技術)
発光ダイオードは小型で消費電力が少なく、高輝度で安
定に発光するので、各種表示装置における表示素子とし
て広(用いられている。また、各種情報処理装置におけ
る情報記録読み取り用の光源としても実用化されている
。しかし、実用化されているのは赤色から緑色の長波長
で発光するダイオードであり、青から紫外の短波長で発
光するダイオードは、まだ実用化されていない。
定に発光するので、各種表示装置における表示素子とし
て広(用いられている。また、各種情報処理装置におけ
る情報記録読み取り用の光源としても実用化されている
。しかし、実用化されているのは赤色から緑色の長波長
で発光するダイオードであり、青から紫外の短波長で発
光するダイオードは、まだ実用化されていない。
発光ダイオードの発光波長は、用いられる半導体材料に
依存する。青色発光ダイオード用の半導体材料としては
次のものに限られる。即ちIV−IV族化合物半導体の
炭化珪素(SiC,禁止帯幅(以下では’EgJと称す
)はα型でEg=3.0eV)、l1l−V族化合物半
導体の窒化ガリウム(GaN、Eg=3.4eV)、I
I−IV族化合物半導体の硫化亜鉛(ZnS、Eg=3
.7eV)及びセレン化亜鉛(ZnSe、Eg=2.7
eV)である、さらに短波長の紫外光発光ダイオード
用の半導体材料としては■−V族化合物半導体の窒化ア
ルミニウム(AlN、Eg=6.0eV)又は窒化アル
ミニウムガリウム(GaIIAl、xN。
依存する。青色発光ダイオード用の半導体材料としては
次のものに限られる。即ちIV−IV族化合物半導体の
炭化珪素(SiC,禁止帯幅(以下では’EgJと称す
)はα型でEg=3.0eV)、l1l−V族化合物半
導体の窒化ガリウム(GaN、Eg=3.4eV)、I
I−IV族化合物半導体の硫化亜鉛(ZnS、Eg=3
.7eV)及びセレン化亜鉛(ZnSe、Eg=2.7
eV)である、さらに短波長の紫外光発光ダイオード
用の半導体材料としては■−V族化合物半導体の窒化ア
ルミニウム(AlN、Eg=6.0eV)又は窒化アル
ミニウムガリウム(GaIIAl、xN。
0<x<1.Eg=3.4〜6.0eV)が挙げられる
。
。
(発明が解決しようとする課題)
発光ダイオードの素子構造としてはpn接合型の発光ダ
イオードが適している。その理由は、電子や正孔を発光
頭載へ高効率で注入できるからである。しかしながら、
上記の各材料の中でSiC以外はp型結晶を得ることが
困難であったり、得られても高抵抗であったり、又は極
めて不安定であるため、これらのp型結晶を用いてpn
接合型の発光ダイオードを作製することはできない。
イオードが適している。その理由は、電子や正孔を発光
頭載へ高効率で注入できるからである。しかしながら、
上記の各材料の中でSiC以外はp型結晶を得ることが
困難であったり、得られても高抵抗であったり、又は極
めて不安定であるため、これらのp型結晶を用いてpn
接合型の発光ダイオードを作製することはできない。
これに対してSiCを用いれば、p型結晶及びn型結晶
が容易に得られるのでpn接合型の発光ダイオードを作
製することができる。第5図に従来のSiCを用いたp
n接合型発光ダイオードの一例を示す。p型5iC1と
n型SiC2とによってpn接合が形成され、p型Si
C用オーム性電極6.およびn型SiC用オーム性電極
7が形成されている。ところが前述の化合物半導体のう
ちで、SiC以外のものは直接遷移型なので高効率発光
に適しているが、SiCは間接遷移型なのでSiCを用
いてpn接合型の発光ダイオードを作製しても発光効率
が低くなり、実用的な発光ダイオードは得られないとい
う問題点がある。
が容易に得られるのでpn接合型の発光ダイオードを作
製することができる。第5図に従来のSiCを用いたp
n接合型発光ダイオードの一例を示す。p型5iC1と
n型SiC2とによってpn接合が形成され、p型Si
C用オーム性電極6.およびn型SiC用オーム性電極
7が形成されている。ところが前述の化合物半導体のう
ちで、SiC以外のものは直接遷移型なので高効率発光
に適しているが、SiCは間接遷移型なのでSiCを用
いてpn接合型の発光ダイオードを作製しても発光効率
が低くなり、実用的な発光ダイオードは得られないとい
う問題点がある。
本発明はこのような問題点を解決するために為されたも
のであり1本発明の目的は、青、紫、紫外の短波長の光
を高効率で安定に発光し得るpn接合型発光ダイオード
を提供することである。
のであり1本発明の目的は、青、紫、紫外の短波長の光
を高効率で安定に発光し得るpn接合型発光ダイオード
を提供することである。
(課題を解決するための手段)
本発明の発光ダイオードは、n型窒化ガリウム(GaN
)結晶、n型窒化アルミニウム(AlN)結晶、及びn
型窒化アルミニウムガリウム(GaXA1+−8N:0
<x<1)結晶からなる群から選択された結晶と、p型
炭化珪素(SiC)結晶とのンテロ接合を有しており、
そのことにより上記目的が達成される。
)結晶、n型窒化アルミニウム(AlN)結晶、及びn
型窒化アルミニウムガリウム(GaXA1+−8N:0
<x<1)結晶からなる群から選択された結晶と、p型
炭化珪素(SiC)結晶とのンテロ接合を有しており、
そのことにより上記目的が達成される。
また、n型窒化ガリウム(GaN)結晶、n型窒化アル
ミニウム(A I N)結晶、及びn型窒化アルミニウ
ムガリウム(GaxAlt−xN:O<xく1)結晶か
らなる群から選択された結晶とn型炭化珪素(S i
C)結晶とのヘテロ接合、および該n型炭化珪素(Si
C)とp型炭化珪素(SiC)とのpn接合、を有する
こともできるb(作用) 一般に異種物質のヘテロ接合はそれぞれの物質の格子定
数が異るため、接合部に歪みや応力、様々な格子欠陥が
発生する。このようなヘテロ接合によって発光ダイオー
ドを作製しても、著しく特性の悪い素子となる0本発明
は5in(格子定数a=3.08人)と非常に近い格子
定数を有するGaN (a=3.19人)、 AIN
(a−3,11人) 、 Gax A 11−+t N
(a−3,11〜3゜19人)を用いてヘテロ接合を
形成するのですぐれた特性を有する短波長発光ダイオー
ドを得ることができる。
ミニウム(A I N)結晶、及びn型窒化アルミニウ
ムガリウム(GaxAlt−xN:O<xく1)結晶か
らなる群から選択された結晶とn型炭化珪素(S i
C)結晶とのヘテロ接合、および該n型炭化珪素(Si
C)とp型炭化珪素(SiC)とのpn接合、を有する
こともできるb(作用) 一般に異種物質のヘテロ接合はそれぞれの物質の格子定
数が異るため、接合部に歪みや応力、様々な格子欠陥が
発生する。このようなヘテロ接合によって発光ダイオー
ドを作製しても、著しく特性の悪い素子となる0本発明
は5in(格子定数a=3.08人)と非常に近い格子
定数を有するGaN (a=3.19人)、 AIN
(a−3,11人) 、 Gax A 11−+t N
(a−3,11〜3゜19人)を用いてヘテロ接合を
形成するのですぐれた特性を有する短波長発光ダイオー
ドを得ることができる。
本発明の発光ダイオードは、n型のGaN、AIN、又
はGa、1Aft−x Nと、p型のSiCとのヘテロ
接合pn接合構造を有し、直接遷移型のバンド構造をも
つn型のGaN、AIN、又はGa * A 1 r−
x Nから発光するので高い発光効率を有している。
はGa、1Aft−x Nと、p型のSiCとのヘテロ
接合pn接合構造を有し、直接遷移型のバンド構造をも
つn型のGaN、AIN、又はGa * A 1 r−
x Nから発光するので高い発光効率を有している。
また本発明の発光ダイオードはp型のSiCとn型のS
iCとのpn接合を有し、さらにn型のSiCとn型の
GaN、AIN、又はG a w A 1t−x Nと
のヘテロ接合を有している。そのためp型SiCからn
型SiCへ注入されたキャリアはヘテロ接合部のエネル
ギー障壁によってn型s iCに閉じ込められるので、
高い発光効率が得られる。
iCとのpn接合を有し、さらにn型のSiCとn型の
GaN、AIN、又はG a w A 1t−x Nと
のヘテロ接合を有している。そのためp型SiCからn
型SiCへ注入されたキャリアはヘテロ接合部のエネル
ギー障壁によってn型s iCに閉じ込められるので、
高い発光効率が得られる。
(実施例)
本発明の実施例について以下に説明する。
第1図に本発明の発光ダイオードの一実施例の断面図を
示す、厚さ約500μIのP型5iC1と。
示す、厚さ約500μIのP型5iC1と。
n型GaN3とによってヘテロ接合pn接合構造が形成
され、さらにp型SiC用オーム性電極6゜及びn型G
aN用オーム性電極8が形成されている0表面漏れ電流
を少なくするため、メサエッチングによりメサ構造とし
た。p型5iC1にはp型のアクセプタドーパントとし
てアルミニウム(At)を添加した。p型SiCの正孔
濃度は1OII 〜l Q t 9 C3−3である。
され、さらにp型SiC用オーム性電極6゜及びn型G
aN用オーム性電極8が形成されている0表面漏れ電流
を少なくするため、メサエッチングによりメサ構造とし
た。p型5iC1にはp型のアクセプタドーパントとし
てアルミニウム(At)を添加した。p型SiCの正孔
濃度は1OII 〜l Q t 9 C3−3である。
n型GaN3はアンドープのn型膜である。電子濃度は
1011〜10”CI弓である。また、n型GaN3に
は青色の発光中心となる亜鉛(Zn)を添加した。
1011〜10”CI弓である。また、n型GaN3に
は青色の発光中心となる亜鉛(Zn)を添加した。
本実施例の発光ダイオードは次のようにして作製した。
p型5iC1基板上に、トリメチルガリウム(Ga (
CH3)りとアンモニア(NH3)とを原料として有機
金属気相成長法(MOCVD法)によりn型GaN3を
成長させた。成長温度は約1000°Cである。成長中
にジエチル亜鉛Zn(Cz Hs ) *を原料として
加え1発光中心となるZnを含ませた。
CH3)りとアンモニア(NH3)とを原料として有機
金属気相成長法(MOCVD法)によりn型GaN3を
成長させた。成長温度は約1000°Cである。成長中
にジエチル亜鉛Zn(Cz Hs ) *を原料として
加え1発光中心となるZnを含ませた。
第2図に本実施例の発光ダイオードのエネルギーバンド
の様子を示す、第2図(a)はバイアス電圧を印加しな
い場合のエネルギーバンドを表わす図である。p型5i
C1のフェルミ準位とn型GaN3のフェルミ準位は一
致している。p型5iC1の価電子帯12には正孔14
が存在し、n型GaN3の伝導帯11には電子13が存
在する。これら正孔14および電子13は、p型5iC
1とn型GaN3との界面のエネルギー障壁によって互
いに結合することはない、第2図(ロ)は、順バイアス
電圧を印加した場合のエネルギーバンドを表わす図であ
る。この場合、p型5iC1側に正の電圧が印加される
。順バイアス電圧が印加されると2 p型5iC1とn
型GaN3との間の界面のエネルギー障壁が低くなり9
価電子帯12の正孔14と伝導帯11の電子13とが再
結合して発光する。p型5iC1の正孔濃度はn型Ga
N3の電子濃度より十分大きく設定しであるので、pn
接合部近傍でのキャリヤ注入は主としてP型5i01側
からn型GaN3側へ行なわれる。そして。
の様子を示す、第2図(a)はバイアス電圧を印加しな
い場合のエネルギーバンドを表わす図である。p型5i
C1のフェルミ準位とn型GaN3のフェルミ準位は一
致している。p型5iC1の価電子帯12には正孔14
が存在し、n型GaN3の伝導帯11には電子13が存
在する。これら正孔14および電子13は、p型5iC
1とn型GaN3との界面のエネルギー障壁によって互
いに結合することはない、第2図(ロ)は、順バイアス
電圧を印加した場合のエネルギーバンドを表わす図であ
る。この場合、p型5iC1側に正の電圧が印加される
。順バイアス電圧が印加されると2 p型5iC1とn
型GaN3との間の界面のエネルギー障壁が低くなり9
価電子帯12の正孔14と伝導帯11の電子13とが再
結合して発光する。p型5iC1の正孔濃度はn型Ga
N3の電子濃度より十分大きく設定しであるので、pn
接合部近傍でのキャリヤ注入は主としてP型5i01側
からn型GaN3側へ行なわれる。そして。
n型GaN3へ注入された正孔14はZn発光中心16
を介して電子13と再結合して光を発する。
を介して電子13と再結合して光を発する。
本実施例の発光ダイオードは波長450nmの青色の発
光を示した0発光効率は外部量子効率で0.5%に達し
た。そして素子全面で安定に発光した。
光を示した0発光効率は外部量子効率で0.5%に達し
た。そして素子全面で安定に発光した。
第3図は本発明の発光ダイオードの他の実施例を表わす
断面図である。厚さ約500amのP型5ic1.厚さ
約2μ輪のn型SiC2,及びその上の厚さ約10μ−
のn型AlN3によって構成されている。p型5iC1
とn型AlN3にはそれぞれp型SiC用オーム性電極
6.及びn型AIN用オーム性電極9が設けられている
。また表面漏れ電流を少なくするためメサエッチングに
よリメサ構造にした。p型5iC1にはp型のアクセプ
タドーパントとしてAtが添加されている。
断面図である。厚さ約500amのP型5ic1.厚さ
約2μ輪のn型SiC2,及びその上の厚さ約10μ−
のn型AlN3によって構成されている。p型5iC1
とn型AlN3にはそれぞれp型SiC用オーム性電極
6.及びn型AIN用オーム性電極9が設けられている
。また表面漏れ電流を少なくするためメサエッチングに
よリメサ構造にした。p型5iC1にはp型のアクセプ
タドーパントとしてAtが添加されている。
p型5iC1の正孔濃度は10 ” −10”cm−3
である。n型SiC2にはドナドーパントとして窒素(
N)が添加されており、さらにAIアクセプタも適量同
時に添加されている。n型SiC2の電子濃度は10
′6〜10 ”C11−”である、n型AlN3は特に
ドーパントを添加していないアンドープのn型である。
である。n型SiC2にはドナドーパントとして窒素(
N)が添加されており、さらにAIアクセプタも適量同
時に添加されている。n型SiC2の電子濃度は10
′6〜10 ”C11−”である、n型AlN3は特に
ドーパントを添加していないアンドープのn型である。
n型AlN3の電子密度は約IQ”ell−”である。
本実施例の発光ダイオードは次のようにして作製した。
p型5iC1基板上にモノシラン(StHl)とプロパ
ン(C3)Im )とを原料として。
ン(C3)Im )とを原料として。
気相成長法CCVD法)により、n型SiC2を成長さ
せた。成長温度は約1300’Cである。成長中に窒素
(N8)及びトリメチルアルミニウム(At (cH2
)s )を原料として加えxN及びAIを含ませた0次
にトリメチルアルミニウムAI CCHs )sとアン
モニア(Nl(z)とを原料としてCVD法により、n
型AlN3を連続的に成長させた。成長温度は約100
0°Cである。
せた。成長温度は約1300’Cである。成長中に窒素
(N8)及びトリメチルアルミニウム(At (cH2
)s )を原料として加えxN及びAIを含ませた0次
にトリメチルアルミニウムAI CCHs )sとアン
モニア(Nl(z)とを原料としてCVD法により、n
型AlN3を連続的に成長させた。成長温度は約100
0°Cである。
第4図に本実施例の発光ダイオードのエネルギーバンド
の様子を示す、第4図(a)はバイアスを印加しない場
合のエネルギーバンドを表わす図である。p型5iC1
,n型SiC2,及びn型AlN3のフェルミ準位は一
致している。p型5iC1の価電子帯12には正孔14
が存在し、n型SiC2及びn型AlN3の伝導帯11
には電子13が存在する。これら正孔14及び電子13
はp型5iC1とn型SiC2との界面のエネルギー障
壁によって互いに結合することはない。第4図(ロ)は
順バイアス電圧を印加した場合のエネルギーバンドを表
わす図である。この場合、p型5iC1側に正の電圧が
加えられる。順バイアス電圧が印加されると、p型5i
C1とn型SiC2との間の界面のエネルギー障壁が低
くなり1価電子帯12の正孔14と伝導帯11の電子1
3とが再結合して発光する。p型5iC1の正孔濃度は
n型SiC2の電子濃度より十分大きく設定しであるの
で、pn接合部近傍でのキャリア注入は主としてp型5
iC1からn型SiC2へ行なわれる。
の様子を示す、第4図(a)はバイアスを印加しない場
合のエネルギーバンドを表わす図である。p型5iC1
,n型SiC2,及びn型AlN3のフェルミ準位は一
致している。p型5iC1の価電子帯12には正孔14
が存在し、n型SiC2及びn型AlN3の伝導帯11
には電子13が存在する。これら正孔14及び電子13
はp型5iC1とn型SiC2との界面のエネルギー障
壁によって互いに結合することはない。第4図(ロ)は
順バイアス電圧を印加した場合のエネルギーバンドを表
わす図である。この場合、p型5iC1側に正の電圧が
加えられる。順バイアス電圧が印加されると、p型5i
C1とn型SiC2との間の界面のエネルギー障壁が低
くなり1価電子帯12の正孔14と伝導帯11の電子1
3とが再結合して発光する。p型5iC1の正孔濃度は
n型SiC2の電子濃度より十分大きく設定しであるの
で、pn接合部近傍でのキャリア注入は主としてp型5
iC1からn型SiC2へ行なわれる。
そしてP型5iC1からn型SiC2へ注入された正孔
14は、n型SiC2とn型AlN3との間の界面の大
きなエネルギー障壁によって厚さ2μmのn型SiC2
に閉じ込められるので、効率良く電子13と再結合し9
発光する。正孔14と電子13の再結合は、窒素ドナー
17及びアルミニウムアクセプタ18によるドナーアク
セプタ対発光によって行なわれる0本実施例の発光ダイ
オードは波長470nmの青色発光を示した。外部量子
効率は0.2%であり、高い発光効率を示した。
14は、n型SiC2とn型AlN3との間の界面の大
きなエネルギー障壁によって厚さ2μmのn型SiC2
に閉じ込められるので、効率良く電子13と再結合し9
発光する。正孔14と電子13の再結合は、窒素ドナー
17及びアルミニウムアクセプタ18によるドナーアク
セプタ対発光によって行なわれる0本実施例の発光ダイ
オードは波長470nmの青色発光を示した。外部量子
効率は0.2%であり、高い発光効率を示した。
以上の2つの実施例に於ては、SiCを基板として、S
iC,GaN又はAINをその上に成長させてヘテロ接
合を形成した例を示したが、逆にGaN又はAINを基
板としてその上にSiCを成長させてヘテロ接合を形成
してもよい。また上述の2つの実施例ではSiCとして
Egの大きいα−3iC(Eg−3,0eV)を用いた
が、Egの小さいβ−3iC(Eg=2.3eV)を用
いても良い、この場合には、上述の2つの実施例のうち
、後で述べた実施例では発光色は青色ではなく、より長
波長の赤橙色から緑色となる。
iC,GaN又はAINをその上に成長させてヘテロ接
合を形成した例を示したが、逆にGaN又はAINを基
板としてその上にSiCを成長させてヘテロ接合を形成
してもよい。また上述の2つの実施例ではSiCとして
Egの大きいα−3iC(Eg−3,0eV)を用いた
が、Egの小さいβ−3iC(Eg=2.3eV)を用
いても良い、この場合には、上述の2つの実施例のうち
、後で述べた実施例では発光色は青色ではなく、より長
波長の赤橙色から緑色となる。
(発明の効果)
本発明の発光ダイオードはこのように青、紫。
紫外の短波長の領域で高効率で安定に発光するので1例
えば各種表示装置の表示部の多色化や2発光ダイオード
を光源として用いた各種情報処理装置における記録情報
の読み取りの高速化及び高密度化を可能にし2発光ダイ
オードの応用分野が飛躍的に拡大される。
えば各種表示装置の表示部の多色化や2発光ダイオード
を光源として用いた各種情報処理装置における記録情報
の読み取りの高速化及び高密度化を可能にし2発光ダイ
オードの応用分野が飛躍的に拡大される。
4 °゛ の な昔゛■
第1図は本発明の一実施例を表わす断面図、第2図(a
)及び(ロ)はそれぞれ第1図の発光ダイオードにバイ
アス電圧を印加しない場合と印加した場合のエネルギー
バンドを表わす図2第3図は本発明の他の実施例を表わ
す断面図、第4図(a)及び(ロ)はそれぞれ第3図の
発光ダイオードにバイアス電圧を印加しない場合と印加
した場合のエネルギーバンドを表わす図、第5図は従来
の短波長発光ダイオードの断面図である。
)及び(ロ)はそれぞれ第1図の発光ダイオードにバイ
アス電圧を印加しない場合と印加した場合のエネルギー
バンドを表わす図2第3図は本発明の他の実施例を表わ
す断面図、第4図(a)及び(ロ)はそれぞれ第3図の
発光ダイオードにバイアス電圧を印加しない場合と印加
した場合のエネルギーバンドを表わす図、第5図は従来
の短波長発光ダイオードの断面図である。
1−P型SiC,2・・・n型stc、s−n型GaN
、5・−n型AIN、6・P型SiC用オーム性電極、
8・・・n型GaN用オーム性電極、9・・・n型AI
N用オーム性電極、41・・・伝導帯、12・・・価電
子帯、13・・・電子、14・・・正孔、15・・・フ
ェルミ準位、16・・・亜鉛発光中心、17・・・窒素
ドナ。
、5・−n型AIN、6・P型SiC用オーム性電極、
8・・・n型GaN用オーム性電極、9・・・n型AI
N用オーム性電極、41・・・伝導帯、12・・・価電
子帯、13・・・電子、14・・・正孔、15・・・フ
ェルミ準位、16・・・亜鉛発光中心、17・・・窒素
ドナ。
18・・・アルミニウムアクセプタ。
納1図
第3図
第5図
以上
第2図
(a)
(b)
第4図(a)
(b)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、n型窒化ガリウム(GaN)結晶、n型窒化アルミ
ニウム(AlN)結晶、及びn型窒化アルミニウムガリ
ウム(Ga_xAl_1_−_xN:O<x<1)結晶
からなる群から選択された結晶と、p型炭化珪素(Si
C)結晶とのヘテロ接合を有するpn接合型発光ダイオ
ード。 2、n型窒化ガリウム(GaN)結晶、n型窒化アルミ
ニウム(AlN)結晶、及びn型窒化アルミニウムガリ
ウム(Ga_xA1_1_−_xN:O<x<1)結晶
からなる群から選択された結晶とn型炭化珪素(SiC
)結晶とのヘテロ接合、および該n型炭化珪素(SiC
)とp型炭化珪素(SiC)とのpn接合、を有するp
n接合型発光ダイオード。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33369888A JP2650744B2 (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 発光ダイオード |
| DE3943232A DE3943232A1 (de) | 1988-12-28 | 1989-12-22 | Lichtemittierende diode |
| US07/944,794 US5387804A (en) | 1988-12-28 | 1992-09-14 | Light emitting diode |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33369888A JP2650744B2 (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 発光ダイオード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02177577A true JPH02177577A (ja) | 1990-07-10 |
| JP2650744B2 JP2650744B2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=18268964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33369888A Expired - Fee Related JP2650744B2 (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 発光ダイオード |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5387804A (ja) |
| JP (1) | JP2650744B2 (ja) |
| DE (1) | DE3943232A1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09307190A (ja) * | 1996-05-15 | 1997-11-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | AlInGaN系半導体発光素子および半導体発光装置 |
| US5727008A (en) * | 1995-05-19 | 1998-03-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device, semiconductor laser device, and method of fabricating semiconductor light emitting device |
| US7573075B2 (en) | 2004-03-30 | 2009-08-11 | Showa Denko K.K. | Compound semiconductor device, production method of compound semiconductor device and diode |
| TWI562402B (en) * | 2012-12-06 | 2016-12-11 | Genesis Photonics Inc | Semiconductor structure |
| US10229977B2 (en) | 2016-09-19 | 2019-03-12 | Genesis Photonics Inc. | Nitrogen-containing semiconductor device |
Families Citing this family (48)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2593960B2 (ja) * | 1990-11-29 | 1997-03-26 | シャープ株式会社 | 化合物半導体発光素子とその製造方法 |
| US6953703B2 (en) | 1991-03-18 | 2005-10-11 | The Trustees Of Boston University | Method of making a semiconductor device with exposure of sapphire substrate to activated nitrogen |
| US5523589A (en) * | 1994-09-20 | 1996-06-04 | Cree Research, Inc. | Vertical geometry light emitting diode with group III nitride active layer and extended lifetime |
| US5592501A (en) * | 1994-09-20 | 1997-01-07 | Cree Research, Inc. | Low-strain laser structures with group III nitride active layers |
| SE9500013D0 (sv) * | 1995-01-03 | 1995-01-03 | Abb Research Ltd | Semiconductor device having a passivation layer |
| US5585648A (en) * | 1995-02-03 | 1996-12-17 | Tischler; Michael A. | High brightness electroluminescent device, emitting in the green to ultraviolet spectrum, and method of making the same |
| US5661074A (en) * | 1995-02-03 | 1997-08-26 | Advanced Technology Materials, Inc. | High brightness electroluminescent device emitting in the green to ultraviolet spectrum and method of making the same |
| US5739554A (en) * | 1995-05-08 | 1998-04-14 | Cree Research, Inc. | Double heterojunction light emitting diode with gallium nitride active layer |
| SE9503630D0 (sv) * | 1995-10-18 | 1995-10-18 | Abb Research Ltd | A semiconductor device having a heterojunction |
| US5847414A (en) * | 1995-10-30 | 1998-12-08 | Abb Research Limited | Semiconductor device having a hetero-junction between SiC and a Group 3B-nitride |
| US5874747A (en) * | 1996-02-05 | 1999-02-23 | Advanced Technology Materials, Inc. | High brightness electroluminescent device emitting in the green to ultraviolet spectrum and method of making the same |
| US5663580A (en) * | 1996-03-15 | 1997-09-02 | Abb Research Ltd. | Optically triggered semiconductor device |
| US6403975B1 (en) | 1996-04-09 | 2002-06-11 | Max-Planck Gesellschaft Zur Forderung Der Wissenschafteneev | Semiconductor components, in particular photodetectors, light emitting diodes, optical modulators and waveguides with multilayer structures grown on silicon substrates |
| US5763905A (en) * | 1996-07-09 | 1998-06-09 | Abb Research Ltd. | Semiconductor device having a passivation layer |
| US5954874A (en) * | 1996-10-17 | 1999-09-21 | Hunter; Charles Eric | Growth of bulk single crystals of aluminum nitride from a melt |
| US5858086A (en) | 1996-10-17 | 1999-01-12 | Hunter; Charles Eric | Growth of bulk single crystals of aluminum nitride |
| US6284395B1 (en) | 1997-03-05 | 2001-09-04 | Corning Applied Technologies Corp. | Nitride based semiconductors and devices |
| US6784463B2 (en) * | 1997-06-03 | 2004-08-31 | Lumileds Lighting U.S., Llc | III-Phospide and III-Arsenide flip chip light-emitting devices |
| US6229160B1 (en) | 1997-06-03 | 2001-05-08 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Light extraction from a semiconductor light-emitting device via chip shaping |
| US6472300B2 (en) | 1997-11-18 | 2002-10-29 | Technologies And Devices International, Inc. | Method for growing p-n homojunction-based structures utilizing HVPE techniques |
| US20020047135A1 (en) * | 1997-11-18 | 2002-04-25 | Nikolaev Audrey E. | P-N junction-based structures utilizing HVPE grown III-V compound layers |
| US6559467B2 (en) | 1997-11-18 | 2003-05-06 | Technologies And Devices International, Inc. | P-n heterojunction-based structures utilizing HVPE grown III-V compound layers |
| US6479839B2 (en) | 1997-11-18 | 2002-11-12 | Technologies & Devices International, Inc. | III-V compounds semiconductor device with an AlxByInzGa1-x-y-zN non continuous quantum dot layer |
| US6476420B2 (en) | 1997-11-18 | 2002-11-05 | Technologies And Devices International, Inc. | P-N homojunction-based structures utilizing HVPE growth III-V compound layers |
| US6849862B2 (en) * | 1997-11-18 | 2005-02-01 | Technologies And Devices International, Inc. | III-V compound semiconductor device with an AlxByInzGa1-x-y-zN1-a-bPaAsb non-continuous quantum dot layer |
| US6599133B2 (en) | 1997-11-18 | 2003-07-29 | Technologies And Devices International, Inc. | Method for growing III-V compound semiconductor structures with an integral non-continuous quantum dot layer utilizing HVPE techniques |
| US6555452B2 (en) | 1997-11-18 | 2003-04-29 | Technologies And Devices International, Inc. | Method for growing p-type III-V compound material utilizing HVPE techniques |
| US6218269B1 (en) | 1997-11-18 | 2001-04-17 | Technology And Devices International, Inc. | Process for producing III-V nitride pn junctions and p-i-n junctions |
| US6890809B2 (en) * | 1997-11-18 | 2005-05-10 | Technologies And Deviles International, Inc. | Method for fabricating a P-N heterojunction device utilizing HVPE grown III-V compound layers and resultant device |
| US6559038B2 (en) | 1997-11-18 | 2003-05-06 | Technologies And Devices International, Inc. | Method for growing p-n heterojunction-based structures utilizing HVPE techniques |
| US6045612A (en) * | 1998-07-07 | 2000-04-04 | Cree, Inc. | Growth of bulk single crystals of aluminum nitride |
| US6086672A (en) * | 1998-10-09 | 2000-07-11 | Cree, Inc. | Growth of bulk single crystals of aluminum nitride: silicon carbide alloys |
| US6063185A (en) * | 1998-10-09 | 2000-05-16 | Cree, Inc. | Production of bulk single crystals of aluminum nitride, silicon carbide and aluminum nitride: silicon carbide alloy |
| DE10006738C2 (de) * | 2000-02-15 | 2002-01-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lichtemittierendes Bauelement mit verbesserter Lichtauskopplung und Verfahren zu seiner Herstellung |
| US7205578B2 (en) * | 2000-02-15 | 2007-04-17 | Osram Gmbh | Semiconductor component which emits radiation, and method for producing the same |
| US6419821B1 (en) | 2000-02-25 | 2002-07-16 | Waterhealth International, Inc. | Apparatus for low cost water disinfection |
| DE20111659U1 (de) * | 2000-05-23 | 2001-12-13 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH & Co. oHG, 93049 Regensburg | Bauelement für die Optoelektronik |
| US6534797B1 (en) | 2000-11-03 | 2003-03-18 | Cree, Inc. | Group III nitride light emitting devices with gallium-free layers |
| US6803587B2 (en) | 2001-01-11 | 2004-10-12 | Waterhealth International, Inc. | UV water disinfector |
| US6906352B2 (en) | 2001-01-16 | 2005-06-14 | Cree, Inc. | Group III nitride LED with undoped cladding layer and multiple quantum well |
| USRE46589E1 (en) | 2001-01-16 | 2017-10-24 | Cree, Inc. | Group III nitride LED with undoped cladding layer and multiple quantum well |
| US6800876B2 (en) | 2001-01-16 | 2004-10-05 | Cree, Inc. | Group III nitride LED with undoped cladding layer (5000.137) |
| CN100351006C (zh) * | 2001-05-14 | 2007-11-28 | 沃特海尔斯国际公司 | 强力消毒溶液装置 |
| US20040104384A1 (en) * | 2002-04-22 | 2004-06-03 | Moustakas Theodore D. | Growth of high temperature, high power, high speed electronics |
| KR101020387B1 (ko) * | 2002-12-20 | 2011-03-08 | 크리 인코포레이티드 | 반도체 메사 구조와 도전형 접합을 포함하는 전자 소자 및그 제조방법 |
| WO2006050372A2 (en) * | 2004-11-01 | 2006-05-11 | The Regents Of The University Of California | Interdigitated multi-pixel arrays for the fabrication of light-emitting devices with very low series-resistances and improved heat-sinking |
| ES2699713T3 (es) * | 2010-12-24 | 2019-02-12 | Dechamps & Sreball Gbr | Diodo bipolar con absorbedor óptico de estructura cuántica |
| US9252324B2 (en) | 2013-05-30 | 2016-02-02 | Globalfoundries Inc | Heterojunction light emitting diode |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5846686A (ja) * | 1981-09-14 | 1983-03-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 青色発光素子 |
| JPS61182280A (ja) * | 1985-02-08 | 1986-08-14 | Toshiba Corp | 青色発光素子の製造方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL6615059A (ja) * | 1966-10-25 | 1968-04-26 | ||
| US3812516A (en) * | 1970-05-01 | 1974-05-21 | Bell Telephone Labor Inc | Spontaneously emitting hetero-structure junction diodes |
| US3758875A (en) * | 1970-05-01 | 1973-09-11 | Bell Telephone Labor Inc | Double heterostructure junction lasers |
| US3986193A (en) * | 1973-02-08 | 1976-10-12 | Jury Alexandrovich Vodakov | Semiconductor SiCl light source and a method of manufacturing same |
| DE2738329A1 (de) * | 1976-09-06 | 1978-03-09 | Philips Nv | Elektrolumineszierende galliumnitridhalbleiteranordnung und verfahren zu deren herstellung |
| JPS5864074A (ja) * | 1981-10-13 | 1983-04-16 | Sanyo Electric Co Ltd | SiC青色発光素子 |
| US4626322A (en) * | 1983-08-01 | 1986-12-02 | Union Oil Company Of California | Photoelectrochemical preparation of a solid-state semiconductor photonic device |
| JPS62119196A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-30 | Univ Nagoya | 化合物半導体の成長方法 |
| NL8701497A (nl) * | 1987-06-26 | 1989-01-16 | Philips Nv | Halfgeleiderinrichting voor het opwekken van electromagnetische straling. |
| US4918497A (en) * | 1988-12-14 | 1990-04-17 | Cree Research, Inc. | Blue light emitting diode formed in silicon carbide |
| JP2809692B2 (ja) * | 1989-04-28 | 1998-10-15 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP33369888A patent/JP2650744B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-12-22 DE DE3943232A patent/DE3943232A1/de active Granted
-
1992
- 1992-09-14 US US07/944,794 patent/US5387804A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5846686A (ja) * | 1981-09-14 | 1983-03-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 青色発光素子 |
| JPS61182280A (ja) * | 1985-02-08 | 1986-08-14 | Toshiba Corp | 青色発光素子の製造方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5727008A (en) * | 1995-05-19 | 1998-03-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device, semiconductor laser device, and method of fabricating semiconductor light emitting device |
| JPH09307190A (ja) * | 1996-05-15 | 1997-11-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | AlInGaN系半導体発光素子および半導体発光装置 |
| US7573075B2 (en) | 2004-03-30 | 2009-08-11 | Showa Denko K.K. | Compound semiconductor device, production method of compound semiconductor device and diode |
| TWI562402B (en) * | 2012-12-06 | 2016-12-11 | Genesis Photonics Inc | Semiconductor structure |
| US10229977B2 (en) | 2016-09-19 | 2019-03-12 | Genesis Photonics Inc. | Nitrogen-containing semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3943232C2 (ja) | 1993-08-05 |
| JP2650744B2 (ja) | 1997-09-03 |
| DE3943232A1 (de) | 1990-07-05 |
| US5387804A (en) | 1995-02-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH02177577A (ja) | 発光ダイオード | |
| US5739554A (en) | Double heterojunction light emitting diode with gallium nitride active layer | |
| US5027168A (en) | Blue light emitting diode formed in silicon carbide | |
| US4918497A (en) | Blue light emitting diode formed in silicon carbide | |
| US6720570B2 (en) | Gallium nitride-based semiconductor light emitting device | |
| JP2650730B2 (ja) | 炭化珪素半導体を用いたpn接合型発光ダイオード | |
| JP3643665B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
| JPH0621511A (ja) | 半導体発光素子 | |
| JPH03203388A (ja) | 半導体発光素子およびその製造方法 | |
| US5313078A (en) | Multi-layer silicon carbide light emitting diode having a PN junction | |
| JP3561536B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
| US20040058465A1 (en) | Method for producing p-type Group III nitride compound semiconductor | |
| JPS61144078A (ja) | 半導体発光素子 | |
| JPS5846686A (ja) | 青色発光素子 | |
| JPH08213653A (ja) | コンタクト抵抗低減層を有する半導体装置 | |
| JP2001068730A (ja) | AlGaInP発光ダイオード | |
| JPH077849B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
| JP2912781B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
| JPS62172766A (ja) | 半導体発光素子およびその製造方法 | |
| JPH0410669A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2597624B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
| JP2937534B2 (ja) | 発光素子 | |
| KR100389738B1 (ko) | 단파장 산화아연 발광소자 및 그 제조방법 | |
| US5382813A (en) | Light emission diode comprising a pn junction of p-type and n-type A1-containing ZnS compound semiconductor layers | |
| JP2545212B2 (ja) | 青色発光素子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |