JPH02178347A - 電子部品封止用樹脂組成物 - Google Patents
電子部品封止用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH02178347A JPH02178347A JP33557188A JP33557188A JPH02178347A JP H02178347 A JPH02178347 A JP H02178347A JP 33557188 A JP33557188 A JP 33557188A JP 33557188 A JP33557188 A JP 33557188A JP H02178347 A JPH02178347 A JP H02178347A
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- Japan
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- resin composition
- resin
- sealing
- weight
- polyfunctional epoxy
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば、ＣＣＤ用及びオートフォーカス用等
の透光性蓋体を有する電子部品の封正に適した樹脂組成
物であって、気密性及び耐湿性に優れた電子部品封止用
樹脂組成物に関するものである。
の透光性蓋体を有する電子部品の封正に適した樹脂組成
物であって、気密性及び耐湿性に優れた電子部品封止用
樹脂組成物に関するものである。
従来、この種電子部品を熱硬化性樹脂を用いて封止する
場合、その樹脂にアルミナ、酸化マグネシウム、シリカ
、ガラス繊維、溶融石英等の無機質充填剤を添加して、
樹脂の封止特性を向上させることが試みられている（例
えば、特願昭５８−６０９２９、特願昭５８−２０５８
３、特願昭６ｌ−１６３８０５）。
場合、その樹脂にアルミナ、酸化マグネシウム、シリカ
、ガラス繊維、溶融石英等の無機質充填剤を添加して、
樹脂の封止特性を向上させることが試みられている（例
えば、特願昭５８−６０９２９、特願昭５８−２０５８
３、特願昭６ｌ−１６３８０５）。
しかしながら、近年特に小型ビデオカメラ、スチルカネ
ラ等に使用されるＣＣＤ装置においては、基体とガラス
蓋体との封止特性、特により優れた気密性及び耐湿性が
要求されるが、上記従来の樹脂組成物においては未だ充
分ではなかった。
ラ等に使用されるＣＣＤ装置においては、基体とガラス
蓋体との封止特性、特により優れた気密性及び耐湿性が
要求されるが、上記従来の樹脂組成物においては未だ充
分ではなかった。
そこで、本発明によれば、多官能性エポキシ化合物に、
亜鉛華とＳｉ、 ＡＩ、 Ｔｉ、 Ｓｎ、 Ｐｂ、 Ｚ
ｒの酸化物から選ばれる少なくとも１種との含量が前記
多官能性エポキシ化合物の１００重量部に対し２０〜１
６０重量部を充填剤として混合し、かつ前記亜鉛華に対
する無機酸化物の重量比を７０％以下（０χを含まず）
、好ましくは２０〜６０χであることにより、上記課題
を解消した。
亜鉛華とＳｉ、 ＡＩ、 Ｔｉ、 Ｓｎ、 Ｐｂ、 Ｚ
ｒの酸化物から選ばれる少なくとも１種との含量が前記
多官能性エポキシ化合物の１００重量部に対し２０〜１
６０重量部を充填剤として混合し、かつ前記亜鉛華に対
する無機酸化物の重量比を７０％以下（０χを含まず）
、好ましくは２０〜６０χであることにより、上記課題
を解消した。
本発明においては、各種電子部品の封止用樹脂として、
その気密性及び耐湿性に優れた樹脂組成物を捉供する。
その気密性及び耐湿性に優れた樹脂組成物を捉供する。
１２ノｔ′、本発明の詳細な説明する。第１図４１ＣＣ
］）用半導体パッケージの縦断面図であり、このパッケ
ージ１はアルミナ基体２のキャビティ−３内部にＩＣＳ
子４を搭載し、このＩＣ素了４を基体２のキャビ子キー
３内に収、納して、このガラス蓋体５をキャビデイ−３
」二部から封止用樹脂６により封ｎするようにしている
。
］）用半導体パッケージの縦断面図であり、このパッケ
ージ１はアルミナ基体２のキャビティ−３内部にＩＣＳ
子４を搭載し、このＩＣ素了４を基体２のキャビ子キー
３内に収、納して、このガラス蓋体５をキャビデイ−３
」二部から封止用樹脂６により封ｎするようにしている
。
このようなＣＣＩ）用半導体パッケージに用いる一ヒ記
封止用樹脂６として、多官能性エポキシ樹脂１゜０重量
部に対して、第１表に示す試料Ｎｏ、１〜５４の亜鉛華
（ＺｎＯ）と無機酸化物（ＳｉＯｚ＋、八ＩｚＬ 、Ｔ
ｉＯ２，５ｎＯｚ、ｐｂｏ２、Ｚｒ０ｚ） との各種組
成比からなる０、２〜０．８ ミグ１コンの粒径の充填
剤を添加し、さらにそれにアミン系硬化剤３０重量部と
、シランカップリング剤１重里部（それぞれ多官能エポ
キシ樹脂１００重は部に対する重量部）を混合してなる
封止用樹脂Ｍｌｌ動物使用し、第２図に示すように、ガ
ラス蓋体５の表面周囲の接着面に夫ノアスクリーン印別
により幅１．６５ｍｍ、厚み７０μｍで一様に塗布した
。その後、粘性が無（なるまで各々エージング処理を行
い、しかる後、第１図に示すＣＣＤ用半導体バノ１アー
ジの基体２のキャビティ−３上部から上記各種樹脂組成
からなる封１ト用樹脂６を塗布した各ガラス蓋体５をそ
れぞれ組み込んで、約１５０°Ｃ×２時間で熱処理する
ことにより封着した。
封止用樹脂６として、多官能性エポキシ樹脂１゜０重量
部に対して、第１表に示す試料Ｎｏ、１〜５４の亜鉛華
（ＺｎＯ）と無機酸化物（ＳｉＯｚ＋、八ＩｚＬ 、Ｔ
ｉＯ２，５ｎＯｚ、ｐｂｏ２、Ｚｒ０ｚ） との各種組
成比からなる０、２〜０．８ ミグ１コンの粒径の充填
剤を添加し、さらにそれにアミン系硬化剤３０重量部と
、シランカップリング剤１重里部（それぞれ多官能エポ
キシ樹脂１００重は部に対する重量部）を混合してなる
封止用樹脂Ｍｌｌ動物使用し、第２図に示すように、ガ
ラス蓋体５の表面周囲の接着面に夫ノアスクリーン印別
により幅１．６５ｍｍ、厚み７０μｍで一様に塗布した
。その後、粘性が無（なるまで各々エージング処理を行
い、しかる後、第１図に示すＣＣＤ用半導体バノ１アー
ジの基体２のキャビティ−３上部から上記各種樹脂組成
からなる封１ト用樹脂６を塗布した各ガラス蓋体５をそ
れぞれ組み込んで、約１５０°Ｃ×２時間で熱処理する
ことにより封着した。
この場合、封止用樹脂６を塗布した面積、ずなわら接着
面積は約６０ｍｍ２とした。
面積は約６０ｍｍ２とした。
得られた封止後の各半導体パッケージの耐湿性について
、プレッシャー・クツカー・テスト（１２１℃、２．１
気圧、１００χＲ１＋雰囲気）後のグロスリークテスト
を行い、その良品率を評価した。評価方法として、３０
個中２８個以上良品と認められるものに○印を、それ以
下のものにＸ印を付して第１表にボした。また、気密性
についてはヘリウＪ、リークテストにおいて、リーク量
が１ｘｌＯ−”以下のものに○印を、それ以北のものに
Ｘ印を、ＩＸ］、０−’ｒｉｉ［：でバラツキが多少あ
るが使用可能なものにΔ印を付して同様に第１表に示し
た。
、プレッシャー・クツカー・テスト（１２１℃、２．１
気圧、１００χＲ１＋雰囲気）後のグロスリークテスト
を行い、その良品率を評価した。評価方法として、３０
個中２８個以上良品と認められるものに○印を、それ以
下のものにＸ印を付して第１表にボした。また、気密性
についてはヘリウＪ、リークテストにおいて、リーク量
が１ｘｌＯ−”以下のものに○印を、それ以北のものに
Ｘ印を、ＩＸ］、０−’ｒｉｉ［：でバラツキが多少あ
るが使用可能なものにΔ印を付して同様に第１表に示し
た。
第１表から明らかなよう乙こ、本発明の範囲外である試
ｆ４Ｎｏ、１１０．１９．２８．３７．４６は亜鉛華と
無機酸化物とからなる充填剤の含量が２０重量部未満で
、多官能性エポキシ樹脂に対する亜鉛華の混合鼠が全体
的に少なくなるため、耐？Ｗ性が劣っていた。試料Ｎｏ
、 ９．１８．２７．３６．４５．５４は充填剤の量が
１６０重鼠部を越え、多官能性エポキシ樹脂に対する無
機酸化物の噴が多くなりすぎるため、封止用樹脂として
は硬くなってスクリーン印刷時の流れ（’Ｉ−が悪くベ
ースＩ・として使用が困珪となる。試１１ＮＯ，３，１
２，２１，３０，３９，４８は・ＩＪｊ鉛華に対する無
機酸化物が無添加の場合で充分な気密性が得られていな
い。この場合、ガラス蓋体と封止用樹脂および上記各充
填剤と封ＩＬ用樹脂との反応が充分に促進せず密着１１
が劣るためと考えられる。更に、試１４Ｎｏ、７．１６
．２５．３４．１４３．５２は亜鉛華に対する無機酸化
物の混り比が７０電を越えているため、耐湿１７１に劣
っている。この場合、多官能エポキシ樹脂に対する亜鉛
ｊηの混合用が少なく、かつ無機酸化物の含有Ｙが多く
なるため、封止用樹脂自体の耐湿性が悪化するためと考
えられる。
ｆ４Ｎｏ、１１０．１９．２８．３７．４６は亜鉛華と
無機酸化物とからなる充填剤の含量が２０重量部未満で
、多官能性エポキシ樹脂に対する亜鉛華の混合鼠が全体
的に少なくなるため、耐？Ｗ性が劣っていた。試料Ｎｏ
、 ９．１８．２７．３６．４５．５４は充填剤の量が
１６０重鼠部を越え、多官能性エポキシ樹脂に対する無
機酸化物の噴が多くなりすぎるため、封止用樹脂として
は硬くなってスクリーン印刷時の流れ（’Ｉ−が悪くベ
ースＩ・として使用が困珪となる。試１１ＮＯ，３，１
２，２１，３０，３９，４８は・ＩＪｊ鉛華に対する無
機酸化物が無添加の場合で充分な気密性が得られていな
い。この場合、ガラス蓋体と封止用樹脂および上記各充
填剤と封ＩＬ用樹脂との反応が充分に促進せず密着１１
が劣るためと考えられる。更に、試１４Ｎｏ、７．１６
．２５．３４．１４３．５２は亜鉛華に対する無機酸化
物の混り比が７０電を越えているため、耐湿１７１に劣
っている。この場合、多官能エポキシ樹脂に対する亜鉛
ｊηの混合用が少なく、かつ無機酸化物の含有Ｙが多く
なるため、封止用樹脂自体の耐湿性が悪化するためと考
えられる。
これに対し、本発明の範囲内である試料ＮＯ１２，４，
５，６，８，１１，１３，１４，１５，１７，２０，２
２，２３，２４，２６，２９，３１，３２，３３，３５
，３８，４０，４１，４２，４４，４７，４９，５０，
５１、及び５３は耐湿性および、気密性の何れにおいて
も良好であることが判明した。
５，６，８，１１，１３，１４，１５，１７，２０，２
２，２３，２４，２６，２９，３１，３２，３３，３５
，３８，４０，４１，４２，４４，４７，４９，５０，
５１、及び５３は耐湿性および、気密性の何れにおいて
も良好であることが判明した。
尚、上記実施例においては亜鉛華と無機酸化物とをそれ
ぞれ別個に混合したが、これらの複合酸化物、例えば、
Ｚｎ２ＳｉＯ４、Ｚｎ２ＳｉＯ４、等のケイ酸系化合物
、ＺｎＴｉ０ａ、Ｚｎ２ＳｉＯ４等のチタン酸系化合物
、Ｚｎ０−ＡＩ□０３等の亜鉛スピネル（アルミナ系）
及びＺｎ２５ｎ０４等のスズ系化合物等の亜鉛華（Ｚｎ
Ｏ）と無機酸化物との複合酸化物（ＳｉＯｚ 、ＺｎＯ
、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ：ｌ 、５ｎＯ２）としてであっ
ても、上記組成範囲内であれば同様の効果がある。さら
に、上記添加物の（Ｌｉ＋、バナジウム、ニッケル、ク
ロム、モリブデン、タングステン、マンガン等の鉄族金
屈を上記樹脂組成物に若干量の着色剤として添加しても
本発明の効果に影響は生じない。
ぞれ別個に混合したが、これらの複合酸化物、例えば、
Ｚｎ２ＳｉＯ４、Ｚｎ２ＳｉＯ４、等のケイ酸系化合物
、ＺｎＴｉ０ａ、Ｚｎ２ＳｉＯ４等のチタン酸系化合物
、Ｚｎ０−ＡＩ□０３等の亜鉛スピネル（アルミナ系）
及びＺｎ２５ｎ０４等のスズ系化合物等の亜鉛華（Ｚｎ
Ｏ）と無機酸化物との複合酸化物（ＳｉＯｚ 、ＺｎＯ
、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ：ｌ 、５ｎＯ２）としてであっ
ても、上記組成範囲内であれば同様の効果がある。さら
に、上記添加物の（Ｌｉ＋、バナジウム、ニッケル、ク
ロム、モリブデン、タングステン、マンガン等の鉄族金
屈を上記樹脂組成物に若干量の着色剤として添加しても
本発明の効果に影響は生じない。
上述の如く本発明においては、多官能性エポキシ化合物
に、亜鉛華（ＺｎＯ）とＳｉ、 ＡＩ、 Ｔｉ、 Ｓｎ
、 Ｐｂ。
に、亜鉛華（ＺｎＯ）とＳｉ、 ＡＩ、 Ｔｉ、 Ｓｎ
、 Ｐｂ。
Ｚｒの無機酸化物から選ばれる少なくとも１種の酸化物
との含量が前記多官能性エポキシ化合物の１００重量部
に対し２０〜１６０重量部混合し全部つ前記亜鉛華（Ｚ
ｎＯ）に対する無８１酸化物の重量比が７０％以下（０
を含まず）である充填剤を混合したことにより、例えば
ＣＣＤ用等の電子部品の封止用樹脂として優れた気密性
及び耐湿性を有する樹脂組成物を提供することができる
。
との含量が前記多官能性エポキシ化合物の１００重量部
に対し２０〜１６０重量部混合し全部つ前記亜鉛華（Ｚ
ｎＯ）に対する無８１酸化物の重量比が７０％以下（０
を含まず）である充填剤を混合したことにより、例えば
ＣＣＤ用等の電子部品の封止用樹脂として優れた気密性
及び耐湿性を有する樹脂組成物を提供することができる
。
第１図は本発明の実施例による電子部品封止用樹脂組成
物を適用したＣＣＤ用半導体パッケージの、縦断面図、
第２図はガラス蓋体の封止面（封止用樹脂をスクリーン
印刷した面）を示す説明図である。 １、 ＣＣＤ用半導体パッケージ ２、 アルミナ基体 キャビティー ＩＣ素子 ガラス蓋体 封止用樹脂
物を適用したＣＣＤ用半導体パッケージの、縦断面図、
第２図はガラス蓋体の封止面（封止用樹脂をスクリーン
印刷した面）を示す説明図である。 １、 ＣＣＤ用半導体パッケージ ２、 アルミナ基体 キャビティー ＩＣ素子 ガラス蓋体 封止用樹脂
Claims (1)
- 多官能性エポキシ化合物に、亜鉛華とＳｉ、Ａｌ、Ｔｉ
、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｚｒの無機酸化物から選ばれる少なくと
も１種の酸化物との含量が前記多官能性エポキシ化合物
の１００重量部に対し２０〜１６０重量部を充填剤とし
て混合し、かつ前記亜鉛華に対する無機酸化物の重量比
が７０％以下（０％を含まず）であることを特徴とする
電子部品封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33557188A JP2640976B2 (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 電子部品封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33557188A JP2640976B2 (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 電子部品封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02178347A true JPH02178347A (ja) | 1990-07-11 |
| JP2640976B2 JP2640976B2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=18290072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33557188A Expired - Fee Related JP2640976B2 (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 電子部品封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2640976B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03157448A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| US6365269B1 (en) | 1997-11-20 | 2002-04-02 | Infineon Technologies Ag | Plastic compositions for sheathing a metal or semiconductor body |
| JP2002252293A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品パッケージ構造 |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP33557188A patent/JP2640976B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03157448A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| US6365269B1 (en) | 1997-11-20 | 2002-04-02 | Infineon Technologies Ag | Plastic compositions for sheathing a metal or semiconductor body |
| JP2002252293A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品パッケージ構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2640976B2 (ja) | 1997-08-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |