JPH0217837U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0217837U JPH0217837U JP1988096096U JP9609688U JPH0217837U JP H0217837 U JPH0217837 U JP H0217837U JP 1988096096 U JP1988096096 U JP 1988096096U JP 9609688 U JP9609688 U JP 9609688U JP H0217837 U JPH0217837 U JP H0217837U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk
- light detection
- feed amount
- solder
- detection patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第1図aは本考案の実施例1を示す斜視図、第
1図bは円盤を示す正面図、第2図は本考案の実
施例2を示す側面図、第3図は円盤を示す正面図
、第4図aは従来例を示す正面図、第4図b,c
はカムを示す正面図である。 1……フオトインタラプタ(光電スイツチ)、
2……円盤、3……ソルダ送りモータ、7……反
射型センサのフアイバーケーブル。
1図bは円盤を示す正面図、第2図は本考案の実
施例2を示す側面図、第3図は円盤を示す正面図
、第4図aは従来例を示す正面図、第4図b,c
はカムを示す正面図である。 1……フオトインタラプタ(光電スイツチ)、
2……円盤、3……ソルダ送りモータ、7……反
射型センサのフアイバーケーブル。
Claims (1)
- ソルダ送り量に比例して回転する円盤と、該円
盤の円周方向に一定ピツチで形成された複数の光
検出用パターンと、前記光検出用パターンを光学
的に検出しソルダ送り量に相当するパルスを出力
する光電スイツチとを有することを特徴とするソ
フトソルダ用ダイボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988096096U JPH0217837U (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988096096U JPH0217837U (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0217837U true JPH0217837U (ja) | 1990-02-06 |
Family
ID=31320904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988096096U Pending JPH0217837U (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0217837U (ja) |
-
1988
- 1988-07-20 JP JP1988096096U patent/JPH0217837U/ja active Pending